JP2010186975A - トレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物を、トレンチ構造を含む基板に塗布する工程、前記塗布された縮合反応物を非酸化雰囲気下において焼成する工程を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
【選択図】図1
Description
トレンチ内にシリコン酸化膜を埋め込むために、従来、高密度プラズマCVD法に代表されるスパッタ法により、トレンチを有するシリコン基板上にシリコン酸化膜を形成している。しかしながら、近年半導体素子の微細化に伴い、トレンチの開口幅は小さく、アスペクト比は大きい傾向にあり、トレンチ幅が0.2μm以下、アスペクト比(トレンチの深さを、トレンチの開口幅で除した値)が2以上の微細溝にCVD法によりシリコン酸化膜を埋めると、微細溝の中にボイドが発生しやすいという問題がある。
RnSiX4−n
{式中の、nは、1〜3の整数であり、Rは、水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、そしてXは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基である。}で表されるシラン化合物と縮合反応させた反応物を含む、前記[1]〜[4]のいずれかに記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
HSiX3
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物の縮合反応物である、前記[1]〜[5]のいずれかに記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
HSiX3
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物と、下記一般式(3):
SiX4
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物、下記一般式(4):
R2SiX3
{式中、R2は、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、Xは同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物、下記一般式(5):
R2SiX2
{式中、Rは、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そして複数のR及びXは、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物、又は下記一般式(6):
R3SiX
{式中、Rは、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そしてRは、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物から選ばれる少なくとも1種との、縮合反応物であり、該シロキサン化合物中の、一般式(2)で表されるシラン化合物に由来する構造の割合が30mol%以上である、前記[1]〜[6]のいずれかに記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
本発明のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法は、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物を、トレンチ構造を含む基板に塗布し、塗布された縮合反応物を非酸化雰囲気下において焼成することにより行うことができる。
本発明で使用するポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物とは、ポリスチレン換算重量平均分子量が1,000以上かつ200,000以下であり、HSiO3/2基、MeHSiO基、及びH2SiO基からなる群から選ばれる少なくとも一種類の基を40mol%以上含むポリシロキサン化合物と、平均一次粒子径が1nm以上100nm以下であるシリカ粒子からなる。
HSiX3
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}、下記一般式(3):
SiX4
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}、下記一般式(4):
R2SiX3
{式中、R2は、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そしてXは、同一でも異なっていてもよい。}、下記一般式(5):
R2SiX2
{式中、Rは、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そして複数のR及びXは、ぞれぞれ、同一でも異なっていてもよい。}、又は下記一般式(6):
R3SiX
{式中、Rは、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そしてRは、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物の中で、少なくとも前記一般式(2)で表されるシラン化合物に由来する構造を有することが、硬化収縮率を小さくする観点から好ましい。
上記アルコール類としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールのような一価アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオールのような多価アルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルのような多価アルコールのモノエーテル類等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素としては、例えばベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
上記アミド化合物としては、例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N− メチルピロリドン等を挙げることができる。
これらの溶媒は、単独で使用してもよいし、複数の溶媒を併用しても構わない。また、上記溶媒を用いずにバルク中で反応を行ってもよい。
本発明で用いられるトレンチ埋め込み用反応物に使用されるシリカ粒子としては、例えばヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等を挙げることができる。
