TW201013832A - Jig, apparatus and method for inspecting semiconductor chip, and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents

Description

201013832 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體晶片之檢查用爽具、檢杳 法、與半導體錢之製造方法。 檢錢置及檢查方 【先前技術】 近年來，在液晶顯示器的驅動電路等等，有使用將丰霉#曰 片安裝到稱為TAB(Tape Aut〇mated B〇nding，捲帶式自動接: 之承載帶上的半導體製品。就此種半導體晶片之電特 ^，-般係將多數半導體晶片安裝到長條狀之承載帶特並=狀 L下進行。在承載帶’形成有導體圖樣預先反覆排列在長條方向， 並將大量半導體晶片各自安裝到導體圖樣。 八 電特性檢查之結果，從TAB帶切下經判斷為良品丰導 片’作為帶有TAB料導财置，碰絲顺晶 電性特性之品檢查，係使與半導體晶片之間傳遞檢查 號的探針抵縣載帶’並在錄態下進行。就胁此纖查^ 具類之一而言，有種被稱為吸附板的檢查用夾具。 及附板係炎具，用於真空吸附並定位承載帶，並且使得連接 到半導體晶片的測試塾抵住探針而電性連接。 、、關於此類檢查用夾具，已知有如圖7所示的加壓板2〇1(參照 下述專利文獻1)。在加壓板201，在每隔規定間隔形成的元件孔 202〜206周圍各自設有吸附孔212。所以，藉由真空抽吸吸附孔 212 ’可將承載帶吸附保持在推壓面2〇7〜209。 此加壓板201 ’在成為檢查對象之半導體晶片的餘隙之元件孔 204周圍不設吸附孔’其前後的元件孔202、203、205、206則在 周圍各自設有吸附孔212。 ' 專利文獻1 :日本特開2006-250855號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 201013832 、但是’上述專利文獻1之加壓板201，在對應於成為檢查對象 f半導體晶片的元件孔204周圍未設有吸附孔。因此在該半導體 晶片旁，承載帶之吸附力較弱，而有無法使測試墊與探針接觸 好之問題。 _、j對於此，在上述加壓板201中，即使在元件孔204周圍亦 同，設有吸附孔加肖，在測試塾與探針之間亦有可能產生接觸 ^良:此係起因於吸附孔212設於承載帶之測試墊的正上。亦即， 帶時，吸起成為檢查對象之半導體晶片的 ' 虻"探針的接觸狀態，故檢查信號之傳遞變得不均等。 尺導體 樣時，則將如上所述，改朗 。’有將良品之半導體晶片欺為壞品。 匕，i知的檢查用夹具之吸附孔，必須對於每種机呼X π 檢查時更·^義行電特性 (解決問題之方式） 默。 晶片iss查包並進行半導體 區域，該元件區域將該半導體晶；及愈元件 側方並形成有多數鏈齒孔排列在‘動=區牛區域 中無該鏈齒孔形成的區域之位置u面在對向於該非元件區域 開口部。 /、有吸附該承載帶之吸附孔的 又’側方意 在上述發明中’移動方向係 指交叉於移動方向的方向„ 戰帑之長邊方向 ιί件區似麵賴_絲_之_杨各自帶狀 又 延伸之區域 201013832 除掉元件區域之區域。 〜嶋&承载^中 ^體而言，當半導體晶片或導體圖樣在 ，-列時，元件區域形成為一條帶狀，而以 3側f 延伸的帶狀。