TWI414778B - Substrate detection device and method - Google Patents

Substrate detection device and method Download PDF

Info

Publication number
TWI414778B
TWI414778B TW098133411A TW98133411A TWI414778B TW I414778 B TWI414778 B TW I414778B TW 098133411 A TW098133411 A TW 098133411A TW 98133411 A TW98133411 A TW 98133411A TW I414778 B TWI414778 B TW I414778B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
observation
substrates
light source
reflector
Prior art date
Application number
TW098133411A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201028679A (en
Inventor
Masayuki Enomoto
Masao Takatori
Yohichi Nakamura
Original Assignee
Kawasaki Heavy Ind Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Heavy Ind Ltd filed Critical Kawasaki Heavy Ind Ltd
Publication of TW201028679A publication Critical patent/TW201028679A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI414778B publication Critical patent/TWI414778B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

基板檢測裝置及方法
本發明是關於檢測出收納在匣盒內的複數基板收納狀態用的裝置及方法。特別是本發明適合做為檢測出收納在晶圓匣盒(FOUP)內的複數半導體晶圓的收納狀態用。
先前，對於收納在晶圓匣盒(FOUP)內的複數晶圓收納狀態進行檢測的方法，已知是有利用透射式光開關，機械式掃瞄晶圓端部，經由遮光檢測執行映像的方式(遮光式感測掃瞄)。
此外，又已知有用照相機對收納在晶圓匣盒內的複數晶圓進行攝影，然後對該圖像進行處理藉此檢測出晶圓收納狀態的方式。如上述利用圖像之映像感測的手法是有在晶圓面取得垂直之2點間的複數亮度輪廓線進行解析的方法。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-5347號公報
專利文獻2：日本特開2005-520350號公報
然而，上述的遮光式感測掃瞄之映像方式，雖然是簡單的方式，但必須對機構部份安裝感測器，此外，機械式掃瞄是需要比較長的時間，又加上針對突出感測功能是需要追加設置另項專用的感測器。
於此，所謂「突出感測」是指感測出收納在晶圓匣盒內的晶圓比規定的收納位置還突出在前方的狀態。
另外，對從圖像取得的亮度輪廓線進行解析的方法是根據其尖峰(所捕獲之晶圓端的反射)的位置及間隔來判定有無晶圓及晶圓斜放等，因此有不敵局部性干擾的問題。
為了解決該問題，提案有增加亮度輪廓線進行加法，藉此去除局部性干擾影響的方法。
但是結局，對於利用晶圓端部反射的圖像處理方法，若晶圓有塗劑等附著物時反射率會降低，有時會無法檢測出反射像，因此和透射式的晶圓檢測方式相比有信賴度低的問題。
本發明是有鑑於上述先前技術的問題點所研創的發明，目的是提供一種能夠迅速並且確實檢測出匣盒內的複數基板收納狀態的基板檢測裝置及方法。
為了解決上述課題，本發明是針對檢測出收納在匣盒內的複數基板收納狀態用的裝置，其特徵為，具備：配置在上述複數基板旁的觀測反射板；朝上述觀測反射板呈面狀放射光的照明手段，該照明手段是配置成可使上述複數基板的端部位於其光路內；對經由上述照明手段所放射出呈面狀的光形成在上述觀測反射板上之包括上述複數基板端部的照明透射像進行攝影的攝影手段；及對利用上述攝影手段取得的上述照明透射像的圖像進行處理，藉此檢測出上述複數基板收納狀態的圖像處理手段。
以上述照明手段包括面光源為佳。
以上述照明手段，包括：朝上述觀測反射板放射光的點光源；及可使在上述觀測反射板反射成平行化的光朝上述觀測反射板反射的遞歸反射板為佳。
以上述點光源和上述攝影手段配置在彼此大致同軸位置為佳。
以上述面光源或上述點光源包括發光二極體為佳。
