KR20150040231A - 압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재 - Google Patents

Abstract

(과제)
에칭성, 굴곡성, 수지와의 밀착성, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 모두 우수한 압연 동박, 구리 피복 적층판 및 프린트 배선판을 제공한다.
(해결수단)
질량률로 99.9 ％ 이상의 구리를 함유하고 편면 또는 양면에 도금층이 형성된 압연 동박으로서, 압연면에 있어서의 {112} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{112} 로 하고, {110} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{110} 으로 했을 때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을 만족시키고, 압연 동박의 압연 직각 방향을 따라 도금층 표면의 JIS B0601-2001 에 의거하는 스큐니스 (Rsk) 가 －0.35 ∼ 0.53 이며, 두께 50 ㎛ 의 폴리이미드 수지 필름의 양면에, 각각 압연 동박의 도금층측을 첩합시킨 후, 에칭으로 압연 동박을 제거하고, 인쇄물을 폴리이미드 수지 필름 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다.
Sv = (ΔB × 0.1)/(t1－t2) (1)

Description

압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재{ROLLED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT CONNECTING MEMBER, AND CIRCUIT CONNECTING MEMBER}

본 발명은, FPC (플렉시블 프린트 기판) 등에 바람직하게 사용되는 압연 동박에 관한 것이다.

FPC (플렉시블 프린트 기판) 로서는 동박과 수지층을 적층시켜 이루어지는 동박 복합체가 사용되고, 이 동박에는, 회로를 형성할 때의 에칭성 및 FPC 의 사용을 고려한 굴곡성이 요구되고 있다.

그런데, FPC 는 동박이 재결정된 상태에서 사용되는 것이 일반적이다. 동박을 압연 가공하면, 결정이 회전되어 압연 집합 조직이 형성되고, 순동의 압연 집합 조직은 Copper 방위라고 불리는 {112} <111> 이 주방위가 되는 것으로 알려져 있다. 그리고, 압연 동박을 압연 후에 어닐링하거나, 최종 제품으로 가공될 때까지의 공정, 요컨대 FPC 가 될 때까지의 공정에서 열이 가해지면 재결정된다. 이 압연 동박이 된 후의 재결정 조직을, 이하에서는 간단히「재결정 조직」이라고 칭하고, 열이 가해지기 전의 압연 조직을 간단히「압연 조직」이라고 칭한다. 또한, 재결정 조직은 압연 조직에 의해 크게 좌우되고, 압연 조직을 제어함으로써 재결정 조직도 제어할 수 있다.

이와 같은 점에서, 압연 동박의 재결정 후에 {001} <100> 의 Cube 방위를 발달시켜 굴곡성을 향상시키는 기술이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2).

또한, 스마트 폰이나 태블릿 PC 와 같은 소형 전자 기기의 고기능화에 따라 신호 전송 속도의 고속화가 진행되고, FPC 에 있어서도 임피던스 정합 (整合) 이 중요한 요소로 되어 있다. 신호 용량의 증가에 대한 임피던스 정합의 방책으로서 FPC 의 베이스가 되는 수지 절연층 (예를 들어, 폴리이미드) 의 후층화가 진행되고 있다. 또 배선의 고밀도화 요구에 따라 FPC 의 다층화가 한층 더 진행되고 있다. 한편, FPC 에는 액정 기재에 대한 접합이나 IC 칩의 탑재 등의 가공이 실시되지만, 이 때의 위치 맞춤은, FPC 중의 동박을 에칭한 후에 남는 수지 절연층을 투과하여 시인 (視認) 되는 위치 결정 패턴을 통해 실시되기 때문에, 수지 절연층의 시인성이 중요해진다.

수지 절연층의 시인성을 개선하는 기술로서, 예를 들어, 특허문헌 3 에는, 동박 조도를 낮추고, 동박 에칭 후의 폴리이미드 필름의 파장 600 ㎚ 에서의 광 투과율이 40 ％ 이상, 담가 (HAZE) 가 30 ％ 이하이고, 접착 강도가 500 N/m 이상인 구리 피복 적층판이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 4 에는, 전해 동박을 에칭 후의 절연층의 광 투과성이 50 ％ 이상이며, 전해 동박의 절연층에 접착되는 접착면에 소정의 조도와 광택도를 갖는 니켈-아연 합금에 의한 방청 처리층을 구비한 칩 온 플렉시블 (COF) 용 플렉시블 프린트 배선판이 개시되어 있다.

또한, 특허문헌 5 에는, 동박의 표면에 구리-코발트-니켈 합금 도금에 의한 조화 처리 후, 코발트-니켈 합금 도금층을 형성하고, 또한 아연-니켈 합금 도금층을 형성하는 인쇄 회로용 동박이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 6 에는, 수지층측의 동박의 표면에 평탄화 구리 도금을 실시하고, 그 표면의 조도로서 스큐니스 (Rsk) 를 0 이하로 규정한 프린트 배선판용 동박이 개시되어 있다.

일본 특허공보 제3856616호 일본 특허공보 제4716520호 일본 공개특허공보 2004-98659호 WO2003/096776호 일본 특허공보 제2849059호 일본 특허공보 제5282675호

그러나, 동박의 Cube 방위가 지나치게 발달하면 에칭성이 저하된다는 문제가 있다. 이는, Cube 집합 조직이 발달되었다 하더라도 단결정이 아니라, Cube 방위가 큰 결정립 중에 다른 방위가 작은 결정립이 존재하는 혼립 (混粒) 상태로 되어 있어, 각 방위의 알갱이로 에칭 속도가 변화하기 때문으로 생각된다. 특히, 회로의 L/S 폭이 좁아질 (파인 피치) 수록 에칭성이 문제가 된다. 또, Cube 방위가 지나치게 발달하면, 동박이 지나치게 유연해져 핸들링성이 열등한 경우가 있다.

또한, Cube 방위의 발달도를 조정하기 위해, 최종 압연에서 재결정 후에 압연 조직을 제어하는 방법이 있지만, Cube 방위가 발달하지 않거나, 지나치게 발달하거나 하여 Cube 방위의 발달도를 조정을 충분히 실시할 수 없다는 문제가 있다.

또, 특허문헌 3 에 기재된 저조도 동박은, 흑화 처리 또는 도금 처리 후의 유기 처리제에 의해 형성되기 때문에, 구리 피복 적층판에 굴곡성이 요구되는 용도에서는 피로에 의해 단선되는 경우가 있고, 수지 투시성이 떨어지는 경우가 있다.

또한, 특허문헌 4 에 기재된 동박은, 조화 처리가 이루어지지 않아, COF 용 플렉시블 프린트 배선판 이외의 용도에 있어서는 동박과 수지의 밀착 강도가 낮다.

또, 특허문헌 5 에 기재된 기술은, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투시성이 열등하다.

또한, 특허문헌 6 에 기재된 동박의 경우, Rsk 를 규정하는 것만으로는 에칭 후의 수지 절연층의 시인성이 열등한 경우가 있음이 판명되었다. 이는, Rsk 가 표면의 뾰족함의 높이와 수를 반영하지만, 뾰족함의 간격이나 평면 방향으로의 분포를 반영하고 있지 않기 때문으로 생각된다. 특히, 최근, 상기 서술한 바와 같이 수지층이 두꺼워지고 있어, Rsk 를 규정하는 것만으로는 수지의 투명성을 향상시킬 수 없게 된다. 또한, 특허문헌 6 에 기재된 동박의 경우, 에칭성, 굴곡성이 충분치 않은 경우가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 에칭성, 굴곡성 및 수지와의 밀착성이 우수하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 압연 조직에 있어서의 압연면에서, {112} 면이 존재하는 비율보다 {110} 면이 존재하는 비율이 많을수록, 동박의 압연 집합 조직이 발달되어, 재결정 어닐링시에 Cube 방위가 발달하는 것을 알아냈다. 이로써, 굴곡성을 향상시키지만 에칭성을 저하시키는 Cube 방위의 발달도를 적절히 조정하기 위해, 동박의 압연면에 {112} 면과 {110} 면이 발달하는 비율을 제어하여, 압연 동박의 에칭성과 굴곡성을 모두 향상시키는 데에 성공하였다.

또, 동박을 수지와 적층시킨 구리 피복 적층판으로부터 동박을 에칭 제거한 후의 수지의 투명성을 향상시키기 위해서, 종래부터 알려져 온 표면의 스큐니스 (Rsk) 의 값만으로는 부족하고, 표면의 뾰족함의 분포 상태를 제어할 필요가 있음을 알아냈다.

즉, 본 발명의 압연 동박은, 질량률로 99.9 ％ 이상의 구리를 함유하고, 상기 압연 동박의 압연면에 있어서의 {112} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{112} 로 하고, {110} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{110} 으로 했을 때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을 만족시키고, 상기 압연 동박의 압연 직각 방향을 따라 상기 도금층 표면의 JIS B0601-2001 에 의거하는 스큐니스 (Rsk) 가 －0.35 ∼ 0.53 이며, 두께 50 ㎛ 의 폴리이미드 수지 필름의 양면에, 각각 상기 압연 동박의 상기 도금층측을 첩합 (貼合) 시킨 후, 에칭으로 상기 압연 동박을 제거하고, 라인형상 마크를 인쇄한 인쇄물을, 노출된 상기 폴리이미드 수지 필름 아래에 깔고, 상기 인쇄물을 상기 폴리이미드 수지 필름 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인형상 마크가 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 작성한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 상기 마크의 단부 (端部) 로부터 상기 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차이를 ΔB(ΔB = Bt－Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인형상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인형상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 된다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1－t2) (1)

본 발명의 압연 동박의 편면에 상기 도금층이 형성되어 있고, 또한 상기 압연 동박의 반대면에는 상기 도금층이 형성되지 않고 표면 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박은, Ag, Sn, Mg, In, B, Ti, Zr 및 Au 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 10 ∼ 300 질량ppm 함유하고, 잔부 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박은, 산소를 2 ∼ 50 질량ppm 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박은, 200 ℃ 에서 30 분 가열 후에, 압연면에 있어서 I{112} ≤ 1.0 을 만족시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박은, 350 ℃ 에서 1 초 가열 후에, 상기 압연 동박의 압연면의 {200} 면의 X 선 회절 강도를 I{200} 으로 하고, 순동 분말 시료의 {200} 면의 X 선 회절 강도를 I₀{200} 으로 했을 때, 5.0 ≤ I{200}/I₀{200} ≤ 27.0 을 만족시키는 것이 바람직하고, 13.0 ≤ I{200}/I₀{200} ≤ 27.0 을 만족시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박은, 두께가 4 ∼ 70 ㎛ 인 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박에 있어서, 상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 상기 압연 동박의 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 0.35 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박에 있어서, 상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 상기 압연 동박 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.05 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 압연 동박에 있어서, 상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 상기 압연 동박 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향의 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 가 0.08 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 구리 피복 적층판은, 상기 압연 동박과 그 압연 동박의 상기 도금층측에 적층되는 수지를 갖는다.

본 발명의 프린트 배선판은, 상기 구리 피복 적층판을 사용하여 이루어진다.

본 발명의 전자 기기는, 상기 프린트 배선판을 사용하여 이루어진다.

본 발명의 회로 접속 부재의 제조 방법은, 상기 프린트 배선판의 회로 부분과 접속 대상체의 회로를 전기적으로 접속시키는 회로 접속 부재의 제조 방법으로서, 상기 프린트 배선판에 형성된 위치 결정 패턴의 위치를, 상기 수지를 투과하여 검출하는 공정과, 상기 검출된 위치에 기초하여 상기 접속 대상체에 대해 상기 프린트 배선판을 위치 결정한 후, 상기 회로 부분과 상기 회로를 전기적으로 접속시키는 공정을 갖는다.

상기 접속 대상체가 상기 프린트 배선판인 것이 바람직하다.

본 발명의 회로 접속 부재는, 상기 회로 접속 부재의 제조 방법에 의해 제조되어 이루어진다.

