JPH0812874B2 - 半導体素子移送装置 - Google Patents

半導体素子移送装置

Info

Publication number
JPH0812874B2
JPH0812874B2 JP23577487A JP23577487A JPH0812874B2 JP H0812874 B2 JPH0812874 B2 JP H0812874B2 JP 23577487 A JP23577487 A JP 23577487A JP 23577487 A JP23577487 A JP 23577487A JP H0812874 B2 JPH0812874 B2 JP H0812874B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
belt
semiconductor element
suction
transfer device
receiver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP23577487A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6480030A (en
Inventor
公男 岡本
Original Assignee
松下電子工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電子工業株式会社 filed Critical 松下電子工業株式会社
Priority to JP23577487A priority Critical patent/JPH0812874B2/ja
Publication of JPS6480030A publication Critical patent/JPS6480030A/ja
Publication of JPH0812874B2 publication Critical patent/JPH0812874B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体素子を順次移送する装置に関する。
(従来の技術) 個々に分割された半導体素子の良品のみを取り出して
順次移送し、リードフレームの所定の位置に接着するダ
イスボンディング装置において、従来の半導体素子移送
装置は、半導体素子を収納する凹部を複数個有する治具
を用いる方法が一般的であった。
第4図ないし第5図を参照して、従来の半導体素子移
送装置を説明する。
第5図に示すように上面に所定の間隔で移送すべき半
導体素子の大きさに応じた寸法の半導体素子収納凹み32
を有し、側面に前記半導体素子収納凹み32の間隔に一致
させて鋸歯状部33を有する移送治具31は、搬送ベルト34
により矢印方向に移送される。第4図において、半導体
素子を移送治具31に載置する載置ポジション29と、半導
体素子を移送治具31より取り出す取出ポジション30にお
いては、ストッパー35が矢印方向に動作し、移送治具31
の鋸歯状部33と噛み合い、移送治具31を定位置に停止さ
せる。
第4図はダイスボンディング装置の概要を説明する図
であり、リードフレームの投入部22よりリードフレーム
は順次送り出され、ボンディングレール23のボンディン
グポジションで所定の位置に半導体素子をボンディング
された後、取出部24にてマガジン内に収納される。
粘着シートに貼付けられた半導体素子群28は良,不良
を判定され、良品素子のみ搬送アーム27の先端に吸着さ
れ、前記載置ポジション29で移送治具31の収納凹み32に
挿入される。半導体素子が収納された移送治具31は、前
記した如く搬送ベルト34で順次送られ、取出ポジション
30に到達し、移送治具31の収納凹み32に収納されている
半導体素子は、ボンディングアーム25の先端に吸着さ
れ、前記ボンディングレール23上のリードフレームの所
定の位置にボンディングされる。
(発明が解決しようとする問題点) 従来、半導体素子の移送に用いられた移送装置は、前
記した如く移送治具を搬送ベルトにて搬送する構造とな
っているが、移送治具は上面に半導体素子を収納する凹
みを有し、かつ側面に鋸歯状の凹凸を有する等複雑な形
状であり、また、移送治具を間歇送りするためのストッ
パー機構を必要とするため、装置が複雑となるなどの不
都合があった。
(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解消するために、本発明の半導体素子移
送装置は、平滑な上面を有するベルト受けと、所定の間
隔で長手方向に配列された複数個の半導体素子収納穴を
有し、前記ベルト受けの上面に密接して摺動するベルト
と、このベルトを移動させる駆動手段とからなる半導体
素子移送装置であって、前記ベルト受けは、その上面に
おける前記ベルトの前記半導体素子収納穴が通過する領
域から外れた一方の側に前記ベルトの移動方向に略平行
でかつ所定の間隔で配列され真空源に連通して前記ベル
トを吸着する複数の吸着穴と、他方の側に前記ベルトの
移動方向に略平行に設けられ真空源に連通して前記ベル
トを吸着する吸着溝と、該吸着溝から所定の間隔毎に略
垂直方向に延設され一部が前記ベルトの前記半導体素子
収納穴が通過する領域まで達して前記収納穴に収納され
た半導体素子を吸引する複数の延設溝とを備えた構成と
する。
(作 用) 上記構成によれば、それぞれ真空源に連通する複数の
吸着穴及び吸着溝でベルトを吸引し、べルトをベルト受
けに密接させるようにするので極薄厚の半導体素子が入
り込むことがなく、さらに、吸着溝から略垂直方向に延
設された延設溝における吸引空気の流れと、ベルトの移
動に伴って半導体素子を収納穴の後方辺部に押しつける
作用により、収納穴に収納された半導体素子は収納穴の
特定のコーナーに安定して位置決め、固定される。
(実施例) 第1図ないし第3図を参照して、本発明にかかる半導
体素子移送装置の一実施例を説明する。
まず、第1図において、半導体素子の入る複数の収納
穴2と送り穴3を有する金属製のベルト1は、送り爪12
を有するプーリー11により矢印A方向に移動させられ
る。プーリー11は、DCサーボモーター(図示せず)等に
より間歇的に回転し、送り穴3と送り爪12により、ベル
ト1は正確に間歇的に移動させられる。
ベルト1の下面に接して配置されたベルト受け5に
は、吸着溝7と吸着穴6とが設けられており、第2図に
示すように、吸着溝7は経路8と接続穴10aとを、吸着
穴6は横穴9と接続穴10bとを経て真空源へと接続され
ている。また、吸着溝7の一部7aは、ベルト1の収納穴
2および送り穴3に接しない位置に設けられており、吸
着溝7の他の一部7b(吸着溝7aから略垂直方向に延設さ
れた延設溝)は、ベルト1が停止した時(間歇送りの停
止時)ベルト1の収納穴2へその一部が露出するように
配置されている。吸着穴6もまた、ベルト1の収納穴2
および送り穴3に接しない位置に設けられており、吸着
溝7aと吸着穴6は接続穴10a,10bに接続された真空源に
より、ベルト1をベルト受け5の上面に隙間なく接する
ように吸着しており、厚みの極薄い半導体素子がベルト
1とベルト受け5の隙間に入り込まないようにしてい
る。
第3図において、吸着溝7a,7bにおける真空源動作に
よる空気の流れは(矢印)13の如きとなり、ベルト1の
収納穴2内に入れられた半導体素子4(一点鎖線にて表
示)は、この空気の流れ13により矢印14の方向に移動
し、収納穴2の一辺2aに当接するよう吸引される。ま
た、ベルト1の移動(矢印A)に伴い、収納穴2の一辺
2bは半導体素子4の一辺4bに当接し、半導体素子4は斜
線部に表わすように、2つの辺4a,4bをベルト1の収納
穴2の2つの辺2a,2bに接した状態となり、正しく位置
決めされて移送される。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、ベルトをベル
ト受けに密接させるための吸着穴及び吸着溝を設け、そ
の吸着溝から、ベルトの収納穴に収納した半導体素子を
吸引する延設溝を設けた簡単な構造で、収納穴に収納し
た極薄厚の半導体素子がベルトとベルト受け間に入り込
むのを防止するのみでなく、真空吸着による空気の流れ
で、半導体素子を半導体素子収納穴の所定の位置に精度
良く位置決め、固定することができるという効果を奏す
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例による半導体素子移送装置
の一部を示す概要斜視図、第2図は、同ベルトとベルト
受けの相対位置を示す図、第3図は、ベルトに設けられ
た収納穴に半導体素子を入れ、移送する時の状態を示す
図、第4図,第5図は従来の半導体移送装置を説明する
ための図である。 1……ベルト、2……収納穴、5……ベルト受け、6…
…吸着穴、7……吸着溝。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平滑な上面を有するベルト受けと、所定の
    間隔で長手方向に配列された複数個の半導体素子収納穴
    を有し、前記ベルト受けの上面に密接して摺動するベル
    トと、このベルトを移動させる駆動手段とからなる半導
    体素子移送装置であって、 前記ベルト受けは、その上面における前記ベルトの前記
    半導体素子収納穴が通過する領域から外れた一方の側に
    前記ベルトの移動方向に略平行でかつ所定の間隔で配列
    され真空源に連通して前記ベルトを吸着する複数の吸着
    穴と、他方の側に前記ベルトの移動方向に略平行に設け
    られ真空源に連通して前記ベルトを吸着する吸着溝と、
    該吸着溝から所定の間隔毎に略垂直方向に延設され一部
    が前記ベルトの前記半導体素子収納穴が通過する領域ま
    で達して前記収納穴に収納された半導体素子を吸引する
    複数の延設溝とを備えていることを特徴とする半導体素
    子移送装置。
JP23577487A 1987-09-19 1987-09-19 半導体素子移送装置 Expired - Fee Related JPH0812874B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23577487A JPH0812874B2 (ja) 1987-09-19 1987-09-19 半導体素子移送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23577487A JPH0812874B2 (ja) 1987-09-19 1987-09-19 半導体素子移送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6480030A JPS6480030A (en) 1989-03-24
JPH0812874B2 true JPH0812874B2 (ja) 1996-02-07