以上述觀測反射板由拋物線面鏡形成為佳。
以上述觀測反射板由複數平面鏡全體組合成大致曲面狀所形成的曲面鏡形成為佳。
為了解決上述課題，本發明是針對檢測出收納在匣盒內的複數基板收納狀態用的方法，其特徵為，具備：朝配置在上述複數基板旁的觀測反射板，從照明手段放射面狀光的照明步驟，該步驟中上述複數基板的端部位於其光路內；利用攝影手段對經由上述照明手段所放射面狀的光形成在上述觀測反射板上之包括上述複數基板端部的照明透射像進行攝影的攝影步驟；及利用圖像處理手段對上述攝影手段所取得之上述照明透射像的圖像進行處理，藉此檢測出上述複數基板收納狀態的檢測步驟。
上述照明手段是以包括面光源為佳。
以在上述照明步驟中，從點光源朝上述觀測反射板放射光，利用遞歸反射板使在上述觀測反射板反射成平行化的光，以上述複數基板的端部可位於其光路內的狀態朝上述觀測反射板進行反射為佳。
上述點光源和上述攝影手段是以配置在彼此大致同軸位置為佳。
上述面光源或上述點光源以包括發光二極體為佳。
上述觀測反射板是由拋物線面鏡形成為佳。
以上述觀測反射板是由複數平面鏡全體組合成大致曲面狀所形成的曲面鏡形成為佳。
 [發明之最佳實施形態]
以下，參照圖面的同時對本發明一實施形態的基板檢測裝置及方法進行說明。
如第1A圖及第1B所示，本實施形態的基板檢測裝置1是檢測出收納在FOUP晶圓(匣盒)10內的複數半導體晶圓(基板)11收納狀態用的檢測裝置。
另，半導體晶圓11是形成為圓形平板狀，由晶圓搬運用機器人的手臂前端安裝的手搬出入於FOUP10。
基板檢測裝置1中，由發光二極體(LED)形成高亮度的點光源2是配置在與CCD照相機(單眼相機)形成的攝影手段3大致同軸位置。
來自於點光源2的光是朝拋物線面鏡形成的觀測反射板4放射，由觀測反射板4反射成平行化。
另，觀測反射板4也可由複數小型平面鏡全體組合成大致曲面狀形成的曲面鏡構成，藉此取代拋物線面鏡。
與觀測反射板4相向配置有遞歸反射板5，該遞歸反射板5是以μCCR板(CCR：Corner Cube Reflector)構成。
攝影手段3是由傳送纜線連接於圖像處理手段6，攝影手段3所取得的圖像是透過傳送纜線傳送至圖像處理手段6。
使用具備上述構成的基板檢測裝置1對晶圓(基板)11的收納狀態進行檢測時，從點光源2放射光，由觀測反射板4使光反射成平行化。
再加上，經由觀測反射板4反射的光是由和觀測反射板4成相向配置的遞歸反射板5，朝觀測反射板4反射(照射步驟)。
由遞歸反射板5所反射的光，在觀測反射板4上形成有包括複數晶圓11端部的照明透射像。即，複數晶圓11端部是位於經由遞歸反射板5反射而朝向觀測反射板4之反射光的光路內。
接著，由CCD照相機形成的攝影手段3對映在觀測反射板4上之包括複數晶圓11端部的照明透射像進行攝影(攝影步驟)。
如第1B圖所示，觀測反射板4的面鏡法線和攝影手段(CCD照相機)3的相機光軸在平面圖上是彼此平行，藉此，可使晶圓像在圖像上成像為平行的像。
第2圖是攝影手段3所取得之觀測反射板4上的照明透射像20的映像圖。
照明透射像20中，複數晶圓11的各端部所遮光的部份是以複數的局部性遮光部份(低亮度部份)呈現。因此，利用圖像處理手段6解析照明透射像20，就能夠檢測出匣盒10內複數晶圓11的收納狀態(檢測步驟)。
具體而言，對遮光畫數的畫數數量暨間隔進行解析，能夠進行匣盒10內各槽內是否有晶圓11存在的判定，是否有晶圓重疊的判定，是否有晶圓斜放的的判定，及是否有晶圓突出(突出量)的判定。
於此，所謂「晶圓重疊」是指同槽內重疊收納有2片晶圓時的狀況。所謂「晶圓斜放」是指晶圓收納在不同段的左右槽內時的狀況。所謂「晶圓突出」是指晶圓比規定收納位還突出於前方時的狀況。
參照第2圖照明透射像20進行說明時，若某一槽內沒有晶圓存在時，就不會有對應該部份的遮光部份。此外，若有晶圓突出時，則對應該部份的遮光部份其Y軸方向就會比其他的遮光部份還長。若有晶圓斜放時，則對應該部份的遮光部份其X軸方向就會比其他的遮光部份還厚，並且，跨越在2個槽位置。若有晶圓重疊時，則對應該部份的遮光部份其X軸方向厚度就會成為其他的遮光部份的2倍。
根據具備有上述特徵的本實施形態時，能夠達到下述的各種優異效果。
效果一：本實施形態，雖然是採用利用照相機的圖像處理方式，但原理接近對透射式遮光感測進行掃瞄的方式，因此不會受到對象物晶圓11反射率的影響，能夠確實檢測出晶圓11的收納狀態。
效果二：於晶圓11的端部，針對某程度的寬度(Y軸方向的長度)獲得照明透射像20，因此除了映像感測器的功能之外，還能夠確實檢測出晶圓11的突出。此功能，以先前的透射式遮光感測器只有1次掃瞄是無法實現。
效果三：由於是以遮光部份的Y軸方向長度變化檢測晶圓11從規定位置的突出，因此能夠容易進行突出量的定量化。
效果四：不需要如先前透射式遮光感測器般的機械式掃瞄，因此能夠機構簡化及處理時間短縮化。
