JP2010080057A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010080057A5
JP2010080057A5 JP2010007240A JP2010007240A JP2010080057A5 JP 2010080057 A5 JP2010080057 A5 JP 2010080057A5 JP 2010007240 A JP2010007240 A JP 2010007240A JP 2010007240 A JP2010007240 A JP 2010007240A JP 2010080057 A5 JP2010080057 A5 JP 2010080057A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
redundant
memory
array
main
main memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010007240A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010080057A (ja
JP5033887B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/356,805 external-priority patent/US6208569B1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2010080057A publication Critical patent/JP2010080057A/ja
Publication of JP2010080057A5 publication Critical patent/JP2010080057A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5033887B2 publication Critical patent/JP5033887B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (16)

  1. メモリ回路内で冗長メモリを提供する方法であって、上記方法は、
    a.第1及び第2の主メモリアレイを含む複数の主メモリアレイを作製するステップを含み、上記主メモリアレイのそれぞれは主メモリセル群を含み、
    b.冗長メモリセル群をそれぞれ含む第1及び第2の冗長メモリアレイを作製するステップを含み、上記第1の冗長メモリアレイは上記第1の主メモリアレイに接続され、上記第2の冗長メモリアレイは上記第1及び第2の主メモリアレイに接続され、
    c.上記主メモリセル群の試験を行い、上記主メモリセル群のいずれかが欠陥メモリセルを含むか否かを決定するステップを含み、上記試験は、第1の冗長デコーダ及び第2の冗長デコーダを含むメモリシステムにおいて実行され、上記第1の冗長デコーダは、上記第1の冗長メモリアレイに接続され、上記第1の主メモリアレイ専用で動作し、上記第1の冗長デコーダは、上記第1の主メモリアレイ内の少なくとも1つの欠陥メモリセルを含むアドレスへアクセスする試みに応答して上記第1の冗長メモリアレイ内のアドレスをデコードし、上記第2の冗長デコーダは、上記第2の冗長メモリアレイに接続され、上記第1及び第2の主メモリアレイによって共用され、上記第2の冗長デコーダは、上記第1及び第2の主メモリアレイのいずれかにおける少なくとも1つの欠陥メモリセルを含むアドレスへアクセスする試みに応答して上記第2の冗長メモリアレイ内のアドレスをデコードし、
    d.上記主メモリセル群内で欠陥メモリセルが発見された場合、1以上の欠陥メモリセルを含む主メモリセル群の代わりに冗長メモリセル群を用いるステップを含む、メモリ回路内で冗長メモリを提供する方法。
  2. 上記冗長メモリセル群は上記冗長メモリアレイ内のロウであり、上記主メモリセル群は上記主メモリアレイ内のロウである請求項1記載の方法。
  3. 第1及び第2の主メモリアレイに接続され、複数のメモリセルを含むように構成された冗長メモリ回路であって、
    上記複数のメモリセルは、上記第1及び第2の主メモリアレイ内の欠陥主メモリセル群の代わりに用いるための冗長メモリセル群として構成され、
    上記冗長メモリセル群は、上記第1の主メモリアレイに接続された第1の冗長メモリアレイ内の第1の冗長メモリセル群と、上記第1及び第2の主メモリアレイに接続された第2の冗長メモリアレイ内の第2の冗長メモリセル群とを含み、
    上記冗長メモリ回路は、第1の冗長アドレスデコーダ及び第2の冗長アドレスデコーダを備え、上記第1の冗長アドレスデコーダは、上記第1の冗長メモリアレイに接続され、上記第1の主メモリアレイ専用で動作し、上記第2の冗長アドレスデコーダは、上記第2の冗長メモリアレイに接続され、上記第1及び第2の主メモリアレイによって共用され、
    上記第1の冗長アドレスデコーダは、上記第1の主メモリアレイ内の欠陥ロウアドレスを上記第1の冗長メモリアレイ内のロウアドレスにマッチさせるように構成され、上記第2の冗長アドレスデコーダは、上記第1及び第2の主メモリアレイのいずれかにおける欠陥ロウアドレスを上記第2の冗長メモリアレイ内のロウアドレスにマッチさせるように構成される冗長メモリ回路。
  4. 上記冗長メモリセル群は上記冗長メモリ回路内のロウである請求項3記載の冗長メモリ回路。
  5. 複数の主メモリアレイに冗長メモリを提供するための装置であって、上記装置は、
    a.第1及び第2の主メモリアレイを含む複数の主メモリアレイを備え、上記主メモリアレイのそれぞれは主メモリセル群を含み、
    b.冗長メモリセル群を含む複数の冗長メモリアレイを備え、上記複数の冗長メモリアレイは、上記第1の主メモリアレイに接続された第1の冗長メモリアレイと、上記第1及び第2の主メモリアレイに接続された第2の冗長メモリアレイとを含み、上記冗長メモリアレイのそれぞれは、1以上の欠陥メモリセルを含む主メモリセル群の代わりに上記冗長メモリセル群を用いるように構成され、
    c.上記第1の冗長メモリアレイに接続された第1の冗長デコーダを備え、上記第1の冗長デコーダは、上記第1の主メモリアレイ内の少なくとも1つの欠陥メモリセルを含むアドレスへアクセスする試みに応答して上記第1の冗長メモリアレイ内のアドレスをデコードするように構成され、上記第1の冗長デコーダは上記第1の主メモリアレイ専用で動作し、
    d.上記第2の冗長メモリアレイに接続された第2の冗長デコーダを備え、上記第2の冗長デコーダは、上記第1及び第2の主メモリアレイのうちの1つ以上における少なくとも1つの欠陥メモリセルを含むアドレスへアクセスする試みに応答して上記第2の冗長メモリアレイ内のアドレスをデコードするように構成され、上記第2の冗長デコーダは上記第1及び第2の主メモリアレイによって共用される装置。
  6. 上記冗長メモリセル群は上記複数の主メモリアレイ間で共有される冗長メモリアレイ内で形成される請求項5記載の冗長メモリを提供するするための装置。
  7. 上記冗長メモリセル群は上記冗長メモリアレイ内のロウであり、上記主メモリセル群は上記主メモリアレイ内のロウである請求項6記載の冗長メモリを提供するための装置。
  8. a.複数の主ロウ及び複数の主カラムからなるマトリクスに配列された複数のメモリセルをそれぞれ含む複数の主メモリアレイと、
    b.上記主メモリアレイに接続され、複数の冗長ロウを含む共有冗長回路と、
    c.上記主メモリアレイ間に接続され、かつ上記共有冗長回路に接続され、欠陥メモリセルを有する主ロウの代わりに上記共有冗長回路内の冗長ロウのうちの1つを用いるための、上記共有冗長回路をプログラムする手段とを備える、半導体メモリデバイスのための冗長メモリコンフィギュレーション。
  9. 上記プログラムする手段は、メモリ読み出し/書き込み動作中に、上記複数の冗長ロウへのアクセスを制御する冗長ドライブ手段を含む請求項8記載の冗長メモリコンフィギュレーション。
  10. 欠陥メモリセルが発見されると、上記複数の冗長ロウ内のロウアドレスを、上記主メモリアレイのうちの1つにおける欠陥ロウアドレスとマッチさせる冗長アドレスデコーダをさらに備える請求項8記載の冗長メモリコンフィギュレーション。
  11. 上記プログラムする手段はプログラム可能なアレイを含む請求項8記載の冗長メモリコンフィギュレーション。
  12. 上記プログラム可能なアレイは、複数のプログラム可能な素子を含み、各プログラム可能な素子は、2つの正規メモリアレイの各々におけるロウアドレスに接続され、さらに、各プログラム可能な素子は、欠陥セルが上記プログラム可能な素子が接続されているいずれかのロウ内で発見されるとプログラムされる請求項11記載の冗長メモリコンフィギュレーション。
  13. a.複数のロウ及び複数のカラムからなる第1のマトリクスに配列された第1の複数のメモリセルを含む第1の主メモリアレイと、
    b.上記第1の主メモリアレイに接続され、第1の冗長メモリセル群に配列された第2の複数のメモリセルを含む第1の専用冗長メモリアレイであって、上記第1の冗長メモリセル群は上記第1の主メモリアレイ内のメモリセルの代わりに用いられる第1の専用冗長メモリアレイと、
    c.複数のロウ及び複数のカラムからなる第2のマトリクスに配列された第3の複数のメモリセルを含む第2の主メモリアレイと、
    d.上記第2の主メモリアレイに接続され、第2の冗長メモリセル群に配列された第4の複数のメモリセルを含む第2の専用冗長メモリアレイと、
    e.上記第1及び第2の主メモリアレイの両方に接続された共有冗長メモリアレイであって、上記第1及び第2の両方の主メモリアレイの内のメモリセルの代わりに用いられる第3の冗長メモリセル群に配列された第5の複数のメモリセルを含む共有冗長メモリアレイと、
    を含むメモリ回路。
  14. 上記共有冗長メモリに接続された共有冗長デコーダであって、上記第1及び第2のマトリクスのうちの選択的な1つにおける欠陥メモリセルを有するロウの代わりに、上記第3の冗長メモリセル群のうちの1つを用いるための共有冗長デコーダをさらに備える請求項13記載のメモリ回路。
  15. 上記共有冗長デコーダはプログラム可能なアレイを含む請求項14記載のメモリ回路。
  16. 上記共有冗長デコーダは、共有冗長メモリアレイに接続された冗長ドライバ手段であって、メモリ読み出し/書き込み動作中に上記第3の冗長メモリセル群へのアクセスを制御する冗長ドライバ手段を含む請求項14記載のメモリ回路。
JP2010007240A 1999-04-06 2010-01-15 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置 Expired - Fee Related JP5033887B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12804099P 1999-04-06 1999-04-06
US60/128040 1999-04-06
US09/356,805 US6208569B1 (en) 1999-04-06 1999-07-20 Method of and apparatus for sharing redundancy circuits between memory arrays within a semiconductor memory device
US09/356805 1999-07-20

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000105027A Division JP4554755B2 (ja) 1999-04-06 2000-04-06 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010080057A JP2010080057A (ja) 2010-04-08
JP2010080057A5 true JP2010080057A5 (ja) 2010-05-27
JP5033887B2 JP5033887B2 (ja) 2012-09-26

Family

ID=26826211

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000105027A Expired - Fee Related JP4554755B2 (ja) 1999-04-06 2000-04-06 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置
JP2010007240A Expired - Fee Related JP5033887B2 (ja) 1999-04-06 2010-01-15 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000105027A Expired - Fee Related JP4554755B2 (ja) 1999-04-06 2000-04-06 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6208569B1 (ja)
JP (2) JP4554755B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6465828B2 (en) * 1999-07-30 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Semiconductor container structure with diffusion barrier
US6417537B1 (en) * 2000-01-18 2002-07-09 Micron Technology, Inc. Metal oxynitride capacitor barrier layer
JP2002008390A (ja) * 2000-06-16 2002-01-11 Fujitsu Ltd 冗長セルを有するメモリデバイス
US20020124203A1 (en) * 2001-02-20 2002-09-05 Henry Fang Method for utilizing DRAM memory
KR100425456B1 (ko) * 2001-08-02 2004-03-30 삼성전자주식회사 메이크-링크를 구비하는 퓨즈 박스, 이를 구비하는 리던던트 어드레스 디코더 및 메모리 셀 대체방법
KR100587076B1 (ko) 2004-04-28 2006-06-08 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치
US7385862B2 (en) * 2005-07-29 2008-06-10 Stmicroelectronics Pvt. Ltd. Shared redundant memory architecture and memory system incorporating same
JP2009087513A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置、及びメモリセルテスト方法
KR101196907B1 (ko) 2010-10-27 2012-11-05 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법
JP5870017B2 (ja) * 2012-12-14 2016-02-24 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
CN112365916A (zh) * 2020-11-09 2021-02-12 深圳市芯天下技术有限公司 一种NAND Flash存储架构及存储方法
CN112837736A (zh) * 2021-03-16 2021-05-25 江苏时代全芯存储科技股份有限公司 记忆体装置以及其修补方法
JP7392181B2 (ja) 2021-03-24 2023-12-05 長江存儲科技有限責任公司 冗長バンクを使用した故障メインバンクの修理を伴うメモリデバイス

