JP2010017629A - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１において、塗布対象物Ｋにペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂと、複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して塗布動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して維持動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して維持動作を実行させる場合、複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行非対象の塗布ヘッド３Ｂに対しても維持動作を実行させる手段とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。

ペースト塗布装置は、液晶表示パネルなどの様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを吐出して塗布する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドを移動させながら塗布対象物にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定のペーストパターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。特に、液晶表示パネルの製造では、２枚の基板を貼り合わせるため、ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤などのシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。

近年、液晶表示パネルのパネルサイズは、携帯電話などのモバイル用途の小型パネルからテレビなどの大型パネルまで多種多様となってきている。また、パネル価格も低価格となり、パネルの生産性向上の要求も厳しくなってきている。通常、必要なパネルを必要量生産するためには、１枚の基板から複数のパネルを取る多面取りが行われている。この場合には、パネルの面取り数に合わせた数の塗布ヘッドを装置に取り付け、描画条件出しを行って描画を行い、パネルサイズ及び面取り数を変更する際には、段取り替えとして塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しにより塗布ヘッド数を増減させ、再度、描画条件出しを行うことになる。通常、この段取り替えにより生産は中断される。
特開平９−３２３０５６号公報

しかしながら、従来のペースト塗布装置では、パネルサイズ及び面取り数を変更する際、塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しを行い、さらに、描画条件出しを行う必要があるため、段取り替え時間は数十分から数時間となり、生産性が低下してしまう。

ここで、段取り替え時間の短縮としては、描画条件出しの際の塗布量調整を行う場合、塗布されたペーストの塗布量を測定する測定器を増やして複数の塗布ヘッドにより描画したそれぞれのペーストパターンを同時に測定したり、繋ぎ検査を行う場合、画像処理装置を増やしたりすることが行われているが、各機器の取り付けスペースの確保が難しいうえに装置価格も上昇してしまう。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。

本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッドと、複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して塗布動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッドに対して維持動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッドに対して維持動作を実行させる場合、複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても維持動作を実行させる手段とを備えることである。

本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して塗布動作を実行させる工程と、塗布実行対象の塗布ヘッドに対して維持動作を実行させる工程と、塗布実行対象の塗布ヘッドに対して維持動作を実行させる場合、複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても維持動作を実行させる工程とを有することである。

本発明によれば、機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することができる。

本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。

図１に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置される基板ステージ２と、その基板ステージ２上の基板Ｋにシール剤などのシール性及び接着性を有するペーストをそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂと、それらの塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向（図１中）に移動可能に支持してＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構４と、そのＸ軸移動機構４を介して各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持する支持部材５と、その支持部材５をＹ軸方向（図１中）に移動可能に支持してＹ軸方向に沿って移動させる一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂと、基板ステージ２や一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂなどを支持する架台７と、各部を制御する制御部８とを備えている。

基板ステージ２は、架台７の上面に固定されて設けられた載置台である。この基板ステージ２には、前後（Ｙ軸方向）に２つの載置面が同じ高さで形成されており、奥側の載置面には、製造用の基板Ｋが載置され、手前側の載置面には、捨て打ち用の塗布対象物としての捨て打ち基板Ｋａが載置される。製造用の基板Ｋ及び捨て打ち基板Ｋａとしては、ガラス基板などを用いる。基板ステージ２は、製造用の基板Ｋ及び捨て打ち基板Ｋａを吸着する吸着機構（図示せず）を備えており、その吸着機構により上面の載置面に基板Ｋ及び捨て打ち基板Ｋａを固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えば真空吸着機構などを用いる。

各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、ペーストを収容するシリンジなどの収容筒３ａと、その収容筒３ａに連通してペーストを吐出するノズル３ｂとをそれぞれ有している。これらの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、気体供給チューブなどを介して気体供給部（いずれも図示せず）にそれぞれ接続されている。各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、それぞれ収容筒３ａ内に供給される気体により、その収容筒３ａ内部のペーストをノズル３ｂから吐出する。

