JP5123462B2 - 膜形成用配向基板および超電導線材ならびに膜形成用配向基板の製造方法 - Google Patents
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E. D. Specht et al., "Cube-textured nickel substrates for high-temperature superconductors", Supercond. Sci. Technol. 11 (1998), pp.945-949 J. H. Je et al., "Microstructure of RE2O3layers on cube textured Ni substrates", Physica C,(2003),384,pp.54-60 B. W. Kang et al., "Comparative study of thickness dependence of critical current density of YBa2Cu3O7-δ on (100) SrTiO3 and on rolling-assisted biaxially textured substrates", J. Mater. Res., Jul. 2002, Vol.17, No.7, pp.1750-1757 D. Eyidi et al., "Growth of CeO2 thin films deposited on biaxially textured nickel substrates", J. Mater. Res., Jan. 2003, Vol.18, No.1, pp.14-26
図1は、本発明の実施の形態1における膜形成用配向基板の構成を示す概略断面図である。図1を参照して、膜形成用配向基板5Aは、第1の金属層1と、第2の金属層2とが互いに貼り合わされた構成を有している。第1の金属層1と第2の金属層2との貼り合わせは、たとえば圧延などの方法により行なわれる。
図3は、本発明の実施の形態2における膜形成用配向基板の構成を示す概略断面図である。図3を参照して、本実施の形態の膜形成用配向基板5Bの構成は、実施の形態1の構成と比較して、第2の金属層2が互いに積層された第1の層2aと第2の層2bとを有している点において異なる。
Claims (4)
- 無配向で非磁性の第1の金属層と、
前記第1の金属層に貼り合わされ、かつ少なくとも表層が配向した集合組織を有する第2の金属層とを備え、
前記第1の金属層は前記第2の金属層より高い強度を有し、
前記第1の金属層はステンレス鋼よりなっており、
前記第2の金属層は、互いに積層された第1の層と第2の層とを有し、前記第1の層は前記第2の層よりも前記第1の金属層側に位置しており、前記第2の層は前記第1の層よりも前記表層側に位置しており、前記第1の層は銅よりなり、前記第2の層はニッケルまたはニッケル合金よりなり、
前記第1の層と前記第2の層とはともに結晶配向しており、かつ前記第1の層の結晶粒と前記第2の層の結晶粒とは、何れも結晶軸のずれが15°以内であることを特徴とする、膜形成用配向基板。 - 請求項1に記載の前記膜形成用配向基板の前記第2の金属層上に中間層を介して超電導材料が積層されたことを特徴とする、超電導線材。
- 降伏応力が480MPa以上である、請求項2に記載の超電導線材。
- 無配向で非磁性のステンレス鋼よりなる第1の金属層に、銅よりなりかつ結晶軸のずれが15°以内となるように結晶配向した結晶粒を有する第1の層を圧延により前記第1の金属層に貼り合わせる工程と、
前記第1の層上に、ニッケルまたはニッケル合金よりなりかつ結晶軸のずれが15°以内となるように結晶配向した結晶粒を有する第2の層をメッキ法により形成する工程とを備えた、膜形成用配向基板の製造方法。
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