본 발명에 따르면, 에칭성, 굴곡성 및 수지와의 밀착성이 우수하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 및 회로 접속 부재를 얻을 수 있다.

도 1 은 동박의 압연면에 {112} 면을 늘리기 위한, 최종 재결정 어닐링에서 동박에 가해지는 장력과 동박 중의 Ag 량의 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 각각 실시예 5, 비교예 2 의 에칭면의 광학 현미경 이미지를 나타내는 도면이다.
도 3 은 기준 화상과 에칭성의 평가의 대응을 나타내는 도면이다.
도 4 는 동박 표면의 스큐니스 (Rsk) 가 정부 (正負) 의 각 경우에 있어서의 동박 에칭 후의 수지층 (폴리이미드) 의 표면 형태를 나타내는 모식도이다.
도 5 는 명도를 측정하는 방법을 나타내는 모식도이고, 각각 명도 곡선이 V 형인 경우 (도 5(a)), 명도 곡선에 저부가 있는 경우 (도 5(b)) 이다.
도 6 은 Sv 의 산출 방법을 나타내는 모식도이다.
도 7 은 Sv 를 측정하기 위한 촬영 장치의 구성 및 명도 곡선의 기울기의 측정 방법을 나타내는 모식도이다.
도 8 은 협잡물의 인쇄물을 나타내는 평면도이고, 도 8(a) 는 각 라인의 면적이 0.7 ㎟, 도 8(b) 는 각 라인의 면적이 0.5 ㎟, 도 8(c) 는 각 라인의 면적이 3.0 ㎟ 이다.
도 9 는 본 발명의 프린트 배선판을 사용하여 회로 접속 부재를 제조하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 관련된 압연 동박에 대해 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서 ％ 란, 특별히 언급하지 않는 이상 질량％ 를 나타내는 것으로 한다. 본 발명의 실시형태에 관련된 압연 동박은, 수지와 적층되어 구리 피복 적층판으로 된 후에 에칭에 의해 제거하여 FPC 로 하는 용도로 유용하다.

＜조성＞

압연 동박은 질량률로 99.9 ％ 이상의 구리를 함유한다. 이와 같은 조성으로는, JIS-H3510 (C1011) 또는 JIS-H3100 (C1020) 에 규격되어 있는 무산소동, 또는 JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치동을 들 수 있다. 또, 압연 동박의 산소 함유량을 2 ∼ 50 질량ppm 으로 하는 것이 바람직하다. 압연 동박 중의 산소 함유량이 2 ∼ 50 질량ppm 으로 적은 경우, 압연 동박 중에 아산화구리가 거의 존재하지 않는다. 그래서, 압연 동박을 굴곡시켰을 때, 아산화구리가 원인이 되는 변형의 축적이 거의 없기 때문에, 크랙이 잘 형성되지 않아 굴곡성이 향상된다. 또한, 구리에 함유되는 산소 함유량의 상한은 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는 500 질량ppm 이하, 나아가 일반적으로는 320 질량ppm 이하이다.

또한, Ag, Sn, Mg, In, B, Ti, Zr 및 Au 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 10 ∼ 300 질량ppm 함유해도 된다. 이들 원소를 첨가하면, 압연면에 {110} 면이 많아지는 경향이 있으므로, 후술하는 I{110}/I{112} 의 값을 조정하기 쉬워진다. 상기 원소의 합계량이 10 질량ppm 미만이면, 압연면에 {110} 면을 발달시키는 효과가 적고, 300 질량ppm 을 초과하면 도전율이 저하됨과 함께 재결정 온도가 상승되고, 최종 압연 후의 어닐링에 있어서 동박의 표면 산화를 억제하면서 재결정시키는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

＜두께＞

동박의 두께는, 4 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 70 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 두께가 4 ㎛ 미만이면, 동박의 핸들링성이 열등한 경우가 있고, 두께가 100 ㎛ 를 초과하면 동박의 굴곡성이 열등한 경우가 있다.

＜동박 압연면의 {112} 면 및 {110} 면＞

{200}, {220}, {111} 면의 X 선 회절 강도로부터 산출된 압연 동박의 압연면에 있어서의 각 면의 존재 강도를 산출 X 선 회절 강도라고 정의한다. 그리고, {112} 면의 산출 X 선 회절 강도를 I{112} 로 하고, {110} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{110} 으로 했을 때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을 만족시킨다. 보다 바람직한 범위는 4.0 ≤ I{110}/I{112} ≤ 5.6 이다.

여기서, 압연면은, 후술하는 도금층이 압연 동박의 편면에만 형성되어 있는 경우에는, 도금층측의 압연면이어도 되고, 도금층과 반대측의 압연면이어도 된다. 도금층측의 압연면에 대해 X 선 회절을 실시하는 경우에는, 도금 전에 측정을 실시하거나, 도금층을 에칭 제거하여 측정한다. 도금층이 압연 동박의 양면에 형성되어 있는 경우에는, 어느 것의 도금층측의 압연면에 대해 상기와 동일하게 측정한다.

또한, X 선 회절은 그 파장이 길기 때문에, 동박의 {200}, {220}, {111} 면의 회절 강도는 측정할 수 있지만, {422} 면 (요컨대, {112} 면) 의 회절 피크가 얻어지지 않는다. 그래서, 정극점 측정법에 의한 {200}, {220}, {111} 의 X 선 회절 결과로부터, 결정 방위의 기하학적 관계를 이용하여 {110} 면 및 {112} 면의 산출 X 선 회절 강도를 구한다. 또한, {110} 면의 회절 강도는 {220} 면의 회절 강도와 동등하다고 하여 직접 측정할 수도 있지만, 본 발명에서는 {200}, {220}, {111} 면의 회절 강도로부터 산출된 산출 X 선 회절 강도를 적용한다.

구체적으로는, {110} 면 및 {112} 면의 산출 X 선 회절 강도의 값을 다음과 같이 하여 얻었다.

먼저, 동박의 {200}, {220}, {111} 면의 정극점도 측정을 실시한다. 정극점도 측정법은, 시료를 세트하는 고니오미터에 2 축 (α, β) 의 회전 기구가 부착되어 있고, 이들 각도를 바꾸면서 X 선 회절을 측정하는 방법이다. 그리고, X 선 회절 정극점 측정 결과 (동박의 {200}, {220}, {111} 면의 정극점도) 로부터 기하학 관계를 이용하여, {110} 면 및 {112} 면의 집합도를 계산으로 구할 수 있다. 이 계산은, 시판되는 소프트웨어 (예를 들어, StandardODF (주식회사 노름 공학 제조) 를 사용하여 역극점 표현으로 변환시켜 실시할 수 있다.

또한, {110} 면 및 {112} 면의 집합도는, 먼저 {200}, {220}, {111} 면의 정극점 측정을 실시하고, 다음으로 동일하게 하여 순동 분말 표준 시료의 {200}, {220}, {111} 면의 정극점 측정을 실시한다. 그리고, {200}, {220}, {111} 면의 집합도를, 각각 순동 분말 표준 시료의 {200}, {220}, {111} 면의 집합도로 규격화시킨다. 그리고, 이와 같이 규격화된 {200}, {220}, {111} 면의 정극점도로부터, 상기 소프트웨어에 의해 역극점으로 변환시켜 {110} 면 및 {112} 면의 집합도 (산출 X 선 회절 강도) 를 계산한다.

본 발명의 압연 동박은, 통상, 열간 압연 및 면 절삭 후, 냉간 압연과 어닐링을 수회 (통상, 2 회 정도) 반복하고, 이어서 최종 재결정 어닐링한 후, 최종 냉간 압연하여 제조할 수 있다.

여기서, 「최종 재결정 어닐링」이란, 최종 냉간 압연 전의 어닐링 중, 최후의 것을 말한다. 또, 최종 재결정 어닐링 후의 재결정 조직을, 상기 서술한 「재결정 조직」(압연 동박이 된 후의 재결정 조직) 과 구별하기 위해서 「중간 재결정 조직」이라고 칭한다. 먼저, 중간 재결정 조직을 간단하게 조정하는 방법으로는 어닐링 온도를 바꾸는 것을 들 수 있다. 그러나, 간단히 최종 재결정 어닐링 온도를 높인 경우, 랜덤한 방위의 재결정립이 성장되고, 재결정립이 혼립 (결정립경의 크기 분포의 폭이 커진다) 이 되면 최종 압연 후의 줄무늬 등의 표면 결함의 원인이 되어 바람직하지 않으므로, I{110}/I{112} 의 값을 적절히 제어하는 것이 어렵다.

한편, 최종 재결정 어닐링에서 동박에 가해지는 장력을 높이면, 이 장력이 구동력으로 되어 중간 재결정 조직에 있어서의 결정립경이 커지고, 압연면에 {112} 면을 많이 존재시킬 수 있다. 단, 장력이 지나치게 높아지면 최종 압연 후의 압연면에 {110} 면이 감소되므로, I{110}/I{112} 의 값이 상기 범위내가 되도록, 장력의 범위를 조정하면 된다. 또, 장력의 값은, 최종 재결정 어닐링 온도 및 상기 서술한 첨가 원소의 양에 따라서도 변화되므로, 이것들에 의해 장력의 값을 조정하면 된다. 또한, 장력이란, 최종 재결정 어닐링을 실시하는 분위기 중에 구리 스트립을 장입했을 때의, 최종 재결정 어닐링 분위기의 입측과 출측의 각 롤 사이의 장력이다. 장력의 적절한 값 (절대값) 은 어닐링 온도와 구리 스트립의 성분에 따라 변화하기 때문에, 장력을 어닐링 온도에 있어서의 재료의 내력으로 제거한 무차원의 값을 관리하는 것이 바람직하다.

또한, 종래에는, 반송 롤의 열화 방지 등의 목적 때문에, 연속 어닐링로에 있어서의 장력의 값은 통상 0.1 ∼ 0.15 의 범위로 설정된다.

도 1 은, 동박의 압연면에 {112} 면을 늘리기 위한, 최종 재결정 어닐링에서 동박에 가해지는 장력을 조정하는 일례를 나타낸다. 상기 서술한 바와 같이, 장력을 높이면 압연면에 {112} 면이 많아지지만, 첨가 원소 (상기 서술한 Ag 등) 의 양이 증가하면 압연면에 {110} 면이 많아지므로, 보다 높은 장력을 가하지 않으면 압연면에 {112} 면의 비율이 많아지지 않는다. 따라서, 도 1 의 2 개의 선으로 둘러싸인 영역이 바람직한 범위가 된다.

압연 동박을 200 ℃ 에서 30 분 가열 후에, 압연면에 있어서, I{112}/I{100} ≤ 1.0 을 만족시키면 바람직하다. 200 ℃ 에서 30 분 가열은, 이른바 캐스트법으로 FPC 를 제조할 때의 동박의 가열 조건을 모의한 것이다. 그리고, 이 가열에서 동박이 완전히 재결정되어 미재결정 영역이 잔존하지 않는 상태이면 I{112} ≤ 1.0 이 된다. I{112}/I{100}＞1.0 인 경우, 미재결정이 잔존하여 FPC 의 굴곡성이 열등한 경우가 있다.

압연 동박을 350 ℃ 에서 1 초 가열 후에, 5.0 ≤ I{200}/I₀{200} ≤ 27.0 을 만족시키면 바람직하다. 재결정 후에 {001} <100> 방위 (Cube 방위) 가 발달하면 양호한 굴곡성이 얻어지므로, I{200}/I₀{200} 이 높을수록 좋다. 5.0＞I{200}/I₀{200} 이면, 굴곡성이 저하되는 경우가 있다. 특히, 13.0 ≤ I{200}/I₀{200} ≤ 27.0 이면 보다 바람직하다. 또한, 다른 특성과의 밸런스에서, I{200}/I₀{200}＞27.0 을 실현시키는 것은 공업적으로는 곤란하므로, 상한을 27.0 으로 하였다.