これらの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、ＹＺ軸移動機構３ｃを介してＸ軸移動機構４にそれぞれ設けられている。このＹＺ軸移動機構３ｃは、個々の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを個別に支持してＹ軸方向に移動させる移動機構であって、さらに、水平面に直交するＺ軸方向（図１中）、すなわち基板ステージ２に対して塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを接離させる接離方向に移動させる移動機構である。なお、ＹＺ軸移動機構３ｃとしては、例えばボールネジを用いる送りネジ機構などを用いる。

また、ＹＺ軸移動機構３ｃには、基板ステージ２上の基板Ｋあるいは捨て打ち基板Ｋａの表面までの距離を測定するレーザ変位計等の距離測定器３ｄが設けられている。この距離測定器３ｄは制御部８に電気的に接続されており、距離測定器３ｄにより測定された離間距離は、基板Ｋあるいは捨て打ち基板Ｋａの表面とノズル３ｂとのギャップを所定のギャップに保つギャップ制御に用いられる。

Ｘ軸移動機構４は支持部材５の前面に設けられている。このＸ軸移動機構４は、２つの塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向に移動可能に支持しており、それらの塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向、すなわち支持部材５に沿って移動させる移動機構である。なお、Ｘ軸移動機構４としては、例えば、リニアモータを用いたリニアモータ機構やボールネジを用いた送りネジ機構などを用いる。

支持部材５はＸ軸移動機構４を介して２つの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持するコラムである。この支持部材５は、その移動方向（Ｙ軸方向）に交差する方向、例えば直交する方向（Ｘ軸方向）に延伸させ、例えば直方体形状にそれぞれ形成されている。また、支持部材５は基板ステージ２の載置面に対して平行に設けられている。このような支持部材５は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６ＢによりＹ軸方向に移動し、基板ステージ２の載置面に対向する位置に各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを位置付ける。

一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、基板ステージ２を両側から挟むように架台７の上面にそれぞれ設けられている。Ｙ軸移動機構６Ａは、支持部材５の端部が固定されて載置される支持台６ａやＹ軸方向に伸びるガイドレール（図示せず）などを備えている。支持台６ａはガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動可能に形成されている。同様に、Ｙ軸移動機構６Ｂも、支持部材５の端部が固定されて載置される支持台６ｂやＹ軸方向に伸びるガイドレール（図示せず）などを備えている。支持台６ｂもガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動可能に形成されている。すなわち、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂは、それぞれ協調して支持部材５をＹ軸方向に移動可能に支持しており、その支持部材５をＹ軸方向に沿って移動させる移動機構である。なお、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂとしては、例えば、リニアモータを用いたリニアモータ機構やボールネジを用いた送りネジ機構などを用いる。

支持台６ａには、塗布ヘッド３Ａから吐出されたペーストを受け取る受け部材９ａと、塗布ヘッド３Ａを清掃するための清掃部材１０ａとが設けられている。これらの受け部材９ａ及び清掃部材１０ａは、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの移動方向であるＸ軸方向に並べて設けられている。同様に、支持台６ｂにも、塗布ヘッド３Ｂから吐出されたペーストを受け取る受け部材９ｂと、塗布ヘッド３Ｂを清掃するための清掃部材１０ｂとが設けられている。これらの受け部材９ｂ及び清掃部材１０ｂも、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの移動方向であるＸ軸方向に並べて設けられている。なお、各受け部材９ａ、９ｂとしては、例えば、トレーなどの受皿を用いる。また、各清掃部材１０ａ、１０ｂとしては、例えば、ノズル３ｂに残留するペーストを吸収して除去する吸収部材やそのペーストを拭き取る拭取り部材など（例えば、スポンジ状あるいは布状の吸収部材や拭取り部材）を用いる。

架台７は、床面上に設置され、基板ステージ２や一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂなどを床面から所定の高さ位置に支持する架台である。架台７の上面は平面に形成されており、この架台７の上面には、基板ステージ２や一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂなどが載置されている。

