JP2011071292A - エアギャップ構造体及びエアギャップ形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の面に開口部を有するトレンチ2が形成された基板1の第1の面4上に、平均粒径がトレンチ2の開口幅の1.0倍以上かつ200nm以下のシリカ粒子5、及びバインダー成分6を含む塗布液を塗布する塗布工程、および前記塗布工程後に前記基板1を前記バインダーの熱分解温度以上の温度で加熱する加熱工程、を行うことを特徴とするトレンチ2内部にエアギャップ8を形成するエアギャップ形成方法。
【選択図】図1
Description
さらに請求項2にかかるエアギャップ構造体は、前記基板が半導体基板であることを特徴とする。
また、本発明の請求項3にかかるトレンチ内部にエアギャップを形成するエアギャップ形成方法は、第1の面に開口部を有するトレンチが形成された基板の第1の面上に、平均粒径がトレンチの開口幅の1.0倍以上かつ200nm以下のシリカ粒子、及びバインダー成分を含む塗布液を塗布する塗布工程、および前記塗布工程後に前記基板を前記バインダーの熱分解温度以上の温度で加熱する加熱工程、を行うことを特徴とする。
さらに、請求項5にかかるエアギャップ形成方法は、前記バインダー成分がポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする。
エアギャップ構造体は、基板の第1の面にエアギャップ構造が形成され、前記第1の面上にシリカ粒子を含む絶縁膜が堆積されていることを特徴とする。エアギャップ構造体は、好ましくは、トレンチが形成された基板、例えば半導体基板の開口部にトレンチの開口幅の1.0倍以上の粒径を有するシリカ粒子が堆積して入り口が塞がれることにより形成することができる。エアギャップ構造はトレンチ部分の体積の50%以上を占めることが好ましく、最も好ましくは100%である。使用するシリカ粒子については以下に説明する通りである。シリカ粒子は少なくとも一次粒径の4倍程度の厚みをもって基板上に堆積することが好ましい。シリカ粒子間は、更に絶縁成分によって埋められていることが好ましい。シリカ粒子間を埋める方法としては、シリカ粒子を堆積後、シリカ粒子間に別に絶縁成分を導入するという方法が挙げられる。詳しくは後述する。
(1)第1の面に開口部を有するトレンチが形成された基板(図1の1)
本発明で使用する表面に開口部(図1の3)を有するトレンチ(図1の2)が形成された基板としては、公知のものを用いることができる。代表的な例としては、トランジスタ間を分離するために基板に形成されたトレンチがある。基板としてはSiが最も広く用いられているが、GaAsのような化合物半導体からなる基板であってもよい。
基板の第1の面にトレンチを形成する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、前述の特許文献2に記載されているように、基板全面にマスクとなる層を形成した後、トレンチを形成する部分のマスク層のみをフォトリソグラフィ法およびエッチング法により除去し、残ったマスク層をマスクとするエッチング法によりトレンチを形成する方法を用いることができる。
本発明が特に効果を発揮するのはトレンチの開口幅が狭く、寄生容量の問題が顕在化しやすい半導体装置に適用される場合である。具体的にはトレンチの開口幅が200nm以下の場合である。
使用されるシリカ粒子としては、例えばヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等が挙げられる。
上記ヒュームドシリカは、シリコン原子を含む化合物を気相中で酸素及び水素と反応させることによって得ることができる。原料となるケイ素化合物としては、例えばハロゲン化ケイ素(例えば塩化ケイ素等)等が挙げられる。
コロイダルシリカは、原料化合物を加水分解・縮合するゾルゲル法により合成することができる。コロイダルシリカの原料化合物としては、例えば、アルコキシケイ素(例えばテトラエトキシシラン等)、ハロゲン化シラン化合物(例えばジフェニルジクロロシラン等)等が挙げられる。中でも、金属やハロゲン等の不純物は少ないことが好ましいため、アルコキシケイ素から得られたコロイダルシリカがより好ましい。
シリカ粒子の平均一次粒子径は、エアギャップが形成されるためにはトレンチの開口幅以上であり、膜質を保つためには200nm以下であることが好ましく、100nm以下であることがより好ましい。
上記平均一次粒子径は、SEMやTEMに代表される電子顕微鏡での直接観察により、またはBET法で測定した比表面積から換算した値である。
上記BET比表面積は、N2分子の圧力とガス吸着量から計算される方法で測定される値である。
シリカ粒子の分散度は1に近いことが好ましいが、粒径が開口幅以上である粒子が90%以上含まれていればよい。
シリカ粒子としては、上記の要件に適合する限りで、制限は無く、市販品を使用することもできる。
上記シリカ粒子の成膜性を向上させるためにバインダー成分を混合して塗布液を調製する。
上記バインダー成分は、700℃以上で90%以上重量減少する、容易に熱分解可能な樹脂であることが好ましく、芳香環を含まない樹脂であることが望ましい。中でも粒子分散媒に容易に分散され、凝集しない樹脂であることがさらに好ましい。そのような樹脂の中で、成膜性を向上させる能力が強いものがより好ましい。
バインダー成分とシリカ粒子との固形分比としては、バインダー成分の割合がシリカ粒子とバインダー成分の合計固形分量に対して10質量%以上80質量%以下であることが好ましく、より好ましくは20質量%以上50質量%以下である。固形分濃度は、塗布液の1質量%以上50質量%であることが好ましく、ポットライフの長さという点では3質量%以上20質量%以下であることがより好ましい。
シリカ粒子とバインダー成分を塗布液とするためにこれら両者を分散させる溶媒を用いる。そのような溶剤として、例えば水、アルコール化合物、エステル化合物、ケトン化合物、エーテル化合物、脂肪族炭化水素化合物、芳香族炭化水素化合物、アミド化合物等が挙げられる。
上記アルコール化合物としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールのような一価アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオールのような多価アルコール等が挙げられる。
上記エステル化合物としては例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。ケトン化合物としては例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素化合物としては例えばベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
上記アミド化合物としては例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等が挙げられる。
これらの溶媒は単独で使用してもいいし、複数の溶媒を合わせて使用しても構わない。
このような方法により調製された塗布液は、通常の方法で基板の第1の面に塗布することができる。塗布して得られた構造体の模式図を図1の(b)に示す。塗布方法としては、例えばスピンコート法、ディップコート法、ローラーブレード塗布法、スプレー塗布法等が挙げられる。中でも成膜時の塗布厚みが均一になるためスピンコート法が好ましい。
トレンチが形成された基板の第1の面上にスピンコーティング法で塗布する場合、一段階の回転数で塗布しても、複数段階の回転数を組み合わせて塗布しても構わないが、一段階目の回転数が50rpm以上3000rpm以下で塗布することが好ましい。これは、一段階目に低速で回転させることによって上記塗布液を基板全面に広げるためである。また、塗布回数は1回でも複数回でも構わないが、成膜性が良くなること、及び製造コストの観点から、1回で塗布する方がより好ましい。
塗布後のトレンチ内には粒子以外の成分であるバインダー成分や溶剤成分が侵入していてもいいし、侵入していなくても構わない。これは、次に述べる加熱工程において、バインダー成分や溶剤成分は消失し、最終的なエアギャップの形成に何ら影響を及ぼさないからである。
基板に、これらの方法で上記塗布液を塗布した後、塗布膜中の残留溶媒を除くために50℃〜200℃の範囲で予備硬化させることが好ましい。そのとき、段階的に温度を上げても、連続的に温度を上げても良い。予備硬化の雰囲気としては、酸化性雰囲気であっても非酸化性雰囲気であっても構わない。
必要に応じて予備硬化させた後、塗布膜つきの基板を加熱することによって粒子間のバインダー成分を除去し、シリカ粒子の絶縁層のみが堆積することによりトレンチ内にエアギャップ構造を有する基板とその上に堆積した絶縁膜とを含有してなる構造体を得ることができる。得られた構造体の模式図を図1の(C)に示す。
加熱の雰囲気としては、酸化性雰囲気であっても非酸化性雰囲気であっても構わない。上記の加熱焼成の方法としては、ホットプレート、オーブン、ファーネス等の一般的な加熱手段を適用することができる。熱処理温度はバインダー成分の熱分解温度以上1000℃以下であることが好ましく、更に好ましくはバインダー成分が90%以上消失する温度以上であることである。加熱の時間は、バインダー成分が90%以上消失する時間であればよいが、目安としては例えば10分から20時間である。そのときの全圧力に特に制限は無く加圧、常圧、減圧のいずれでもよい。
上記焼成工程後のバインダー成分の抜けた基板上の絶縁膜には、密度を向上させて膜質を改善する目的で、焼成後絶縁膜となる塗布系材料の塗布、および/または化学気相成長方法により更に絶縁成分を粒子間を埋めることは、本件発明の好ましい形態である。
上記工程を経て得られた構造体の模式図を図1の(d)に示す。
焼成後絶縁膜となる塗布系材料には、ポリシラザンやポリシラン、SOGたとえばアルコキシシラン加水分解縮合物や、ハロゲン化シラン加水分解縮合物を用いることができる。
これらの材料を塗布する方法は、既に述べたエアギャップを形成するための塗布液を塗布するのと同様、公知の塗布方法、例えばスピンコート法、ディップコート法、ローラーブレード塗布法、スプレー塗布法を用いることができる。
塗布後の焼成工程の好ましい条件は、使用する塗布系材料の種類により適切に選択する。塗布系材料としてポリシラザンやポリシランを用いる場合は、これらを酸化膜に変換するための酸化性雰囲気、たとえば酸素や水蒸気を含む雰囲気で焼成する。またアルコキシシランやハロゲン化シランの加水分解縮合物を用いる場合は必ずしも酸化性雰囲気で焼成する必要はなく、不活性雰囲気で焼成してもよい。
CVDを用いる場合は、シリコン酸化膜を形成できる公知の方法によることができる。そのような方法の例としては低圧CVD、常圧CVD、プラズマCVDがある。いずれのCVDによるかは適用される半導体装置によって適宜選択すればよい。生成するシリコン酸化膜に耐エッチング性が要求される場合は、緻密な膜が形成可能な低圧CVDが好ましい。あるいは適用される半導体デバイスに耐熱性の制限がある場合は、低温で適用可能なプラズマCVDが好ましい。CVDに使用されるガスとしては、珪素を供給する原料ガスと、これを酸化するための酸化ガスが必要であるが、いずれも公知のものを使用することができる。原料ガスの例としてはシラン、ジクロロシラン、テトラエトキシシランに代表されるテトラアルコキシシランが挙げられる。また酸化ガスの例としては酸素、オゾン、亜酸化窒素が挙げられる。
塗布焼成後の試料の成膜性を目視で確認した。試料が全体に均一に伸び、部分的に粉体が析出することなく膜となっていれば成膜性良好とみなした。
100本のトレンチを有するSi基板上の試料を基板ごと割断し、日立製作所製、走査型電子顕微鏡(SEM)S4800を使用し、加速電圧1kVで測定し、100本トレンチを観察したうちでトレンチ内にシリカ粒子が見られないものが50本以上あればエアギャップ構造形成とみなした。
扶桑化学株式会社製のコロイダルシリカ「クォートロン(登録商標)PL−3」(平均粒径36nm(BET法により算出)、溶媒として水を使用、)に、株式会社クラレ製ポリビニルアルコール「クラレポバール224C」10質量%水溶液、水を混合し、塗布液とした。固形分比としてSiO2を66.5質量%, ポリビニルアルコールを33.5質量%とし、SiO2濃度として7.3質量%、ポリビニルアルコール濃度として3.7質量%となるように組成を調製した(これを塗布液Aと呼ぶ)。
実施例1で作成した薄膜付きSi基板の上に、テトラエトキシシランと酸素の混合ガスにより700℃で二酸化珪素薄膜を形成した。テトラエトキシシランと酸素の分圧比は30:1、混合ガスの圧力は0.5Paとした。実施例1で観察されたのと同様に、薄膜付きSi基板の断面SEM観察よりトレンチ内にエアギャップ構造の形成が確認された。また得られた薄膜のSEM観察では、シリカ粒子の間の空間が充填され緻密化していた。
扶桑化学株式会社製のコロイダルシリカ「クォートロン(登録商標)PL−5」(平均粒径55nm、粒径/トレンチの開口幅=2.8、溶媒として水を使用)を使用した以外は、実施例1と同様にして実験を行った(これを塗布液Bと呼ぶ)。得られた薄膜は成膜性良好であり、薄膜付きSi基板の断面SEM観察よりトレンチ内にエアギャップ構造の形成が確認された。
扶桑化学株式会社製のコロイダルシリカ「クォートロン(登録商標)PL−7」(平均粒径78nm、粒径/トレンチの開口幅=3.9、溶媒として水を使用)を使用した以外は、実施例1と同様にして実験を行った(これを塗布液Cと呼ぶ)。得られた薄膜は成膜性良好であり、薄膜付きSi基板の断面SEM観察よりトレンチ内にエアギャップ構造の形成が確認された。
SiO2濃度として3.6質量%、ポリビニルアルコール濃度として1.8質量%となるように組成を調製した以外は、実施例1と同様にして実験を行った(これを塗布液Dと呼ぶ)。得られた薄膜は成膜性良好であり、薄膜付きSi基板の断面SEM観察よりトレンチ内にエアギャップ構造の形成が確認された。
SiO2濃度として3.7質量%、ポリビニルアルコール濃度として1.9質量%となるように組成を調製した以外は、実施例3と同様にして実験を行った(これを塗布液Eと呼ぶ)。得られた薄膜は成膜性良好であり、薄膜付きSi基板の断面SEM観察よりトレンチ内にエアギャップ構造の形成が確認された。
SiO2濃度として4.1質量%、ポリビニルアルコール濃度として2.1質量%となるように組成を調製した以外は、実施例4と同様にして実験を行った(これを塗布液Fと呼ぶ)。得られた薄膜は成膜性良好であり、薄膜付きSi基板の断面SEM観察よりトレンチ内にエアギャップ構造の形成が確認された。
2 トレンチ
3 開口部
4 基板の第1の面
5 シリカ粒子
6 バインダー成分
7 塗布膜
8 エアギャップ
9 エアギャップ構造体
10 絶縁膜
Claims (5)
- 基板の第1の面にエアギャップ構造が形成され、前記第1の面上にシリカ粒子を含む絶縁膜が堆積されていることを特徴とするエアギャップ構造体。
- 前記基板が半導体基板であることを特徴とする請求項1に記載のエアギャップ構造体。
- 第1の面に開口部を有するトレンチが形成された基板の第1の面上に、平均粒径がトレンチの開口幅の1.0倍以上かつ200nm以下のシリカ粒子、及びバインダー成分を含む塗布液を塗布する塗布工程、
および前記塗布工程後に前記基板を前記バインダーの熱分解温度以上の温度で加熱する加熱工程、
を行うことを特徴とするトレンチ内部にエアギャップを形成するエアギャップ形成方法。 - 前記加熱工程の後に、焼成後絶縁膜となる塗布系材料を塗布し焼成する工程および/または化学気相成長方法により絶縁膜を形成する工程を行うことを特徴とする請求項3に記載のエアギャップ形成方法。
- 前記バインダー成分がポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項3に記載のエアギャップ形成方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181898A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | エアギャップ形成用シリカ系被膜形成材料及びエアギャップ形成方法 |