＜동박 표면의 도금층＞

압연 동박 중, 수지와 적층되는 표면 (편면 또는 양면) 에 금속 또는 합금의 도금층이 형성되어 있다. 이 도금층은, 도금종이나 전해 도금 조건을 조정함으로써, 후술하는 스큐니스 (Rsk) 및 Sv 의 값을 제어함과 함께, 압연 동박 표면에 내식성, 내열성, 내후성 또는 방청성을 부여하기 위한 것이다. 도금층의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 구리 합금 도금 ; 순 Ni 도금 ; Ni-P 도금, Ni-W 도금 등의 Ni 합금 도금이 예시된다. 특히, 구리 합금 도금으로는, 구리와, 코발트, 니켈, 비소, 텅스텐, 크롬, 아연, 인, 망간 및 몰리브덴의 군에서 선택된 어느 1 종 이상의 합금 도금이 바람직하고, 구체적으로는 구리-코발트-니켈 합금 도금, 구리-니켈-인 합금 도금을 들 수 있다. 또한, 상기 도금층의 표면에, 당해 금속 또는 합금의 산화물 및/또는 수산화물이 형성되어 있어도 된다.

여기서, Rsk 및 Sv 의 값을 소정 범위로 유지하면서, 비교적 도금층 표면을 거칠게 하면, 밀착성을 한층 더 향상시킬 수 있다 (이것을 「거친 도금」이라고 칭한다). 한편, Rsk 및 Sv 의 값을 소정 범위로 유지하면서, 비교적 도금층 표면을 평활하게 하면, 수지의 투명성을 한층 더 향상시킬 수 있다 (이것을 「평활 도금」이라고 칭한다).

그리고, 밀착성을 보다 향상시키고자 하는 용도의 경우에는, 거친 도금 (베이킹 도금 ; 한계 전류 밀도를 초과하는 도금 조건) 을 실시하여, 수지의 투명성을 보다 향상시키고자 하는 용도의 경우에는, 평활 도금을 실시함으로써, 용도에 맞는 특성을 압연 동박에 부여할 수 있다. 또, 도금 전의 압연 동박의 표면 형태에 따라, 거친 도금과 평활 도금 (정상 도금 ; 한계 전류 밀도보다 작은 전류 밀도의 도금 조건) 을 구분하여 사용함으로써, Rsk 및 Sv 의 값을 소정 범위로 관리하기 쉬워진다.

거친 도금은, 압연 동박의 표면에, 노트형상의 금속 또는 합금의 전착을 실시하는 종래의 조화 처리와 유사하지만, 종래의 조화 처리보다 전류 밀도를 높여, 조화 처리 시간을 단축시킨다. 이로써, 종래의 조화 처리보다 전착립이 미세해져, 요철이 적고 Rsk 가 －0.35 ∼ 0.53 인 표면이 얻어진다. 거친 도금은 합금 도금일 필요가 있고, 바람직하게는 구리 합금 도금이다.

평활 도금은, 거친 도금 처리가 아닌 통상의 도금 (평활 도금) 조건보다 전류 밀도를 높여, 도금 시간을 단축시킨다. 이로써, 종래의 통상 도금보다 전착립이 미세해져, 요철이 적고 Rsk 가 －0.35 ∼ 0.53 인 표면이 얻어진다.

거친 도금을 실시하는 경우의 구리-코발트-니켈 합금 도금층의 부착량은, 예를 들어, Cu : 15 ∼ 40 mg/d㎡-Co : 100 ∼ 3000 ㎍/d㎡-Ni : 100 ∼ 1500 ㎍/d㎡ 인 3 원계 합금층으로 할 수 있다. Co 의 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만인 경우에는 내열성 및 에칭성이 열화되는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성이 발생하므로 자성의 영향을 고려하는 용도에는 바람직하지 않고, 또, 에칭 얼룩이 발생하거나 내산성 및 내약품성이 저하되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만이면 내열성이 열등하고, Ni 부착량이 1500 ㎍/d㎡ 를 초과하면 에칭 잔사가 발생하는 경우가 있다. 보다 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이며, 보다 바람직한 Ni 부착량은 500 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다. 여기서, 에칭 얼룩이란, 염화구리로 에칭한 경우, Co 가 용해되지 않고 남아 버리는 것을 의미하고, 에칭 잔사란, 염화암모늄으로 알칼리 에칭한 경우, Ni 가 용해되지 않고 남아 버리는 것을 의미한다.

거친 도금을 실시하는 경우의 구리-코발트-니켈 합금 도금의 도금욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다.

도금욕 조성 : Cu : 10 ∼ 20 g/ℓ, Co : 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni : 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

도금 온도 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 30 ∼ 45 A/d㎡

전해 시간 : 0.3 ∼ 1.5 초

평활 도금을 실시하는 경우의 코발트-니켈 합금 도금층의 부착량은, 예를 들어, Co : 200 ∼ 3000 ㎍/d㎡-Ni : 100 ∼ 700 ㎍/d㎡ 로 할 수 있다. Co 의 부착량이 200 ㎍/d㎡ 미만인 경우, 내열 박리 강도 (소정 시간 가열한 후의, 동박과 수지의 박리 강도), 내산화성 및 내약품성이 열등함과 함께, 도금층의 색조가 붉어지므로 바람직하지 않다. Co 의 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성이 발생하므로 자성의 영향을 고려하는 용도에는 바람직하지 않고, 또한 에칭 얼룩이 발생하고, 내산성 및 내약품성이 저하되는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 500 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이다. 한편, Ni 의 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만인 경우, 내열 박리 강도, 내산화성 및 내약품성이 열등한 것으로는 내열 박리 강도가 저하되는 경우가 있다. Ni 의 부착량이 1300 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 알칼리 에칭성이 열등한 경우가 있다. 보다 바람직한 Ni 부착량은 200 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다.

평활 도금을 실시하는 경우의 코발트-니켈 합금 도금의 도금욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다.

도금욕 조성 : Co : 1 ∼ 20 g/ℓ, Ni : 1 ∼ 20 g/ℓ

pH : 1.5 ∼ 3.5

온도 : 30 ∼ 80 ℃

전류 밀도 D_k : 5.0 ∼ 20.0 A/d㎡

전해 시간 : 0.5 ∼ 1.2 초

스큐니스 (Rsk) 의 값 및 후술하는 Sv 의 값을 변화시키지 않는 한, 상기한 도금층의 표면에, 두께가 얇은 각종 층 (이것을 「타층」이라고 한다) 을 형성해도 된다. 이와 같은 타층으로는, 부착량이 30 ∼ 250 ㎍/d㎡ 인 아연 도금층 등의 방청층이 예시된다. 이 층의 Zn 의 부착량이 30 ㎍/d㎡ 미만인 경우, 내열성이 충분히 향상되지 않게 되는 경우가 있다. 한편, Zn 의 부착량이 250 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 내염산 열화율 (수지와 동박의 구리 피복 적층판을 염산에 침지시키지 않은 경우를 기준으로 했을 때, 염산에 침지시킨 경우의 수지와 동박의 밀착 강도의 열화율) 이 극단적으로 저하되는 경우가 있다. Zn 부착량은, 보다 바람직하게는 30 ∼ 240 ㎍/d㎡ 이며, 가장 바람직하게는 80 ∼ 220 ㎍/d㎡ 이다.

또한, 본 발명에 있어서 「도금층의 표면」이란, 도금층 상에 상기 서술한 타층을 형성한 경우에는, 최표면인 상기 타층의 표면을 의미한다. 따라서, 최표면에 상기 타층이 존재하는 경우, 예를 들어 「도금층 표면의 스큐니스 (Rsk)」란, 상기 타층 표면의 스큐니스 (Rsk) 가 된다.

아연 도금의 도금욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다.

도금욕 조성 : Zn : 100 ∼ 300 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

온도 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 D_k : 0.1 ∼ 0.5 A/d㎡

전해 시간 : 1 ∼ 3 초

또한, 아연 도금층 대신에 아연-니켈 합금 도금 등의 아연 합금 도금층을 타층으로 하여 형성해도 된다. 또한, 도금층 또는 타층의 표면에, 크로메이트 처리나 실란 커플링제의 도포 등에 의해 방청층을 형성해도 된다.

또한, 압연 동박과 도금층 사이에 중간층이 형성되어 있어도 된다. 예를 들어, 압연 동박이 터프 피치동인 경우, 동박 표면에 아산화구리가 잔존하고, 도금층을 도금했을 때에 도금 불량의 원인이 되어 표면 결함을 야기시키고, Rsk 를 제어할 수 없게 되는 경우가 있다. 그래서, 압연 동박의 표면에 평활한 순 Cu 도금을 플래시 도금하여 중간층으로 하고, 이 중간층 상에 도금층 (예를 들어, 구리 합금의 거친 도금) 을 형성하면, 도금 불량을 방지할 수 있다.

＜도금층 표면의 스큐니스 (Rsk)＞

스큐니스 (Rsk) 는, 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 의 세제곱에 의해 무차원화시킨 기준 길이에 있어서의 Z(x) 세제곱 평균을 나타낸 것이다.

제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 는, JIS B 0601 (2001) 에 준거한 비접촉식 조도계에 의한 표면 조도 측정에 있어서의 요철 정도를 나타내는 지표로서, 하기 (A) 식으로 나타내고, 표면 조도의 Z 축 방향의 요철 (산의) 높이이고, 기준 길이 lr 에 있어서의 산 높이 Z(x) 의 제곱 평균 제곱근이다.

기준 길이 lr 에 있어서의 산 높이의 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) :

스큐니스 (Rsk) 는, 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 를 이용하여 이하의 (B) 식으로 나타낸다.

도금층 표면의 스큐니스 (Rsk) 는, 도금층 표면의 요철면의 평균면을 중심으로 했을 때의, 동박 표면의 요철의 대칭성을 나타내는 지표이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, Rsk ＜ 0 이면 높이 분포가 평균면에 대해 상측으로 치우쳐 있고, Rsk ＞ 0 이면 높이 분포가 평균면에 대해 하측으로 치우쳐 있다고 할 수 있다. 상측으로의 치우침이 클 때, 동박을 폴리이미드 (PI) 등의 수지와 적층시킨 후에 동박을 에칭 제거한 경우, 수지층 표면이 오목 형태로 되어 있어, 광원으로부터 광을 조사하면 수지층 내부에서의 난반사가 커진다. 한편, 높이 분포가 평균면에 대해 하측으로의 치우침이 클 때, 동박을 수지와 적층시킨 후에 에칭 제거한 경우, 수지층 표면이 볼록 형태로 되어 있어, 광원으로부터 광을 조사하면 수지층 표면에서의 난반사가 커진다.

이와 같은 점에서, 도금층 표면의 스큐니스 (Rsk) 를 －0.35 ∼ 0.53 으로 함으로써, 필 강도가 높아져 수지와의 밀착성이 양호해지고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 높아진다. 이 결과, 당해 수지를 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 통해 실시하는 IC 칩 탑재시의 위치 맞춤 등이 용이해진다.

스큐니스 (Rsk) 가 －0.35 미만이면, 동박 표면의 높이 분포가 평균면에 대해 상측으로 지나치게 치우쳐지고, 동박을 폴리이미드 (PI) 등의 수지와 적층시킨 후에 동박을 에칭 제거한 경우, 수지층 표면의 오목 형태가 강해진다. 그래서, 광원으로부터 광을 조사하면 수지층 내부에서의 난반사가 커져, 수지의 투명성이 저하된다. 한편, 스큐니스 (Rsk) 가 0.53 을 초과하면, 높이 분포가 평균면에 대해 하측으로 지나치게 치우쳐지고, 동박을 수지와 적층시킨 후에 에칭 제거한 경우, 수지층 표면의 볼록 형태가 강해진다. 그래서, 광원으로부터 광을 조사하면 수지층 표면에서의 난반사가 지나치게 커져, 그 결과 수지의 투명성이 저하된다.

또한, 도금층 중의 도금 입자 크기의 불균일은, 압연 동박의 압연 평행 방향 (MD) 보다 MD 와 직교하는 압연 직각 방향 (TD) 쪽이 크고, TD 의 Rsk 를 제어하는 것이 중요하다. 그래서, Rsk 는 TD 를 따라 측정한다.

