JPS60157230A - 半導体ウエハ搬送方法 - Google Patents
半導体ウエハ搬送方法Info
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- JPS60157230A JPS60157230A JP304984A JP304984A JPS60157230A JP S60157230 A JPS60157230 A JP S60157230A JP 304984 A JP304984 A JP 304984A JP 304984 A JP304984 A JP 304984A JP S60157230 A JPS60157230 A JP S60157230A
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- Japan
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- wafer
- cassette
- wafers
- wafer cassette
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウェハ製造工程における半導体ウェ
ハの搬送方法に関し、特にウェハカセット内に収納して
いる半導体ウェハ（以下ウェハという）を感知して取り
出し、または収納する半導体ウェハの搬送方法に関する
ものである。
ハの搬送方法に関し、特にウェハカセット内に収納して
いる半導体ウェハ（以下ウェハという）を感知して取り
出し、または収納する半導体ウェハの搬送方法に関する
ものである。
近年益々半導体製造の自動化が進み、ウェハ処理工程に
おいてもウェハの自動搬送が行われるようになってきた
。例えば、単導体ウエハブローバにおいてはウェハカセ
ットからウェハを引き出し、該ウェハを搬送して載置台
に載せる。
おいてもウェハの自動搬送が行われるようになってきた
。例えば、単導体ウエハブローバにおいてはウェハカセ
ットからウェハを引き出し、該ウェハを搬送して載置台
に載せる。
次いでプローブカードの触針によってウェハの各チップ
の電極端子と接触し、テスタと回路を結んでウェハチッ
プの良、不良を判断し、試験を終了する。試験の終了し
た上記ウェハをウェハカセットに収納することによりウ
エハブローバは役目を完了するが、この装置に使用され
ているウェハカセットからウェハを取り出す手段として
、従来は第１図に示すようにウェハ／がウエハプローバ
のテーブル３に対して水平になるよう、ウエハプローバ
上にウエハカセッｌ−，，２を配設し、取出しベルトダ
のゴムの摩擦を利用したベルト方式による取り出しを行
って取り出されたウェハ／は、搬送専用のベルト乙に載
せられて適正位置に搬送される。
の電極端子と接触し、テスタと回路を結んでウェハチッ
プの良、不良を判断し、試験を終了する。試験の終了し
た上記ウェハをウェハカセットに収納することによりウ
エハブローバは役目を完了するが、この装置に使用され
ているウェハカセットからウェハを取り出す手段として
、従来は第１図に示すようにウェハ／がウエハプローバ
のテーブル３に対して水平になるよう、ウエハプローバ
上にウエハカセッｌ−，，２を配設し、取出しベルトダ
のゴムの摩擦を利用したベルト方式による取り出しを行
って取り出されたウェハ／は、搬送専用のベルト乙に載
せられて適正位置に搬送される。
しかしながらウェハカセット−は、第２図に示すように
上方からウェハｌを出し入れすれば、そのままの状態で
運んでもウエハカセツ１〜．．２から滑り落ちることは
ないが、第１図に示すようにウェハカセットｄをウエハ
プローバに配設し、ベル１一方式による取り出しを行っ
て、ウエハプローバの載置台に搬送されるのであるが、
このときにウェハカセット認はウェハ／が水平になる位
置で配設されるため、ウェハカセットｄの交換の際にウ
ェハカセットｄが少し傾いただけでも、ウェハ／がずり
落ちて落下し、破損してしまう欠点があった。
上方からウェハｌを出し入れすれば、そのままの状態で
運んでもウエハカセツ１〜．．２から滑り落ちることは
ないが、第１図に示すようにウェハカセットｄをウエハ
プローバに配設し、ベル１一方式による取り出しを行っ
て、ウエハプローバの載置台に搬送されるのであるが、
このときにウェハカセット認はウェハ／が水平になる位
置で配設されるため、ウェハカセットｄの交換の際にウ
ェハカセットｄが少し傾いただけでも、ウェハ／がずり
落ちて落下し、破損してしまう欠点があった。
この発明の半導体ウェハ搬送方法は、従来例の上記欠点
を解消せんとするもので、ウェハカセットの上方からウ
ェハを出し入れする方法において、 ＋）収納したウェハが一定方向に傾くようにウェハカセ
ットを配設し。
を解消せんとするもので、ウェハカセットの上方からウ
ェハを出し入れする方法において、 ＋）収納したウェハが一定方向に傾くようにウェハカセ
ットを配設し。
ｉｉ ）受光素子と投光素子とからなるセンサでウェハ
を感知して、 ウェハカセットからウェハを出し入れすることを特徴と
するものである。
を感知して、 ウェハカセットからウェハを出し入れすることを特徴と
するものである。
以下に本発明の半導体ウェハ搬送方法を図面を用いて説
明する。
明する。
第２図および第３図に示すように、この発明の半導体ウ
ェハの搬送方法においては、被測定物であるウェハ／を
、ウェハカセットａ内にウエハプローバのテーブルに対
して垂直に収納しておく。これを矢印７方向に取り出す
場合、受光素子と投光素子とからなるセンサ１０てウェ
ハカセットλの上方を走査し、ウェハ／を感知して位置
を記憶する。そして該記憶に従ってウェハ／を真空圧で
吸着し、ウェハ／をウェハカセット２から取り出す。各