JP2012156392A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
KR20220124443A (ko) * | 2021-03-03 | 2022-09-14 | 주식회사 필옵틱스 | 에어 갭 구조의 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6432646A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Hitachi Ltd | Element isolation structure and manufacture thereof |
US5691237A (en) * | 1993-09-20 | 1997-11-25 | Fujitsu Limited | Method for fabricating semiconductor device |
JP2002203896A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-07-19 | Chartered Semiconductor Manufacturing Inc | エアギャップを有するsti構造体の製造方法 |
JP2004031923A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-29 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2006114853A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007250600A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Toyota Motor Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009071184A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2009
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6432646A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Hitachi Ltd | Element isolation structure and manufacture thereof |
US5691237A (en) * | 1993-09-20 | 1997-11-25 | Fujitsu Limited | Method for fabricating semiconductor device |
JP2002203896A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-07-19 | Chartered Semiconductor Manufacturing Inc | エアギャップを有するsti構造体の製造方法 |
JP2004031923A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-29 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2006114853A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2007250600A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Toyota Motor Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009071184A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Denso Corp | 半導体装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181898A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | エアギャップ形成用シリカ系被膜形成材料及びエアギャップ形成方法 |
JP2012156392A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
KR20220124443A (ko) * | 2021-03-03 | 2022-09-14 | 주식회사 필옵틱스 | 에어 갭 구조의 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
KR102598908B1 (ko) | 2021-03-03 | 2023-11-09 | 주식회사 필옵틱스 | 에어 갭 구조의 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
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Publication number | Publication date |
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