效果五：晶圓重疊的檢測是根據面積值進行判定，如此一來晶圓重疊時和正常時的檢測值會有大的變動。因此，與利用輪廓的先前技術相比，能夠更確實執行晶圓重疊的檢測。
效果六：使用1台照相機一次就能夠取得全部晶圓11的照明透射像20，藉此，能夠實現小型並且簡略的基板檢測裝置1。
其次，參照第3圖針對本發明另一實施形態的基板檢測裝置1A進行說明。
如上述之第1A圖及第1B圖所示的基板檢測裝置1是將來自於點光源2的光以觀測反射板4反射成平行化，將平行化後的光以遞歸反射板5進行反射。
相對於此，第3圖所示的基板檢測裝置1A是在第1A圖及第1B圖所示的遞歸反射板5的位置配置透射型面光源12，構成將來自於該面光源12的平行光朝觀測反射板4放射。
透射型的面光源12，具備：以LED元件1列縱向排列構成的LED光源13；及從該LED光源13放射的光可透射的擴散透射板14。擴散透射板14，例如是由毛玻璃構成。
從LED光源13放射後的光雖然不均勻，但透射在擴散透射板14後，就能夠成為均勻具均質明亮的面光源。
第3圖所示的基板檢測裝置1A，也是利用由CCD照相機構成的攝影手段3對映出在觀測反射板4上包括複數晶圓11端部的照明透射像進行攝影，由圖像處手段6解析照明透射像，藉此就能夠達到和第1A圖及第1B圖所示的基板檢測裝置1同樣的效果。
第4圖是表示第3圖所示實施形態的一變形例的基板檢測裝置1B，該裝置1B是使用反射型的面光源15。
該反射型的面光源15是構成為可使得從LED光源13放射的光在擴散反射板16反射。利用該面光源15，也能夠使均勻又均質的光朝觀測反射板4放射。
第4圖所示的基板檢測裝置1B，也可獲得和第1A圖及第1B圖所示基板檢測裝置1相同的效果。
以上，使用本發明的實施形態說明了本發明，但本發明的技術範圍並不限於上述實施形態記載的範圍，對於上述實施形態是能夠加以多樣變更或改良。根據申請專利範圍的記載，可明顯確認上述加以變更或改良後的形態也是包括在本發明的技術範圍。
以下，針對本發明的各種應用例進行說明。
[第一應用例]
針對本發明的第一應用例，參照第5圖至第7圖進行說明。
匣盒10內的基板11的收納狀態檢測後，一般是由基板搬運機器人(以下簡稱「機器人」)將基板11從匣盒搬出或搬往匣盒。
先前若基板11的收納狀態不正常，就會停止機器人的動作，藉此避免機器人和基板11衝撞，或避免機器人異常把持基板11。不過，於該狀況時，只要收納狀態稍微偏離正常的收納狀態就停止機器人的動作，因此會有包括機器人之基板處理裝置全體總處理能力降低的問題。
相對於此，若是利用本發明的基板檢測裝置檢測基板11的收納狀態，即使基板11偏離正常收納狀態時，還是能夠對藉由校正機器人動作位置等的動作參數是否能搬運基板11進行判定，當判定為能搬運基板11時，就根據基板11收納狀態的檢測值校正機器人動作位置等的動作參數，如此一來機器人就能搬運基板11。
如上述，即使是如先前需要停止機器人的動作來對應狀況時，還是能夠讓機器人搬運基板11，因此就能夠提昇包括機器人之基板處理裝置全體的總處理能力。
具體處理的一例如以下所示：
(1)　利用本發明的基板檢測裝置檢測匣盒10內基板11的收納狀態。
(2)　當檢測出基板11突出(參照第5圖)時，就根據所檢測的突出量對機器人是否能把持基板11進行判定(參照第6圖)，當判定為能把持基板時，就根據所檢測的突出量校正機器人的動作位置藉此執行把持。當判定為不能把持時就執行動作停止等必要的處理。
(3)　當檢測出基板11下垂(參照第5圖)時，就根據所檢測出的該基板11至位於該基板11下方之基板11的距離對機器人是否能把持基板11進行判定(參照第7圖)，當判定為能把持基板時，就根據所檢測的下垂量校正機器人的動作位置藉此執行把持。當判定為不能把持時就執行動作停止等必要的處理。
(4)　當檢測出基板11的突出及下垂雙方時，就組合執行第(2)項和第(3)項的處理。
於此，「基板的下垂」是指收納在匣盒10內的基板比規定位置還往下方下垂的狀態(參照第5圖、第6圖)。
機器人是否能把持基板11的判定基準是可配合機器人的基板把持機構的構造加以適當設定。
[第二應用例]
接著，參照第8圖對本發明的第二應用例進行說明。
在應用本發明的基板檢測裝置時，若有複數的匣盒10也可針對每個匣盒10設置基板檢測裝置。
但是，若如第8圖所示在機器人30設置攝影手段31和光源(照明手段)32，對檢測對象的匣盒10移動機器人30藉此檢測基板11的收納狀態時，則針對複數的匣盒10至少只要設置一式的攝影手段31和光源(照明手段)32即可，因此能夠實現裝置的小型化或降低成本。
該例中，來自於設置在機器人30之光源32的光是以擴散板33朝基板11的緣部反射，又利用反射板34朝攝影手段31反射。
[第三應用例]
其次，參照第9圖對本發明的第三應用例進行說明。
通常，基板11的處理是於自動化系統執行，人類並不是經常監視處理步驟，因此當機器人30發生搬運失敗或衝撞等異常狀況時，有難以調查其原因所在的問題。
