JP6190619B2 - 銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板に関し、特に、銅箔をエッチングした後の残部の樹脂の透明性が要求される分野に好適な銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板に関する。

近年、電子機器の高機能化に伴い、信号の高周波化が進んでおり、それに伴い信号配線として用いられるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）にも高周波対応が求められてきている。信号が高周波化すると、信号電流は配線の表面近傍を伝播するために、ＦＰＣの配線部材として用いられる銅箔の表面が粗いと信号の損失が大きくなる。そのため高周波対応の銅箔には表面の平滑性が求められる。
また、ＦＰＣをＬＣＤ（液晶ディスプレイ）と異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて接合する際に、ＦＰＣのベースとなる樹脂層（例えば、ポリイミド）越しにＣＣＤカメラでマーカー位置を確認し、接合位置合わせを行う。このため樹脂層の透明度が低いと位置合わせが困難になる。
ＦＰＣの樹脂層は、銅箔と樹脂層とを接合した後にエッチングによって銅層を除去したものである。そのため樹脂層表面は、銅箔表面の凹凸を転写したレプリカとなっている。つまり、銅箔表面が粗いと樹脂層表面も粗くなり、光を乱反射するために透明度が低下する。このため、樹脂層の光透過性を改善するためには、銅箔の樹脂層との接着面を平滑にする必要がある。
一般に、銅箔の樹脂層との接着面は、接着強度を増すために粗化めっき処理される。銅箔の表面粗さに比べて粗化処理のめっき粒子が大きいことから、銅箔表面を平滑にする手段として、これまで主としてめっき条件の改良が行われてきた。

このような技術として、例えば、特許文献１には、銅箔表面にクロム及び亜鉛のイオンまたは酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される付着層を持つ銅箔が示されている。

特開２０１２−３９１２６号公報

しかしながら、特許文献１に開示された実証サンプルの密着強度は、比較サンプルである粗い銅箔と比べて低く、このように粗化粒子を過度に微細化すると樹脂層との密着強度が低下することから、粗化めっきの改良による平滑化には限界がある。このため、樹脂層と銅箔との密着強度の確保と、樹脂層の視認性の向上とを両立することが困難となっている。
又、特許文献１記載の銅箔は，樹脂と接着する面（粗化めっき側）だけでなく、樹脂と接着されない反対面も平滑化されてしまう。そして、樹脂と接着されない面(S面)が平滑であると，ソフトエッチングをしても銅箔表面が粗くなりにくく，カバーレイフィルムとの接着強度が不十分であるという問題がある。また，ソフトエッチング工程が必須となり工程が増えコスト増となる。

従って、本発明は、従来と同じ粗化めっきを施した場合にも平滑な表面を有し、樹脂と良好に接着しつつも銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、さらにカバーレイとの接着性にも優れた銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。

本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、樹脂と接着する面（粗化めっき側）の銅箔の表面を平滑化する一方、銅箔の反対面を比較的粗くし、両面の光沢度の差を制御した圧延銅箔を用いることで、樹脂との良好な密着性を得るための粗化処理を行っても、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が良好となり、さらにカバーレイとの接着性にも優れることを見出した。

本発明の銅箔は、一方の面のMD方向におけるＪＩＳ-Ｂ０６０１に規格する算術平均粗さＲａをＲａ１（μｍ）、反対面のMD方向におけるＲａをＲａ２（μｍ）としたとき、ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１≧０．０１（μｍ）で、Ｒａ１が０．０７μｍ以下で、Ｒａ２が０．０８μｍより大きい。

Ｒａ１が０．０６μｍ以下で、Ｒａ２が０．０９μｍより大きいことが好ましい。
Ｒａ１が０．０４μｍ以下で、Ｒａ２が０．０９μｍより大きいことが好ましい。
Ｒａ１及びＲａ２が０．１５μｍ以下であることが好ましい。

圧延銅箔からなることが好ましい。
Ag、Sn、Mg、In、B、Ti、Zr、Zn、Ni、Si、P、Cr及びFeの群から選ばれる１種又は２種以上を合計で10〜1500質量ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなることが好ましい。