Rsk 는, －0.30 이상이 바람직하고, －0.20 이상이 바람직하고, －0.10 이하가 바람직하다. 또한, Rsk 는 0.15 이상이 바람직하고, 0.20 이상이 바람직하고, 0.50 이하가 바람직하고, 0.45 이하가 바람직하고, 0.40 이하가 바람직하고, 0.39 이하가 더욱더 바람직하다. 또, 표면 처리가 된 동박 표면의 스큐니스 (Rsk) 는, －0.30 이상이 바람직하고, 0.50 이하가 바람직하고, 0.39 이하가 보다 바람직하다.

또, 표면 처리가 된 동박 표면의 스큐니스 (Rsk) 는 －0.30 ∼ 0.50 이 바람직하고, －0.30 ∼ 0.39 가 보다 바람직하다.

표면 처리가 된 동박 표면의 스큐니스 (Rsk) 가 부의 값인 경우에는, Rsk 는 －0.30 ∼ －0.10 이 더욱 바람직하고, －0.20 ∼ －0.10 이 더욱더 바람직하다. 한편으로, 표면 처리가 된 동박 표면의 스큐니스 (Rsk) 가 정의 값인 경우에는, 0.15 ∼ 0.50 이 더욱 바람직하고, 0.20 ∼ 0.50 이 더욱더 바람직하고, 0.20 ∼ 0.45 가 보다 더욱 바람직하고, 0.20 ∼ 0.40 이 특히 바람직하고, 0.20 ∼ 0.35 가 특히 더 바람직하다.

＜Sv 값＞

상기한 Rsk 는, 표면의 뾰족함의 높이와 수를 반영하지만, 뾰족함의 간격이나 평면 방향에 대한 분포를 반영하지 않는다. 그래서, Rsk 의 값만으로는 시인성의 지표로서 불충분하다.

그래서, 뾰족함의 분포 상태를 반영한 지표로서 Sv 값을 3.0 이상으로 규정한다.

Sv 값은, CCD 카메라로 수지 바로 아래의 라인형상 마크를 촬영하고, 마크가 부여되어 있지 않은 부분에서는 높은 명도가 되지만, 마크 단부에 도달하면 명도가 저하되는 현상을 이용하고 있다. 수지의 시인성이 양호하면 명도의 저하가 급격해지고, 시인성이 불량하면 명도가 완만하게 저하되므로, 이것을 수치화시켜 Sv 값을 얻을 수 있다. Sv 값은, 수지를 투과한 마크의 화상에 의해, 매크로한 수지의 형태가 광을 투과하는 정도를 반영하고, 도금층 표면의 뾰족함의 간격이나 평면 방향에 대한 분포를 반영한 것이 된다. 따라서, Sv 값을 규정함으로써, 동박을 에칭으로 제거한 후 수지의 투명성의 좋고 나쁨을 명확하게 나타낼 수 있다. Sv 값의 측정 방법은 후술한다.

Sv 값을 3.0 이상으로 규정함으로써, 마크 부분과 비마크 부분의 경계가 보다 명확해져 위치 결정 정밀도가 향상되고, 마크 화상 인식에 의한 오차가 적어지고, 수지의 투명성이 높아져 보다 정확하게 위치 맞춤을 할 수 있게 된다. 그래서, 본 발명의 실시형태에 관련된 동박을 복수의 프린트 배선판에 사용하여, 2 개 이상의 프린트 배선판을 서로 접속시킬 때에, 접속 불량이 저감되어 수율이 향상된다.

Sv 값이 3.0 미만인 경우, 마크의 명도가 완만하게 저하되어 수지의 시인성이 열등하다. Sv 값은 바람직하게는 3.5 이상, 보다 바람직하게는 4.0 이상이다. Sv 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 예를 들어 15 이하, 보다 바람직하게는 10 이하이다.

Sv 값을 3.0 이상으로 제어하는 방법으로서 도금층을 형성하기 전의 압연 동박의 표면의 TD 의 JIS B0601-1994 에 규정되어 있는 조도 (Rz) 및 JIS-Z8741 의 60 도 광택도를 조정하는 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 도금층을 형성하기 전의 압연 동박의 TD (압연 평행 방향) 의 표면 조도 (Rz) 를 바람직하게는 0.20 ∼ 0.55 ㎛, 보다 바람직하게는 0.20 ∼ 0.42 ㎛ 로 하고, 60 도 광택도를 바람직하게는 300 ∼ 910, 보다 바람직하게는 500 ∼ 810 으로 한다. Rz 및 60 도 광택도를 조정하는 방법으로는, 재결정 어닐링 후이며 최종 냉간 압연시의 압연 오일의 오일막 당량을 이하와 같이 조정하여 압연을 실시하거나 (고광택 압연), 또는 케미컬 에칭과 같은 화학 연마나 인산 용액 중의 전해 연마를 최종 냉간 압연 후에 실시함으로서 제조할 수 있다.

또한, 고광택 압연은 이하의 식으로 규정되는 오일막 당량을 12000 ∼ 25000 으로 함으로써 실시할 수 있다.

오일막 당량 = {(압연 오일 점도 [cSt]) × (통판 속도 [mpm] ＋ 롤 주속도 [mpm])}/{(롤의 바이트각 [rad]) × (재료의 항복 응력 [kg/㎟])}

압연 오일 점도 [cSt] 는 40 ℃ 에서의 동점도이다.

오일막 당량을 12000 ∼ 25000 으로 하기 위해서는, 저점도의 압연 오일을 사용하거나, 통판 속도를 늦추거나 하는 등, 공지된 방법을 이용하면 된다.

화학 연마는 황산-과산화수소-수계 또는 암모니아-과산화수소-수계 등의 에칭액을 사용하여 통상의 에칭을 실시하는 경우보다 액의 농도를 낮게 하여 장시간 실시한다. 구체적으로는, 예를 들어, 에칭액에 H₂SO₄ 가 함유되어 있는 경우에는, H₂SO₄ 농도를 1 ∼ 3 질량％ 로 하고, H₂O₂ 가 함유되어 있는 경우에는 H₂O₂ 농도를 0.05 ∼ 0.15 질량％ 로 할 수 있다. 또, 연마 시간을 1 ∼ 2 시간으로 할 수 있다.

「전해 연마」는, 예를 들어 인산 67 ％ ＋ 황산 10 ％ ＋ 물 23 ％ 의 조건에서 전압 10 V/㎠, 10 초 ∼ 120 초의 시간 (10 초간의 전해 연마를 실시하면, 연마량은 1 ∼ 2 ㎛ 가 된다.) 동안 실시할 수 있다.

＜Sv 값의 측정 방법＞

Sv 값은, 두께 50 ㎛ 의 폴리이미드 수지의 양면에 각각 압연 동박의 도금층측을 첩합시킨 후, 에칭으로 양면의 동박을 제거하고, 라인형상 마크를 인쇄한 인쇄물을, 노출된 폴리이미드 수지 아래에 깔고, 인쇄물을 폴리이미드 수지 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 라인형상 마크가 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 작성한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차이를 ΔB(ΔB = Bt－Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 라인형상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 라인형상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 상기 (1) 식으로 정의된다.

도 7 은, 촬영 장치의 구성을 나타낸다. 또, 「명도 곡선의 탑 평균값 (Bt)」, 「명도 곡선의 보텀 평균값 (Bb)」 및 후술하는 「t1」, 「t2」, 「Sv」에 대해 도면을 이용하여 설명한다.

도 5(a) 및 도 5(b) 는, 마크의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 한 경우의 명도를 측정하는 방법을 나타내는 모식도이다. 마크의 폭을 약 0.3 ㎜ 로 한 경우, 도 5(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형의 명도 곡선이 되는 경우와, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이 저부를 갖는 명도 곡선이 되는 경우가 있다. 어느 경우나 「명도 곡선의 탑 평균값 (Bt)」은, 마크 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치에서부터 30 ㎛ 간격으로 5 군데 (양측으로 합계 10 군데) 측정했을 때의 명도의 평균값을 나타낸다. 한편, 「명도 곡선의 보텀 평균값 (Bb)」은, 명도 곡선이 도 5(a) 에 나타내는 바와 같이 V 형이 되는 경우에는, 이 V 자의 골의 선단부에 있어서의 명도의 최저값을 나타내고, 도 5(b) 의 저부를 갖는 경우에는, 약 0.3 ㎜ 의 중심부의 값을 나타낸다.

또한, 마크의 폭은, 1.3 ㎜, 0.2 ㎜, 0.16 ㎜, 0.1 ㎜ 정도로 해도 된다. 또한, 「명도 곡선의 탑 평균값 (Bt)」은, 마크 양측의 단부 위치로부터 100 ㎛, 300 ㎛ 또는 500 ㎛ 떨어진 위치에서부터 상기 서술한 바와 같이 측정했을 때의 명도의 평균값으로 해도 된다. 또한, 도 5 에 있어서, 마크의 폭을 약 1.3 ㎜ 로 한 경우에는, 마크 양측의 단부 위치로부터 500 ㎛ 멀어진 위치에서부터, 각각 30 ㎛ 간격으로 5 군데 (양측으로 합계 10 군데) 측정하고, 「명도 곡선의 탑 평균값 (Bt)」을 구하면 된다.

도 6 은, Sv 의 산출 방법을 나타내는 모식도이다. 「t1 (픽셀 × 0.1)」은, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인형상 마크에 가장 가까운 교점을 나타낸다. 「t2 (픽셀 × 0.1)」는, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인형상 마크에 가장 가까운 교점을 나타낸다. 이 때, t1 및 t2 를 연결하는 선으로 나타내는 명도 곡선의 기울기에 대해서는, y 축 방향으로 0.1ΔB, x 축 방향으로 (t1－t2) 에서 계산되는 Sv (계조/픽셀 × 0.1) 로 정의된다.

Sv = (ΔB × 0.1)/(t1－t2) (1)

또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다. 또, Sv 는, 마크의 양측을 측정하여, 작은 값을 채용한다. 또한, 명도 곡선의 형상이 불안정하고 상기 「명도 곡선과 Bt 의 교점」이 복수 존재하는 경우에는, 가장 마크에 가까운 교점을 채용한다.

CCD 카메라로 촬영한 상기 화상에 있어서, 마크가 부여되어 있지 않은 부분에서는 높은 명도가 되지만, 마크 단부에 도달하자 마자 명도가 저하된다. 폴리이미드 수지의 시인성이 양호하면, 이와 같은 명도의 저하 상태가 명확하게 관찰된다. 한편, 폴리이미드 수지의 시인성이 불량하면, 명도가 마크 단부 부근에서 한번에 「고」에서 「저」로 급격히 내려가는 것이 아니라, 저하 상태가 완만해져 명도의 저하 상태가 불명확해져 버린다.

그래서, 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차이를 ΔB (ΔB = Bt－Bb) 로 하고, 상기 (1) 식에서 이 ΔB 의 기울기를 Sv 값로 하여 정의함으로써, 수지의 투명성을 평가한다.

그런데, 압연 동박을 롤 (관에 압연 동박이 감겨져 롤형으로 되어 있다) 로부터 연속적으로 조출하고, 히트 롤 (라미네이트 롤) 을 통해 수지층과 적층시켜 동박 복합체를 제조할 때, 압연 동박의 표면이 지나치게 평활하면 히트 롤이나 그 대향 롤에 대해 부분적으로 밀착되어 잘 미끄러지지 않음으로써, 수지층과의 적층시에 주름이 발생하는 경우가 있다. 또, 히트 롤의 표면을 보호하기 위해, 압연 동박과 히트 롤 사이에 보호 필름을 개재하여 압연 동박과 수지층을 적층시키는 경우가 있다. 그러나, 압연 동박의 표면이 지나치게 평활하면, 적층시킬 때에 동박과 보호 필름이 밀착되어 잘 미끄러지지 않음으로써, 수지층과의 적층시에 주름이 발생하는 경우가 있다.

