JP5298225B1 - 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】X軸を圧延平行方向の60度光沢度G、Y軸を圧延平行方向の算術平均傾斜Δaとしたグラフにおいて、以下の式1〜4により囲まれた領域にある圧延銅箔。
式1:G=400
式2:Δa=0
式3:Δa=(6.7×10-5)×G+0.025
式4:G=800
【選択図】図1
Description
また、FPCをLCDとACF接合する際に、FPCのベースとなる樹脂層(例えば、ポリイミド)越しにCCDカメラでマーカー位置を確認し、接合位置合わせを行う。このため樹脂層の透明度が低いと位置合わせができない。
FPCの樹脂層は、銅箔と樹脂層とを接合した後にエッチングによって銅層を除去したものである。そのため樹脂層表面は、銅箔表面の凹凸を転写したレプリカとなっている。つまり、銅箔表面が粗いと樹脂層表面も粗くなり、光を乱反射するために透明度が低下する。このため、樹脂層の光透過性を改善するためには、銅箔の樹脂層との接着面を平滑にする必要がある。
一般に、銅箔の樹脂層との接着面は、接着強度を増すために粗化めっき処理される。銅箔の表面粗さに比べて粗化処理のめっき粒子が大きいことから、銅箔表面を平滑にする手段として、これまで主としてめっき条件の改良が行われてきた。
本発明は、従来と同じ粗化めっきを施した場合にも平滑な表面を有し、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板を提供することを課題とする。
式1:G=400
式2:Δa=0
式3:Δa=(6.7×10-5)×G+0.025
式4:G=800
本発明において使用する圧延銅箔は、樹脂基板と接着させて積層体を作製し、エッチングにより部分的に銅箔を除去することで使用される圧延銅箔に有用である。
通常、銅箔の、樹脂基板と接着する面、即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施される。この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合金めっきや銅−ニッケル−りん合金めっき等により行うことができる。
本発明に係る圧延銅箔にはAg、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、V等の元素を一種以上含む銅合金箔も含まれる。例えば、上記元素を10〜2000ppm含む銅合金、好ましくは10〜500ppm含む銅合金が含まれる。上記元素の濃度が高くなる(例えば合計で10質量%以上)と、導電率が低下する場合がある。圧延銅箔の導電率は、好ましくは50%IACS以上、より好ましくは60%IACS以上、更に好ましくは80%IACS以上である。また銅箔厚みは特に限定されないが、好ましくは5〜50μm、さらに好ましくは5〜35μmである。
式1:G=400
式2:Δa=0
式3:Δa=(6.7×10-5)×G+0.025
式4:G=800
ここで、「算術平均傾斜Δa」は、JIS B0601−1994で定義された値であり、測定曲線を一定間隔ΔXで区切り、各区間内における測定曲線の終始点を結ぶ線分の傾きの絶対値を求め、その値を平均したものである。
このように、本発明の圧延銅箔は、まず、圧延平行方向の60度光沢度Gについて、式1:G=400と式4:G=800の間の領域にある。このため、表面の平滑性が良好となり、樹脂層に接着して除去された後の樹脂層の視認性が良好となる。
また、銅箔表面が平滑であっても鋭い凹凸がある場合は、凹凸のエッジ部に粗化めっきが過剰に電着するために粗化後の粗さが不均一となり、当該樹脂層の視認性が不良となる。凹凸のエッジ部への過剰な電着を防止するため粗化めっきの電着を少なくすると、樹脂層との接着性が不良となってしまう。このため、本発明の圧延銅箔は、式1と式4との間の領域において、さらに算術平均傾斜Δaについて式2:Δa=0と式3:Δa=(6.7×10-5)×G+0.025とで囲まれた領域にあるため、銅箔の表面にめっき処理を行ったときの異常電着の起点となる、材料表面の鋭い凹凸を良好に制御しつつ、樹脂との密着性が確保されている。すなわち、従来は、銅箔表面のオイルピット等の凹凸周辺には粗化処理の際に先端電流が働き、粗化粒子が過剰形成されやすく、異常電着が生じて樹脂層の視認性に悪影響を与えていた。一方、粗化処理の電流条件の見直しをして粗化粒子の過剰形成を抑制するだけでは、粗化粒子の量も少なくなり、樹脂層との密着性が劣ってしまう。これらに対し、本発明では、圧延平行方向の60度光沢度Gの制御とともに、銅箔表面の算術平均傾斜Δaを上記範囲に制御することで、粗化処理の際の粗化粒子の量も減少させることなく異常電着も良好に抑制することが可能となる。