Family

ID=16991040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23577487A Expired - Fee Related JPH0812874B2 (ja) 1987-09-19 1987-09-19 半導体素子移送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0812874B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4360015B2 (ja) * 2000-03-17 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法
JP5073599B2 (ja) * 2008-07-08 2012-11-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体チップの検査用治具、検査装置および検査方法、ならびに半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6480030A (en) 1989-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4868977A (en) Working apparatus
JPH0812874B2 (ja) 半導体素子移送装置
KR100347429B1 (ko) 반도체 펠릿의 위치 결정 방법 및 그 장치
JP4247023B2 (ja) 電子部品の実装装置
JPH1117397A (ja) ワークの下受装置
CN114043208A (zh) 一种传感器组装机构和组装设备
JPS58106895A (ja) プリント回路板の実装装置
JP2751550B2 (ja) 半導体チップのボンディング装置
JP2566087Y2 (ja) 電子部品搭載装置
JPH0715916B2 (ja) ボンデイング装置
JPS6038583Y2 (ja) 部品搭載装置
JP4109139B2 (ja) 剥離フィルム保持装置
JPH0311915Y2 (ja)
JP2703369B2 (ja) ボンディング用搬送装置
CN114012376A (zh) 一种传感器治具、供料机构和组装设备
KR0136537B1 (ko) 솔더볼 자동 이송장치
JPS6158251A (ja) 半導体チツプの自動マウント方法
KR0178993B1 (ko) 반도체 칩의 패킹장치
JP4109138B2 (ja) フィルム剥離装置
JPH0590306A (ja) 基板搬送位置決め装置
JPH01168034A (ja) 電子部品の組立装置
JPS62136438A (ja) 板状体の搬送方法
JP2558420Y2 (ja) プリント基板穴あけ加工機におけるプリント基板固定装置
CN118156184A (zh) 一种固晶头可定位的固晶机
JPS61265232A (ja) チップ実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees