JP2010118246A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010118246A5
JP2010118246A5 JP2008290308A JP2008290308A JP2010118246A5 JP 2010118246 A5 JP2010118246 A5 JP 2010118246A5 JP 2008290308 A JP2008290308 A JP 2008290308A JP 2008290308 A JP2008290308 A JP 2008290308A JP 2010118246 A5 JP2010118246 A5 JP 2010118246A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide superconducting
laminated substrate
metal
metal laminated
superconducting wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008290308A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5382911B2 (ja
JP2010118246A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008290308A external-priority patent/JP5382911B2/ja
Priority to JP2008290308A priority Critical patent/JP5382911B2/ja
Priority to KR1020117010376A priority patent/KR101258439B1/ko
Priority to EP09825905.4A priority patent/EP2357656B1/en
Priority to CN2009801447838A priority patent/CN102209995B/zh
Priority to PCT/JP2009/006018 priority patent/WO2010055651A1/ja
Priority to US13/127,928 priority patent/US9034124B2/en
Publication of JP2010118246A publication Critical patent/JP2010118246A/ja
Publication of JP2010118246A5 publication Critical patent/JP2010118246A5/ja
Publication of JP5382911B2 publication Critical patent/JP5382911B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008290308A 2008-11-12 2008-11-12 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材 Expired - Fee Related JP5382911B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008290308A JP5382911B2 (ja) 2008-11-12 2008-11-12 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
PCT/JP2009/006018 WO2010055651A1 (ja) 2008-11-12 2009-11-11 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
EP09825905.4A EP2357656B1 (en) 2008-11-12 2009-11-11 Method for producing a metal laminated substrate for an oxide superconducting wire, and oxide superconducting wire using the substrate
CN2009801447838A CN102209995B (zh) 2008-11-12 2009-11-11 氧化物超导线材用金属叠层衬底的制造方法及使用该衬底的氧化物超导线材
KR1020117010376A KR101258439B1 (ko) 2008-11-12 2009-11-11 산화물 초전도 선재용 금속 적층 기판의 제조 방법 및 당해 기판을 이용한 산화물 초전도 선재
US13/127,928 US9034124B2 (en) 2008-11-12 2009-11-11 Method for producing metal laminated substrate for oxide superconducting wire, and oxide superconducting wire using the substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008290308A JP5382911B2 (ja) 2008-11-12 2008-11-12 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010118246A JP2010118246A (ja) 2010-05-27
JP2010118246A5 true JP2010118246A5 (enExample) 2011-12-15
JP5382911B2 JP5382911B2 (ja) 2014-01-08

Family

ID=42169796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008290308A Expired - Fee Related JP5382911B2 (ja) 2008-11-12 2008-11-12 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9034124B2 (enExample)
EP (1) EP2357656B1 (enExample)
JP (1) JP5382911B2 (enExample)
KR (1) KR101258439B1 (enExample)
CN (1) CN102209995B (enExample)
WO (1) WO2010055651A1 (enExample)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5474339B2 (ja) 2008-11-28 2014-04-16 住友電気工業株式会社 超電導線材の前駆体の製造方法、超電導線材の製造方法
WO2011007527A1 (ja) * 2009-07-17 2011-01-20 東洋鋼鈑株式会社 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び酸化物超電導線材用金属積層基板
JP5517196B2 (ja) * 2009-11-20 2014-06-11 東洋鋼鈑株式会社 超電導化合物用基板及びその製造方法
JP2012119125A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 薄膜超電導線材用金属基材とその製造方法および薄膜超電導線材
KR20120111137A (ko) * 2011-03-31 2012-10-10 한국전기연구원 고온 초전도 선재
JP2012222046A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 有機デバイス用電極シート、有機デバイスモジュールおよびその製造方法
JP2013161698A (ja) * 2012-02-07 2013-08-19 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電極箔および電子デバイス
JP5904869B2 (ja) * 2012-05-11 2016-04-20 Ｊｘ金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔の製造方法
EP2905362B1 (en) * 2012-10-05 2019-03-20 Toyo Kohan Co., Ltd. Substrate for epitaxial growth, manufacturing method therefor, and substrate for superconducting wire
US9449944B2 (en) 2012-12-21 2016-09-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component package and method for manufacturing same
CN104603932A (zh) 2012-12-21 2015-05-06 松下知识产权经营株式会社 电子部件封装件及其制造方法
US9825209B2 (en) * 2012-12-21 2017-11-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component package and method for manufacturing the same
US9595651B2 (en) 2012-12-21 2017-03-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component package and method for manufacturing same
JP6244142B2 (ja) 2013-09-04 2017-12-06 東洋鋼鈑株式会社 超電導線材用基板及びその製造方法、並びに超電導線材
US10229776B2 (en) 2013-10-31 2019-03-12 General Electric Company Multi-phase magnetic component and method of forming
US10229777B2 (en) 2013-10-31 2019-03-12 General Electric Company Graded magnetic component and method of forming
KR101631859B1 (ko) * 2014-08-12 2016-06-20 한국전기연구원 적층 고온초전도 선재 및 그 제조방법
TWI632726B (zh) * 2014-10-21 2018-08-11 加川清二 微多孔金屬箔的製造方法及裝置
JP6539673B2 (ja) * 2014-10-27 2019-07-03 東洋鋼鈑株式会社 超電導線材用基板及びその製造方法、並びに超電導線材
CN104851513B (zh) * 2015-05-15 2017-08-08 富通集团（天津）超导技术应用有限公司 一种超导线材及其制备方法
CN104953022A (zh) * 2015-05-15 2015-09-30 富通集团（天津）超导技术应用有限公司 超导线材的制备方法
US10665367B2 (en) 2015-10-15 2020-05-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Oxide superconducting wire
KR102314493B1 (ko) * 2017-07-13 2021-10-18 한국전기연구원 표면이 가공된 초전도선재 및 그 제조방법
CN111613383B (zh) * 2020-06-16 2021-12-21 深圳供电局有限公司 一种提高热稳定性的高温超导带材
US11661646B2 (en) 2021-04-21 2023-05-30 General Electric Comapny Dual phase magnetic material component and method of its formation
US11926880B2 (en) 2021-04-21 2024-03-12 General Electric Company Fabrication method for a component having magnetic and non-magnetic dual phases

