JP2010087340A - 基板検出装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の基板検出装置1は、複数の基板11の傍らに配置されるコリメート反射板4と、コリメート反射板4に向けて面状に光を放射する照明手段2,5であって、その光路内に複数の基板11の端部が位置するように配置される、照明手段2,5と、照明手段から面状に放射された光によってコリメート反射板4上に形成された、複数の基板11の端部を含む照明透過像を撮像する撮像手段3と、撮像手段3により取得された照明透過像の画像を処理して、複数の基板11の収納状態を検出する画像処理手段6と、を備える。
【選択図】図1
Description
・本実施形態は、カメラを利用した画像処理方式を採用するものであるが、原理的には透過式の遮光センサをスキャンする方式に近いため、対象物であるウエハ11の反射率に左右されず、ウエハ11の収納状態を確実に検出することができる。
・ウエハ11の端部において、ある程度の幅(Y軸方向の長さ)について照明透過像20を得られるため、マッピングセンサの機能に加え、ウエハ11の飛び出しを確実に検知することができる。これは、従来の透過式の遮光センサを1度スキャンしただけでは実現できない。
・規定位置からのウエハ11の飛び出しを、遮光部分のY軸方向の長さの変化で検出するようにしたので、飛び出し量の定量化を容易に行うことができる。
・従来の透過式の遮光センサのような機械式スキャンが不要であり、機構の簡素化および処理時間の短縮化が可能である。
・ダブルウエハの検出を面積値により判定することにより、ダブルウエハの場合と正常の場合とで検出値が大きく変動する。このため、プロファイルを利用する従来の技術に比べて、ダブルウエハの検出をより確実に行うことができる。
・1台のカメラを用いて全ウエハ11の照明透過像20を一度に取得することが可能であり、これにより、小型且つ簡略な基板検出装置1を実現することができる。
2 点光源(発光ダイオード)
3 撮像手段(CCDカメラ)
4 コリメート反射板(放物線ミラー)
5 再帰反射板(μCCRプレート)
6 画像処理手段
10 ウエハカセット(FOUP)
11 ウエハ(基板)
12 透過型面光源
13 LED光源
14 拡散透過板
15 反射型面光源
16 拡散反射板
20 照明透過像
Claims (14)
- カセット内に収納された複数の基板の収納状態を検出するための装置において、
前記複数の基板の傍らに配置されるコリメート反射板と、
前記コリメート反射板に向けて面状に光を放射する照明手段であって、その光路内に前記複数の基板の端部が位置するように配置される、照明手段と、
前記照明手段から面状に放射された光によって前記コリメート反射板上に形成された、前記複数の基板の端部を含む照明透過像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により取得された前記照明透過像の画像を処理して、前記複数の基板の収納状態を検出する画像処理手段と、を備えた基板検出装置。 - 前記照明手段は、前記コリメート反射板に向けて光を放射する点光源と、前記コリメート反射板で反射されて平行化された光を、前記コリメート反射板に向けて反射する再帰反射板と、を含む請求項1記載の基板検出装置。
- 前記点光源と前記撮像手段とが互いに略同軸位置に配置されている請求項2記載の基板検出装置。
- 前記照明手段は面光源を含む請求項1記載の基板検出装置。
- 前記点光源又は前記面光源は発光ダイオードを含む請求項2乃至4のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記コリメート反射板は、放物線ミラーから成る請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記コリメート反射板は、複数の平面ミラーを全体として略曲面状に組み合わせて形成された曲面ミラーから成る請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- カセット内に収納された複数の基板の収納状態を検出する方法において、
前記複数の基板の傍らに配置されたコリメート反射板に向けて、照明手段から面状の光を放射する工程であって、その光路内に前記複数の基板の端部が位置している、照明工程と、
前記照明手段から面状に放射された光によって前記コリメート反射板上に形成された、前記複数の基板の端部を含む照明透過像を撮像手段によって撮像する撮像工程と、
前記撮像手段により取得された前記照明透過像の画像を画像処理手段によって処理して、前記複数の基板の収納状態を検出する検出工程と、を備えた基板検出方法。 - 前記照明工程において、点光源から前記コリメート反射板に向けて光を放射し、前記コリメート反射板で反射されて平行化された光を、その光路内に前記複数の基板の端部が位置するように前記コリメート反射板に向けて再帰反射板により反射する、請求項8記載の基板検出方法。
- 前記点光源と前記撮像手段とが互いに略同軸位置に配置されている請求項9記載の基板検出方法。
- 前記照明手段は面光源を含む請求項8記載の基板検出方法。
- 前記点光源又は前記面光源は発光ダイオードを含む請求項9乃至11のいずれか一項に記載の基板検出方法。
- 前記コリメート反射板は、放物線ミラーから成る請求項8乃至12のいずれか一項に記載の基板検出方法。
- 前記コリメート反射板は、複数の平面ミラーを全体として略曲面状に組み合わせて形成された曲面ミラーから成る請求項8乃至12のいずれか一項に記載の基板検出方法。
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US13/121,498 US9202732B2 (en) | 2008-10-01 | 2009-09-29 | Apparatus and method for detecting substrates |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011211048A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボットの状態監視装置 |
CN104916573A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
US20220285186A1 (en) * | 2021-03-03 | 2022-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for mapping wafers in a wafer carrier |
WO2023171573A1 (ja) * | 2022-03-11 | 2023-09-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 基板の検出方法及びロードポート |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5614326B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2014-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
JP5333408B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2013-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体 |
US11880178B1 (en) | 2010-11-16 | 2024-01-23 | Ectoscan Systems, Llc | Surface data, acquisition, storage, and assessment system |
US9599461B2 (en) * | 2010-11-16 | 2017-03-21 | Ectoscan Systems, Llc | Surface data acquisition, storage, and assessment system |
TWI484160B (zh) * | 2013-04-23 | 2015-05-11 | Au Optronics Corp | 基板檢測裝置與方法 |
JP5750472B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2015-07-22 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法 |
CN105206550B (zh) * | 2014-06-20 | 2018-08-24 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 反应腔室和半导体设备 |
KR101701419B1 (ko) * | 2016-08-17 | 2017-02-02 | 주식회사 오토닉스 | 반사형 이미지 검출 센서 |
US10784134B2 (en) * | 2017-05-03 | 2020-09-22 | Applied Materials, Inc. | Image based substrate mapper |
WO2019113064A1 (en) | 2017-12-06 | 2019-06-13 | Ectoscan Systems, Llc | Performance scanning system and method for improving athletic performance |
TWI641073B (zh) * | 2018-03-09 | 2018-11-11 | 創意電子股份有限公司 | 晶圓載運裝置 |
JP7346839B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-09-20 | Tdk株式会社 | ロードポート |