이와 같은 점에서, 상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 압연 동박의 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향 (TD) 의 표면 성상 (10 점 평균 조도 (Rz), 산술 평균 조도 (Ra) 또는 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq)) 을 이하와 같이 규정하면, 압연 동박의 표면이 적당히 거칠어져 상대 (히트 롤, 대향 롤 또는 보호 필름) 와의 사이의 접촉 면적이 저하되어, 히트 롤과의 밀착이나 보호 필름으로의 첩부와 같은 상기 서술한 문제점을 억제할 수 있다.

구체적으로는, 상기한 10 점 평균 조도 (Rz) 가 0.35 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.40 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.50 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.60 ㎛ 이상인 것이 더욱더 바람직하고, 0.80 ㎛ 이상인 것이 가장 바람직하다. 또한, Rz 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 4.0 ㎛ 이하이며, 보다 전형적으로는 3.0 ㎛ 이하이며, 보다 더 전형적으로는 2.5 ㎛ 이하이며, 가장 전형적으로는 2.0 ㎛ 이하이다.

따라서, Rz 는 0.35 ∼ 4.0 ㎛ 가 바람직하고, 0.40 ∼ 3.0 ㎛ 가 보다 바람직하고, 0.50 ∼ 2.5 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 0.60 ∼ 2.0 ㎛ 가 가장 바람직하다. 또, Rz 는 JIS-B0601 (1994) 에 규정된 방법에 준거하여 측정한다.

또, 상기한 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.05 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.08 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.20 ㎛ 이상인 것이 더욱더 바람직하고, 0.30 ㎛ 이상인 것이 가장 더 바람직하다. 또한, Ra 의 상한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.80 ㎛ 이하이며, 보다 전형적으로는 0.65 ㎛ 이하이며, 보다 더 전형적으로는 0.50 ㎛ 이하이며, 가장 전형적으로는 0.40 ㎛ 이하이다.

따라서, Ra 는 0.05 ∼ 0.80 ㎛ 가 바람직하고, 0.08 ∼ 0.65 ㎛ 가 보다 바람직하고, 0.10 ∼ 0.50 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 0.20 ∼ 0.40 ㎛ 가 더욱더 바람직하고, 0.30 ∼ 0.40 ㎛ 가 가장 바람직하다.

또, Ra 는, 동박 표면의 요철 프로파일로부터 JIS B0601-1994 에 준하여 산출되는 산술 평균 조도이다.

또한, 상기한 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 가 0.08 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.10 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.15 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.20 ㎛ 이상인 것이 더욱더 바람직하고, 0.30 ㎛ 이상인 것이 가장 더 바람직하다. 또, Rq 의 상한은 특별히 한정을 할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.80 ㎛ 이하이며, 보다 전형적으로는 0.60 ㎛ 이하이며, 보다 더 전형적으로는 0.50 ㎛ 이하이며, 가장 전형적으로는 0.40 ㎛ 이하이다.

따라서, Rq 는 0.08 ∼ 0.80 ㎛ 가 바람직하고, 0.10 ∼ 0.60 ㎛ 가 보다 바람직하고, 0.15 ∼ 0.50 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 0.20 ∼ 0.40 ㎛ 가 더욱더 바람직하고, 0.30 ∼ 0.40 ㎛ 가 가장 바람직하다.

또, Rq 는 상기 서술한 바와 같이 규정된다.

압연 동박의 편면에 상기 서술한 도금층이 형성되고, 압연 동박의 반대면에 상기 서술한 도금층이 형성되지 않은 경우, 이 반대면에 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 조화 처리, 도금 (평활 도금 및/또는 거친 도금) 처리, 전해 연마 처리, 기계 연마 처리, 산 등의 에칭액을 사용한 에칭 등의 화학 연마 처리를 들 수 있다. 이들 표면 처리에 의해 압연 동박의 상기 반대면에 예를 들어 내열층, 방청층 등이 형성된다.

또한, 표면 처리가 도금 처리인 경우, 「표면 처리한 도금층」은, 스큐니스 (Rsk) 가 －0.35 미만, Rsk 가 0.53 을 초과하거나, 또는 Sv 가 3.0 미만이며, 이런 점에서 Rsk 가 －0.35 ∼ 0.53 이며 또한 Sv 가 3.0 이상이 되는 상기 서술한 「도금층」과 상이하다.

표면 처리로는, 예를 들어, 황산 구리와 황산 수용액을 함유하는 도금액을 사용하여 거친 도금 처리를 실시해도 되고, 또 황산 구리와 황산 수용액으로 이루어지는 도금액을 사용하여 거친 도금 처리를 실시해도 된다. 전술한 거친 도금 처리에 의한 거친 도금은 구리-코발트-니켈 합금 도금이나 구리-니켈-인 합금 도금, 니켈-아연 합금 도금 등의 합금 도금이어도 된다. 또, 전술한 거친 도금은 바람직하게는 구리 합금 도금에 의해 실시할 수 있다. 구리 합금 도금욕으로는, 예를 들어 구리와 구리 이외의 원소를 1 종 이상 함유하는 도금욕, 보다 바람직하게는 구리와 코발트, 니켈, 비소, 텅스텐, 크롬, 아연, 인, 망간 및 몰리브덴으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 1 종 이상을 함유하는 도금욕을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 상기의 거친 도금 처리 이외의 거친 도금 처리를 이용해도 된다. 표면 처리가 거친 도금 처리가 아닌 경우로는, 상기의 내열층, 방청층 등의 평활 도금 처리에 의한 표면 처리나 공지된 평활 도금 처리를 이용해도 된다.

또한, 표면 처리로서 표면에 요철을 형성하기 위한 표면 처리가 실시되어도 된다.

표면에 요철을 형성하기 위한 표면 처리로는, 전해 연마에 의한 표면 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 황산 구리와 황산 수용액으로 이루어지는 용액 중에서, 동박 표면을 전해 연마함으로써 표면에 요철을 형성시킬 수 있다. 전해 연마에 의해 요철을 형성하는 방법은 공지된 기술로 실시해도 된다. 요철을 형성하기 위한 전해 연마의 공지된 기술의 예로는, 일본 공개특허공보 2005-240132호, 일본 공개특허공보 2010-059547호, 일본 공개특허공보 2010-047842호에 기재된 방법을 들 수 있다.

전해 연마로 요철을 형성시키는 처리의 구체적인 조건으로는, 예를 들어,

ㆍ처리 용액 : Cu : 5 ∼ 40 g/ℓ, H₂SO₄ : 50 ∼ 150 g/ℓ, 온도 : 30 ∼ 70 ℃

ㆍ전해 연마 전류 : 10 ∼ 50 A/d㎡

ㆍ전해 연마 시간 : 5 ∼ 20 초

등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 예를 들어,

ㆍ처리 용액 : Cu : 20 g/ℓ, H₂SO₄ : 100 g/ℓ, 온도 : 50 ℃

ㆍ전해 연마 전류 : 15 A/d㎡

ㆍ전해 연마 시간 : 15 초

등을 들 수 있다.

요철을 형성하기 위한 표면 처리로서 예를 들어, 동박 표면을 기계 연마함으로써 요철을 형성해도 된다. 기계 연마는 공지된 기술로 실시해도 된다.

또한, 동박 표면의 표면 처리 후에, 내열층이나 방청층이나 내후성층을 형성해도 된다. 내열층이나 방청층 및 내후성층은, 상기 기재나 실험예에 기재된 방법이어도 되고, 공지된 기술에 의한 방법이어도 된다.

본 발명의 구리 피복 적층판은, 상기한 압연 동박과, 압연 동박의 도금층측에 적층되는 수지를 갖는다. 수지는 프린트 배선판 등에 적용할 수 있는 특성을 갖는 것이면 특별히 제한을 받지 않는데, 예를 들어, 리지드 PWB 용으로 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유천 기재 에폭시 수지, 유리천ㆍ종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리천ㆍ유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리천 기재 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 또, FPC 용으로 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 (LCP) 필름, 테플론 (등록 상표) 필름 등을 사용할 수 있다.

압연 동박과 수지의 적층 방법은, 리지드 PWB 용의 경우, 유리천 등의 기재에 수지를 함침시키고, 수지를 반경화 상태까지 경화시킨 프리프레그를 준비하고, 동박을 도금층측의 면에서부터 프리프레그에 겹쳐 가열 가압시키는 방법을 들 수 있다. FPC 의 경우, 폴리이미드 필름 등의 수지층에 접착제를 통해 동박을 접착시키고, 또는 접착제를 사용하지 않고 고온 고압하에서 동박을 적층 접착시켜 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. FPC 의 경우, 또는 폴리이미드 전구체를 압연 동박에 도포한 후, 건조 및 경화 등을 실시함으로써 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다.

수지 (층) 의 두께는 특별히 제한을 받는 것은 아니지만, 일반적으로 10 ∼ 50 ㎛ 정도의 것이 사용된다. 또, 수지의 두께가 50 ㎛ 이상인 두꺼운 것도 사용되는 경우가 있는데, 이와 같이 수지의 두께가 50 ㎛ 이상인 경우에 본 발명이 특히 유효하다. 수지 두께의 상한은 특별히 제한되지 않는데, 예를 들어 150 ㎛ 이다.

본 발명의 구리 피복 적층판은 각종 프린트 배선판 (PWB) 에 사용 가능하다. 프린트 배선판으로는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 도체 패턴의 층수의 관점에서는 편면 PWB, 양면 PWB, 다층 PWB (3 층 이상) 에 적용 가능하고 ; 절연 기판 재료의 종류의 관점에서는 리지드 PWB, 플렉시블 PWB (FPC), 리지드ㆍ플렉스 PWB 에 적용 가능하다.

또한, 프린트 배선판은, 구리 피복 적층판의 동박의 일부를 에칭 제거하여 회로 부분을 형성한 것이다.

(회로 접속 부재의 제조 방법)

다음으로, 도 9 를 참조하며 본 발명의 프린트 배선판을 사용하여 회로 접속 부재를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판 (10) 및 프린트 배선판 (10) 이 접속되는 접속 대상체 (20) 를 준비한다. 또한, 본 예에서는, 프린트 배선판 (10) 은 아암 기구 (50) 에 장착되어 이동 가능하고, 접속 대상체 (20) 는 컨베이어 (52) 상에 탑재되어 이동 가능하다.

프린트 배선판 (10) 은, 수지 (4) 와, 수지 (4) 의 적어도 편면 (본 예에서는 양면) 에 배치되는 회로 부분 (2) 및 위치 결정 패턴 (6) 을 갖는다. 회로 부분 (2) 및 위치 결정 패턴 (6) 은, 수지 (4) 와 적층된 동박의 일부를 에칭하여 형성된 것이다.

접속 대상체 (20) 는, 기재 (24) 와, 기재 (24) 에 배치되는 회로 (22) 및 위치 결정 패턴 (26) 을 갖는다. 접속 대상체 (20) 로는, 전자 부품, 회로 기판, 프린트 기판, 프린트 배선판, 프린트 회로판, 구리 피복 적층판이 예시되고, 이것들에 전자 부품이 실장된 것도 포함한다. 접속 대상체 (20) 의 구체예로는, 회로 기판을 갖는 액정 디스플레이를 들 수 있다. 또, 후술하는 바와 같이, 접속 대상체 (20) 도 프린트 배선판 (10) 이어도 된다.

다음으로, 접속 대상체 (20) 의 위치 결정 패턴 (26) 의 위치를, 예를 들어 CCD 카메라 등의 촬상 수단 (72) 으로 검출해 둔다. 마찬가지로, 프린트 배선판 (10) 의 위치 결정 패턴 (6) 의 수지 (4) 를 투과한 위치를, 예를 들어 CCD 카메라 등의 촬상 수단 (72) 으로 촬영해서 검출해 둔다.