前記銅箔とフィルム厚２５μｍのポリイミドフィルムとを積層した幅３ｍｍ以上５ｍｍ以下の片面銅張積層板の試料に対し、前記ポリイミドフィルム面を内側とした１８０°密着曲げを行ったときに、前記銅箔が破断するまでの曲げ回数が３回以上であることが好ましい。 前記銅箔が破断するまでの曲げ回数が５回以上であることが好ましい。

Ｒａ１が０．０７μｍ以下の請求項１に記載の銅箔を２枚用意し、前記一方の面を粗化処理して粗化粒子を形成した粗化処理面を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記銅箔を除去した前記樹脂基板のヘイズ値が72以下となることが好ましい。
Ｒａ１を０．０６μｍ以下としたとき、前記樹脂基板のヘイズ値が67以下となることが好ましい。
Ｒａ１を０．０４μｍ以下としたとき、前記樹脂基板のヘイズ値が55以下となることが好ましい。

Ｒａ１が０．０７μｍ以下の前記銅箔を２枚用意し、前記一方の面を粗化処理して粗化粒子を形成した粗化処理面を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を露出した前記樹脂基板の下に敷いて、前記印刷物を前記樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影で得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して撮影した、観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上であり、観察地点―明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となることが好ましい。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）

Ｒａ１を０．０６μｍ以下とし、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが４．０以上となることが好ましい。
Ｒａ１を０．０４μｍ以下とくし、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが５．０以上となることが好ましい。

本発明の銅箔の製造方法は、請求項５〜９のいずれかに記載の銅箔の製造方法であって、最終冷間圧延工程において、前記一方の面の油膜当量を、前記反対面の油膜当量より少なくする。
ロールの回転軸に平行な方向に測定したときの平均粗さＲａが０．１μｍ以下である圧延ロールを用いて前記最終冷間圧延を行うことが好ましい。

本発明の銅張積層板は、前記銅箔と樹脂基板とを積層して構成してなる。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記銅張積層板を用いてなる。

本発明によれば、樹脂と良好に接着しつつも銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、さらにカバーレイとの接着性にも優れた銅箔が得られる。

Ｂｔ及びＢｂを定義する模式図である。 ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図である。 明度曲線の傾き評価の際の、撮影装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図である。

以下、本発明の実施形態に係る銅箔について説明する。なお、本発明において％とは、特に断らない限り、質量％を示すものとする。
＜銅箔の形態及び組成＞
本発明の銅箔は、樹脂基板と積層されて銅張積層板を作製し、エッチングにより部分的に銅箔を除去することで使用される用途に適する。通常、銅箔のうち、樹脂基板と接着する面、即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施される。この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合金めっきや銅−ニッケル−りん合金めっき等により行うことができる。
銅箔厚みは特に限定されないが、好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜３５μｍである。銅箔の導電率は、好ましくは５０％ＩＡＣＳ以上、より好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上、更に好ましくは８０％ＩＡＣＳ以上である。

銅箔は質量率で99.9%以上の銅を含み、電解銅箔及び圧延銅箔を使用できる。
圧延銅箔としては、ＪＩＳ-Ｈ３５１０（Ｃ１０１１）またはＪＩＳ- Ｈ３１００ (Ｃ１０２０)に規格される無酸素銅、又は、ＪＩＳ-Ｈ３１００（Ｃ１１００）に規格されるタフピッチ銅が挙げられる。
圧延銅箔は、Ag、Sn、Mg、In、B、Ti、Zr、Zn、Ni、Si、P、Cr及びFeの群から選ばれる１種又は２種以上を合計で1500質量ppm以下含有してもよい。上記元素の合計量が1500質量ppmを超えると導電率が低下する場合がある。上記元素の合計量の下限は、例えば10質量ppm以上である。