上記ヒュームドシリカは、シリコン原子を含む化合物を気相中で酸素及び水素と反応させることによって得ることができる。原料となるケイ素化合物としては、例えばハロゲン化ケイ素(例えば、塩化ケイ素等)等を挙げることができる。
使用されるシリカ粒子の割合は、前記ポリシロキサン化合物と前記シリカ粒子、又は前記ポリシロキサン化合物と前記シリカ粒子と前記シラン化合物の合計に対して、1質量%以上80質量%以下が好ましく、より好ましくは5質量%以上70質量%以下であり、更に好ましくは10質量%以上60質量%以下である。1質量%以上である場合、クラック耐性が高いため好ましく、80質量%以下である場合、膜質が良好なため好ましい。
RnSiX4−n
{式中、nは、1〜3の整数であり、Rは、水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そして複数のR及びXは、それぞれ、同一でも異なっていていてもよい。}で表されるシラン化合物を更に反応させても構わない。シリカ粒子に由来する構造を有する反応物が上記一般式(1)で表されるシラン化合物に由来する構造を有することは、特にシリカ粒子として水系のものを用いる場合に製膜性などの点で有利である。
上記一般式(1)で表されるシラン化合物の添加量は、ポリシロキサン化合物、シリカ粒子、及び一般式(2)で表されるシラン化合物の合計の0質量%超40質量%以下であることが好ましく、より好ましくは0質量%超30質量%以下である。一般式(2)で表されるシラン化合物の添加量が上記の範囲である場合、本発明のトレンチ埋め込み用反応物のポットライフが長くなり、クラック耐性が上がるため好ましい。
上記のようにして得た、シリカ粒子に由来する構造を有する反応物は、沸点100℃以上200℃以下の、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、炭化水素系の溶媒から選ばれる少なくとも1種類の溶媒が、本発明のポリシロキサン系トレンチ埋め込み用縮合反応物溶液に占める溶媒の合計に対して50質量%以上含まれている分散液又は溶液にすることが好ましい。アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系の溶媒は、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との反応、又はポリシロキサンとシリカ粒子の反応物とシラン化合物との反応の際にあらかじめ加えておいても構わないし、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との反応、又はポリシロキサン化合物及びシリカ粒子の反応物と一般式(1)で表されるシラン化合物との反応を行った後に、上記から選ばれる溶媒を更に添加しても構わない。また、反応時に使用した溶媒を蒸留等の方法で濃縮したものを、シリカ粒子に由来する構造を有する反応物を形成した後で加えても構わない。
[製造例1]
200mLのナスフラスコにトリエトキシシラン14.67gとジメトキシジメチルシラン3.78gと、イソプロパノール50gを入れ、水7.77gと塩酸1.25gの混合溶液を室温で滴下した。滴下終了後、2時間攪拌し、ポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液を得た。蒸留塔及び滴下ロートを有する4つ口の1Lフラスコに、扶桑化学工業製の平均粒径7nm、6.3質量%濃度の水分散シリカ粒子;PL−06、95.24gとイソプロパノール324gを入れ、上記のポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液75.6gを室温で滴下した。滴下終了後、30分攪拌し、トリエトキシシラン6.01gをキシレン56gで希釈した溶液を滴下した。オイルバス100℃で4時間還流した。還流後PGMEA200gを加え、オイルバスで昇温し、蒸留ラインよりイソプロパノール、塩酸、水、キシレンを留去し、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子の反応物のPGMEA溶液(固形分濃度:25重量%)を得た。
200mLのナスフラスコにトリエトキシシラン19.61gとジメトキシジメチルシラン4.41gと、イソプロパノール50gを入れ、水7.77gと塩酸1.25gの混合溶液を室温で滴下した。滴下終了後、2時間攪拌し、ポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液を得た。一部をサンプリングしGPCを測定すると重量平均分子量は4800であった。蒸留塔及び滴下ロートを有する4つ口の1Lフラスコに、扶桑化学工業製の平均粒径7nm、6.3質量%濃度の水分散シリカ粒子;PL−06、71.43gとイソプロパノール243gを入れ、上記のポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液83gを室温で滴下した。滴下終了後、30分攪拌し、トリエトキシシラン4.51gをキシレン35gで希釈した溶液を滴下した。オイルバス100℃で4時間還流した。還流後PGMEA200gを加え、オイルバスで昇温し、蒸留ラインよりイソプロパノール、塩酸、水、キシレンを留去し、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子の反応物のPGMEA溶液(固形分濃度:25重量%)を得た。
200mLのナスフラスコにトリエトキシシラン21.6gとジメトキシジメチルシラン3.37gと、イソプロパノール50gを入れ、水8.11gと塩酸1.25gの混合溶液を室温で滴下した。滴下終了後、2時間攪拌し、ポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液を得た。蒸留塔及び滴下ロートを有する4つ口の1Lフラスコに、扶桑化学工業製の平均粒径7nm、6.3質量%濃度の水分散シリカ粒子;PL−06、71.43gとイソプロパノール243gを入れ、上記のポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液84gを室温で滴下した。滴下終了後、30分攪拌し、トリエトキシシラン4.51gをキシレン35gで希釈した溶液を滴下した。オイルバス100℃で4時間還流した。還流後PGMEA200gを加え、オイルバスで昇温し、蒸留ラインよりイソプロパノール、塩酸、水、キシレンを留去し、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子の反応物のPGMEA溶液(固形分濃度:25重量%)を得た。
200mLのナスフラスコにトリエトキシシラン34.46gとジメトキシジメチルシラン6.31gと、イソプロパノール50gを入れ、水13.22gと塩酸1.25gの混合溶液を室温で滴下した。滴下終了後、2時間攪拌し、ポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液を得た。キシレン35gを加え、オイルバス100℃で4時間還流した。還流後PGMEA200gを加え、オイルバスで昇温し、蒸留ラインよりイソプロパノール、塩酸、水、キシレンを留去し、ポリシロキサン化合物のPGMEA溶液(固形分濃度:25重量%)を得た。
200mLのナスフラスコにトリメトキシメチルシラン24.37gと、イソプロパノール50gを入れ、水7.30gと塩酸1.25gの混合溶液を室温で滴下した。滴下終了後、2時間攪拌し、ポリシロキサン化合物のイソプロパノール溶液を得た。キシレン35gを加え、オイルバス100℃で4時間還流した。還流後PGMEA200gを加え、オイルバスで昇温し、蒸留ラインよりイソプロパノール、塩酸、水、キシレンを留去し、ポリシロキサン化合物のPGMEA溶液(固形分濃度:25重量%)を得た。
以上の製造例1〜5を以下の表1に纏める。
焼成後の膜厚が1.1μm以上になるように、6インチSi基板上にトレンチ埋め込み用縮合反応物を塗布、焼成し、焼成後の膜表面を光学顕微鏡にて観察し、光学顕微鏡下でクラックが入っているか否かを判定した。更に、開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板に、開口部の最深部から膜表面までの膜厚が、焼成後に1.1μm以上になるようにトレンチ埋め込み用縮合反応物を塗布及び焼成し、日立製作所製 走査型電子顕微鏡(SEM) S4700で断面を観察し、SEM下でクラックが入っているか否かを判定した。上記の判定で、ともにクラックが入っていない場合を○、その他の場合を×とした。
6インチSi基板上に塗布した膜において、予備加熱後の膜厚t0と、焼成後の膜厚t1をHORIBA JOBINYVON製 分光エリプソメーター UVISELで測定し、収縮率を(t0−t1)/t0*100とした。収縮率が25%以下の場合を○、その他の場合を×とした。
6インチSi基板上に塗布した膜において、SSM製 水銀プローブ 495CV SYSTEMを用いて、電流−電圧特性を測定し、電流値が10−5A/cm2以上を絶縁破壊とした。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板にそれぞれに、製造例1で製造した縮合反応物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。これらの基板を大気中で50℃、100℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜は異物やハジキの観察されない均一なものであった。得られた膜をAr雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに○であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板それぞれに、製造例2で製造した縮合反応物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を50℃、100℃、150℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜は異物やハジキの観察されない均一なものであった。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに○であった。耐電圧は5MV/cm以上であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板それぞれに、製造例2で製造した縮合反応物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を50℃、100℃、150℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜は異物やハジキの観察されない均一なものであった。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。更にその後、Air雰囲気に置換し、5℃/分で400℃まで昇温し、400℃で60分保持し、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに○であった。耐電圧は5MV/cm以上であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板それぞれに、製造例2で製造した縮合反応物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を50℃、100℃、150℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜は異物やハジキの観察されない均一なものであった。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/minで700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。更にその後、水蒸気雰囲気に置換し、5℃/分で400℃まで昇温し、400℃で60分保持し、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに○であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板にそれぞれに、製造例3で製造した縮合反応物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を100℃、200℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜は異物やハジキの観察されない均一なものであった。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/分で400℃まで昇温し、400℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに○であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板にそれぞれに、製造例3で製造した縮合反応物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を100℃、200℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜は異物やハジキの観察されない均一なものであった。