但是，若是將本發明基板檢測裝置的攝影手段31所獲得的匣盒10等的圖像保存在記錄手段35(參照第9圖)時，就能夠在機器人30發生搬運失敗或衝撞等異常狀況時確認異常發生時的圖像，以該圖像為線索就能夠進行異常原因的調查或異常再發防止對策的檢討。
具體而言，構成為可將本發明基板檢測裝置的攝影手段31所獲得的匣盒10等的圖像保存在記錄手段35，能夠根據需求參照過去的圖像。
也可構成為只保留記錄手段35記憶容量容許範圍的最新圖像，刪除舊圖像(包括題寫的狀況)。此外，若是構成為檢測出異常之後就停止舊圖像的刪除(包括題寫的狀況)時，就能夠避免異常發生前一定時間的圖像被刪除。
再加上，攝影手段31是可如第二應用例般設置在機器人30(參照第8圖)，也可設置在機器人以外的位置(參照第9圖)。若是將攝影手段31設置在機器人30時，就能夠記錄如第5圖所示之呈現晶圓11收納狀態的圖像，同時也能夠透過機器人30的動作從任意角度攝影記錄任意位置，後者是可在執行異常原因的調查或異常再發防止對策的檢討時選出最合適的攝影角度或位置。
若是將攝影手段31設置在機器人以外的位置時，可不拘機器人30的動作進行定點觀測。也可設置機器人以外之攝影手段的移動暨旋轉手段。
[第四應用例]
針對本發明的第四應用例，參照第10圖(及第4圖)進行說明。
先前，若是在機器人30和裝置等衝撞造成機器人30摩擦緊固部產生偏差或構件產生變形等狀態下執行機器人30的基板搬運動作時，會有機器人30搬運基板11失敗或衝撞裝置等的問題。此外，若要檢測出上述的偏差或變形是需要設置專用的檢測手段，因此導致裝置大型化或高成本化也是問題。
若採用本發明基板檢測裝置的構成時，在正常時取得機器人30成為特定姿勢時的圖像資訊使該圖像資訊記憶在記憶手段35，然後，取得該機器人30成為上述特定姿勢時的圖像資訊，將所獲得的圖像資訊和上述記憶手段35所記憶的圖像資訊進行比較，藉此就能夠檢測出上述的偏差或變形等。再加上，由於不需要專用的檢測手段，因此能夠避免裝置大型化或高成本化。
具體處理的一例如以下所示：
(1)　利用攝影手段3(參照第4圖、第10圖)，在正常時取得機器人30成為特定姿勢時的圖像資訊(基準圖像資訊)(參照第10圖)。
(2)　將所取得的圖像資訊記憶在記憶手段35。
(3)　對機器人30的偏差或變形等進行檢測時，取得機器人30成為上述特定姿勢時的圖像資訊(比較圖像資訊)。
(4)　將比較圖像資訊和基準圖像資訊進行比較，若兩者有所不同時就可判定機器人30產生偏差或變形。
比較圖像資訊和基準圖像資訊若為上下方向偏差時則產生機器手36彎曲或螺栓鬆弛的可能性高，機器手長度方向產生偏差時則驅動部產生振動的可能性高，如此也可推定機器人30異常的原因。
異常的原因也可由電腦自動推定，也可顯示推定結果。此外，也可對比較圖像資訊和基準圖像資訊的不同事先設定臨界值，比較的結果超過臨界值時就判定機器人30產生偏差或變形等。另外，也可透過比較圖像資訊和基準圖像資訊的不同當中，垂直方向的偏差或水平方向的偏差，機器手像的寬度等各要素或者是該等的組合來執行上述判定。
再加上，也可根據判定結果或者是比較結果來校正機器人30動作位置等的動作參數。如此一來，機器人30產生偏差或變形時藉由動作參數的校正就能夠在搬運動作可行的期間持續執行搬運動作，能夠縮小裝置的停止時間。又加上，上述特定姿勢若採用複數的姿勢，則能夠獲得更多的資訊。
1、1A、1B．．．基板檢測裝置
2．．．點光源
3．．．攝影手段
4．．．觀測反射板
5．．．遞歸反射板
6．．．圖像處理手段
10．．．FOUP(晶圓匣盒)
11．．．半導體晶圓(基板
12．．．透射型面光源
13．．．LED光源
14．．．擴散透射板
15．．．反射型面光源
16．．．擴散反射板
20．．．照明透射像
30．．．機器人
31．．．攝影手段
32．．．光源(照明手段)
33．．．擴散板
34．．．反射板
35．．．記錄手段，記憶手段
36．．．機器手
第1A圖為本發明一實施形態的基板檢測裝置的概略構成與收納有複數晶圓的FOUP同時圖示的側面圖。
第1B圖為本發明一實施形態的基板檢測裝置的概略構成與收納有複數晶圓的FOUP同時圖示的平面圖。
第2圖為表示經由第1A圖及第1B圖所示的基板檢測裝置取得的圖像映像圖。
第3圖為表示本發明另一實施形態的基板檢測裝置的平面圖。
第4圖為表示第3圖所示實施形態一變形例的基板檢測裝置的平面圖。
第5圖為本發明第一應用例說明圖，表示收納有複數基板包括下垂及突出狀態之基板的匣盒側面圖。
第6圖為本發明第一應用例說明圖，表示突出狀態的基板是否可處理之判斷方法的說明圖。
第7圖為本發明第一應用例說明圖，表示下垂狀態的基板是否可處理之判斷方法的說明圖。
第8圖為本發明第二應用例說明圖，表示基板檢測裝置主要構成要素的平面圖。
第9圖為本發明第三應用例說明圖，表示基板檢測裝置主要構成要素的平面圖。
第10圖為本發明第四應用例說明圖，表示基板檢測裝置主要構成要素的平面圖。