JP7324667B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7447661B2 (ja) * | 2020-04-23 | 2024-03-12 | Tdk株式会社 | 板状対象物の配列検出装置およびロードポート |
US20210407831A1 (en) * | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Brooks Automation, Inc. | Substrate mapping apparatus and method therefor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283603A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Metsukusu:Kk | 半導体ウェハ検出装置 |
JP2001093964A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Nikon Corp | ウェハ検出装置 |
JP2003017548A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sunx Ltd | ウエハ検出装置 |
JP2003273197A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Sunx Ltd | ウエハ飛び出し検出装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60157230A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-17 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハ搬送方法 |
US4691999A (en) * | 1986-04-04 | 1987-09-08 | Hughes Aircraft Company | Afocal beam expansion apparatus and method |
JPS63131533A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | Canon Inc | 斜め基板検出装置および方法 |
JPH03239344A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-24 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ検知装置 |
US5225691A (en) * | 1992-05-18 | 1993-07-06 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation |
JPH06244268A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 移載装置 |
DE19535871C2 (de) * | 1995-09-27 | 2000-02-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte |
JP3977485B2 (ja) * | 1997-04-24 | 2007-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置 |
DE19814046C1 (de) * | 1998-03-30 | 1999-11-18 | Jenoptik Jena Gmbh | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette |
JP3058615B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2000-07-04 | 株式会社山武 | ウエハ検出装置 |
JP2005520350A (ja) | 2000-12-01 | 2005-07-07 | ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド | ウエハマッピング装置及び方法 |
US6914233B2 (en) * | 2001-12-12 | 2005-07-05 | Shinko Electric Co., Ltd. | Wafer mapping system |
JP4163435B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-10-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 被検査基板の検査装置 |
US20040207836A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-10-21 | Rajeshwar Chhibber | High dynamic range optical inspection system and method |
JP4276440B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2009-06-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置 |
JP4028814B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2007-12-26 | 川崎重工業株式会社 | マッピング装置 |
JP4196335B2 (ja) | 2003-06-10 | 2008-12-17 | 株式会社安川電機 | 薄型基板検出方法 |
JP2006170622A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Olympus Corp | 外観検査装置 |
WO2008100443A2 (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-21 | Bright View Technologies, Inc. | High contrast liquid crystal displays |
CN105185026B (zh) * | 2007-11-15 | 2018-09-11 | 爱克斯崔里斯科技有限公司 | 颗粒探测 |
-
2008
- 2008-10-01 JP JP2008256268A patent/JP5185756B2/ja active Active
-
2009
- 2009-09-29 KR KR1020117007656A patent/KR101298791B1/ko active IP Right Grant
- 2009-09-29 CN CN200980138891.4A patent/CN102171806B/zh active Active
- 2009-09-29 EP EP09817767.8A patent/EP2346072B1/en active Active
- 2009-09-29 WO PCT/JP2009/066938 patent/WO2010038735A1/ja active Application Filing
- 2009-09-29 US US13/121,498 patent/US9202732B2/en active Active
- 2009-10-01 TW TW098133411A patent/TWI414778B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09283603A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Metsukusu:Kk | 半導体ウェハ検出装置 |
JP2001093964A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Nikon Corp | ウェハ検出装置 |
JP2003017548A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sunx Ltd | ウエハ検出装置 |
JP2003273197A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Sunx Ltd | ウエハ飛び出し検出装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011211048A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボットの状態監視装置 |
CN104916573A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
US20220285186A1 (en) * | 2021-03-03 | 2022-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for mapping wafers in a wafer carrier |
WO2023171573A1 (ja) * | 2022-03-11 | 2023-09-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 基板の検出方法及びロードポート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5185756B2 (ja) | 2013-04-17 |
EP2346072B1 (en) | 2016-05-25 |
KR101298791B1 (ko) | 2013-08-22 |
TWI414778B (zh) | 2013-11-11 |
CN102171806A (zh) | 2011-08-31 |
TW201028679A (en) | 2010-08-01 |
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