又’當半導體晶片ίί體ί 3 ΐΓί ί列的方式排列配置時，元件區域形成為多條 部側，形成為-條或二條以上的帶狀。 次見方向的知 Μ ϋ發明之檢查用夹具，就更具體的實施_而言，亦可 >成有夕數賴α部以等間距的方式排列在該移動方向。 又，本發明之檢查用夾具，就更具體的實施形離而古， 形成有多數該開π部於該移動方向制在直“; 口部的直雜制鱗飢的絲設為娜。麟排列該開 ’ ί發明之檢查用夹具，就更具體的實施形態而言，該開 置4亦可”沿該移動方向射匕鄰接之該鏈齒孔的中間位置對向設 補ifr中：鄰接鏈齒孔的中間位置’並非嚴格限定於連結 其周圍有規定之放寬。 ㈣i ΐ發明之檢知夾具，就更具體的實施形態而言，亦可 卩只設在和該推壓面内該非元件區域中無 的區域相對向之位置。 〜玖 ，本發明之檢查用夾具，就更具體的實施形態而言，亦可 使该推壓面在對向於該半導體晶片的位置，具有元件孔。 又，本發明的半導體晶片之檢查裝置，係包含：上述檢查用 鏈輪，使旋轉齒卡合到該鏈齒孔並將該承載帶往該移-方 輸ί;昇降裝置，使該檢查用夾具相對於該承載帶昇降驅動； t吸裝置，真空抽吸該吸附孔並使該承載帶吸附在該開口部栗 抵住吸附在該檢查用夾具的該承載帶，並在與該半導體晶片 201013832 , 之間傳遞檢查信號。 w在上述發明中，真空抽吸吸附孔，係意指使吸附孔内部成為 環境氣壓以下之負壓，其真空度無特別限定。 又，本發明的半導體晶片之檢查方法，係使用承載帶檢查半 導體晶片，該承載帶包含皆形成為帶狀的元件區域與非元件區 域，其中，該元件區域將該半導體晶片、及與該半導體晶片電性 連接的導體圖樣反覆配置沿移動方向，該非元件區域設於該元件 區域侧方並形成有多數鏈齒孔排列在該移動方向，包含以下步 驟^^步驟、，真空吸附該非元件區域中無該鏈齒孔形成的區域^ 並定位该承載帶；檢查步驟，將經定位的該承載帶往探針推壓， ❹並進行該料體晶片之特性檢查。 木 在上述發明中，真空吸附意指利用負壓吸附承 度無特別限定。 、/二 又’本發明的半導體裝置之製造方法，包含以下步驟：安 ^，將半導體晶片各自接合到承載帶之導 =導體圖樣’ 件區域設於該元件區域侧方並反覆配置有 ，齒孔，吸附步驟’真空吸附該承載帶内該非元件區域中益該鍵 ® 开，並定位該承载帶;檢查步驟’將經定位的該承 ❹载邮探針推壓，並進行該半導體晶片之特性檢杳 將已檢查的該半導體晶片、及接合到該半導^ ^ 樣，㈣承«_。 mu之該*體圖 又 亦可為以各Ξίίί件’並不—定為個別獨立之存在， 忠字夕數構成要件形成為一個構件、將一個構 ί 構成要件雜倾祕件的一部 刀某構成要件的-部分與其他構成要件的一部 又’當說明利用本發明的半導體晶片:本 震置之製造方法時，雖然依序記載多數體 多數步驟，除了 亦可在某 不，制其記載順序必定為執行步驟之順序。又’，、不、 明示的狀況，並不限定必須各自在不相同的時序執行 201013832 步驟執行中進行其他步驟，某步驟之勃^ 時序的-部分或全部有所反覆，其=== 步驟，無騎及其㈣餅後或承载帶往探針推壓的 (發明之效果） 使======言= 製作及 【實施方式】 (實施發明之最佳形態） 以下依據®式說明本發明之實施形態。另，在 同樣的構成要件断囉之元件符號，並省略適式中 圖1⑻係顯林發_實施形態之檢查敎具ig# 視圖，同圖之(b)係其B-B線段之剖面圖。 、 視圖圖2係與本實施形態之檢查用夾具1〇並用的承載帶50之俯 首先說明檢查用夾具1〇及承載帶5〇之概要。 50，含料軸為帶㈣元件_ D無 域D將半導體晶片⑼、及與此雜連接的導 ，圖樣62，反覆配置沿移動方向(圖i、2中左右方向），非元區 ^ ND設於讀區域D侧方並形成有多數鏈齒孔52排列沿移動^ μ另方面.，檢查用夾具1(>將承載帶5°往探針7。(參照圖4) 推壓，進行半導體晶片60之特性檢查。 、 漏1G包錄縣鱗5°的推㈣2g，並且， 非元件區域中無鏈齒孔52形成的區域(共 口 )之位置(共用部對向區域FCA)，具有吸附承載帶50 附孔21的開口部22。 >秋命之吸 201013832 細說明承載帶5〇及本實施形態之檢查用夾具10。 ㈣係可挽性基板，在可挽性樹脂膜片66的表面形成 檢查裝置100(參照圖4)之探針7〇抵住的測試塾。 Ά 用銅Γ般而言，樹脂膜片66係使用聚醯亞胺，導體圖樣62係使 參 侧，^於=^^所_半導體晶_之正面 示承載帶5G與半導體晶片⑽之位置祕的示 導體t^=〇F(ChiP〇nFilm，薄職晶)構造，係將半 編64錄卿成__ 66頂面之導體 審*、C〇5構造之半導體晶片60的特性檢查時’由於 M *測5式塾)没於半導體晶片6〇之搭載面側，故從同圖(a)

的上方側使探針70抵住承載帶50。 J 梦健同^(bi，C)係所謂的TCP(TapeCarfier Package，捲帶載體封 二中’同圖⑼係稱為朝下式(Face_down咖），同圖(c) 式(FaCe:UPtyPe)。在TCP構造時，導體圖樣62之中， ^为成為未受樹脂膜片66支持的浮動導線(Flyinglead)。安 裝在搭接塾的半導體晶片6〇與浮動導線一併由樹脂封裝。 在朝下式TCP構造時，特性檢查用的探針7〇從半導體 的搭載面侧，即同圖(b)之上方侧，抵住承載帶50。 方，在朝上式1(:1>構造時，探針70從半導體晶片60的非 搭載面側，即同圖(c)之上方側，抵住承載帶50。 且所以，對於承載帶50進行真空吸附的本實施形態之檢查用夾 在C〇F構造及朝下式TCP構造時，係抵接於半導體晶片 私面側。另一方面，對於朝上式TCP構造的承載帶5〇而言， 欢一用夾具10係抵接於半導體晶片6〇之正面側。 201013832 如圖2所示，本實施形態所使用的承载帶5〇，有 60及導體圖樣62反覆配置在寬方向（同圖之上下方向)的中央曰。曰 Ϊ件在寬方向的中央具有元件區域D，在其兩侧具有非 齒孔非元件區域^，沿著承載帶％的移動方向開設有多數鏈 • 使^鍵輪72(參照_ 4)的旋轉齒卡合到鏈齒孔52，將承載 ττ 50與半導體晶片60 —併往移動方向輸送。 在本實施形態中，檢查用爽具1〇吸附在承載帶5〇中 方向彼此鄰接之鍵齒孔52的中間位置。 <檢查用夾具〉 檢查用纽ίο係在絕雜紐26上有元件孔24與吸附孔21 各^反覆形成在規定的方向，在與承載帶5〇相對側(圖 形成有平坦的推壓面20。 ） 並且、’在推壓面20排列設有吸附孔21之開口部22，又 對向於半導體晶片60的位置形成有元件孔24。 一站使?件孔24與吸附孔21重複的方向與承載冑50的移動方向 益使推壓面20接近承載帶50，並以錢的方式抽吸吸附孔 以，藉而可將承載帶50吸附保持在推壓面2〇。 糾於ί 夾具1G的寬尺寸⑽1⑻之上下方向)係形成為：與吸 附於此的承載帶50之寬尺寸相等或以上。 