また、式3が、Δa=0.05であるのが好ましく、Δa=0.04であるのがより好ましい。
さらに、式1がG=450であるのが好ましく、式1がG=500であるのがより好ましい。
また、生産性等を考慮すると式2はΔa=0.001であることが好ましく、Δa=0.002であることが好ましく、Δa=0.003であることがより好ましい。
ここで、油膜当量は下記の式で規定される。
油膜当量={(圧延油粘度[cSt])×(通板速度[mpm]+ロール周速度[mpm])}/{(ロールの噛み込み角[rad])×(材料の降伏応力[kg/mm2])}
圧延油粘度[cSt]は40℃での動粘度である。
油膜当量を制御するためには、低粘度の圧延油を用いたり、通板速度を遅くしたりする等、公知の方法を用いればよい。
油膜当量を制御することによって、材料表面の変形がロールによって拘束され、圧延による厚みの変化に伴う表面粗さの増加を抑制することができる。また、最終圧延パスの直前で光沢度を高く且つΔaを小さくすることで、最終パス後の光沢度及びΔaを所期の範囲に制御できる。最終パス直前で光沢度が低い、又は、Δaが大きいと、最終パスで材料表面を平滑にしても、前パスまでに形成された深い凹凸が残留するため、所期の表面形状が得られない。
まず、表1に記載の組成の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、冷間圧延と300〜800℃の温度に設定した焼鈍炉における焼鈍とを一回以上繰り返した後、冷間圧延を行って1〜2mm厚の圧延板を得た。この圧延板を300〜800℃の温度に設定した焼鈍炉で焼鈍して再結晶させ、表1に記載の厚みまで最終冷間圧延した。このとき、実施例1〜15については最終冷間圧延工程において、最終圧延パスにおいて油膜当量が17000以下、最終圧延パスの直前の圧延パスにおける油膜当量を15000以下、更にその直前の圧延パスにおける油膜当量を10000以下となるように圧延条件を整え、最終圧延パスの直前で圧延平行方向の60度光沢度及びΔaが表1に記載の値になるように圧延条件を整えて行った。表1において、最終圧延パスにおける油膜当量を「最終パス油膜当量」、最終圧延パスの直前の圧延パスにおける油膜当量を「最終1パス前油膜当量」、更にその直前の圧延パスにおける油膜当量を「最終2パス前油膜当量」と記載している。
また、比較例1〜9については表1に記載の条件で最終冷間圧延を行った。
また、このとき用いた圧延ロールは、ロールの回転軸に平行な方向に測定したときの平均粗さRaが0.08μmであった。
・めっき浴組成:Cu15g/L、Co8.5g/L、Ni8.6g/L
・処理液pH:2.5
・処理温度:38℃
・電流密度:20A/dm2
・めっき時間:2.0秒
・光沢度;
JIS Z8741に準拠した日本電色工業株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターPG−1を使用し、圧延方向の入射角60度で表面処理前の銅箔の光沢度を求めた。
JIS B0601−1994に準拠した株式会社小坂研究所表面粗さ測定器サーフコーダSE−3400を使用し、圧延平行方向の算術平均傾斜Δaを求めた。
各サンプル銅箔の一方の表面に、粗化処理として以下の条件でめっき処理を行った。
・めっき浴組成:Cu15g/L、Co8.5g/L、Ni8.6g/L
・処理液pH:2.5
・処理温度:38℃
・電流密度:20A/dm2
・めっき時間:2.0秒
次に、粗化処理銅箔について、ラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム(厚み50μm、宇部興産製ユーピレックス)の両面に粗化面側を貼り合わせ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物(直径6cmの黒色の円)を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の光透過性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の90%以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の80%以上90%未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」、黒色の円の輪郭が円周の60%以上80%未満の長さにおいてはっきりしたものを「△」(以上合格)、黒色の円の輪郭が円周の0〜60%未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」(不合格)と評価した。