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0666394B2 (ja) * 1983-12-16 1994-08-24 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPS6150294A (ja) * 1984-08-18 1986-03-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置の冗長回路
JPS62217498A (ja) * 1986-03-06 1987-09-24 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH02208897A (ja) * 1989-02-08 1990-08-20 Seiko Epson Corp 半導体記憶装置
JPH03263697A (ja) * 1990-03-13 1991-11-25 Sharp Corp 半導体記憶装置
KR960002777B1 (ko) * 1992-07-13 1996-02-26 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 로우 리던던시 장치
JP3301047B2 (ja) * 1993-09-16 2002-07-15 株式会社日立製作所 半導体メモリシステム
JPH08153399A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Nec Corp 半導体記憶装置
JP3338755B2 (ja) * 1996-10-24 2002-10-28 シャープ株式会社 半導体記憶装置
JPH10334690A (ja) * 1997-05-27 1998-12-18 Nec Corp 半導体記憶装置
US6046945A (en) * 1997-07-11 2000-04-04 Integrated Silicon Solution, Inc. DRAM repair apparatus and method
US5999463A (en) * 1997-07-21 1999-12-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Redundancy fuse box and semiconductor device including column redundancy fuse box shared by a plurality of memory blocks
JP3841535B2 (ja) * 1997-12-09 2006-11-01 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPH11203890A (ja) 1998-01-05 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5889727A (en) 1998-05-11 1999-03-30 Texas Instruments--Acer Incorporated Circuit for reducing the transmission delay of the redundancy evaluation for synchronous DRAM
JP4260247B2 (ja) * 1998-09-02 2009-04-30 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US6018483A (en) * 1998-12-10 2000-01-25 Siemens Aktiengesellschaft Distributed block redundancy for memory devices
US6052318A (en) * 1998-12-22 2000-04-18 Siemens Aktiengesellschaft Repairable semiconductor memory circuit having parrel redundancy replacement wherein redundancy elements replace failed elements

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010080057A5 (ja)
JP5033887B2 (ja) 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置
JP2009545095A5 (ja)
JP2008269775A5 (ja)
JP6097775B2 (ja) 半導体記憶装置及び半導体集積回路装置
US20090316474A1 (en) Phase change memory
WO2007136812A3 (en) Memory array having row redundancy and method
JP2010108585A5 (ja)
JP2005116106A (ja) 半導体記憶装置とその製造方法
GB2522824A (en) Vertical cross-point embedded memory architecture for metal-conductive oxide-metal (MCOM) memory elements
JP2012522329A5 (ja)
TW200632912A (en) Method and apparatus for address allotting and verification in a semiconductor device
TWI552163B (zh) 包含具有共用的讀取和寫入電路之磚的記憶體裝置
JP2012533143A5 (ja)
WO2011106262A4 (en) Hierarchical memory architecture
JP2009158018A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
EP1887582A3 (en) Semiconductor memory with redundant rows and columns and a flexible redundancy architecture
JP4141656B2 (ja) 半導体メモリ集積回路および半導体メモリ装置をテストする方法
KR950034254A (ko) 고대역폭을 얻기 위한 반도체 메모리장치 및 그 신호선배치방법
JP2008269761A (ja) 半導体メモリ装置
JP2017157209A5 (ja)
KR102042492B1 (ko) 저항성 메모리 장치
US8068382B2 (en) Semiconductor memory with multiple wordline selection
JP2021007062A5 (ja)
US9715928B2 (en) Page programming sequences and assignment schemes for a memory device