JP2010019599A - 半導体チップの検査用治具、検査装置および検査方法、ならびに半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査用治具は、デザインの異なるキャリアテープの品種ごとに吸着孔の位置を個別に設計する必要があった。
【解決手段】ともに帯状に形成された、半導体チップおよびこれと電気的に接続された導体パターンが走行方向に繰り返し配置されたデバイス領域と、デバイス領域の側方に設けられて複数のスプロケットホールが走行方向に並んで形成された非デバイス領域と、を備えるキャリアテープをプローブに押圧して半導体チップの特性検査を行う検査用治具であって、キャリアテープを押圧する押圧面２０が、非デバイス領域であってスプロケットホールが形成されていない領域に対向する共用部対向領域ＦＣＡに、キャリアテープを吸着する吸着孔２１の開口部２２を有していることを特徴とする検査用治具１０。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体チップの検査用治具、検査装置および検査方法、ならびに半導体装置の製造方法に関する。

近年、液晶ディスプレイのドライバ回路などには、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープと呼ばれる長尺のキャリアテープに半導体チップを実装した半導体製品が用いられている。電気特性検査が行われることが一般的である。キャリアテープには導体パターンが長尺方向に並んで予め繰り返し形成されており、半導体チップは導体パターンに対してそれぞれ実装される。
特性検査の結果、良品と判断された半導体チップはＴＣＰテープから切り離され、ＴＣＰ付き半導体装置として個片化されて液晶パネルなどに実装される。

電気的特性の良不良品検査は、半導体チップとの間で検査信号を授受するプローブにキャリアテープを押し当てた状態で行う。このような検査に使う治工具類の１つとして、吸着プレートとよばれる検査用治具がある。
吸着プレートは、キャリアテープを真空吸着して位置決めした上で、半導体チップに接続されたテストパッドをプローブに押し当てて電気的に接続するための治具である。

かかる検査用治具に関しては、図７に示すように、所定の間隔ごとに形成されたデバイスホール２０２〜２０６の周囲にそれぞれ吸着孔２１２が設けられ、吸着孔２１２を真空引きすることでキャリアテープを押圧面２０７〜２０９に対して吸着保持することのできるプレッシャープレート２０１が知られている（下記特許文献１を参照）。
このプレッシャープレート２０１は、検査対象の半導体チップの逃げとなるデバイスホール２０４の周囲には吸着孔を設けず、その前後のデバイスホール２０２，２０３，２０５，２０６については周囲に吸着孔２１２をそれぞれ設けている。

特開２００６−２５０８５５号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載のプレッシャープレート２０１は、検査対象となる半導体チップに対応するデバイスホール２０４の周囲に吸着孔を設けていないため、当該半導体チップの近傍については吸着力が弱く、テストパッドとプローブとの接触が良好に行われないという問題があった。
これに対し、上記のプレッシャープレート２０１において、デバイスホール２０４の周囲にも同様に吸着孔２１２を設けた場合にも、やはりテストパッドとプローブとの間に接触不良が生じるおそれがある。これは、上記特許文献１にも記載のように、吸着孔がキャリアテープのテストパッドの直上に設けられているため、真空吸引時にはパッドが吸い上げられてプローブとの接触状態が変動し、検査信号の授受が不均一となるためである。

一方、従来の検査用治具は、半導体チップや導体パターンの形状や寸法に応じて、キャリアテープごとに専用設計する必要があった。すなわち、テストパッドを含む導体パターンを吸着してしまうと上記のようにプローブとテストパッドとの接触状態が変動し、良品の半導体チップに対して不良品と判定されるおそれがあるからである。

このため、従来の検査用治具の吸着孔は、デザインの異なるキャリアテープの品種ごとに個別に設計する必要があり、治具自体の設計および製作コストのほか、多数の治具の管理コストや、異なるキャリアテープを電気特性検査するたびに治具を付け替える作業コストなどが膨大となっていた。

本発明の検査用治具は、ともに帯状に形成された、半導体チップおよび前記半導体チップと電気的に接続された導体パターンが走行方向に繰り返し配置されたデバイス領域と、前記デバイス領域の側方に設けられて複数のスプロケットホールが前記走行方向に並んで形成された非デバイス領域と、
を備えるキャリアテープをプローブに押圧して前記半導体チップの特性検査を行う検査用治具であって、
前記キャリアテープを押圧する押圧面が、前記非デバイス領域であって前記スプロケットホールが形成されていない領域に対向する位置に、前記キャリアテープを吸着する吸着孔の開口部を有している。