ウェハチップを試験した後のウェハ／は、上述のように
して記憶されたウエハカセッ１へｄ内の所定の位置に収
納される。
ェハの搬送方法においては、被測定物であるウェハ／を
、ウェハカセットａ内にウエハプローバのテーブルに対
して垂直に収納しておく。これを矢印７方向に取り出す
場合、受光素子と投光素子とからなるセンサ１０てウェ
ハカセットλの上方を走査し、ウェハ／を感知して位置
を記憶する。そして該記憶に従ってウェハ／を真空圧で
吸着し、ウェハ／をウェハカセット２から取り出す。各
ウェハチップを試験した後のウェハ／は、上述のように
して記憶されたウエハカセッ１へｄ内の所定の位置に収
納される。
なおウエハカセッｌ−，２は多くの種類があるが、上記
実施例においては第３図に示すように、ウェハ／の厚み
より大きい所定幅のスライドｔｔｆｔ Ｂにウェハ／の
両端を嵌挿して保持している。この場合、スライド溝８
内における各ウェハ／の傾きは第３図に示すようにまち
まちで、センサ１０により走査したときの各ウェハ／の
間隔は第３図（ｂ）〜（ｄ’）のように一定ではない。
実施例においては第３図に示すように、ウェハ／の厚み
より大きい所定幅のスライドｔｔｆｔ Ｂにウェハ／の
両端を嵌挿して保持している。この場合、スライド溝８
内における各ウェハ／の傾きは第３図に示すようにまち
まちで、センサ１０により走査したときの各ウェハ／の
間隔は第３図（ｂ）〜（ｄ’）のように一定ではない。
したがって制御が複雑になって誤動作が起きやすい。
この発明の半導体ウェハの搬送方法においては、収納し
たウェハ／が一定方向に傾くようにウェハカセットｄを
配設するものである。
たウェハ／が一定方向に傾くようにウェハカセットｄを
配設するものである。
すなわち、ウエハプローバのテーブル／／に水平面りか
ら角度０の傾きをもたせることにより、ウェハカセット
ρ内でウェハ／が一定方向に傾き、所定の間隔（ａ）で
収納されている。そのためウェハ／の位置検出が簡単で
、ウェハ／の位置を記憶してウェハカセットρからウェ
ハ／を出し入れする場合も、装置の制御が簡素化でき、
正確かつ迅速にウェハ／を搬送することができる。
ら角度０の傾きをもたせることにより、ウェハカセット
ρ内でウェハ／が一定方向に傾き、所定の間隔（ａ）で
収納されている。そのためウェハ／の位置検出が簡単で
、ウェハ／の位置を記憶してウェハカセットρからウェ
ハ／を出し入れする場合も、装置の制御が簡素化でき、
正確かつ迅速にウェハ／を搬送することができる。
この発明の半導体ウェハ搬送方法は以上のように構成さ
れているため、ウエハカセツ１〜，２はウェハ／がほぼ
垂直になる位置で配設されるため、ウェハカセットｄの
交換の際にウェハ／がずり落ちて落下し、破損してしま
う虞れがまったくない。
れているため、ウエハカセツ１〜，２はウェハ／がほぼ
垂直になる位置で配設されるため、ウェハカセットｄの
交換の際にウェハ／がずり落ちて落下し、破損してしま
う虞れがまったくない。
またウエハプローバの載置台／／上に一定方向に傾いて
ウエハカセッ１〜，２が配設され、ウェハ／が一定の間
隔で収納しであるので、ウェハ／の位置検出が簡単で、
ウェハ／の位置を記憶してウエハカセッｌ−，，２から
ウェハ／を出し入Ａしする場合も装置の制御が簡素化で
き、正確かつ迅速にウェハ／を搬送することができる。
ウエハカセッ１〜，２が配設され、ウェハ／が一定の間
隔で収納しであるので、ウェハ／の位置検出が簡単で、
ウェハ／の位置を記憶してウエハカセッｌ−，，２から
ウェハ／を出し入Ａしする場合も装置の制御が簡素化で
き、正確かつ迅速にウェハ／を搬送することができる。
したがって自動化に際して非常に有効である。
第１図は従来の半導体ウェハの搬送方法を示す斜視図、
第２図はウエハカセッ１−．２の上方からウェハ／を出
し入れする状態を示す斜視図、第３図は第２図のＡ−Ａ
断面図、第４図はこの発明の半導体ウェハの搬送方法を
示す断面図である。
第２図はウエハカセッ１−．２の上方からウェハ／を出
し入れする状態を示す斜視図、第３図は第２図のＡ−Ａ
断面図、第４図はこの発明の半導体ウェハの搬送方法を
示す断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ウェハカセットから半導体ウェハを出し入れする方
法において。 Ｉ）収納した半導体ウェハが一定方向に傾くようにウェ
ハカセットを配設し、 ＋＋ ）受光素子と投光素子とからなるセンサで半導体
ウェハを感知して、 ウェハカセットから半導体ウェハを出し入れすることを
特徴とする半導体ウェハ搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP304984A JPS60157230A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体ウエハ搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP304984A JPS60157230A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体ウエハ搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60157230A true JPS60157230A (ja) | 1985-08-17 |
