JP4716324B2 - 超電導体用基材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
P=P2/(P1+P2)×100
ここで、Pは%で表される配向度であり、P1は(1,1,1)面での回折によって得られるピークの強度であり、P2は(2,0,0)面での回折によって得られるピークの強度である。配向度Pは、通常、90%以上あることが求められ、90%以上の配向度を一般に高配向度という。
ここで、金属とは単一金属および合金を含むものとし、以下同様とする。
また、テープ面とは、超電導体用基板の上に中間層が形成される面もしくはその反対側の面を言う。
図1は、本発明の実施の態様に係る基材の断面構造を示す模式図である。図1において、基材1は、Niを含む耐熱合金からなるコア層10と、コア層10の表面上に形成されNiを90at.%以上含む合金層からなる表面を形成する合金層20とを備える。
以下、本発明の基材を、実施例をあげてさらに具体的に説明する。ただし、本発明の適用は、以下に示す実施例に限定されるものではない。
「例1」
実施例の例1では、ビレット押し出し法を用いて基材を製造する方法について説明する。まず、組成がNi−W3at.%、外径がφ40mm、内径がφ25mm、そして長さが50mmの管(以下、外管という。)に、組成がNi-W7at.%、外径がφ24.8mm、長さが40mmの丸棒を挿入して蓋をし、溶接してビレットを形成する。ここで、上記の蓋として、組成がNi−W3at.%、外径がφ40mmの円盤上の部材を用い、上記の密閉を電子ビーム溶接で行う。
以下、実施例の例2では、直接圧延法を用いて基材を製造する方法について説明する。まず、コア層を形成する母材としての、組成Ni−7at.W%、厚さ20mm、幅100mm、長さ1000mmの板材を、これと同一の寸法で組成がNi−3at.%Wの表面の合金層を形成する板材2枚で挟み込み、圧延して各板材を圧接させる。圧接は圧延機を用いて行い、厚さが75μmになるまで圧接を繰り返す。ここで、表面の合金層の厚さは、例えば15μmである。
上記で得られたCe酸化物中間層に対して、θ−2θ法を用いてX線回折測定を行った。その結果、CeO2の(2,0,0)面と(1,1,1)面からの2つのピークの強度に基づいて、配向度Pは97%であることが示された。また、Ce酸化物中間層に対してのX線極点図は、図4に示すものとなり、このX線極点図から2軸配向度の半値幅Δφが5.2°であることが示された。また、AFMを用いて表面粗さRaを評価したところ、10μm角の領域における表面粗さRaは8.5nmあった。
本発明の実施例1と同様にビレット押し出し法を用いて基材を製造する方法において、組成がNi−5at.%W、外径がφ40mm、内径がφ25mm、そして長さが50mmの管(以下、外管という。)に、組成がNi-9at.%W、外径がφ24.8mm、長さが40mmの丸棒を挿入して蓋をし、溶接してビレットを形成する。後の工程も例1と同様として、例えば、厚さ100μm、幅10mmのテープ状の基材を形成する。次の熱処理工程も例と同様として2軸配向した金属多層基板を作製する。
表1に例1、例2、例3による金属多層基板の特性をまとめて示す。
10 コア層
20 表面の合金層
30 拡散防止層
Claims (9)
- 金属からなるコア層と、
前記コア層の一面または両表面に形成されたNiを90at.%以上含む合金層を備えるテープ形状の超電導体用基材であって、
前記合金層は、その結晶粒の{1,0,0}面がテープ面と平行で、かつ該結晶粒の<0,0,1>軸がテープ長手方向を向いて配向し、
前記コア層はNi−W7at.%〜Ni−W9at.%であり、前記合金層はNi−W3at.%〜Ni−W5at.%である
ことを特徴とする超電導体用基材。 - 前記コア層の一面または両面の合金層の合計の厚さが、前記コア層の厚さ以下であることを特徴とする請求項1に記載の超電導体用基材。
- 前記コア層と前記表面の合金層との間に両者間における元素の拡散を防止する拡散防止層を備えることを特徴とする請求項1に記載の超電導体用基材。
- 前記コア層が、非磁性金属材料からなることを特徴とする請求項1に記載の超電導体用基材。
- Ni−W7at.%〜Ni−W9at.%からなるコア層と、
前記コア層の一面または両表面に形成されたNiを90at.%以上含み、Ni−W3at.%〜Ni−W5at.%からなり、その結晶粒の{1,0,0}面がテープ面と平行で、かつ<0,0,1>軸がテープ長手方向を向いて配向した合金層を備えるテープ形状の超電導体用基材の一面または両面に形成された酸化物からなる中間層と、該中間層の上にさらに形成された酸化物超電導体層と、からなる超電導体。 - Ni−W7at.%〜Ni−W9at.%からなるコア層と、該コア層の一面または両表面に形成されNiを90at.%以上含み、Ni−W3at.%〜Ni−W5at.%からなる合金層とを有する基材を、加工率90%以上の圧延をする圧延工程と、
前記圧延工程で圧延した基材を、温度900〜1200℃、アルゴンと水素との混合気体であってアルゴンに対して水素の割合が2〜5 vol%の雰囲気中で30分〜10時間保持し、熱処理工程とを備えることを特徴とする超電導体用基材の製造方法。 - 前記圧延工程は、前記コア層となる部材を前記合金層となる部材内に内包させ、圧延する工程であることを特徴とする請求項6に記載の超電導体用基材の製造方法。
- 前記圧延工程は、前記コア層となる板状の部材を前記表面の合金層となる複数の板状の部材で挟んで圧延する工程であることを特徴とする請求項6に記載の超電導体用基材の製造方法。
- Ni−W7at.%〜Ni−W9at.%金属からなるコア層と、該コア層の一面または両表面に形成されNiを90at.%以上含み、Ni−W3at.%〜Ni−W5at.%からなる合金層とを有する基材を、加工率90%以上の圧延をする圧延工程と、前記圧延工程で圧延した基材を、温度900〜1200℃、アルゴンと水素との混合気体であってアルゴンに対して水素の割合が2〜5 vol%の雰囲気中で30分〜10時間保持し、熱処理工程して製造された超電導体用基材の前記合金層の表面に酸化物からなる中間層を形成し、さらにその中間層の上に酸化物超電導層を形成する超電導体の製造方法。
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