上記発明において、走行方向とはキャリアテープの長手方向である。また、側方とは、走行方向に対して交差する方向を意味する。
また、デバイス領域および非デバイス領域は、それぞれキャリアテープの走行方向に帯状に延在する領域である。

本発明において、デバイス領域とは、繰り返し配置された半導体チップおよび導体パターンを包含する最小幅の帯状領域を意味する。そして、非デバイス領域とは、キャリアテープのうちデバイス領域を除く領域をいう。

具体的には、半導体チップや導体パターンがキャリアテープに一列に繰り返し配置されている場合は、デバイス領域は一本の帯状に形成され、非デバイス領域はデバイス領域の片側または両側に伸びる帯状に形成される。また、半導体チップや導体パターンがキャリアテープに複数列に並んで配置されている場合、デバイス領域は複数本の帯状に形成される。そして、非デバイス領域は、デバイス領域同士の間、または幅方向の端部側に、一本または二本以上の帯状に形成される。

また本発明の検査用治具は、より具体的な実施の形態として、前記開口部が、前記走行方向に等間隔に並んで形成されていてもよい。

また本発明の検査用治具は、より具体的な実施の形態として、前記開口部が、前記走行方向に並ぶ前記スプロケットホールにそれぞれ対向する位置と同一直線上に設けられていてもよい。

また本発明の検査用治具は、より具体的な実施の形態として、前記開口部が、前記走行方向に互いに隣接する前記スプロケットホールの中間位置に対向して設けられていてもよい。

上記発明において、隣接するスプロケットホールの中間位置とは、当該スプロケットホールの中心同士を結ぶ線分の厳密な中央を必ずしも意味するものではなく、本発明の効果が発揮される限りにおいて、その周囲に所定の広がりをもつ。

また本発明の検査用治具は、より具体的な実施の形態として、前記開口部が、前記押圧面のうち、前記非デバイス領域であって前記スプロケットホールが形成されていない領域に対向する位置にのみ設けられていてもよい。

また本発明の検査用治具は、より具体的な実施の形態として、前記押圧面が、前記半導体チップに対向する位置にデバイスホールを有してもよい。

また本発明の半導体チップの検査装置は、上記検査用治具と、
回転歯を前記スプロケットホールに係合させて前記キャリアテープを前記走行方向に移送するスプロケットと、
前記検査用治具を前記キャリアテープに対して昇降駆動する昇降装置と、
前記吸着孔を真空吸引して前記キャリアテープを前記開口部に吸着させる吸引装置と、
前記検査用治具に吸着された前記キャリアテープが押し当てられて、前記半導体チップとの間で検査信号を授受するプローブと、
を備える。

上記発明において、吸着孔を真空吸引するとは、吸着孔の内部を雰囲気圧以下の負圧にすることを意味し、その真空度は特に限定されるものではない。

また本発明の半導体チップの検査方法は、ともに帯状に形成された、半導体チップおよび前記半導体チップと電気的に接続された導体パターンが走行方向に繰り返し配置されたデバイス領域と、前記デバイス領域の側方に設けられて複数のスプロケットホールが前記走行方向に並んで形成された非デバイス領域と、
を備えるキャリアテープを用いて前記半導体チップを検査する検査方法であって、
前記非デバイス領域であって、かつ前記スプロケットホールが形成されていない領域を真空吸着して、前記キャリアテープを位置決めする吸着工程と、
位置決めされた前記キャリアテープをプローブに押圧して、前記半導体チップの特性検査を行う検査工程と、
を含む。

上記発明において、真空吸着するとは、負圧を利用してキャリアテープを吸着することを意味し、その真空度は特に限定されるものではない。

また本発明の半導体装置の製造方法は、ともに帯状に形成された、導体パターンが繰り返し配置されたデバイス領域と、前記デバイス領域の側方に設けられてスプロケットホールが繰り返し配置された非デバイス領域と、を備えるキャリアテープの前記導体パターンにそれぞれ半導体チップを接合する実装工程と、
前記キャリアテープのうち、前記非デバイス領域であって、かつ前記スプロケットホールが形成されていない領域を真空吸着して、前記キャリアテープを位置決めする吸着工程と、
位置決めされた前記キャリアテープをプローブに押圧して、前記半導体チップの特性検査を行う検査工程と、
検査された前記半導体チップおよび該半導体チップに接合された前記導体パターンを前記キャリアテープから切り出す切断工程と、
を含む。

なお、本発明の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。

また、本発明による半導体チップの検査方法や、半導体装置の製造方法を説明するにあたり、複数の工程を順番に記載することがあるが、明示の場合を除き、その記載の順番は工程を実行する順番を必ずしも限定するものではない。また、複数の工程は、明示の場合を除き、個々に相違するタイミングで実行されることに限定されず、ある工程の実行中に他の工程が発生すること、ある工程の実行タイミングと他の工程の実行タイミングとの一部ないし全部が重複していること、等でもよい。例えば、検査用治具によりキャリアテープを吸着する工程と、検査用治具によりキャリアテープをプローブに押圧する工程とは、工程の前後または同時を問わない。

本発明によれば、デザインの異なる複数種類のキャリアテープに対して共通して使用することのできる半導体チップの検査用治具、検査装置および検査方法、ならびに半導体装置の製造方法が提供される。これにより、検査用治具の設計、製作および管理コストや、電気特性検査の際の作業コストが大幅に低減される。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１（ａ）は、本発明の実施形態にかかる検査用治具１０の一例を示す平面図であり、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
図２は、本実施形態の検査用治具１０とともに用いられるキャリアテープ５０の平面図である。

はじめに、検査用治具１０およびキャリアテープ５０の概要について説明する。
キャリアテープ５０は、ともに帯状に形成された、半導体チップ６０およびこれと電気的に接続された導体パターン６２が走行方向（図１，２における左右方向）に繰り返し配置されたデバイス領域Ｄと、デバイス領域Ｄの側方に設けられて複数のスプロケットホール５２が走行方向に並んで形成された非デバイス領域ＮＤとを備えている。
一方、検査用治具１０は、キャリアテープ５０をプローブ７０（図４を参照）に押圧して半導体チップ６０の特性検査を行うものである。
そして、検査用治具１０は、キャリアテープ５０を押圧する押圧面２０が、非デバイス領域ＮＤであってスプロケットホール５２が形成されていない領域（共用部ＣＡ）に対向する位置（共用部対向領域ＦＣＡ）に、キャリアテープ５０を吸着する吸着孔２１の開口部２２を有している。

次に、キャリアテープ５０および本実施形態の検査用治具１０について詳細に説明する。

＜キャリアテープ＞
キャリアテープ５０は、内部にインナーリードが配線された可撓性の樹脂フィルム６６の表面に導体パターン６２が形成されたフレキシブル基板である。導体パターン６２には、半導体チップ６０のバンプ電極６４が接合されるボンディングパッドと、検査装置１００（図４を参照）のプローブ７０が押し当てられるテストパッドが含まれている。
樹脂フィルム６６にはポリイミドが用いられ、導体パターン６２には銅が用いられることが一般的である。

テストパッドは、キャリアテープ５０に搭載される半導体チップ６０の表面側に設けられる場合と、裏面側に設けられる場合とがある。
図３は、キャリアテープ５０と半導体チップ６０との位置関係を示す模式図である。
同図（ａ）は、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）構造とよばれるものであり、樹脂フィルム６６の上面に形成した導体パターン６２に対して半導体チップ６０のバンプ電極６４を実装する方式である。
ＣＯＦ構造の半導体チップ６０に関する特性検査を行う場合は、導体パターン６２（テストパッド）が半導体チップ６０の搭載面側に設けられていることから、同図（ａ）の上方側からプローブ７０をキャリアテープ５０に押し当てる。

同図（ｂ）と（ｃ）は、いわゆるＴＣＰ（Tape Carrier Package）構造とよばれる。このうち、同図（ｂ）はフェイスダウンタイプ、同図（ｃ）はフェイスアップタイプとよばれている。ＴＣＰ構造の場合、導体パターン６２のうちボンディングパッド部分は樹脂フィルム６６に支持されていないフライングリードとなっている。ボンディングパッドに実装された半導体チップ６０はフライングリードとともに樹脂封止される。
フェイスダウンタイプのＴＣＰ構造の場合、特性検査用のプローブ７０は半導体チップ６０の搭載面側である同図（ｂ）の上方側からキャリアテープ５０に押し当てられる。
一方、フェイスアップタイプのＴＣＰ構造の場合、プローブ７０は半導体チップ６０の非搭載面側である同図（ｃ）の上方側からキャリアテープ５０に押し当てられる。

したがって、キャリアテープ５０を真空吸着する本実施形態の検査用治具１０は、ＣＯＦ構造およびフェイスダウンタイプのＴＣＰ構造の場合、半導体チップ６０の裏面側に当接することになる。一方、フェイスアップタイプのＴＣＰ構造のキャリアテープ５０に対しては、検査用治具１０は半導体チップ６０の表面側に当接することになる。