本発明の銅箔は、一方の面（樹脂基板と積層される面に相当）のＭＤ方向（Machine Direction）；圧延銅箔では圧延平行方向，電解銅箔では流れ方向）におけるＪＩＳ-Ｂ０６０１に規格する算術平均粗さＲａをＲａ１、反対面（樹脂基板を積層しない面に相当）のＭＤ方向におけるＲａをＲａ２としたとき、ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１≧０．０１を満たす。
ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１≧０．０１を満たすと、一方の面の平滑性が良好となり、樹脂との良好な密着性を得るための粗化処理を行っても、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が良好となる。又、反対面は比較的粗いため、ソフトエッチング後の銅箔表面が適度に粗くなり，カバーレイフィルムとの接着性が良好になる。また，ソフトエッチング工程の省略が可能となる場合もある。

Ｒａ１が０．０７μｍ以下で、Ｒａ２が０．０８μｍより大きいことが好ましく、Ｒａ１が０．０６μｍ以下で、Ｒａ２が０．０９μｍより大きいことがより好ましく、Ｒａ１が０．０４μｍ以下で、Ｒａ２が０．０９μｍより大きいことが最も好ましい。
Ｒａ１が０．０７μｍを超えると、樹脂との良好な密着性を得るための粗化処理を行った場合、銅箔をエッチングで除去した後に樹脂の良好な透明性を得ることが困難となることがある。又、Ｒａ２が０．０８μｍ以下であると、上記したカバーレイとの密着性が低下し、カバーレイフィルムとの接着強度が不十分となる。
Ｒａ１について下限はないが、製造性等を考慮すると0.02μmとすることができる。
Ｒａ１及びＲａ２が０．１５μｍ以下であることが好ましい。Ｒａ１又はＲａ２が０．１５μｍを超えると、銅箔を折り曲げた際に表面凹部への応力集中が大きくなり、破断の起点となりやすくなると共に、銅箔をエッチングした際に微細な回路を形成することが困難となることがある。

本発明の銅箔は、銅箔とフィルム厚２５μｍのポリイミドフィルムとを積層した幅３ｍｍ以上５ｍｍ以下の片面銅張積層板の試料に対し、ポリイミドフィルム面を内側とした１８０°密着曲げを行ったときに、銅箔が破断するまでの曲げ回数が３回以上であるのが好ましく、５回以上であるのがより好ましい。このような条件を満たすように屈曲性が良好であれば、本発明の銅箔をＬＣＤモジュール用ＦＰＣとして好適に用いることができる。

本発明の銅箔を、粗化処理面側から樹脂基板に貼り合わせて銅張積層体を構成することができる。樹脂基板はプリント配線板等に適用可能な特性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルムやポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム等を使用する事ができる。
貼り合わせの方法は、ポリイミドフィルム等の基材に接着剤を介して、又は、接着剤を使用せずに高温高圧下で圧延銅箔に積層接着（熱圧着）して、又は、ポリイミド前駆体を塗布・乾燥・硬化等を行うことで積層板を製造することができる。

（Ｓｖ値）
「Ｓｖ」の値は、次のようにして求める。まず、銅箔をポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を露出した樹脂基板の下に敷いて、印刷物を樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影する。撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向に対して垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定し、観察地点−明度グラフを作成する。このグラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差は明るさの諧調差であり、これをΔＢ（＝Ｂｔ−Ｂｂ）としたとき、ΔＢが４０以上となるように明るさの諧調を設定する。また、明度曲線とＢｔの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ２としたとき、Ｓｖの値は以下の式（１）で定義される。
（数２）
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）
なお、前記観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報（ピクセル×０．１）、縦軸は明度（階調）の値を示す。

ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、及び、後述の「ｔ１」、「ｔ２」、「Ｓｖ」について、図を用いて説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に、マークの幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マークの幅を約０．３ｍｍとした場合、図１（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図１（ｂ）に示すように底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図１（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図１（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。

図２に、ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図を示す。「ｔ１（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。「ｔ２（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。このとき、ｔ１およびｔ２を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、ｙ軸方向に０．１ΔＢ、ｘ軸方向に（ｔ１−ｔ２）で計算されるＳｖ（階調／ピクセル×０．１）で定義される。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。また、Ｓｖは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。