1．．．基板檢測裝置
2．．．點光源
3．．．攝影手段
4．．．觀測反射板
5．．．遞歸反射板
6．．．圖像處理手段
10．．．FOUP(晶圓匣盒)
11．．．半導體晶圓(基板)

Claims (14)

  1. 一種基板檢測裝置，是檢測出收納在匣盒內的複數基板收納狀態用的裝置，其特徵為，具備：配置在上述複數基板旁的觀測反射板；朝上述觀測反射板呈面狀放射光的照明手段，該照明手段是配置成可使上述複數基板的端部位於其光路內；對經由上述照明手段所放射出之呈面狀的光形成在上述觀測反射板上的包括上述複數基板端部的照明透射像進行攝影的攝影手段；及對利用上述攝影手段取得的上述照明透射像的圖像進行處理，藉此檢測出上述複數基板收納狀態的圖像處理手段。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的基板檢測裝置，其中，上述照明手段是包括面光源。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載的基板檢測裝置，其中，上述照明手段，包括：朝上述觀測反射板放射光的點光源；及可使在上述觀測反射板反射成平行化的光朝上述觀測反射板反射的遞歸反射板。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載的基板檢測裝置，其中，上述點光源和上述攝影手段是配置在彼此大致同軸位置。
  5. 如申請專利範圍第2項至第4項任一項所記載的基板檢測裝置，其中，上述面光源或上述點光源是包括發光二極體。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載的基板檢測裝置，其中，上述觀測反射板是由拋物線面鏡形成。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載的基板檢測裝置，其中，上述觀測反射板，是由複數平面鏡全體組合成大致曲面狀所形成的曲面鏡形成。
  8. 一種基板檢測方法，其是檢測出收納在匣盒內的複數基板收納狀態用的方法，其特徵為，具備：朝配置在上述複數基板旁的觀測反射板，從照明手段放射面狀光的照明步驟，該步驟中上述複數基板端部位於其光路內；利用攝影手段對經由上述照明手段所放射面狀的光形成在上述觀測反射板上之包括上述複數基板端部的照明透射像進行攝影的攝影步驟；及利用圖像處理手段對上述攝影手段所取得之上述照明透射像的圖像進行處理，藉此檢測出上述複數基板收納狀態的檢測步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載的基板檢測方法，其中，上述照明手段是包括面光源。
  10. 如申請專利範圍第8項所記載的基板檢測方法，其中，於上述照明步驟中，從點光源朝上述觀測反射板放射光，利用遞歸反射板使在上述觀測反射板反射成平行化的光，以上述複數基板端部可位於其光路內的狀態朝上述觀測反射板進行反射。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載的基板檢測方法， 其中，上述點光源和上述攝影手段是配置在彼此大致同軸位置。
  12. 如申請專利範圍第9項至第11項任一項所記載的基板檢測方法，其中，上述面光源或上述點光源是包括發光二極體。
  13. 如申請專利範圍第8項至第11項任一項所記載的基板檢測方法，其中，上述觀測反射板是由拋物線面鏡形成。
  14. 如申請專利範圍第8項至第11項任一項所記載的基板檢測方法，其中，上述觀測反射板是由複數平面鏡全體組合成大致曲面狀所形成的曲面鏡形成。
TW098133411A 2008-10-01 2009-10-01 Substrate detection device and method TWI414778B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008256268A JP5185756B2 (ja) 2008-10-01 2008-10-01 基板検出装置および方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201028679A TW201028679A (en) 2010-08-01
TWI414778B true TWI414778B (zh) 2013-11-11

Family

ID=42073496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098133411A TWI414778B (zh) 2008-10-01 2009-10-01 Substrate detection device and method

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9202732B2 (zh)