図２に示すように、本実施形態で用いられるキャリアテープ５０には、半導体チップ６０および導体パターン６２が幅方向（同図の上下方向）の中央に繰り返し配置されている。すなわち、キャリアテープ５０は幅方向の中央にデバイス領域Ｄを有し、その両側に非デバイス領域ＮＤを有している。
非デバイス領域ＮＤには、キャリアテープ５０の走行方向に沿って多数のスプロケットホール５２が穿設されている。
スプロケットホール５２には、後述するスプロケット７２（図４を参照）の回転歯が係合し、キャリアテープ５０を半導体チップ６０とともに走行方向に移送する。

本実施形態においては、キャリアテープ５０のうち、走行方向に互いに隣接するスプロケットホール５２の中間位置を検査用治具１０によって吸着する。

＜検査用治具＞

検査用治具１０は、絶縁性の基材２６にデバイスホール２４と吸着孔２１がそれぞれ所定の方向に繰り返して形成され、キャリアテープ５０と対向する側（図１（ｂ）における下方）に平坦な押圧面２０が形成されている。

そして、押圧面２０には、吸着孔２１の開口部２２が並んで設けられ、また、半導体チップ６０に対向する位置にデバイスホール２４が形成されている。
デバイスホール２４と吸着孔２１の繰り返し方向をキャリアテープ５０の走行方向と一致させて押圧面２０をキャリアテープ５０に接近させ、吸着孔２１を負圧に吸引することでキャリアテープ５０を押圧面２０に吸着保持することができる。
検査用治具１０の幅寸法（図１（ａ）の上下方向）は、これに吸着されるキャリアテープ５０の幅寸法と同等か、またはそれ以上に形成されている。
したがって、検査用治具１０の押圧面２０には、キャリアテープ５０の全面を吸着保持することができる。

押圧面２０には、半導体チップ６０および導体パターン６２を包含するデバイス領域Ｄに対向する位置に、デバイス対向領域ＦＤが仮想的に形成されている。図１（ａ）に示すように、デバイス対向領域ＦＤとしては、半導体チップ６０を逃げるためのデバイスホール２４を除外してもよく、その一部を含んでもよい。
デバイス対向領域ＦＤの幅方向両側には、非デバイス領域ＮＤに対向する非デバイス対向領域ＦＮＤが仮想的に形成されている。

なお、キャリアテープ５０の幅寸法と押圧面２０の幅寸法とが同等である本実施形態の場合、非デバイス対向領域ＦＮＤは押圧面２０の幅方向の端部に形成される。そして、非デバイス対向領域ＦＮＤは、特性検査時にはキャリアテープ５０の非デバイス領域ＮＤに対して重なり合う。また、キャリアテープ５０が検査用治具１０に吸着される際に、スプロケットホール５２は、押圧面２０の非デバイス対向領域ＦＮＤと当接する。言い換えると、本実施形態の押圧面２０は、キャリアテープ５０のスプロケットホール５２をカバーする幅寸法に形成されている。
一方、キャリアテープ５０の幅寸法が押圧面２０の幅寸法よりも小さい場合は、非デバイス領域ＮＤに対向する押圧面２０内の領域を非デバイス対向領域ＦＮＤと呼称し、押圧面２０の幅方向の端部には非デバイス対向領域ＦＮＤにもデバイス対向領域ＦＤにも属さない領域が仮想的に形成されることとなる。

吸着孔２１の開口部２２は、押圧面２０のうち、かかる非デバイス対向領域ＦＮＤに形成されている。これにより、検査用治具１０によってキャリアテープ５０を吸着保持する際に、キャリアテープ５０の非デバイス領域ＮＤ内部に吸着位置５４を設けることができる。
また、開口部２２は、押圧面２０の非デバイス対向領域ＦＮＤのうち、キャリアテープ５０におけるスプロケットホール５２の非形成領域に対向して設けられる。
これは、吸着位置５４がスプロケットホール５２と干渉すると、当該吸着孔２１についてはスプロケットホール５２から周辺空気が流入するため、内部を真空吸引できなくなるためである。また、複数の吸着孔２１同士が互いに連通している場合は、これらの吸着孔２１がいずれも真空吸引できなくなり、キャリアテープ５０の吸着力が低下する。
したがって、本実施形態の検査用治具１０においては、共用部対向領域ＦＣＡの内部に開口部２２を設けている。

共用部対向領域ＦＣＡの内部において、開口部２２の配置位置および個数は特に限定されるものではない。開口部２２の配置パターンについても、直線状、千鳥状など特に限定されない。

本実施形態においては、図１（ａ）に示すように開口部２２は、キャリアテープ５０の走行方向に等間隔に並んで形成されている。また、開口部２２は、走行方向に並ぶスプロケットホール５２にそれぞれ対向する位置と同一直線上に設けられている。

さらに、本実施形態の開口部２２は、キャリアテープ５０において走行方向に互いに隣接するスプロケットホール５２の中間位置に対向して設けられている。したがって、キャリアテープ５０における吸着位置５４は、並び方向に隣接するスプロケットホール５２の中間位置となる。

また、本実施形態において開口部２２は、キャリアテープ５０のうち非デバイス領域ＮＤであってスプロケットホール５２が形成されていない共用部ＣＡ（図２を参照）に対向する共用部対向領域ＦＣＡにのみ設けられている。

なお、開口部２２がデバイスホール２４の内部に、またはデバイスホール２４に掛かって形成された場合、吸引装置９０（図４を参照）が吸着孔２１の内部の空気と、デバイスホール２４の内部の空気を吸引することにより、キャリアテープ５０を押圧面２０に吸着することができる。

＜検査装置＞
図４は、検査用治具１０を含む検査装置１００の模式図である。
検査装置１００は、本実施形態の検査用治具１０と、回転歯をスプロケットホール５２に係合させてキャリアテープ５０を走行方向に移送するスプロケット７２と、検査用治具１０をキャリアテープ５０に対して昇降駆動する昇降装置９６と、吸着孔２１を真空吸引してキャリアテープ５０を開口部２２に吸着させる吸引装置９０と、検査用治具１０に吸着されたキャリアテープ５０が押し当てられて半導体チップ６０との間で検査信号を授受するプローブ７０とを備えている。

本実施形態では、同図に示すように、フェイスアップタイプのＴＣＰ構造のキャリアテープ５０を用いている。キャリアテープ５０は供給リール（図示せず）にロール状に巻回されて特性試験に供される。そして、一つまたは複数（図４では３つ）の半導体チップ６０を含む所定長さに亘って、キャリアテープ５０は検査用治具１０に吸着されてプローブ７０に押圧される。

プローブ７０は、基台８２に載置された信号処理装置８０の上面より突出して多数設けられている。プローブ７０の先端が導体パターン６２のテストパッドにそれぞれ押し当てられることにより、信号処理装置８０が生成したテスト信号が半導体チップ６０に入力され、また所定の出力信号がプローブ７０から信号処理装置８０に取り込まれて電気特性検査が行われる。
プローブ７０は、複数の半導体チップ６０に対して同時に検査信号が授受できるよう、複数式が信号処理装置８０に設けられていてもよい。

吸引装置９０は、検査用治具１０の上面を覆うカバー９２と、カバー９２を介して吸着孔２１のそれぞれと連通した吸引管９４とを備えている。吸引管９４は可撓性を有し、昇降駆動される検査用治具１０の高さ位置によらず、吸着孔２１内を真空吸引することができる。

スプロケット７２は、キャリアテープ５０の走行方向について検査用治具１０の前後に設けられている。本実施形態の場合、キャリアテープ５０の幅方向両側に設けられたスプロケットホール５２に対応して、検査用治具１０の前後に二式ずつのスプロケット７２が配置されている。

本実施形態の検査装置１００においては、以下の工程を行うことにより半導体チップ６０の電気特性検査を行うことができる。

＜半導体チップの検査方法＞
本実施形態による検査方法は、非デバイス領域ＮＤであってかつスプロケットホール５２が形成されていない共用部ＣＡを真空吸着して、キャリアテープ５０を位置決めする吸着工程と、位置決めされたキャリアテープ５０をプローブ７０に押圧して半導体チップ６０の特性検査を行う検査工程とを含む。

吸着工程では、まず、半導体チップ６０が搭載された長尺のキャリアテープ５０を走行方向に所定長さだけ移動させ、デバイスホール２４と半導体チップ６０、および開口部２２と吸着位置５４が、それぞれ所定の位置精度で重なり合うよう、スプロケット７２を回転駆動する。
つぎに、昇降装置９６を動作させて検査用治具１０をキャリアテープ５０の上方から近接させつつ、吸引装置９０を動作させて吸着孔２１を真空吸引する。これにより、キャリアテープ５０の上面が押圧面２０に吸着保持され、キャリアテープ５０が検査用治具１０に対して位置決めされる。

検査工程では、まず、昇降装置９６は続けて検査用治具１０をプローブ７０に向けて下降させ、導体パターン６２のテストパッドをプローブ７０の先端に所定の押圧力で押し当てる。
つぎに、プローブ７０を介してテスト信号を信号処理装置８０と半導体チップ６０との間で授受し、半導体チップ６０の良不良検査を行う。

＜半導体装置の製造方法＞
本実施形態による半導体装置の製造方法は、上記キャリアテープ５０の導体パターン６２にそれぞれ半導体チップ６０を接合する実装工程と、電気特性検査に関する上記各工程と、検査された半導体チップ６０およびこれに接合された導体パターン６２をキャリアテープ５０から切り出す切断工程とを含む。

実装工程においては、導体パターン６２のボンディングパッドに対して半導体チップ６０のバンプ電極６４を、いわゆる金バンプによって接合する。
吸着工程と検査工程は上述の通りである。
そして、特性検査の結果、良品と判定された半導体チップ６０のみを残してロール状に巻きつけられた状態でキャリアテープ５０は移送される。そして、例えば液晶パネルのアセンブリラインにおける切断工程において、導体パターン６２およびこれを含む樹脂フィルム６６とともに半導体チップ６０は切り出され、半導体装置として個片化される。

上記本実施形態の検査用治具１０の作用効果について説明する。
本実施形態の検査用治具１０においては、押圧面２０が、キャリアテープ５０のうち、非デバイス領域ＮＤであってスプロケットホール５２が形成されていない領域（共用部ＣＡ）に対向する位置（共用部対向領域ＦＣＡ）に、キャリアテープ５０を吸着する吸着孔２１の開口部２２を有している。かかる構成により、検査用治具１０は、キャリアテープ５０の非デバイス領域ＮＤを真空吸着してこれを位置決めすることができる。よって、品種固有のエリアであるデバイス領域Ｄのデザインが異なるキャリアテープ５０に対しても、検査用治具１０を汎用することができる。
また、開口部２２は非デバイス領域ＮＤに対向する非デバイス対向領域ＦＮＤに設けられているため、キャリアテープ５０の導体パターン６２を吸着することはない。したがって、導体パターン６２とプローブ７０との電気的接触が不良になることはなく、半導体チップ６０の電気特性検査は良好に行われる。
また、開口部２２はスプロケットホール５２の非形成領域に対向して設けられているため、キャリアテープ５０を吸着する際に、スプロケットホール５２を通じて周辺空気が開口部２２に流入することがない。したがって、キャリアテープ５０が局所的にまたは全体に吸着不良となることがない。

また、本実施形態では、開口部２２が、走行方向に等間隔に並んで形成されている。このため、特性検査の対象となる半導体チップ６０の近傍にも吸着孔２１が均等に配置され、押圧面２０とキャリアテープ５０とがバランスして密着する。

また、本実施形態では、開口部２２が、走行方向に並ぶスプロケットホール５２にそれぞれ対向する位置と同一直線上に設けられている。これにより、開口部２２に対向する吸着位置５４の位置を、スプロケットホール５２および導体パターン６２からバランスして離間させることができる。

また、キャリアテープ５０のデバイス領域Ｄは、品種固有のデザインによりその幅寸法が増減し、最大の場合はスプロケットホール５２に対してきわめて近接する。しかし、デバイス領域Ｄは、走行方向に並ぶスプロケットホール５２の形成領域の内側まで及ぶものではないことから、吸着位置５４をスプロケットホール５２と同一直線上としておくことにより、あらゆる幅寸法のデバイス領域Ｄに対応することができる。
なお、キャリアテープ５０を複数種類に換えて特性検査を行う場合、キャリアテープ５０としては、走行方向に並ぶスプロケットホール５２のピッチと、幅方向に対向するスプロケットホール５２同士の間隔が共通であることが好ましい。

また、本実施形態では、開口部２２が、走行方向に互いに隣接するスプロケットホール５２の中間位置に対向して設けられている。かかる構成により、キャリアテープ５０上の吸着位置５４を、スプロケットホール５２および導体パターン６２から走行方向に関してもバランスして離間させることができる。

また、本実施形態では、押圧面２０のうち、非デバイス領域ＮＤであってスプロケットホール５２が形成されていない領域に対向する位置（共用部対向領域ＦＣＡ）にのみ、開口部２２が設けられている。かかる構成により、キャリアテープ５０の品種ごとにデザインが異なるデバイス領域Ｄには開口部２２が存在せず、検査用治具１０の汎用化が最大限に図られることとなる。

また、本実施形態では、押圧面２０が、半導体チップ６０に対向する位置にデバイスホール２４を有している。かかる構成とすることにより、キャリアテープ５０のうち押圧面２０に押圧される上面より半導体チップ６０が突出している場合（ＴＣＰ構造のフェイスアップタイプ：図３（ｃ）を参照）であっても、デバイスホール２４によってこれを逃げることができる。これにより、開口部２２による吸着位置５４の吸着と押圧面２０によるキャリアテープ５０の押圧が可能になる。
また、デバイスホール２４を有する押圧面２０によれば、キャリアテープ５０のうち、押圧面２０と反対面側に半導体チップ６０が突出している場合（ＣＯＦ構造、またはＴＣＰ構造のフェイスダウンタイプ：図３（ａ）、（ｂ）を参照）であっても、同様にキャリアテープ５０の吸着および押圧が可能である。
したがって、押圧面２０にデバイスホール２４を有する検査用治具１０であれば汎用性を更に高めることができる。

また、本実施形態の半導体チップの検査方法、およびこれを含む半導体装置の製造方法では、非デバイス領域ＮＤであってかつスプロケットホール５２が形成されていない領域（共用部ＣＡ）を真空吸着してキャリアテープ５０を位置決めする吸着工程を含む。これにより、品種固有のエリアであるデバイス領域Ｄのデザインが異なるキャリアテープ５０に対しても共通して位置決めを行うことができる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。

図５は、検査用治具の第一の変形例を示す平面図である。この検査用治具１２は、押圧面２０にデバイスホール２４が設けられていない点で図１に示す検査用治具１０と相違する。
すなわち、かかる検査用治具１２は、ＣＯＦ構造のキャリアテープ５０や、フェイスダウンタイプのＴＣＰ構造のキャリアテープ５０に搭載された半導体チップ６０を電気特性検査する際に用いられる。
検査用治具１２についても、吸着されるキャリアテープ５０のデバイス領域Ｄに対応して、押圧面２０には仮想的にデバイス対向領域ＦＤと非デバイス対向領域ＦＮＤが区画形成される。そして、非デバイス対向領域ＦＮＤのうち、押圧面２０の対向位置にスプロケットホール５２が設けられていない共用部対向領域ＦＣＡに、開口部２２が形成されている。

図６は、検査用治具の第二の変形例を示す平面図である。この検査用治具１４は、走行方向に並んで設けられている開口部２２が、スプロケットホール５２にそれぞれ対向する位置とは異なる直線上に配置されている。

具体的には、開口部２２が、スプロケットホール５２の対向位置よりも幅方向の外側に並んで設けられている。すなわち、検査用治具１４において開口部２２が並ぶ直線と、キャリアテープ５０においてスプロケットホール５２が並ぶ直線とは重なっていない。
かかる位置に開口部２２を設けたことにより、検査用治具１４は、図１に示す検査用治具１０に比べ、キャリアテープ５０においてスプロケットホール５２と吸着位置５４との距離をより離間させつつも、キャリアテープ５０を走行方向に安定して押圧面２０に吸着することができる。

なお、検査用治具１０、１２、１４では、いずれも開口部２２を、スプロケットホール５２と等ピッチで設けているが、本発明はこれに限られず、走行方向に並ぶ開口部２２のピッチとスプロケットホール５２のピッチとを相違させてもよい。この場合、吸着位置５４とスプロケットホール５２とが干渉することのないよう、開口部２２（吸着位置５４）のピッチを、スプロケットホール５２のピッチの整数倍とするとよい。

このほか、検査用治具１０、１２、１４には、押圧面２０の幅方向の片側または両側に、キャリアテープ５０をガイドするためのリブが走行方向に延在して立設されていてもよい。
このように、検査用治具１０、１２、１４には、押圧面２０によるキャリアテープ５０の吸着を妨げない限り、押圧面２０には凹凸が形成されていてもよい。

さらに本実施形態においては、吸着位置５４を、共用部ＣＡの内部のみならず、一部の吸着位置５４については、デバイス領域Ｄの内部に設けてもよい。この場合、検査用治具１０、１２、１４の汎用性は減少するものの、キャリアテープ５０がより良好に吸着され、その位置精度を向上することができる。