그리고, 이들 위치 정보에 기초하여 적절히 아암 기구 (50) 나 컨베이어 (52) 를 이동시켜, 접속 대상체 (20) 의 소정 회로 (22) 에 프린트 배선판 (10) 의 소정 회로 부분 (2) 이 겹치도록, 접속 대상체 (20) 에 대해 프린트 배선판 (10) 을 위치 결정한 후, 회로 부분 (2) 과 회로 (22) 를 전기적으로 접속시킨다. 이와 같이 서로 전기적으로 접속된 접속 대상체 (20) 와 프린트 배선판 (10) 이 특허 청구 범위의 「회로 접속 부재」를 구성한다.

여기서, 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 프린트 배선판 (10) 은, 동박 표면의 스큐니스 (Rsk) 및 Sv 를 규정하고 있기 때문에 동박을 에칭 제거한 후의 수지의 투명성이 우수하다. 이 때문에, 위치 결정 패턴 (6) 을 수지 (4) 너머로 검출해도, 위치 결정 패턴 (6) 을 선명하게 인식할 수 있고, 위치 결정 패턴 (6) 의 위치를 정밀도 좋게 검출할 수 있다. 그 결과, 검출된 위치 결정 패턴 (6) 의 위치에 기초하여 접속 대상체 (20) 에 대해 프린트 배선판 (10) 의 위치 결정을 정밀도 좋게 실시할 수 있고, 양자를 확실하게 전기적으로 접속시킬 수 있다.

또한, 접속 대상체 (20) 와 프린트 배선판 (10) 을 전기적으로 접속시키는 방법으로는, 납땜, 이방성 도전 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF) 을 개재한 접속, 이방성 도전 페이스트 (Anisotropic Conductive Paste, ACP) 를 개재한 접속, 또는 도전성을 갖는 접착제를 개재한 접속 등, 공지된 전기적 접속 방법을 이용할 수 있다.

또, 본 제조 방법에 있어서, 「프린트 배선판」에는 부품이 실장된 프린트 배선판도 포함되는 것으로 한다.

또, 접속 대상체 (20) 와 프린트 배선판 (10) 의 개수는 한정되지 않고, 예를 들어 2 개 이상의 프린트 배선판 (10) 을 1 개의 접속 대상체 (20) 에 접속시켜도 되고, 1 개의 프린트 배선판 (10) 에 2 개 이상의 접속 대상체 (20) 를 접속시켜도 된다.

또한, 접속 대상체 (20) 로서 프린트 배선판 (10) 을 사용하는 경우에는, 2 개 이상의 프린트 배선판 (10) 이 서로 접속되게 된다.

또, 접속 대상체 (20) 나 프린트 배선판 (10) 을 이동시키는 수단은 상기에 한정되지 않고, 예를 들어 기체를 사용한 부유 방식, 대략 원통형 등의 회전체를 회전시켜 이동시키는 롤러나 베어링 등의 방식, 유압 방식, 공기압, 모터, 갠트리 이동형 리니어 가이드 스테이지, 갠트리 이동형 에어 가이드 스테이지, 스택형 리니어 가이드 스테이지, 리니어 모터 구동 스테이지 등의 스테이지를 갖는 이동 장치 등의 공지된 방식을 이용할 수 있다.

또, 예를 들어, 컨베이어 (52) 로서는, 벨트 컨베이어나 체인 컨베이어를 들 수 있다.

또한, 본 발명의 실시형태에 관련된 회로 접속 부재의 제조 방법을 표면 실장기나 칩 마운터에 사용해도 된다.

또, 위치 결정 패턴 (6) 또는 위치 결정 패턴 (26) 이 각각 회로 부분 (2) 또는 회로 (22) 를 구성해도 된다.

실시예

＜압연 동박의 제조＞

표 1, 표 2 에 나타내는 조성의 원소를 첨가한 터프 피치동 또는 무산소동을 원료로 하여 두께 100 ㎜ 의 잉곳을 주조하고, 800 ℃ 이상에서 두께 10 ㎜ 까지 열간 압연을 실시하고, 표면의 산화 스케일을 면 절삭하였다. 그 후, 냉간 압연과 어닐링을 반복하여 0.5 ㎜ 두께의 압연판 코일을 얻었다. 그 최후의 냉간 압연 후에, 이 구리 스트립을 700 ℃ 에서 또한 표 1, 표 2 에 나타내는 장력하에서 연속 어닐링로에 통판시켜 최종 재결정 어닐링을 실시하였다. 또한, 표 1, 표 2 의 장력의 값은, 그 시료의 재결정 어닐링 온도하에서의 내력으로 나누어 규격화시켰다 ({장력 (N/㎟)/재결정 어닐링 온도하에서의 내력 (N/㎟)}). 또, 재결정 어닐링에 있어서의 구리 스트립의 가열 시간은 100 ∼ 200 초로 하였다. 마지막으로 최종 냉간 압연으로 표 1, 표 2 에 기재된 두께로 마무리하였다. 최종 냉간 압연에서의 압연 가공도를 86 ∼ 99 ％ 로 하였다.

또한, 표 1, 표 2 의 조성 란의 「Ag190ppm OFC」는, JIS-H3510 (C1011) (실시예 10) 또는 JIS-H3100 (C1020) (실시예 10 이외) 의 무산소동 OFC) 에 190 질량ppm 의 Ag 를 첨가한 것을 의미한다. 또, 「Ag190ppm TPC」는, JIS-H3100 (C1100) 의 터프 피치동 (TPC) 에 190 질량ppm 의 Ag 를 첨가한 것을 의미한다. 다른 첨가량의 경우도 마찬가지이다.

＜도금층의 형성＞

상기한 압연 동박의 편면에, 표 5 에 나타내는 도금 조건에서 도금층을 형성하였다. 또한, 표 5 의 Cu-Co-Ni 합금 도금은, pH 2.5 의 도금욕 (Cu : 15 g/ℓ, Co : 8.5 g/ℓ, Ni : 8.6 g/ℓ) 을 사용하며 욕온 38 ℃ 에서 도금하였다. Cu-Ni-P 합금 도금은, pH 2.5 의 도금욕 (Cu : 10 g/ℓ, Ni : 20 g/ℓ, P : 1 g/ℓ) 을 사용하며 욕온 40 ℃ 에서 도금하였다. Ni-W 합금 도금은, pH 4.0 의 도금욕 (Ni : 25 g/ℓ, W : 20 mg/ℓ) 를 사용하며 욕온 40 ℃ 에서 도금하였다. Cu 도금은, 먼저, 제 1 도금욕 (Cu 15 g/ℓ, H₂SO₄ 50 g/ℓ) 을 사용하며 욕온 25 ℃ 에서 전류 밀도 50 A/d㎡, 전해 시간 1.5 sec 로 도금한 후, 제 2 도금욕 (Cu 20 g/ℓ, H₂SO₄ 100 g/ℓ) 을 사용하며 욕온 50 ℃ 에서 전류 밀도 2 A/d㎡, 전해 시간 15 sec 로 도금하였다. 또한, Cu-Co-Ni 합금 도금, Cu-Ni-P 합금 도금 및 Cu 도금은 거친 도금 (베이킹 도금) 에 상당한다. 또, Ni-W 합금 도금은 평활 도금에 상당한다.

＜압연 동박의 반대면에 대한 표면 처리＞

실시예 1, 4 ∼ 6, 10 ∼ 13, 25 및 26 에서 얻어진 동박에 대해, 압연 동박의 반대면 (도금층의 비형성면) 에 대해 표 5 에 기재된 표면 처리를 실시한 동박도 제조하였다. 여기서, 표 5 의 실시예의 「-」뒤의 숫자는, 표 1 의 소정의 실시예에서 얻어진 동박의 반대면에 표 5 에 기재된 표면 처리를 실시한 것을 의미한다. 예를 들어, 표 5 에 있어서, 「실시예 1-1」은, 실시예 1 의 반대면에 표 5 에 기재된 표면 처리를 실시한 것이고, 「실시예 2-1」은, 실시예 2 의 반대면에 표 5 에 기재된 표면 처리를 실시한 것이다.

＜결정 방위＞

최종 냉간 압연 후에 도금층 형성 전의 동박의 표면 (압연면) 에 대해, X 선 회절 장치 (RINT-2500 : 리가쿠 전기 제조) 를 사용하여 각각 {200}, {220}, {111} 면의 정극점 측정 (X 선 반사 평균 강도) 을 실시하였다. 얻어진 측정 결과로부터, StandardODF (주식회사 노름 공학 제조) 를 사용하여 역극점으로 변환시키고, {110} 면 및 {112} 면의 산출 X 선 회절 강도를 계산하였다.

X 선 회절의 측정 조건은, 입사 X 선 원 : Cu, 가속 전압 : 30 kV, 관 전류 : 100 mA, 발산 슬릿 : 0.5 도, 산란 슬릿 : 4 ㎜, 수광 슬릿 : 4 ㎜, 발산 세로 제한 슬릿 : 1.2 ㎜ 로 하였다. 또, 동일 조건에서 각 면에 대해 X 선 회절을 실시한 순동 분말의 값 (X 선 반사 평균 강도) 을 사용하여 {200}, {220}, {111} 면의 집합도를 규격화시킨 후, 역극점으로 변환시켰다. 순동 분말은 미세 분말 구리 (325 mesh) 를 사용하였다. 또한, 상기 서술한 결정 방위는, 압연 동박의 도금층과 반대측의 표면을 측정해도 동일한 값이 되는 것을 확인하였다.

＜결정립경＞

최종 재결정 어닐링 직후 (최종 냉간 압연전) 의 동박의 결정립경을 JIS-H0501 의 절단법에 준하여 압연면에 대해 측정하였다.

＜I{200}/I₀{200}＞

최종 냉간 압연 후에 도금층 형성 전의 동박을, 각각 200 ℃ 에서 0.5 시간 어닐링 후 및 350 ℃ 에서 1 초 어닐링 후에, 그 표면에 대해 {200} 면의 X 선 회절 강도 (적분 강도) 를 측정하였다. 그리고, 동일 조건에서 X 선 회절을 실시한 순동 분말의 값 (I₀{200} : X 선 반사 평균 강도), 즉 순동 분말의 {200} 면의 X 선 회절 강도 (적분 강도) 를 사용하여 규격화시켰다.

X 선 회절의 측정 조건은, 입사 X 선 원 : Cu, 가속 전압 : 25 kV, 관 전류 : 20 mA, 발산 슬릿 : 1 도, 산란 슬릿 : 1 도, 수광 슬릿 : 0.3 ㎜, 발산 세로 제한 슬릿 : 10 ㎜, 모노크롬 수광 슬릿 0.8 ㎜ 로 하였다. 순동 분말은 미세 분말 구리 (325 mesh) 를 사용하였다.

또한, 상기 서술한 I{200}/I₀{200} 은, 압연 동박의 도금층과 반대측의 표면에 대해 {200} 면의 X 선 회절 강도를 측정해도 동일한 값이 되는 것을 확인하였다.

＜굴곡성＞

먼저, 두께 12.5 ㎛ 의 열경화성 폴리이미드 필름에 열가소성 폴리이미드 접착제를 도공하여 건조시켰다. 다음으로, 이 필름의 양면에 최종 냉간 압연 후에 도금층 형성 후의 동박의 각각 도금층측을 적층시킨 후, 열압착시켜 양면 CCL 을 제조하였다. 이 양면 CCL 에 대해, 양면의 동박에 에칭에 의해 라인/스페이스의 폭이 각각 100 ㎛ /100 ㎛ 의 회로 패턴을 형성한 후, 두께 25 ㎛ 의 커버레이 필름을 피복하여 FPC 로 가공하였다.

이 FPC 에 대해 슬라이드 굴곡 시험을 실시하여 굴곡성을 평가하였다. 구체적으로는, 슬라이딩 시험기 (응용 기연 산업 주식회사 제조, TK-107 형) 를 사용하여 슬라이드 반경 (r) (㎜) 은 실시예 9 에 대해서는 r = 4 ㎜, 그 밖의 실시예 및 비교예에 대해서는 r = 0.72 ㎜ 로 하고, 어느 경우에도 슬라이드 속도 120 회/분으로 FPC 를 굴곡시켰다.