附保，可在檢查用夾具1〇的推壓面2〇將承載帶50的整面吸 1、2所^，在推壓自2〇對向於元件區域D的位置，假 對向區域^，該元件區域D包含半導體晶片6〇及 邱本實施形態之元件對向區域FD包含元件孔24的- 二娜％細彌在推壓面 對向區域？㈣寬方向兩侧，假設形成有對向於非元件 3 (參照圖2)的非元件對向區域fnd(參照圖J)。 201013832 p 4 實施形態，係承載帶5G之寬尺寸與減面20之寬 2為^4時，非元件對向區域FND形成在推壓面2G之寬方向 知和並且，、在特性檢查時，非元件對向區域fnd與承載帶％ 的非元件區域ND重合。又，告是恭w： m + σ 又田水戰▼ 50吸附在檢查用夾具ι〇 鏈齒孔52與推麼面2〇之非元件對向區域FND抵接。換言之， 本實施形紅紐® 2G形成為··寬尺寸覆蓋承餅％之鏈齒孔 52。 ，一方面，當承載帶5〇的寬尺寸小於推壓面2〇的寬尺寸時， 5壓面j。的寬方向端部’產生未抵接於承載帶5。的餘留區域。 參

、隹坚面20内對向於非元件區域购的區域稱為非元件對向 = FND®並且’上述假設形成在推壓面2G之寬方向端部的餘留 區域’不屬於非元件對向區域FND亦不屬於元件對向區域fd。 吸附孔21的開口部22形成於推壓面2〇内的非元件對向區 FND二因此’當藉由檢查用夾具1〇吸附保持承載帶％時，可在 承載τ 50之非元件區域nd的内部設置吸附位詈。 又，開口部22設為：在推壓面2〇的非元件對向區域fne>内， 對向於承載帶50中無鏈齒孔52形成的區域。 此係因為，當吸附位置54與鏈齒孔52發生干涉兮 孔21有周邊空氣從鏈齒孔52流人，故吸附孔21内部變成g法^ 行真空抽吸。 …、

所以’在本實施形態、之檢查用炎具1〇中，於共 FCA的内部設有開口部22。 T 在共用部對向區域FCA的内部、，開口部22之配置位晉乃伽 數並無，別限定。開口部22之配置圖樣亦不特別限定於直線 鑛齒狀等。 ' v 在本實施形態之檢查用夹具1〇中，如圖1(a)所示， 部22以^間距的方式排列形成在承載冑％的移動方向。又: 本實施形態之檢查用夾具1〇中，形成有多數開口部22於移 向排列在直線上，並將排列開口部22(吸附位置5句的直 列鏈齒孔52的直線設為相對(參照圖2)。 ’、 201013832 再者，本實施形態之開口 並於移動方向彼此雜之_孔卩/22 於位在承載帶5〇 該共ί部物卿以， 鏈齒孔52形成的共用部CA(參I ^。非疋件區域肋中無 0 與元件孔24内部的线，可(=^4) =_孔21内部的空氣 〈檢查裝置> 载帶G吸附在推壓面20。 ===夾具1〇的檢查裝置100之示意圖。 才双一裝置100包3 .本實施形態之檢查用夾呈· ，旋轉齒卡合到鏈齒孔52並將承餅5G往移t方向=輪二 =置96 ’將檢查用夾具1G相對於承載帶％昇降驅動『抽吸^ 90，真空抽吸吸附孔21而使承載帶5〇吸附在開^ ， 抵住吸附在檢查时具K)的承鱗％，m 間傳遞檢查信號。 H㈣4 60之

Q 本實施形態中，如同圖所示，係使用朝上式τ 帶50。承載帶50以捲筒狀的方式捲繞在供給滾筒(未^之= 至特性測試。並且，承載帶50在含有一或多數(在圖4 個、: J體晶片6。的規定長度内，吸附在_用夾具1()並往探針= 探針70較載置到基台82的信號處理裝置8〇之 設有多數個。導體圖樣62的測試塾各自抵住探針7()、’藉 而將信號處理裝置80產生的測試信號輸入到半導體曰2精 從探針70將規定的輸出信號取入信號處理裝i 8 ^曰^莫 體晶片60之電特性檢查。 