| JPH0566734B2 JPH0566734B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=11546455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP304984A Granted JPS60157230A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体ウエハ搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60157230A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390843U (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | ||
| JPS6426844U (ja) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | ||
| US4886412A (en) * | 1986-10-28 | 1989-12-12 | Tetron, Inc. | Method and system for loading wafers |
| JPH02142157A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Nippon M R C Kk | ウェハーの有無・傾き判別装置 |
| NL1032069C2 (nl) * | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Meco Equip Eng | Inrichting voor het in een bad behandelen van een plaatvormig substraat. |
| US20110205354A1 (en) * | 2008-10-01 | 2011-08-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for detecting substrates |
| CN107131825A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-09-05 | 北京工业大学 | 一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129963A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Wafer appearance inspection apparatus |
| JPS56120124A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Wafer replacement device |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP304984A patent/JPS60157230A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129963A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Wafer appearance inspection apparatus |
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH02142157A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Nippon M R C Kk | ウェハーの有無・傾き判別装置 |
| JPH0477465B2 (ja) * | 1988-11-22 | 1992-12-08 | Nippon Emu Aaru Shii Kk | |
| NL1032069C2 (nl) * | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Meco Equip Eng | Inrichting voor het in een bad behandelen van een plaatvormig substraat. |
| WO2008023974A1 (en) * | 2006-06-28 | 2008-02-28 | Meco Equipment Engineers B.V. | Device for treating a plate-shaped substrate in a bath. |
| US20110205354A1 (en) * | 2008-10-01 | 2011-08-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for detecting substrates |
| US9202732B2 (en) * | 2008-10-01 | 2015-12-01 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for detecting substrates |
| CN107131825A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-09-05 | 北京工业大学 | 一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法 |
| CN107131825B (zh) * | 2017-03-24 | 2019-08-09 | 北京工业大学 | 一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566734B2 (ja) | 1993-09-22 |
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