시험 전에 비해 동박 회로의 전기 저항이 10 ％ 증가했을 때의 굴곡 횟수가, 15 만회 미만을 평가 × 로 하고, 10 만회 ∼ 15 만회 미만의 것을 평가 △ 로 하고, 15 만회 ∼ 30 만회의 것을 평가 ○ 로 하고, 30 만회를 초과한 것을 평가 ◎ 로 하였다. 굴곡성이 ◎ ∼ △ 이면, 굴곡성이 양호하다고 할 수 있다.

＜에칭성＞

상기한 양면 CCL 을, 교반한 액온 30 ℃ 의 에칭액 (ADEKA 사 제조의 제품명 : 테크 CL-8 의 20 질량％ 용액) 에 1 분간 침지시켜 에칭하고, 에칭면을 광학 현미경으로 촬영하였다.

상기 화상 중, 암부 (暗部) 는 에칭이 균일하게 되어 있는 영역을 나타내므로, 에칭성은 촬영한 화상과 기준 화상을 비교하여 평가하였다. 도 3 에, 기준 화상과 에칭성 평가의 대응을 나타낸다. 암부의 면적률이 높을수록 에칭성이 양호해지고, ◎ 가 가장 에칭성이 양호해진다. 에칭성이 ◎ ∼ △ 이면, 에칭성이 양호하다고 할 수 있다.

＜표면의 스큐니스 (Rsk) 의 측정＞

먼저, 올림푸스사 제조의 비접촉식 레이저 현미경 (LEXT OLS4000) 으로 동박의 도금층 표면의 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 및 스큐니스 (Rsk) 를 측정하였다. 대물 렌즈의 배율을 20 배로 설정하고, 평가 길이 647 ㎛, 컷오프값 제로의 조건에서 압연 직각 방향 (TD) 을 따라 측정하였다. 또한, 측정 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. 또, 상기 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.

＜Sv 값＞

폴리이미드 필름 (카네카 제조의 상품명 : PIXEO (폴리이미드 타입 : FRS), 구리 피복 적층판용 접착층이 형성된 폴리이미드 필름, 두께 50 ㎛, PMDA (피로멜리트산 무수물)-ODA (4,4＇-디아미노디페닐에테르) 계의 폴리이미드 필름) 의 양면에, 각각 압연 동박의 도금층측을 첩합시키고, 동박을 에칭 (염화제2철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제조하였다. 계속해서, 라인형상 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물을, 샘플 필름 아래에 깔고, 인쇄물을 샘플 필름 너머로 CCD 카메라로 촬영하고, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 라인형상 마크가 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 작성한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선으로부터 ΔB 및 t1, t2, Sv 를 측정하였다 (도 5 ∼ 도 7 참조).

또한, 가로축의 1 픽셀은 10 ㎛ 길이에 상당한다. 또, Sv 는 마크의 양측을 측정하여 작은 값을 채용한다.

또, 명도 곡선의 측정에 사용하는 폴리이미드 필름은, 동박에 첩합 전의 ΔB(PI) 의 값이 50 이상 65 이하이면 어떠한 폴리이미드 필름을 사용해도 되지만, 본 실시예에서는 상기 폴리이미드 필름을 사용하였다.

상기 「라인형상 흑색 마크를 인쇄한 인쇄물」은, 광택도 43.0±2 의 백색 광택지 상에, 도 8(a) 에 나타내는 바와 같이 투명 필름에 라인형상 흑색 마크가 인쇄된 협잡물 (주식회사 쵸요카이 제조 품명 : 「협잡물 측정 도표-풀사이즈판」품번 : JQA160-20151-1 (독립행정법인 국립인쇄국에서 제조되었음)) 을 실은 것을 사용하였다. 도 8(a) 의 협잡물 (인쇄물) 은, 각각 단일의 라인 Lx (도 8(a) 에서는, 최우측의 라인에 부호 Lx 를 붙였다) 가 좌우 방향으로 이간되어 복수 나란히 흑색 마크를 구성하고, 각 라인 Lx 의 면적이 모두 0.7 ㎟ 로 되어 있다. 한편, 각 라인 Lx 의 형상 (상하 방향의 길이나 폭) 은 각각 상이하고, 그 중 최우측의 라인 Lx 로부터 좌측으로 4 개째의 폭 0.3 ㎜ 의 라인 Lx4 를 사용하여 명도 곡선을 측정하였다. 또한, 상기 협잡물은, JIS P8208 (1998) (도 1 협잡물 계측 도표의 복사) 및 JIS P8145 (2011) (부속서 JA (규정) 육안법 이물질 비교 차트 도 JA.1-육안법 이물질 비교 차트의 복사) 의 어느 것에나 채용되어 있는 것으로 하였다.

상기 광택지의 광택도는, JIS Z8741 에 준거한 닛폰 덴쇼쿠 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하며 입사각 60 도에서 측정하였다.

촬영 장치는, CCD 카메라, 상기 광택지와, 이 광택지 상의 상기 인쇄물 (투명 필름) 과, 이 인쇄물 상의 폴리이미드 기판을 두는 스테이지 (백색), 폴리이미드 기판의 촬영부에 광을 조사하는 조명용 전원, 촬영 대상의 마크가 부여된 종이를 아래에 둔 평가용 폴리이미드 기판을 스테이지 상에 반송하는 반송기 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 당해 촬영 장치의 주된 사양을 이하에 나타낸다 :

ㆍ촬영 장치 : 주식회사 니레코 제조 시트 검사 장치 Mujiken

ㆍCCD 카메라 : 8192 화소 (160 MHz), 1024 계조 디지털 (10 비트)

ㆍ조명용 전원 : 고주파 점등 전원 (전원 유닛 × 2)

ㆍ조명 : 형광등 (30 W, 형명 : FPL27EX-D, 트윈 형광등)

또한, CCD 카메라는 1 차원의 라인 CCD 이고, 그 시야 Vi 는 도 8 의 점선 위치 (각 라인 Lx 를 횡단하는 위치) 가 되도록 설정하였다.

라인 CCD 카메라에 의한 촬영에서는, 풀스케일 256 계조로 신호를 확인하고, 측정 대상인 폴리이미드 필름 (폴리이미드 기판) 을 두지 않은 상태에서, 인쇄물의 흑색 마크가 존재하지 않는 지점 (상기 광택지 상에 상기 투명 필름을 얹고, 투명 필름측에서부터 각 라인 Lx 가 인쇄되지 않은 지점을 CCD 카메라로 측정한 경우) 의 피크 계조 신호가 230±5 에 포함되도록 렌즈 조리개를 조정하였다. 카메라 스캔 타임 (카메라의 셔터가 열려 있는 시간, 광을 도입하는 시간) 은 250 μ초 고정으로 하고, 상기 계조 이내에 포함되도록 렌즈 조리개를 조정하였다.

또한, 도 7 에 나타낸 명도에 대해, 0 은 「흑색」을 의미하고, 명도 255 는 「백색」을 의미하고, 「흑색」에서 「백색」까지의 회색 정도 (흑백색의 농담, 그레이 스케일) 를 256 계조로 분할하여 표시하고 있다.

＜시인성 (수지의 투명성)＞

Sv 값의 측정의 경우와 동일하게 하여 동박을 상기 폴리이미드 필름 (카네카 제조, PIXEO (폴리이미드 타입 : FRS)) 의 양면에 첩합시키고, 동박을 에칭 (염화제2철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제조하였다. 얻어진 샘플 필름의 일면에 인쇄물 (직경 6 cm 의 흑색 원) 을 첩부하고, 반대면에서부터 샘플 필름 너머로 인쇄물의 시인성을 육안으로 판정하였다. 인쇄물의 흑색 원의 윤곽이 원주의 90 ％ 이상의 길이에서 확실한 것을 「◎」, 흑색 원의 윤곽이 원주의 85 ％ 이상 90 ％ 미만의 길이에서 확실한 것을 「○」(이상 합격), 흑색 원의 윤곽이 원주의 80 ％ 이상 85 ％ 미만의 길이에서 확실한 것을 「△」(불합격), 흑색 원의 윤곽이 원주의 80 ％ 미만의 길이에서 확실한 것 및 윤곽이 흐트러진 것을 「×」(불합격) 으로 평가하였다.

＜필 강도 (접착 강도)＞

상기 폴리이미드 필름 (카네카 제조, PIXEO (폴리이미드 타입 : FRS) 두께 50 ㎛) 의 편면에, 압연 동박의 도금층측을 첩합시키고, IPC-TM-650 에 준거하여 인장 시험기 오토그래프 100 으로 상태 (常態) 필 강도를 측정하였다. 상태 필 강도가 0.7 N/㎜ 이상을 적층 기판 용도로 사용할 수 있는 것으로 하였다.

또한, 필 강도의 측정은 동박 두께를 18 ㎛ 에 맞춰 측정을 실시하였다. 따라서, 두께가 18 ㎛ 에 미치지 못하는 동박에 대해서는, 도금층측과 반대면에 구리 도금을 실시하여 동박 두께를 18 ㎛ 로 조정하였다. 또, 동박 두께가 18 ㎛ 보다 큰 경우에는, 도금층측과 반대면을 에칭하여 동박 두께를 18 ㎛ 로 조정하였다. 또한, 측정시에 폴리이미드 필름을 스테인리스 판에 양면 테이프로 첩부하여 고정시키고, 압연 동박측을 박리시켰다.

＜도금 전의 압연 동박 표면의 특성＞

도금 전의 압연 동박의 표면에 대해, JIS B0601-1994 에 규정되어 있는 조도 곡선의 10 점 평균 조도 (Rz) 를 측정하였다. 고사카 연구소사 제조 SE500 표면 조도 측정기를 사용하여 주사 거리 4 ㎜, 컷오프 0.8 ㎜ 로 하였다.

또, 도금 전의 압연 동박의 표면에 대해, JIS Z8741 에 준거한 닛폰 덴쇼쿠 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하며 입사각 60 도에서의 광택도를 측정하였다.

Rz 및 광택도는 압연 직각 방향 (TD) 에 대해 측정하였다.

＜수율의 평가＞

Sv 값의 측정의 경우와 동일하게 하여 동박을 상기 폴리이미드 필름 (카네카 제조, PIXEO (폴리이미드 타입 : FRS) 두께 50 ㎛) 의 양면에 첩합시켰다. 다음으로, 동박을 에칭 (염화제2철 수용액) 하여, L/S 가 30 ㎛ /30 ㎛ 인 회로폭의 회로와, 가로 세로 20 ㎛ × 20 ㎛ 의 마크를 갖는 FPC 를 제조하였다. 그 후, 이 마크를 폴리이미드 필름 너머로 CCD 카메라로 검출하였다. 10 회 중 9 회 이상 검출할 수 있는 경우에는 「◎」, 7 ∼ 8 회 검출할 수 있는 경우에는 「○」, 6 회 검출할 수 있는 경우에는 「△」, 5 회 이하 검출할 수 있는 경우에는 「×」로 하였다.

평가가 △ 또는 × 인 경우, 실제로 CCD 카메라로 마크를 검출하는 것이 어렵고, 전자 기판 제조 공정 등에서 회로 형성 후의 폴리이미드 필름에 소정의 처리를 실시하는 경우의 마킹에 의한 위치 결정 정밀도가 저하되며 수율이 저하된다.

＜표면 조도 (Rz, Rq, Ra) 의 측정＞

각 실시예, 비교예의 압연 동박 중, 도금층측의 면의 반대면에 표 5 의 표면 처리를 실시한 샘플의 당해 반대면에 대해, 올림푸스사 제조 레이저 현미경 LEXT OLS4000 에서, 표면 조도 (10 점 평균 조도) (Rz) 를 JIS B0601 1994 에 준거하여 측정하였다. 대물 렌즈 50 배를 사용하여 평가 길이 258 ㎛, 컷오프값 제로의 조건에서 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 에서 각각 측정하였다. 또한, 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. Rz 를 임의로 10 군데 측정하고, 그 10 군데의 평균값을 표면 조도 (10 점 평균 조도) (Rz) 의 값으로 하였다. 또, 측정에 사용한 레이저 현미경의 레이저광의 파장은 405 ㎚ 로 하였다.