猎而進订+導 探針70在信號處理裝置80亦可設為多數式 檢查信號傳遞到多數半導體晶片60。 于了门時將 抽吸裝置9G包含覆蓋触用夾具1G之伽的罩蓋％、藉由 12 201013832 而各自與吸附孔連通的抽吸管％。抽吸管μ具有可挽 Μ内^^/纽1G昇降轉蝴位_，在吸附孔 ^輪72 載帶5〇之移動方向而言，設於檢查用爽具1〇 孔tH態的情況，對f於設在承載帶50寬方向兩側 W ，在铋查用夾具10的前後配置有二個鏈輪72。 行半巾，可勤進砂下步驟而進 〈半導體晶片之檢查方法> 附非本二械癌之檢查方法，包含以下步驟：吸附步驟，真空吸 i 50 中無鏈齒孔52形成的共用部CA，並定位承載 位的承載帶5°往探針7。推壓並進行半 中，首先旋轉驅動鏈輪72’使半導體晶片60所搭 移，向移動财長度。並且，元件孔 位晉開口部22與吸附位置54，各自以規定的 位置精度重合，使承載帶50定位到推壓面2〇。 !·古ίΐ ’使昇降裝置％運作並使檢查用夾具10從承載帶50的 系香嫌並且使抽吸裝置90運作而真空抽吸吸附孔21。藉此， 的頂面吸附保持在推壓面2〇，使承餅50定位到檢查 探斜t檢^驟中’首先，昇降褒置96繼續使檢查用夾具10往 70的前^降’使導體圖樣62的測試整以規定的推壓力抵住探針 η禮ii 藉由探針70而在信號處理裝置80與半導體晶片60之 信號，並進行半導體晶片6G之㈣檢查。 <半導體裝置之製造方法> 丰miί，形態的半導體裝置之製造方法’包含：安裝步驟，將 特Η二60各自接合到上述承載帶50之導體圖樣62 ;關於電 欢—的上述各步驟；切斷步驟，將已檢查的半導體晶片6〇及 13 201013832 接合到此的導體圖樣62從承載帶50切離。 在安裝步驟中，將半導體晶片60之凸塊電極64藉由所謂的 金屬凸塊’接合到導體圖樣62的搭接墊。 吸附步驟與檢查步驟係如上所述。

,並士，僅留下特性檢查結果判定為良品的半導體晶片6〇，將 判定為壞品的半導體晶片60從承載帶50去除。僅留下良品半導 體晶片60之承載帶50,在捲繞為捲筒狀的狀態進行搬送。並且， 例如在液晶面板之裝配線的切斷步驟中，捲筒狀的承載帶5〇再度 以平坦的方式拉展。並且，將半導體晶片一併與導體圖樣幻 及含此導體圖樣62之樹脂膜片66從承載帶5〇切離，單片化 半導體裝置。 以下說明上述本實施形態之檢查用夾具1〇的作用效果。 本實施形態的檢查用夾具1〇中，推壓面2〇在對向於承载带 5〇内非元件區域ND中無鏈齒孔52形成的區域(共用部CA)之位 置(共用部對向區域FCA)，具有吸附承載帶5〇之吸附孔21的開 口部22。藉由此構成’檢查用夾具1〇，可真空吸附承載帶5〇之 非το件區域ND並定位。所以，即使對於各種產品特有區域，^ 凡件區邮料不同的承載帶5〇而言，亦可使檢查用1〇为 汎用。 ，Ν

、又’開口部22因為設在對向於非元件區域奶之非元件對虎 區域FND ’故不吸附承載帶5〇之導體圖樣62。所以，導體圖稽 62與探針7〇不產生電性接觸不良，能良好地進行半導體晶片 之電特性檢查。 又’因為開口部22設為對向於鏈齒孔52之非形成區域，^ ^附承載帶5G時，周邊空氣不會通過鏈齒孔52而流入開口匈 22。所以’承餅5〇不錢成局雜或全體吸附不良。 銘叙i二在’開口部22以等間距的方式排列繼 動方向。