ＣＣＤカメラで撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。ポリイミド樹脂基板の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、ポリイミド樹脂基板の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
このため、銅箔を貼り合わせて除去したポリイミド樹脂基板に対し、マークを付した印刷物を下に置き、ポリイミド樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きを制御するのが好ましい。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、上記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となるのが好ましい。
このような構成によれば、樹脂基板の種類や厚みの影響を受けずに、ＣＣＤカメラによるポリイミド越しのマークの識別力が向上する。このため、視認性に優れるポリイミド樹脂基板を作製することができ、電子基板製造工程等でポリイミド樹脂基板に所定の処理を行う場合のマーキングによる位置決め精度が向上し、これによって歩留まりが向上する等の効果が得られる。Ｓｖは好ましくは３．５以上、より好ましくは４．０以上，さらに好ましくは５．０以上である。Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。

＜銅箔の製造方法＞
本発明の銅箔が電解銅箔の場合は、常法によって製造することができる。
本発明の銅箔が圧延銅箔の場合、所望の組成のインゴットを熱間圧延及び面削後、冷間圧延と焼鈍を数回（通常、２回程度）繰り返し、次いで最終再結晶焼鈍した後、最終冷間圧延して製造することができる。焼鈍後に表面酸化膜を除去するために、表面の酸洗や研磨等を行ってもよい。最終冷間圧延では、材料を繰り返し圧延機に通板（パス）することで所定の厚みに仕上げる。

最終冷間圧延において、銅箔の一方の面の油膜当量を、反対面の油膜当量より少なくすることで、ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１≧０．０１に制御することができる。油膜当量を制御することで、材料表面の変形がロールによって拘束され、圧延による厚みの変化に伴う表面粗さの増加を抑制することができる。ここで、油膜当量は下記の式で規定される。
油膜当量＝｛（圧延油粘度[ｃＳｔ]）×（通板速度[ｍｐｍ]＋ロール周速度[ｍｐｍ]）｝/｛（ロールの噛み込み角[ｒａｄ]）×（材料の降伏応力[ｋＲａ／ｍｍ²]）｝
銅箔の両面の油膜当量を変える方法としては、両面の圧延油の粘度をそれぞれ変えたりする等、公知の方法を用いればよいが、両面の圧延油の温度をそれぞれ変えるのが簡便で好ましい。
銅箔の両面における油膜当量は、例えば10000〜30000の範囲で調整すればよい。銅箔の両面における油膜当量の比は、（一方の面の油膜当量）／（反対面の油膜当量）＝0.5〜0.9とすることができる。
また、油膜当量の値が小さい場合には、圧延に用いる圧延ロール表面の凹凸が材料表面に転写しやすいため、圧延ロール表面も平滑であるのが好ましい。このため、圧延ロールの回転軸に平行な方向に測定したときのＲａが０．１μｍ以下であるのが好ましい。

＜圧延銅箔の製造＞
表１に示す組成の元素を添加したタフピッチ銅又は無酸素銅を原料としてインゴットを鋳造し、800℃以上で熱間圧延を行い、表面の酸化スケールを面削した。その後、冷間圧延と、３００〜８００℃の焼鈍とを繰り返して1.0〜2.0mmの厚みの圧延板コイルを得た。その最後の冷間圧延の後に、この銅ストリップを３００〜８００℃の連続焼鈍炉に通板して最終再結晶焼鈍を行った。
次に最終冷間圧延で表１に記載の厚みに仕上げた。最終冷間圧延工程において、一方の面と反対面の銅箔と圧延ロールの間の圧延油の温度を変えることで，両面で異なる油粘度で圧延した。油粘度が異なると、一方の面の油膜当量と反対面の油膜当量が変化し、圧延後の表面状態がそれぞれ異なる箔ができる。
また、このとき用いた圧延ロールは、ロールの回転軸に平行な方向に測定したときの平均粗さＲａが０．０８μmであった。
なお、表１の組成の欄の「TPC+Ag200ppm」は、ＪＩＳ-Ｈ３１００（Ｃ１１００）のタフピッチ銅（TPC）に200質量ppmのAgを添加したことを意味する。又、「OFC+1200ppmSn」は、ＪＩＳ-Ｈ３１００の無酸素銅(OFC）に1200質量ppmのSnを添加したことを意味する。他の添加量の場合も同様である。

得られた試料の一方の面（光沢度がＲＡ１となる面）に以下の条件で粗化処理を行った。粗化処理の条件は、実用上十分なピール強度が得られるものとして一般的にＦＰＣ用途で用いられているものとした。
・めっき浴組成：Ｃｕ１５Ｒａ／Ｌ、Ｃｏ８．５Ｒａ／Ｌ、Ｎｉ８．６Ｒａ／Ｌ
・処理液ｐＨ：２．５
・処理温度：３８℃
・電流密度：２０Ａ／ｄｍ²
・めっき時間：２．０秒

上述のようにして作製した実施例及び比較例の各サンプルについて、各種評価を下記の通り行った。
光沢度；
ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した日本電色工業株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＲＡ−１を使用し、圧延方向の入射角６０度で粗化処理前の銅箔の光沢度を求めた。

折り曲げ性；
銅箔の粗化面側とフィルム厚２５μｍのポリイミドフィルムとを積層した幅３ｍｍの片面銅張積層板の試料を作製し、ポリイミドフィルム面を内側とした１８０°密着曲げを行ったときに、銅箔が破断するまでの曲げ回数を測定した。曲げ回数が３回以上であれば、折り曲げ性が良好である。
ピール強度（接着強度）；
上記片面銅張積層板につき、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠し、引張り試験機で常態（常温で24時間放置）ピール強度を測定した。上記常態ピール強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上であれば、銅張積層板に使用できるもの（判定「○」）とし、０．７Ｎ／ｍｍ未満のものを使用できないもの（判定「×」）とした。

銅箔の反対面（算術平均粗さがＲａ２の面）とカバーレイとのピール強度(接着強度) ；
上記片面銅張積層板につき，カバーレイ（ニッカン工業株式会社製のポリイミドフィルム（商品名：ＣＩＳＡ）、厚み２５μm）を重ね合わせ、熱プレスにより１６０℃、圧力３ＭＰａの条件で１時間加熱加圧接着しプレスサンプルを製作した．得られたプレスサンプルをＪＰＣＡ-ＢＭ-02に準拠し，ピール強度(接着強度)を評価した．ピール強度が0.6N/mm以上であれば、銅張積層板に使用できる密着性の優れたもの（判定「○」）とし、０．６Ｎ／ｍｍ未満のものを密着性に劣って使用できないもの（判定「×」）とした。

視認性（ヘイズ値）；
銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性の評価はヘイズ値を用いて行った。ここで、ヘイズ値（％）は、（拡散透過率）／（全光線透過率）×１００で算出される値である。
各サンプル圧延銅箔の一方の面（光沢度がＧ１となる面）に上記粗化処理を行った。
次に、粗化処理後の上記銅箔を２枚用い、ラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ、宇部興産製ユーピレックス）の両面に上記各銅箔の粗化面側を貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００）に準拠した村上色彩技術研究所製ヘイズメーターＨＭ−１５０を使用し、サンプルフィルムのヘイズ値を測定した。ヘイズ値が70以下のものを○，70より大きいものを×とした．

視認性（Ｓｖ値）；
上記の粗化処理後の銅箔を２枚用い、ポリイミドフィルム（カネカ製厚み５０μｍ）の両面に上記各銅箔の粗化面側を貼り合わせ、銅箔を塩化第二鉄水溶液で溶解除去してサンプルフィルムを作製した。次に、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物をサンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定した。このように測定した観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線の傾き（角度）を測定した。この時用いた測定装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を示す模式図を図３に示す。また、ΔＢ、ｔ１、ｔ２、Ｓｖは、図２で示すように、下記の撮影装置で測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。
撮影装置は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド樹脂基板を置くステージ（白色）、ポリイミドフィルムの撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミドフィルムをステージ上に搬送する搬送機を備えている。測定に用いた撮影装置一式の主な仕様を以下に示す。
・撮影装置：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調デジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）
なお、図３に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。Ｓｖ値3.5以上のものを○，Ｓｖ値3.5未満を×とした。