EP (1) EP2346072B1 (zh)
JP (1) JP5185756B2 (zh)
KR (1) KR101298791B1 (zh)
CN (1) CN102171806B (zh)
TW (1) TWI414778B (zh)
WO (1) WO2010038735A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5512350B2 (ja) * 2010-03-30 2014-06-04 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットの状態監視装置
JP5614326B2 (ja) * 2010-08-20 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
US11880178B1 (en) 2010-11-16 2024-01-23 Ectoscan Systems, Llc Surface data, acquisition, storage, and assessment system
US9599461B2 (en) * 2010-11-16 2017-03-21 Ectoscan Systems, Llc Surface data acquisition, storage, and assessment system
TWI484160B (zh) * 2013-04-23 2015-05-11 Au Optronics Corp 基板檢測裝置與方法
JP5750472B2 (ja) * 2013-05-22 2015-07-22 株式会社安川電機 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法
CN105206550B (zh) * 2014-06-20 2018-08-24 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室和半导体设备
CN104916573B (zh) * 2015-06-17 2018-07-06 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置
KR101701419B1 (ko) * 2016-08-17 2017-02-02 주식회사 오토닉스 반사형 이미지 검출 센서
US10784134B2 (en) * 2017-05-03 2020-09-22 Applied Materials, Inc. Image based substrate mapper
WO2019113064A1 (en) 2017-12-06 2019-06-13 Ectoscan Systems, Llc Performance scanning system and method for improving athletic performance
TWI641073B (zh) * 2018-03-09 2018-11-11 創意電子股份有限公司 晶圓載運裝置
JP7346839B2 (ja) * 2019-02-15 2023-09-20 Tdk株式会社 ロードポート
JP7324667B2 (ja) * 2019-09-20 2023-08-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7447661B2 (ja) * 2020-04-23 2024-03-12 Tdk株式会社 板状対象物の配列検出装置およびロードポート
EP4171843A4 (en) * 2020-06-30 2024-01-17 Brooks Automation Us Llc SUBSTRATE MAPPING APPARATUS AND ASSOCIATED METHOD
US11996308B2 (en) * 2021-03-03 2024-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for mapping wafers in a wafer carrier
JP2023132455A (ja) * 2022-03-11 2023-09-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の検出方法及びロードポート

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283603A (ja) * 1996-04-10 1997-10-31 Metsukusu:Kk 半導体ウェハ検出装置
JP2001093964A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Nikon Corp ウェハ検出装置