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに○であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板それぞれに、製造例4で製造したポリシロキサン化合物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。得られた膜は、一部にハジキやストリが観察された。この基板を50℃、100℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに×であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板にそれぞれに、製造例5で製造したポリシロキサン化合物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を50℃、100℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜をAir雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、収縮率ともに×であった。
開口100nm、開口部から最深部までの深さが0.5μmのトレンチを含む基板と6インチSi基板にそれぞれに、製造例5に記載のポリシロキサン化合物のPGMEA溶液を2mL滴下し、所定の回転速度でスピンコートを行った。この基板を50℃、100℃のホットプレート上でこの順に2分間ずつ、段階的にプリベークし、溶媒を除去した。得られた膜をN2雰囲気下、5℃/分で700℃まで昇温し、700℃で60分保持し、その後、室温まで降温した。クラック耐性、は○、収縮率は×であった。
実施例1〜6及び比較例1〜3の評価結果を以下の表2に纏める。
Claims (11)
- ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物を、トレンチ構造を含む基板に塗布する工程、前記塗布された縮合反応物を非酸化雰囲気下において焼成する工程を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記ポリシロキサン化合物が、HSiO3/2基、MeHSiO基、及びH2SiO基からなる群から選ばれる少なくとも一種を40mol%以上有し、前記ポリシロキサン化合物の重量平均分子量が、1,000以上200,000以下であり、そして前記シリカ粒子の平均一次粒子径が、1nm以上100nm以下である、請求項1に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記焼成温度が、200℃超850℃以下の温度範囲である、請求項1又は2に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記トレンチ埋め込み用縮合反応物の焼成の前に、200℃以下の温度で予備加熱を行う工程を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記縮合反応物が、ポリシロキサン化合物とシリカ粒子に加え、さらに下記一般式(1):
RnSiX4−n
{式中の、nは、1〜3の整数であり、Rは、水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、そしてXは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基である。}で表されるシラン化合物と縮合反応させた反応物を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。 - 前記ポリシロキサン化合物が、下記一般式(2):
HSiX3
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物の縮合反応物である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。 - 前記ポリシロキサン化合物が、下記一般式(2):
HSiX3
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物と、下記一般式(3):
SiX4
{式中、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物、下記一般式(4):
R2SiX3
{式中、R2は、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、Xは同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物、下記一般式(5):
R2SiX2
{式中、Rは、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そして複数のR及びXは、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物、又は下記一般式(6):
R3SiX
{式中、Rは、炭素数1〜10の炭化水素基であり、Xは、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、及びアセトキシ基からなる群から選ばれる基であり、そしてRは、同一でも異なっていてもよい。}で表されるシラン化合物から選ばれる少なくとも1種との、縮合反応物であり、該シロキサン化合物中の、一般式(2)で表されるシラン化合物に由来する構造の割合が30mol%以上である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。 - 前記シリカ粒子が、前記ポリシロキサン化合物と前記シリカ粒子、又は前記ポリシロキサン化合物と前記シリカ粒子と前記シラン化合物の合計に対して、1質量%超80質量%以下である、請求項1〜7のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記シラン化合物が、前記ポリシロキサン化合物とシリカ粒子とシラン化合物の合計に対して、0質量%超40質量%以下である、請求項1〜8のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記非酸化雰囲気下での焼成後に、酸化雰囲気下での加熱を行う工程をさらに含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
- 前記酸化雰囲気下での加熱が、空気雰囲気下、酸素雰囲気下又は水蒸気を含む雰囲気下での加熱である、請求項1〜10のいずれか一項に記載のトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。
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