PC−TM−650に準拠し、引張り試験機オートグラフ100で常態ピール強度を測定し、上記常態ピール強度が0.7N/mm以上を積層基板用途に使用できるものとした。
各銅箔とフィルム厚25μmのポリイミドフィルムとを、300℃で1時間の加熱プレスを用いて圧着させて積層した幅3mm以上5mm以下の片面銅張積層板の試料を作製し、ポリイミドフィルム面を内側とした180°密着曲げを行ったときに、銅箔が破断するまでの曲げ回数を測定した。
粗化処理面を、走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いて10μm四方の視野で無作為に選択した3箇所以上について観察し、粗化粒子の長径が1μmを超える電着粒の個数が平均1個/100μm2以下のとき異常電着なし「○」、1個を超え且つ3個以下/100μm2の場合を異常電着「△」、3個/100μm2を超えるとき異常電着あり「×」と評価した。
上記各試験の条件及び評価を表1に示す。
図1に、X軸を圧延平行方向の60度光沢度G、Y軸を算術平均傾斜Δaとしたグラフにおいて以下の式1〜4により囲まれた領域と、実施例1〜15及び比較例1〜9の各評価結果の位置との対比を示す。
式1:G=400
式2:Δa=0
式3:Δa=(6.7×10-5)×G+0.025
式4:G=800
比較例1〜9は、いずれもX軸を圧延平行方向の60度光沢度G、Y軸を算術平均傾斜Δaとしたグラフにおいて上記式1〜4により囲まれた領域外にあり、樹脂の視認性が不良であった。また、樹脂との密着性、曲げ性が不良であるものもあった。
比較例1は、最終パス、最終1パス前、及び、最終2パス前における油膜当量がいずれも大きく、光沢度が低下しΔaが大きくなった。比較例2、4及び8は最終パスにおける油膜当量が大きかったため、光沢度が低下した。比較例5及び6は最終2パス前の油膜当量が大きく、Δaが大きくなった。比較例3は最終2パス前、最終1パス前の油膜当量が大きく、Δaが大きくなった。比較例7及び9は最終2パス前と最終パスの油膜当量が大きく、光沢度が低下した。また、比較例9については、さらにΔaが比較的大きくなった。
Claims (8)
- X軸を圧延平行方向の60度光沢度G、Y軸を圧延平行方向の算術平均傾斜Δaとしたグラフにおいて、以下の式1〜4により囲まれた領域にある圧延銅箔。
式1:G=400
式2:Δa=0
式3:Δa=(6.7×10-5)×G+0.025
式4:G=800 - 前記式3が、Δa=0.05である請求項1に記載の圧延銅箔。
- 前記式1がG=500である請求項1又は2に記載の圧延銅箔。
- 前記銅箔とフィルム厚25μmのポリイミドフィルムとを、300℃で1時間の加熱プレスを用いて圧着させて積層した幅3mm以上5mm以下の片面銅張積層板の試料に対し、前記ポリイミドフィルム面を内側とした180°密着曲げを行ったときに、前記銅箔が破断するまでの曲げ回数が3回以上である請求項1〜3のいずれかに記載の圧延銅箔。
- 前記銅箔が破断するまでの曲げ回数が5回以上である請求項4に記載の圧延銅箔。
- 最終冷間圧延工程の最終圧延パスにおける油膜当量を17000以下、最終圧延パスの直前の圧延パスにおける油膜当量を15000以下、更にその直前の圧延パスにおける油膜当量を10000以下とし、且つ、最終冷間圧延工程において、最終圧延パスの直前で圧延平行方向の60度光沢度が400以上かつΔaが0.1以下になるように調整した後、最終圧延パスを行う圧延銅箔の製造方法。
- ロールの回転軸に平行な方向に測定したときの平均粗さRaが0.1μm以下である圧延ロールを用いて圧延を行う請求項6に記載の圧延銅箔の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の圧延銅箔と樹脂基板とを積層して構成した積層板。
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