JP2003017548A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Sunx Ltd ウエハ検出装置
TW571082B (en) * 2002-03-29 2004-01-11 Nihon Micronics Kabushiki Kais Detection device for substrate
TW200801494A (en) * 2004-12-10 2008-01-01 Olympus Corp Visual inspection apparatus
US20080211991A1 (en) * 2007-02-09 2008-09-04 Bright View Technologies, Inc. High contrast liquid crystal displays

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157230A (ja) * 1984-01-11 1985-08-17 Telmec Co Ltd 半導体ウエハ搬送方法
US4691999A (en) * 1986-04-04 1987-09-08 Hughes Aircraft Company Afocal beam expansion apparatus and method
JPS63131533A (ja) * 1986-11-21 1988-06-03 Canon Inc 斜め基板検出装置および方法
JPH03239344A (ja) * 1990-02-17 1991-10-24 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ検知装置
US5225691A (en) * 1992-05-18 1993-07-06 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation
JPH06244268A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Tokyo Electron Tohoku Ltd 移載装置
DE19535871C2 (de) * 1995-09-27 2000-02-10 Jenoptik Jena Gmbh Indexer für Magazinfächer eines Magazins und darin enthaltene scheibenförmige Objekte
JP3977485B2 (ja) * 1997-04-24 2007-09-19 東京エレクトロン株式会社 アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置
DE19814046C1 (de) * 1998-03-30 1999-11-18 Jenoptik Jena Gmbh Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette
JP3058615B2 (ja) * 1998-04-10 2000-07-04 株式会社山武 ウエハ検出装置
JP2005520350A (ja) 2000-12-01 2005-07-07 ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド ウエハマッピング装置及び方法
US6914233B2 (en) * 2001-12-12 2005-07-05 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer mapping system
JP2003273197A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Sunx Ltd ウエハ飛び出し検出装置
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
JP4276440B2 (ja) * 2003-01-06 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置
JP4028814B2 (ja) * 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
JP4196335B2 (ja) 2003-06-10 2008-12-17 株式会社安川電機 薄型基板検出方法
TWI583937B (zh) * 2007-11-15 2017-05-21 愛克斯崔里斯科技有限公司 在主動視頻煙霧檢測（ａｖｓｄ）系統中測定光束對準之技術

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283603A (ja) * 1996-04-10 1997-10-31 Metsukusu:Kk 半導体ウェハ検出装置
JP2001093964A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Nikon Corp ウェハ検出装置
JP2003017548A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Sunx Ltd ウエハ検出装置
TW571082B (en) * 2002-03-29 2004-01-11 Nihon Micronics Kabushiki Kais Detection device for substrate
TW200801494A (en) * 2004-12-10 2008-01-01 Olympus Corp Visual inspection apparatus
US20080211991A1 (en) * 2007-02-09 2008-09-04 Bright View Technologies, Inc. High contrast liquid crystal displays

Also Published As

Publication number Publication date
CN102171806A (zh) 2011-08-31
WO2010038735A1 (ja) 2010-04-08
EP2346072A1 (en) 2011-07-20
JP5185756B2 (ja) 2013-04-17
US9202732B2 (en) 2015-12-01
CN102171806B (zh) 2014-07-16
KR101298791B1 (ko) 2013-08-22
TW201028679A (en) 2010-08-01
KR20110049916A (ko) 2011-05-12
EP2346072A4 (en) 2012-11-28
JP2010087340A (ja) 2010-04-15
EP2346072B1 (en) 2016-05-25
US20110205354A1 (en) 2011-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI414778B (zh) Substrate detection device and method
US8837777B2 (en) Wafer detecting apparatus
JP5512350B2 (ja) 基板搬送ロボットの状態監視装置
KR100772843B1 (ko) 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
JP5529522B2 (ja) 基板収納状態検出装置及び基板収納状態検出方法
US20230187244A1 (en) Method for inspecting a container and inspection system
JP4385419B2 (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP2010181249A (ja) 形状測定装置
KR20170031122A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
US8379082B2 (en) System, methods and apparatus for substrate carrier content verification using a material handling system
JP4118295B2 (ja) ウエハ外周部検査装置
KR100611129B1 (ko) 광전센서
KR102181637B1 (ko) 검사 대상물 에지 결함 검사 시스템 및 그 방법
KR19990011087A (ko) 웨이퍼 플랫 확인 조명장치
KR20190134103A (ko) 챔버에서의 결함 검사 시스템 및 그 방법
JP2024015678A (ja) 検査方法、検査装置および搬送装置
KR100569107B1 (ko) 도어 클램핑 확인장치
JP2000241119A (ja) 電子部品認識装置
JP2004325268A (ja) 表面欠陥検出装置および表面欠陥検出方法
JPH11204611A (ja) ウエーハカセット移載装置の移載異常検出方式
JPH0564104U (ja) 基板収納容器内の基板検出装置
KR20000060187A (ko) 광반사식 반사경 검사장치