（ａ）は本発明の実施形態にかかる検査用治具の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。 本実施形態で用いられるキャリアテープの平面図である。 （ａ）から（ｃ）はキャリアテープと半導体チップとの位置関係を示す模式図である。 本実施形態の検査用治具を含む検査装置の模式図である。 検査用治具の変形例を示す平面図である。 検査用治具の他の変形例を示す平面図である。 従来の検査用治具の斜視図である。

符号の説明

１０、１２、１４ 検査用治具
２０ 押圧面
２１ 吸着孔
２２ 開口部
２４ デバイスホール
２６ 基材
５０ キャリアテープ
５２ スプロケットホール
５４ 吸着位置
６０ 半導体チップ
６２ 導体パターン
６４ バンプ電極
６６ 樹脂フィルム
７０ プローブ
７２ スプロケット
８０ 信号処理装置
８２ 基台
９０ 吸引装置
９２ カバー
９４ 吸引管
９６ 昇降装置
１００ 検査装置
Ｄ デバイス領域
ＦＤ デバイス対向領域
ＮＤ 非デバイス領域
ＦＮＤ 非デバイス対向領域
ＣＡ 共用部
ＦＣＡ 共用部対向領域

Claims (9)

1. ともに帯状に形成された、半導体チップおよび前記半導体チップと電気的に接続された導体パターンが走行方向に繰り返し配置されたデバイス領域と、前記デバイス領域の側方に設けられて複数のスプロケットホールが前記走行方向に並んで形成された非デバイス領域と、
   を備えるキャリアテープをプローブに押圧して前記半導体チップの特性検査を行う検査用治具であって、
   前記キャリアテープを押圧する押圧面が、前記非デバイス領域であって前記スプロケットホールが形成されていない領域に対向する位置に、前記キャリアテープを吸着する吸着孔の開口部を有していることを特徴とする検査用治具。
2. 前記開口部が、前記走行方向に等間隔に並んで形成されている請求項１に記載の検査用治具。
3. 前記開口部が、前記走行方向に並ぶ前記スプロケットホールにそれぞれ対向する位置と同一直線上に設けられている請求項１または２に記載の検査用治具。
4. 前記開口部が、前記走行方向に互いに隣接する前記スプロケットホールの中間位置に対向して設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の検査用治具。
5. 前記開口部が、前記押圧面のうち、前記非デバイス領域であって前記スプロケットホールが形成されていない領域に対向する位置にのみ設けられている請求項１から４のいずれかに記載の検査用治具。
6. 前記押圧面が、前記半導体チップに対向する位置にデバイスホールを有する請求項１から５のいずれかに記載の検査用治具。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の検査用治具と、
   回転歯を前記スプロケットホールに係合させて前記キャリアテープを前記走行方向に移送するスプロケットと、
   前記検査用治具を前記キャリアテープに対して昇降駆動する昇降装置と、
   前記吸着孔を真空吸引して前記キャリアテープを前記開口部に吸着させる吸引装置と、
   前記検査用治具に吸着された前記キャリアテープが押し当てられて、前記半導体チップとの間で検査信号を授受するプローブと、
   を備える半導体チップの検査装置。
8. ともに帯状に形成された、半導体チップおよび前記半導体チップと電気的に接続された導体パターンが走行方向に繰り返し配置されたデバイス領域と、前記デバイス領域の側方に設けられて複数のスプロケットホールが前記走行方向に並んで形成された非デバイス領域と、
   を備えるキャリアテープを用いて前記半導体チップを検査する検査方法であって、
   前記非デバイス領域であって、かつ前記スプロケットホールが形成されていない領域を真空吸着して、前記キャリアテープを位置決めする吸着工程と、
   位置決めされた前記キャリアテープをプローブに押圧して、前記半導体チップの特性検査を行う検査工程と、
   を含む半導体チップの検査方法。
9. ともに帯状に形成された、導体パターンが繰り返し配置されたデバイス領域と、前記デバイス領域の側方に設けられてスプロケットホールが繰り返し配置された非デバイス領域と、を備えるキャリアテープの前記導体パターンにそれぞれ半導体チップを接合する実装工程と、
   前記キャリアテープのうち、前記非デバイス領域であって、かつ前記スプロケットホールが形成されていない領域を真空吸着して、前記キャリアテープを位置決めする吸着工程と、
   位置決めされた前記キャリアテープをプローブに押圧して、前記半導体チップの特性検査を行う検査工程と、
   検査された前記半導体チップおよび該半導体チップに接合された前記導体パターンを前記キャリアテープから切り出す切断工程と、
   を含む半導体装置の製造方法。

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