JPH0566734B2 - - Google Patents
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- JPH0566734B2 JPH0566734B2 JP59003049A JP304984A JPH0566734B2 JP H0566734 B2 JPH0566734 B2 JP H0566734B2 JP 59003049 A JP59003049 A JP 59003049A JP 304984 A JP304984 A JP 304984A JP H0566734 B2 JPH0566734 B2 JP H0566734B2
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 129
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
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Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この発明は、半導体ウエハ（以下、ウエハと略
称）の製造工程における該ウエハの搬送方法に関
する発明であり、特に、ウエハカセツト内に所定
角度傾斜姿勢に整列させて収納しているウエハを
反射型光センサにより感知して取り出し、又は、
収納するウエハの搬送方法に係る発明である。
称）の製造工程における該ウエハの搬送方法に関
する発明であり、特に、ウエハカセツト内に所定
角度傾斜姿勢に整列させて収納しているウエハを
反射型光センサにより感知して取り出し、又は、
収納するウエハの搬送方法に係る発明である。
＜従来の技術＞
周知の如く、半導体製造産業にあつては近年ま
すます自動化が進み、ウエハ処理工程に於ても当
該ウエハの自動搬送が行われるようにつてきてい
る。
すます自動化が進み、ウエハ処理工程に於ても当
該ウエハの自動搬送が行われるようにつてきてい
る。
例えば、ウエハプローバにあつてはウエハカセ
ツトからウエハを引き出し、該ウエハを搬送して
載置台にセツトする。
ツトからウエハを引き出し、該ウエハを搬送して
載置台にセツトする。
次いで、当業者に周知の如く、プローブカード
の触針によつてウエハの各チツプの電極端子と接
触させ、テスタと回路を結んでウエハチツプの
良、不良を判断するプローブ試験を行うようにさ
れている。
の触針によつてウエハの各チツプの電極端子と接
触させ、テスタと回路を結んでウエハチツプの
良、不良を判断するプローブ試験を行うようにさ
れている。
而して、該プローブ試験の終了した該ウエハを
ウエハカセツトに戻して収納することにより当該
ウエハに対するプロービングは役目を完了する
が、当該プロセスに使用されているウエハカセツ
トからウエハを取り出す手段として、従来は第１
図に示す様に、ウエハ１がウエハプローバのテー
ブル３に対して水平姿勢になるよう、該ウエハプ
ローブ上にウエハカセツト２を配置し、取り出し
ベルト４のゴムの摩擦を利用したベルト搬出入方
式により該ウエハカセツト２内から順にウエハ１
の取り出しを行ない、取り出された該ウエハ１
は、搬送専用のベルト６に移載されて所定の位置
に搬送されていくようにされていた。
ウエハカセツトに戻して収納することにより当該
ウエハに対するプロービングは役目を完了する
が、当該プロセスに使用されているウエハカセツ
トからウエハを取り出す手段として、従来は第１
図に示す様に、ウエハ１がウエハプローバのテー
ブル３に対して水平姿勢になるよう、該ウエハプ
ローブ上にウエハカセツト２を配置し、取り出し
ベルト４のゴムの摩擦を利用したベルト搬出入方
式により該ウエハカセツト２内から順にウエハ１
の取り出しを行ない、取り出された該ウエハ１
は、搬送専用のベルト６に移載されて所定の位置
に搬送されていくようにされていた。
＜発明が解決しようとする課題＞
しかしながら、ウエハカセツト２をテーブル３
に対し横置式に配置し、第２図に示す様に、その
上方から昇降式に該ウエハカセツト内に上下姿勢
に収納されている各ウエハ１を出し入れするとす
れば、そのままの上下姿勢状態で該ウエハ１を搬
送しても、ウエハ１とウエハカセツト２の両者の
位置関係から該ウエハ１はウエハカセツト２から
滑り落ちることはないが、多くの場合、実際には
種々の都合、制約、条件から第１図に示す様に、
該ウエハカセツト２をウエハプローバに縦置式に
配置し、ベルト方式によるウエハ１の取り出しを
行つて、ウエハプローバの載置台に搬送させるの
であるが、この場合、ウエハカセツト２は各ウエ
ハ１が水平姿勢に在る状態でテーブル３上に配置
されるため、該ウエハカセツト２の交換の際に該
ウエハカセツト２が少し傾いただけでも、その内
部に収納されているウエハ１が該ウエハカセツト
２からずり落ちて破損してしまうという虞がある
欠点があつた。
に対し横置式に配置し、第２図に示す様に、その
上方から昇降式に該ウエハカセツト内に上下姿勢
に収納されている各ウエハ１を出し入れするとす
れば、そのままの上下姿勢状態で該ウエハ１を搬
送しても、ウエハ１とウエハカセツト２の両者の
位置関係から該ウエハ１はウエハカセツト２から
滑り落ちることはないが、多くの場合、実際には
種々の都合、制約、条件から第１図に示す様に、
該ウエハカセツト２をウエハプローバに縦置式に
配置し、ベルト方式によるウエハ１の取り出しを
行つて、ウエハプローバの載置台に搬送させるの
であるが、この場合、ウエハカセツト２は各ウエ
ハ１が水平姿勢に在る状態でテーブル３上に配置
されるため、該ウエハカセツト２の交換の際に該
ウエハカセツト２が少し傾いただけでも、その内
部に収納されているウエハ１が該ウエハカセツト
２からずり落ちて破損してしまうという虞がある
欠点があつた。
＜発明の目的＞
この発明の目的は上述従来技術に基づくウエハ
カセツトに対するウエハ出し入れの問題点を解決
すべき技術的課題とし、ウエハカセツトをテーブ
ルに横置式に配置しながらも、該ウエハカセツト
に上方からのウエハの上下姿勢での出し入れを可
能にし、しかも、ウエハカセツトから該ウエハが
ずり落ち等しないようにして半導体製造産業にお
ける移送技術利用分野に益する優れた半導体ウエ
ハ搬送方法を提供せんとするものである。
カセツトに対するウエハ出し入れの問題点を解決
すべき技術的課題とし、ウエハカセツトをテーブ
ルに横置式に配置しながらも、該ウエハカセツト
に上方からのウエハの上下姿勢での出し入れを可
能にし、しかも、ウエハカセツトから該ウエハが
ずり落ち等しないようにして半導体製造産業にお
ける移送技術利用分野に益する優れた半導体ウエ
ハ搬送方法を提供せんとするものである。
＜課題を解決するための手段・作用＞
上述目的に沿い先述特許請求の範囲を要旨とす
るこの出願の発明の構成は、前述課題を解決する
ために、ウエハカセツトの上方からウエハを上下
姿勢のままで該ウエハカセツトに出し入れする
に、該ウエハカセツトをその内部のスライド溝に
ウエハが一定方向に所定角度での傾斜姿勢にて収
納されるような姿勢状態にテーブルに対し横置式
に載置し、而して、受光素子と投光素子とからな
る反射型の光センサを該ウエハカセツトに対しそ
の上部にて走査させ、各ウエハのエツジ部を感知
して位置を記憶し、この記憶された位置情報に基
づいてウエハカセツトに対しウエハを出し入れし
て搬送するようにし、装置のシンプル化が図れる
ようにした技術的手段を講じたものである。
るこの出願の発明の構成は、前述課題を解決する
ために、ウエハカセツトの上方からウエハを上下
姿勢のままで該ウエハカセツトに出し入れする
に、該ウエハカセツトをその内部のスライド溝に
ウエハが一定方向に所定角度での傾斜姿勢にて収
納されるような姿勢状態にテーブルに対し横置式
に載置し、而して、受光素子と投光素子とからな
る反射型の光センサを該ウエハカセツトに対しそ
の上部にて走査させ、各ウエハのエツジ部を感知
して位置を記憶し、この記憶された位置情報に基
づいてウエハカセツトに対しウエハを出し入れし
て搬送するようにし、装置のシンプル化が図れる
ようにした技術的手段を講じたものである。
＜実施例＞
次に、この発明の１実施例を第２図以下の図面
に従つて説明すれば以下の通りである。
に従つて説明すれば以下の通りである。
第２図、及び、第３図に示す様に、この発明の
ウエハの搬送方法の原理態様にあつては、ウエハ
プローバでの被測定物である各ウエハ１をテーブ
ル１１に対し横置式にセツトしたウエハカセツト
２内の各スライド溝８に該ウエハプローバのテー
ブル１１に対して垂直姿勢になるように所定に予
め収納しておく。
ウエハの搬送方法の原理態様にあつては、ウエハ
プローバでの被測定物である各ウエハ１をテーブ
ル１１に対し横置式にセツトしたウエハカセツト
２内の各スライド溝８に該ウエハプローバのテー
ブル１１に対して垂直姿勢になるように所定に予
め収納しておく。
そして、該ウエハ１をウエハカセツト２内から
黒矢印７方向、即ち、上向きに取り出す態様の場
合、適宜の受光素子と投光素子とからなるセンサ
１０でウエハカセツト２の上方を横方向に走査
し、ウエハ１を感知して位置を記憶する。
黒矢印７方向、即ち、上向きに取り出す態様の場
合、適宜の受光素子と投光素子とからなるセンサ
１０でウエハカセツト２の上方を横方向に走査
し、ウエハ１を感知して位置を記憶する。
そして、該ウエハ１を真空圧で吸着してウエハ
カセツト２から取り出すようにする。
カセツト２から取り出すようにする。
而して、ウエハ１の各ウエハチツプを一般態様
同様に触針により所定に試験した後の該ウエハ１
は、上述のようにして記憶されたデータに従つて
ウエハカセツト２内の所定のスライド溝８の位置
に戻されて収納される。
同様に触針により所定に試験した後の該ウエハ１
は、上述のようにして記憶されたデータに従つて
ウエハカセツト２内の所定のスライド溝８の位置
に戻されて収納される。
尚、ウエハカセツト２は実用上多くの種類があ
るが、上述原理態様においては第３図に示す様
に、ウエハ１の厚みよりは大きい所定幅のスライ
ド溝８内に該ウエハ１の上下両端を嵌挿係合させ
て該所定の傾斜姿勢に保持するようにすると、こ
の場合、該スライド溝８内に於ける各ウエハ１の
傾きは当該第３図に示す様に、まちまちであるこ
とから、センサ１０により走査した時の各ウエハ
１の間隔は当該第３図左側に示すｂ〜ｄの様に一
定ではない。
るが、上述原理態様においては第３図に示す様
に、ウエハ１の厚みよりは大きい所定幅のスライ
ド溝８内に該ウエハ１の上下両端を嵌挿係合させ
て該所定の傾斜姿勢に保持するようにすると、こ
の場合、該スライド溝８内に於ける各ウエハ１の
傾きは当該第３図に示す様に、まちまちであるこ
とから、センサ１０により走査した時の各ウエハ
１の間隔は当該第３図左側に示すｂ〜ｄの様に一
定ではない。
したがつて、プロービングプロセスでの制御が
複雑になつて誤動作が起き易い虞がある。
複雑になつて誤動作が起き易い虞がある。
そこで、これに対処するにこの発明の半導体ウ
エハの搬送方法においては、ウエハカセツト２内
の各スライド溝８，８…に収納したウエハ１，１
…が全て一定方向に可及的に同一角度で傾斜する
ように該ウエハカセツト２をテーブル１１に配設
するものである。
エハの搬送方法においては、ウエハカセツト２内
の各スライド溝８，８…に収納したウエハ１，１
…が全て一定方向に可及的に同一角度で傾斜する
ように該ウエハカセツト２をテーブル１１に配設
するものである。
即ち、実施例の第４図右側に示す様に、ウエハ
プローバのテーブル１１を水平面Ｌに対して所定
の角度θの傾きをもたせることにより、該テーブ
ル１１に配置するウエハカセツト２内の各スライ
ト溝８で各ウエハ１が一定角度で所定方向に傾斜
して、結果的にテーブル１１に対し各ウエハ１を
垂直姿勢になるように整列させ、一定の間隔ａで
整列状態の姿勢で収納されることになる。
プローバのテーブル１１を水平面Ｌに対して所定
の角度θの傾きをもたせることにより、該テーブ
ル１１に配置するウエハカセツト２内の各スライ
ト溝８で各ウエハ１が一定角度で所定方向に傾斜
して、結果的にテーブル１１に対し各ウエハ１を
垂直姿勢になるように整列させ、一定の間隔ａで
整列状態の姿勢で収納されることになる。
そのため、ウエハ１のセンサ１０によるエツジ
部の位置検出が簡単で、該ウエハ１の位置を該セ
ンサ１０による走査を介して記憶させてウエハカ
セツト２から該ウエハ１を出し入れする場合も、
装置の制御が簡易化出来、正確、且つ、迅速にウ
エハ１を搬送することが出来ることになる。
部の位置検出が簡単で、該ウエハ１の位置を該セ
ンサ１０による走査を介して記憶させてウエハカ
セツト２から該ウエハ１を出し入れする場合も、
装置の制御が簡易化出来、正確、且つ、迅速にウ
エハ１を搬送することが出来ることになる。
而して、光センサについては反射型のものを用
いるために上下姿勢のウエハ１のエツジ部の検出
が確実に行える。
いるために上下姿勢のウエハ１のエツジ部の検出
が確実に行える。
＜発明の効果＞
以上、この発明によれば、基本的にウエハ搬送
行うにウエハカセツトはウエハがテーブルに対し
ほぼ垂直姿勢になる位置で配置されることになる
ため、ウエハカセツトの交換の際に該ウエハが該
ウエハカセツトからずり落ちて破損してしまう等
という虞が全くない。
行うにウエハカセツトはウエハがテーブルに対し
ほぼ垂直姿勢になる位置で配置されることになる
ため、ウエハカセツトの交換の際に該ウエハが該
ウエハカセツトからずり落ちて破損してしまう等
という虞が全くない。
又、ウエハプローバのテーブル上に一定方向に
傾斜してウエハカセツトが配設され、該ウエハカ
セツト内には各ウエハが一定の間隔で整列して収
納してあることになるので、該ウエハのエツジ部
の位置検出が簡単で、ウエハの位置を記憶してウ
エハカセツトに対して該ウエハを出し入れする場
合も、装置の制御が簡易に出来、正確、且つ、迅
速にウエハを搬送することが出来るという優れた
効果が奏される。
傾斜してウエハカセツトが配設され、該ウエハカ
セツト内には各ウエハが一定の間隔で整列して収
納してあることになるので、該ウエハのエツジ部
の位置検出が簡単で、ウエハの位置を記憶してウ
エハカセツトに対して該ウエハを出し入れする場
合も、装置の制御が簡易に出来、正確、且つ、迅
速にウエハを搬送することが出来るという優れた
効果が奏される。
したがつて、該ウエハの搬送の自動化に極めて
有効である。
有効である。
第１図は従来の半導体ウエハの搬送方法を示す
斜視図、第２図は横置式のウエハカセツトの上方
からはウエハを出し入れする態様を示す斜視図、
第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図はこの発
明の１実施例を示す断面図である。 １……半導体ウエハ、２……ウエハカセツト、
３，１１……テーブル、４……ベルト、６……搬
送ベルト、８……スライド溝、１０……センサ。
斜視図、第２図は横置式のウエハカセツトの上方
からはウエハを出し入れする態様を示す斜視図、
第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図はこの発
明の１実施例を示す断面図である。 １……半導体ウエハ、２……ウエハカセツト、
３，１１……テーブル、４……ベルト、６……搬
送ベルト、８……スライド溝、１０……センサ。
Claims (1)
- １ ウエハカセツト内に傾斜姿勢にて整列収納さ
れている半導体ウエハを光センサで感知して出し
入れする半導体ウエハ搬送方法において、該ウエ
ハカセツト内に該半導体ウエハが一定方向に傾斜
した姿勢の整列状態で収納されるようにウエハカ
セツトを配設し、次に該ウエハカセツトの上部に
て受光素子と投光素子とからなる反射型センサを
ウエハに対して走査させることにより該ウエハカ
セツト内に収納されている半導体ウエハのエツジ
部を光の反射の読み取りにより感知して位置を記
憶し、この記憶された位置情報に基づいてウエハ
カセツトから該半導体ウエハを出し入れすること
を特徴とする半導体ウエハ搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP304984A JPS60157230A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体ウエハ搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP304984A JPS60157230A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体ウエハ搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60157230A JPS60157230A (ja) | 1985-08-17 |
| JPH0566734B2 true JPH0566734B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=11546455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP304984A Granted JPS60157230A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体ウエハ搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60157230A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886412A (en) * | 1986-10-28 | 1989-12-12 | Tetron, Inc. | Method and system for loading wafers |
| JPS6390843U (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | ||
| JPS6426844U (ja) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | ||
| JPH02142157A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Nippon M R C Kk | ウェハーの有無・傾き判別装置 |
| NL1032069C2 (nl) * | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Meco Equip Eng | Inrichting voor het in een bad behandelen van een plaatvormig substraat. |
| JP5185756B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-04-17 | 川崎重工業株式会社 | 基板検出装置および方法 |
| CN107131825B (zh) * | 2017-03-24 | 2019-08-09 | 北京工业大学 | 一种判别并记录硅片位置的检测装置及方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129963A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Wafer appearance inspection apparatus |
| JPS56120124A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Wafer replacement device |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP304984A patent/JPS60157230A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129963A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Wafer appearance inspection apparatus |
| JPS56120124A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Wafer replacement device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60157230A (ja) | 1985-08-17 |
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