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3601830A (en) 1968-10-24 1971-08-31 Jordan H Stover Self-locking bolt and manufacture thereof
US3587956A (en) 1969-05-02 1971-06-28 Libbey Ownens Ford Co Apparatus for cutting glass plates
JPS6026619A (ja) * 1983-07-22 1985-02-09 Nippon Kokan Kk <Nkk> オ−ステナイト系ステンレス厚鋼板の製造方法
DE3545182A1 (de) * 1985-12-20 1987-06-25 Krupp Gmbh Austenitischer, stickstoffhaltiger crnimomn-stahl, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
CN1045483A (zh) * 1989-03-09 1990-09-19 日本钢管株式会社 超导体制件
US5741377A (en) 1995-04-10 1998-04-21 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Structures having enhanced biaxial texture and method of fabricating same
JP3587956B2 (ja) 1997-06-10 2004-11-10 古河電気工業株式会社 酸化物超電導線材およびその製造方法
JP4316070B2 (ja) 1999-10-07 2009-08-19 古河電気工業株式会社 高強度配向多結晶金属基板および酸化物超電導線材
DE50112012D1 (de) * 2000-12-07 2007-03-22 Leibniz Inst Fuer Festkoerper Metallband für epitaktische beschichtungen und verfahren zu dessen herstellung
US6743531B2 (en) * 2001-06-22 2004-06-01 Fujikura Ltd. Oxide superconducting conductor and its production method
JP2003193211A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅張積層板用圧延銅箔
US6642092B1 (en) * 2002-07-11 2003-11-04 Sharp Laboratories Of America, Inc. Thin-film transistors formed on a metal foil substrate
JP3979647B2 (ja) * 2003-02-14 2007-09-19 東洋鋼鈑株式会社 合金層積層体の製造方法および合金層積層体を用いた部品の製造方法
WO2004088677A1 (ja) 2003-03-31 2004-10-14 The Furukawa Electric Co., Ltd. 酸化物超電導線材用金属基板、酸化物超電導線材及びその製造方法
CN2681295Y (zh) * 2003-12-15 2005-02-23 北京有色金属研究总院 多层双轴取向隔离层结构
JP5123462B2 (ja) * 2004-10-27 2013-01-23 住友電気工業株式会社 膜形成用配向基板および超電導線材ならびに膜形成用配向基板の製造方法
JP4794886B2 (ja) 2005-03-31 2011-10-19 古河電気工業株式会社 酸化物超電導用高強度多結晶金属基板とそれを用いた酸化物超電導線材
JP4716324B2 (ja) 2005-12-26 2011-07-06 古河電気工業株式会社 超電導体用基材およびその製造方法
JP4268645B2 (ja) * 2007-02-26 2009-05-27 財団法人国際超電導産業技術研究センター 希土類系テープ状酸化物超電導体及びそれに用いる複合基板
JP5074083B2 (ja) * 2007-04-17 2012-11-14 中部電力株式会社 エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010118246A5 (enExample)
CN102667968B (zh) 超导化合物用基板及其制造方法
KR101680756B1 (ko) 산화물 초전도 선재용 금속 적층 기판의 제조 방법
JP5828014B2 (ja) 半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板
TWI606152B (zh) Ultra-thin copper foil with carrier, and copper-clad laminate, printed circuit board, and coreless substrate made using the ultra-thin copper foil with carrier
JP2010118246A (ja) 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
US10319500B2 (en) Superconducting wire material having laminated structure and manufacturing method therefor
KR102403087B1 (ko) 초전도 선재용 기판 및 그 제조 방법과 초전도 선재
JP6244142B2 (ja) 超電導線材用基板及びその製造方法、並びに超電導線材
JP2010192349A (ja) 超電導線材
JP5606920B2 (ja) エピタキシャル成長膜形成用高分子積層基板およびその製造方法
JP2000113748A (ja) Ｎｂ３ Ａｌ化合物系超電導線およびその製造方法
JP2016033883A (ja) 超電導線材
TW201137153A (en) Laminated structure by internal oxidation and manufacturing method thereof
JP5918920B2 (ja) 超電導化合物用基板及びその製造方法
JP5323444B2 (ja) 酸化物超電導線材用複合基板、その製造方法、及び超電導線材
JP2012169058A (ja) 酸化物超電導線材
WO2017069255A1 (ja) エピタキシャル成長用基板及びその製造方法