상기 레이저 현미경에 의해 동일한 측정 조건하에서, 동일하게 반대면의 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 를 JIS B0601 2001 에 준거하여 측정하였다.

상기 레이저 현미경에 의해 동일한 측정 조건하에서, 동일하게 반대면의 산술 평균 조도 (Ra) 를 JIS B0601-1994 에 준거하여 측정하였다.

또, 상기와 동일한 방법으로 압연 동박의 도금층측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz), 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq), 산술 평균 조도 (Ra) 를 측정하였다.

＜라미네이트 가공에 의한 주름 등의 평가＞

두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 수지의 양면에, 각각 표 5 에 나타내는 실시예의 압연 동박을, 도금층측에서부터 적층시키고, 또한 각 압연 동박의 표면 처리된 측의 표면 (상기 반대면) 에 두께 125 ㎛ 의 보호 필름 (폴리이미드제) 을 적층시킨 상태, 즉, 보호 필름/압연 동박/폴리이미드 수지/압연 동박/보호 필름의 5 층으로 한 상태에서, 양방의 보호 필름의 외측에서부터 라미네이트 롤을 사용하여 열과 압력을 가면서 첩합 가공 (라미네이트 가공) 을 실시하고, 폴리이미드 수지의 양면에 압연 동박을 첩합시켰다. 계속해서, 양 표면의 보호 필름을 박리시킨 후, 압연 동박의 표면 처리면의 주름 또는 줄무늬의 유무를 육안으로 확인하였다. 주름 또는 줄무늬가 전혀 발생하지 않을 때를 ◎, 동박 길이 5 m 당 주름 또는 줄무늬가 1 군데만 관찰될 때를 ○, 동박 5 m 당 주름 또는 줄무늬가 2 군데 이상 관찰될 때를 × 로 평가하였다.

얻어진 결과를 표 1 ∼ 표 5 에 나타낸다.

＜I{110}/I{112} 에 의한 효과＞

표 1 ∼ 표 5 로부터 알 수 있는 바와 같이, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을 만족시키는 각 실시예의 경우, 압연 동박의 에칭성과 굴곡성이 모두 우수한 것이 되었다.

또, 두께 및 최종 재결정 어닐링 조건이 동일한 실시예 1, 2 를 비교하면, Ag 의 첨가량이 많은 실시예 1 이 (110) 방위가 많아져, I{110}/I{112} 의 값도 높아짐을 알 수 있다. 또한, 13.0 ＞ I{200}/I₀{200} 인 실시예 20 ∼ 23 의 경우, 다른 실시예에 비하면 굴곡성이 조금 저하되었지만 실용상은 문제 없다.

한편, 동박의 조성이 동일한 실시예 6 에 비해, 최종 재결정 어닐링시의 장력을 낮게 한 비교예 1, 4 의 경우, (112) 방위가 적어져, I{110}/I{112} 의 값이 6.0 을 초과하여 에칭성이 열화되었다.

동박의 조성이 동일한 실시예 5 에 비해 최종 재결정 어닐링시의 장력을 높게 한 비교예 2 의 경우 및 동박의 조성이 동일한 실시예 7 에 비해 최종 재결정 어닐링시의 장력을 높게 한 비교예 3 의 경우, 모두 (110) 방위가 감소되어 I{110}/I{112} 의 값이 2.5 미만이 되어, 굴곡성이 열화되었다.

제조 방법이 동일한 실시예 1, 6 의 경우, 동박의 산소 농도가 낮은 실시예 1 이 굴곡성이 우수하다.

또한, 도 2(a), (b) 는, 각각 실시예 5, 비교예 1 의 에칭면의 광학 현미경 이미지이다. 에칭성이 우수한 실시예 5 의 경우, 암부의 비율이 많은 것을 알 수 있다.

＜스큐니스 (Rsk) 및 Sv 에 의한 효과＞

Rsk 가 －0.35 ∼ 0.53, 또한 Sv 가 3.0 이상인 각 실시예의 경우, 상기 서술한 바와 같이 에칭성과 굴곡성이 모두 우수한 것에 추가하여 밀착성, 수지의 투명성 및 수율이 양호하였다.

스큐니스 (Rsk) 가 －0.35 미만인 비교예 5 의 경우, 수지의 투명성 및 수율이 열등하였다.

스큐니스 (Rsk) 가 0.53 을 초과한 비교예 6 의 경우도, 수지의 투명성 및 수율이 열등하였다.

Sv 가 3.0 미만인 비교예 7, 8 의 경우, 수지의 투명성 및 수율이 열등하였다.

또, 비교예 7 과 동일한 압연 동박 시료를, 폴리이미드 필름 (카네카 제조 두께 12.5 ㎛) 의 양면에 첩합시키고, 동일하게 수지의 투명성 및 수율을 평가한 바, 양호하였다 (참고예 1). 참고예 1 은 특허문헌 6 에 상당하는 것으로 생각되고, 이런 점에서, 수지의 두께가 두꺼워지면, Rsk 뿐만 아니라 Sv 값을 관리할 필요가 있음을 알 수 있다.

또, 상기 실시예 1 ∼ 26 에 있어서, 협잡물의 인쇄물을 도 8(b) 에 나타낸 것 (각 라인의 면적이 0.5 ㎟) 으로 바꾸고, 그 중 최우측의 라인 Lx 로부터 좌측으로 3 개째의 폭 0.16 ㎜ 의 라인 Lx3 을 사용하여 동일하게 Sv 의 측정을 실시했지만, 모두 Sv 는 도 8(a) 의 경우 (라인폭 0.3 ㎜) 와 동일한 값이 되었다.

또한, 상기 실시예 1 ∼ 26 에 있어서, 협잡물의 인쇄물을 도 8(c) 에 나타낸 것 (각 라인의 면적이 3.0 ㎟) 으로 바꾸고, 그 중 최우측의 라인 Lx 로부터 좌측으로 6 개째의 폭 1.3 ㎜ 의 라인 Lx6 을 사용하여 동일하게 Sv 의 측정을 실시했지만, 모두 Sv 는 도 8(a) 의 경우 (라인폭 0.3 ㎜) 와 동일한 값이 되었다.

또, 상기 실시예 1 ∼ 26 에 있어서, 「명도 곡선의 탑 평균값 (Bt)」에 대해, 마크 양측의 단부 위치로부터 각각 100 ㎛, 300 ㎛, 500 ㎛ 떨어진 위치에서부터 측정했지만, 모두 Sv 는 마크 양측의 단부 위치로부터 50 ㎛ 떨어진 위치에서부터 측정했을 때와 동일한 값이 되었다.

또한, 각 실시예와 동일한 동박을 사용하여 동일 조건에서 동박의 양면에 도금층을 형성하여 평가한 결과, 동박의 편면에 도금층을 형성한 각 실시예 1 ∼ 26 과 동일한 결과가 얻어졌다.

동박의 양면에 도금층을 형성하는 경우, 양면에 동시에 도금층을 형성해도 되고, 일방의 면과 타방의 면에 각각 별도로 도금층을 형성해도 된다. 또한, 양면에 동시에 도금층을 형성하는 경우에는, 동박의 양면측에 애노드를 형성한 도금 장치를 사용하여 도금층을 형성하면 된다. 또한, 본 실시예에서는, 동시에 양면에 도금층의 형성을 실시하였다.

또, 표 5 에 나타내는 각 실시예의 도금층측 및 그 반대면의 동박 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 는 모두 0.35 ㎛ 이상, 산술 평균 조도 (Ra) 는 모두 0.05 ㎛ 이상, 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 는 모두 0.08 ㎛ 이상이었다.

Claims (16)

1. 질량률로 99.9 ％ 이상의 구리를 함유하는 압연 동박으로서,
   그 압연 동박의 편면 또는 양면에 금속 또는 합금의 도금층이 형성되어 있고,
   상기 압연 동박의 압연면에 있어서의 {112} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{112} 로 하고, {110} 면으로부터의 산출 X 선 회절 강도를 I{110} 으로 했을 때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을 만족시키고,
   상기 압연 동박의 압연 직각 방향을 따라, 상기 도금층 표면의 JIS B0601-2001 에 의거하는 스큐니스 (Rsk) 가 －0.35 ∼ 0.53 이며,
   두께 50 ㎛ 의 폴리이미드 수지 필름의 양면에, 각각 상기 압연 동박의 상기 도금층측을 첩합시킨 후, 에칭으로 상기 압연 동박을 제거하고,
   라인형상 마크를 인쇄한 인쇄물을, 노출된 상기 폴리이미드 수지 필름 아래에 깔고, 상기 인쇄물을 상기 폴리이미드 수지 필름 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때,
   상기 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해, 관찰된 상기 라인형상 마크가 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 작성한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서,
   상기 마크의 단부로부터 상기 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차이를 ΔB(ΔB = Bt－Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인형상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인형상 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.0 이상이 되는 압연 동박.
   Sv = (ΔB × 0.1)/(t1－t2) (1)
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 압연 동박의 편면에 상기 도금층이 형성되어 있고, 또한 상기 압연 동박의 반대면에는 상기 도금층이 형성되지 않고 표면 처리가 실시되어 있는 압연 동박.
3. 제 1 항에 있어서,
   Ag, Sn, Mg, In, B, Ti, Zr 및 Au 의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 10 ∼ 300 질량ppm 함유하고, 잔부 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 동박.
4. 제 1 항에 있어서,
   산소를 2 ∼ 50 질량ppm 함유하는 압연 동박.
5. 제 1 항에 있어서,
   200 ℃ 에서 30 분 가열 후에, 압연면에 있어서 I{112} ≤ 1.0 을 만족시키는 압연 동박.
6. 제 1 항에 있어서,
   350 ℃ 에서 1 초 가열 후에, 상기 압연 동박의 압연면의 {200} 면의 X 선 회절 강도를 I{200} 으로 하고, 순동 분말 시료의 {200} 면의 X 선 회절 강도를 I₀{200} 으로 했을 때,
   5.0 ≤ I{200}/I₀{200} ≤ 27.0 을 만족시키는 압연 동박.
7. 제 1 항에 있어서,
   두께가 4 ∼ 70 ㎛ 인 압연 동박.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 상기 압연 동박의 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 0.35 ㎛ 이상인 압연 동박.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 상기 압연 동박 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.05 ㎛ 이상인 압연 동박.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금층의 표면 및/또는 상기 도금층을 비형성의 상기 압연 동박 표면을, 파장 405 ㎚ 의 레이저광을 사용한 레이저 현미경으로 측정했을 때, 압연 직각 방향의 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 가 0.08 ㎛ 이상인 압연 동박.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 압연 동박과, 그 압연 동박의 상기 도금층측에 적층되는 수지를 갖는 구리 피복 적층판.
12. 제 11 항에 기재된 구리 피복 적층판을 사용한 프린트 배선판.
13. 제 12 항에 기재된 프린트 배선판을 사용한 전자 기기.
14. 제 12 항에 기재된 프린트 배선판의 회로 부분과, 접속 대상체의 회로를 전기적으로 접속시키는 회로 접속 부재의 제조 방법으로서,
    상기 프린트 배선판에 형성된 위치 결정 패턴의 위치를, 상기 수지를 투과하여 검출하는 공정과,
    상기 검출된 위치에 기초하여 상기 접속 대상체에 대해 상기 프린트 배선판을 위치 결정한 후, 상기 회로 부분과 상기 회로를 전기적으로 접속시키는 공정을 갖는 회로 접속 부재의 제조 방법.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 접속 대상체가 상기 프린트 배선판인 회로 접속 부재의 제조 방법.
16. 제 14 항에 기재된 회로 접속 부재의 제조 방법으로 제조된 회로 접속 부재.

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