得られた結果を表１に示す。

表１から明らかなように、ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１≧０．０１を満たす各実施例の場合、銅箔の樹脂との密着性、樹脂の視認性、折り曲げ性、及びカバーレイとの接着性が良好であった。なお、各実施例はいずれもＲａ１が０．０７μｍ以下で、Ｒａ２が０．０８μｍより大であった。

一方、ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１＜０．０１である比較例１、２の場合、いずれも樹脂の視認性が不良であった。また、比較例１の場合、Ｒａ２が０．０８μｍ以下となって反対面が平滑になり過ぎたため、カバーレイとの接着性も劣った。
ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１＜０．０１であり、Ｒａ２が０．０８μｍ以下である比較例３の場合、樹脂の視認性は良好であるがカバーレイとの接着性が劣った。

Claims (18)

1. 一方の面のMD方向におけるＪＩＳ-Ｂ０６０１に規格する算術平均粗さＲａをＲａ１（μｍ）、反対面のMD方向におけるＲａをＲａ２（μｍ）としたとき、ΔＲａ＝Ｒａ２−Ｒａ１≧０．０１（μｍ）で、
   Ｒａ１が０．０７μｍ以下で、Ｒａ２が０．０８μｍより大きい銅箔。
2. Ｒａ１が０．０６μｍ以下で、Ｒａ２が０．０９μｍより大きい請求項１に記載の銅箔。
3. Ｒａ１が０．０４μｍ以下で、Ｒａ２が０．０９μｍより大きい請求項１に記載の銅箔。
4. Ｒａ１及びＲａ２が０．１５μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の銅箔。
   
   
   
5. 圧延銅箔からなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の銅箔。
6. Ag、Sn、Mg、In、B、Ti、Zr、Zn、Ni、Si、P、Cr及びFeの群から選ばれる１種又は２種以上を合計で10〜1500質量ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる請求項５に記載の銅箔。
7. 前記銅箔とフィルム厚２５μｍのポリイミドフィルムとを積層した幅３ｍｍ以上５ｍｍ以下の片面銅張積層板の試料に対し、前記ポリイミドフィルム面を内側とした１８０°密着曲げを行ったときに、前記銅箔が破断するまでの曲げ回数が３回以上である請求項１〜６のいずれか一項に記載の銅箔。
8. 前記銅箔が破断するまでの曲げ回数が５回以上である請求項７に記載の銅箔。
9. Ｒａ１が０．０７μｍ以下の前記銅箔を２枚用意し、前記一方の面を粗化処理して粗化粒子を形成した粗化処理面を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記銅箔を除去した前記樹脂基板のヘイズ値が72以下となる請求項１に記載の銅箔。
10. Ｒａ１を０．０６μｍ以下としたとき、前記樹脂基板のヘイズ値が67以下となる請求項９に記載の銅箔。
11. Ｒａ１を０．０４μｍ以下としたとき、前記樹脂基板のヘイズ値が55以下となる請求項９に記載の銅箔。
12. Ｒａ１が０．０７μｍ以下の前記銅箔を２枚用意し、前記一方の面を粗化処理して粗化粒子を形成した粗化処理面を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、
    ライン状のマークを印刷した印刷物を露出した前記樹脂基板の下に敷いて、前記印刷物を前記樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、
    前記撮影で得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して撮影した、観察地点−明度グラフにおいて、
    前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上であり、観察地点―明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる請求項１に記載の銅箔。
    Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）
13. Ｒａ１を０．０６μｍ以下とし、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが４．０以上となる請求項１２に記載の銅箔。
14. Ｒａ１を０．０４μｍ以下とくし、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが５．０以上となる請求項１２に記載の銅箔。
15. 請求項４〜８のいずれかに記載の銅箔の製造方法であって、最終冷間圧延工程において、前記一方の面の油膜当量を、前記反対面の油膜当量より少なくする銅箔の製造方法。
16. ロールの回転軸に平行な方向に測定したときのＲａが０．１μｍ以下である圧延ロールを用いて前記最終冷間圧延を行う請求項１５に記載の銅箔の製造方法。
17. 請求項１〜１４のいずれかに記載の銅箔と樹脂基板とを積層して構成した銅張積層板。
18. 請求項１７に記載の銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板。