因此’成為特性檢查對象的半導體晶#⑼旁，亦以起 專的方式配置有吸附孔21，使推壓面2〇與承載帶5〇平衡地密合 又，在本實施形態中’開口部22設為與各自對向於排列沿禾 14 201013832 動方向的鏈齒孔52之位置在同—吉始μ .. ll 部22又之吸:二=置，— 減其寬尺寸，最大時i近而增 ί顯孔52铜—直社，私可 ^ -- 參 相鄰鏈齒孔52之間隔為共齒孔52之間距，與在寬方向相對的 為平衡。陕就移動方向而言亦離鏈齒孔52及導體圖樣62 壓而ίη實施形態中，僅在下述處設有開口部22 :對向於推 邱件區域膽中無鍵齒孔52形成的區域之位置(丘用 。藉由此構成’使得在每種承載帶50中設計不 開口部22存在，而盡量達成檢查用夾具1〇 鬌 位署又且Ϊ本Ϊ施形態中’推壓面20謂向於半導體晶片6〇的 相藉由定為此構成’即使當半導體晶片6〇 2 推壓到推壓面2G的頂面而言更為突出時(砂 .參照圖3(c))，亦可藉由元件孔24而留有餘隙。藉此’ 可利用開口部22吸附吸附位置54與利用推壓面20推壓承載 又，依據具有元件孔24的推壓面20，即使當有丰導體黑κ 60在承載帶50中與推壓面2〇相反面側突出時(c〇F構造，或Tcp 構造朝下式：參照圖3(a)、(b))，亦可同樣地吸附及推壓承載帶5〇。 所以，只要是在推壓面20具有元件孔24的檢查用夾具10， 即可更加提高汎用性。 15 201013832 又’在本實施形態的半導體晶片 法的半導體裝置之製造方法中，包2此檢， 件區域ND中d 3頁及附步驟，真空吸附非元 50。2特= 區域(共用部CA)，並定位承載帶 承载之設計不同的 之目不實施形態’亦包含能達成本發明 具形例之俯視圖。此檢查用爽 面，此等點與圖1所示的檢查用夾具對向區域™係平坦 用双查用夹具12係在對於下者進行電特性檢查時使 50的造之承載帶5G、或朝下式Μ構造厶載帶 在推Ϊί ^具12亦對應於受制之承載帶5G的元件區域D， 區^形成有元件對向區域與非元件對向區域 tti用部對向區域FCA，形成有開口部22。 且14圖蚀檢查用夹具的第二變形例之俯視圖。此檢查用夾 為排列沿移動方向之多數開口部r的直&盥 ❹ 又呈鍵齒孔52係各自配置在平行且相異的直線上。 更往322排列設於較鍵齒孔52之相對位置而言 線，盥是二酷π 士、15，在檢查用夾具14中排列開口部22的直 '、' 〃承載帶50中排列鏈齒孔52的直線不重疊。 設置開口部公檢查用爽具14相較於圖1所示 ΐ 在承餅5G中，鏈齒孔52與吸附位 ί面ί 更退’亦移動方向使承載帶50穩定並吸附在推 52笼Uii用夹具10、12、14中皆將開口部22以與鏈齒孔 等間距的方式設置，但本發明並不限定於此，亦可使排列沿移 16 201013832 動方向的開口部22之間距與鏈齒孔52之間距相異。此時，宜令 開口 22(吸附位置54)之間距’為鏈齒孔52之間距的整數倍 得吸附位置54與鏈齒孔52不發生干涉。 幻王數世便 此外’檢查用夾具10、12、14亦可在推壓面2〇寬方向的單 侧或兩側，朝往移動方向延伸設立有用於導引承載帶5〇之肋板。 如此’在檢查用夾具1G、12、η只要不妨礙糊推壓面2〇 吸附承載帶50，推壓面20亦可有凹凸形成。

再者，在本實施形態中，亦可不僅將吸附位置54設於丘用部 CA的内部，而將一部分吸附位置54設於元件區域D的内g。此 時，雖降低檢查用夾具1〇、12、14的汎用性，但使承載 附的更良好，可提升其位置精度。 【圖式簡單說明】 圖1 (a)係顯示本發明的實施形態之檢查用夾具之—, 圖，（b)係其線段剖面圖。 、、 圖2本實施形態所用之承載帶的俯視圖。 圖3(a)至(c)係顯示承載帶與半導體晶片之位置關係 音、 圖4係含有本實施形態之檢查用夾具的檢查裝置之示音圖。 圖5係顯示檢查用夾具之變形例的俯視圖。 圖6係顯示檢查用夾具之其他變形例的俯視圖。 圖7係習知檢查用夾具之立體圖。 【主要元件符號說明】 10 檢查用夾具 12 檢查用夾具 14 檢查用夾具 20 推壓面 21 吸附孔 22 開口部 17 201013832 24 元件孔 26 基材 50 承載帶 52 鏈齒孔 54 吸附位置 60 半導體晶片 62 導體圖樣 64 凸塊電極 66 樹脂膜片 70 探針 72 鏈輪 80 信號處理裝置 82 基台 90 抽吸裝置 92 罩蓋 94 抽吸管 96 昇降裝置 100 檢查裝置 201 加壓板 202〜206 元件孔 207-209 推壓面 212 吸附孔 D 元件區域 FD 兀件對向區域 ND 非元件區域 FND 非元件對向區域 CA 共用部 FCA 共用部對向區域

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Claims (1)

1. .201013832 七、申請專利範圍： 1. 一種檢查用夾具，用以將承載帶往探針推壓以進 二特性檢查，該承載帶具有皆形成為帶狀的元件區域與 導體======置及無科體則電性連接的 列形於該元件_方，_沿_方向排 其特徵在於： φ 包含推壓該承載帶的推壓面，並且， 位詈該ΪΪ面，在與該非元件區域中無該鏈齒孔的區域相對向之 置’一有吸附該承載帶的吸附孔之開口部。 笼申請專利顧第1項之檢查时具，其中沿該移動方向以 專間距方式排卿成有錄之·σ部。 勒方向以 ^如申請專利範圍第1項之檢查用夾具，其中： 二5亥移動方向成一直線形成有多數之該開口部； H口部制之錄與親減排狀錄鱗向設置。 沿兮專利翻第3項之檢查用夾具，其中，· 口部係斑 該移動方向彼此鄰接之該鏈齒孔的中間位置對向設置。/、 在和利細第1項之檢查用夾具，其中，· 口部僅設 位置Γ 内该非70件區域中無該鏈齒孔形成的區域相對向之 向於匕申導==第置=用央具，其中’該推崎對 7.一種半導體晶片之檢查裝置，包含： 睛專利範圍第〗至6項中任一項之檢查用夾具； 輸送 使旋轉齒卡合職鏈齒孔㈣該承載帶往該移動方向 ίϊϊ置，將該檢查用夾具相對於該承載帶昇降驅動； 1置，真空抽吸該吸附孔而使該承載帶吸附在該開口 19 201013832 部；及 體晶?:間檢查用失具的該承載帶，並在與該半導 曰ϋ 4種半導體3曰片之檢查方法’係使用承載帶來檢查該半導體 g片’該承餅包含皆形成鱗狀的元件_與非元件區域，其 導體該半導體晶片、及與該半導體晶片電性連接的 V體圖樣，沿考移動方向反覆配置； 〇 列形Ξϊίΐίϊϊ於就舰域财，並具有沿雜動方向排 該檢查方法包含以下步驟： 域，彻顯孔形成的區 體晶檢:已定位的該承載帶往探針雜，並進行該半導 9·種半導體裝置之製造法，包含以下步驟： 承載=二半= ，兀件區域將該導體圖樣反覆配置， 參 該非元件區域設於該元件區域側 吸附州，真妓職承鮮有^ 形成的區域，並將該承載帶定位； U鏈回孔 晶片將經定位的縣載帶往探獅，進行該半導體 片3 驟，將已檢查賴半導體晶片、及接合_丰導體曰 片之该導義樣，從歸_。 ㈤斜¥體曰曰 八、圖式： 20