制御部８は、架台７内に設けられており、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、ペースト塗布に関する塗布情報や各種のプログラムなどを記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えている。この制御部８には、各種の設定値を設定するためなどに操作者により入力操作される入力部（図示せず）が接続されている。なお、塗布情報は、所定の塗布パターン（ペーストパターン）や描画速度、ペーストの塗布量（吐出量）等に関する情報を含んでいる。

この制御部８は、塗布情報や各種のプログラムに基づいて、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの中から塗布実行対象の塗布ヘッドを選択し、Ｘ軸移動機構４や一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂなどを制御し、選択した塗布ヘッド３Ａ、３Ｂのノズル３ｂと基板ステージ２上の製造用の基板Ｋとをその基板Ｋの表面方向に平行に相対移動させ、製造用の基板Ｋ上に所定塗布パターンにペーストを塗布する。このとき、制御部８は、距離測定器３ｄにより測定された離間距離によるフィードバック制御を行い、基板Ｋの表面とノズル３ｂとのギャップを所定のギャップに保つように制御する（ギャップ制御）。また、制御部８は、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの各々の収容筒３ａに供給する気体の圧力をそれぞれ調整し、ペーストを吐出する際にペーストに加える吐出圧力を制御する（吐出量制御）。

ここで、制御部８は、面取り数に応じて各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの中から塗布実行対象の塗布ヘッド（塗布に使用する塗布ヘッド）を選択する。例えば、面取り数が１に設定されている場合には、制御部８は各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂから塗布実行対象の塗布ヘッドとして塗布ヘッド３Ａを選択し、選択した塗布ヘッド３Ａに対して塗布動作を実行させることになる。これにより、図２に示すように、枠形状の１つのペーストパターンＰ１が製造用の基板Ｋ上に塗布される。この塗布動作中、塗布実行非対象（塗布に使用しない塗布ヘッド）の塗布ヘッド３Ｂは、製造用の基板Ｋに対向しない待機位置（例えば、塗布ヘッド３Ｂが受け部材９ｂあるいは清掃部材１０ｂに対向する位置）で待機する。このような塗布動作が製造用の基板Ｋの交換毎に行われ、所定の生産枚数分繰り返される。

その後、段取り替えが行われ、パネルサイズ及び面取り数が変更される。面取り数が２に設定された場合には、制御部８は各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂから塗布実行対象の塗布ヘッドとして両方の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを選択し、選択した各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂに対して塗布動作を実行させることになる。これにより、図３に示すように、枠形状の２つのペーストパターンＰ２が製造用の基板Ｋ上に塗布される。このような塗布動作が製造用の基板Ｋの交換毎に行われ、所定の生産枚数分繰り返される。なお、製造を行う前には、製造用の基板Ｋにペーストを描画する際の描画条件出し（描画速度や塗布量などの描画条件出し）は完了している。

このような段取り替えを含む製造工程中、制御部８は、所望のタイミングで、塗布実行対象の塗布ヘッドに対して（面取り数が１である場合、塗布ヘッド３Ａに対して、また、面取り数が２である場合、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂに対して）、塗布性能を維持するための維持動作を実行させる。このとき、制御部８は、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても（面取り数が１である場合、塗布ヘッド３Ｂに対しても）、維持動作を実行させる。したがって、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、製造用の基板Ｋにペーストを吐出して塗布する塗布動作を面取り数に応じてそれぞれ行う一方、面取り数に関係なく、すなわち塗布実行対象の塗布ヘッドであるか否かに関係なく維持動作をそれぞれ同時に行うことになる。これにより、全ての塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの塗布性能を常に良好に維持することができる。

維持動作は、図４に示すように、捨て打ち基板Ｋａに向けてペーストを吐出して塗布する捨て打ち動作、図５に示すように、受け部材９ａ、９ｂに向けてペーストを吐出する捨て吐出動作、図６に示すように、ノズル３ｂを清掃部材１０ａ、１０ｂに接触させる清掃動作、及び、ペーストをヘッド内部に引き込むサックバック動作（吸引動作）などがある。なお、サックバック動作は塗布動作中にも行われ、さらに、捨て打ち動作及び捨て吐出動作後にも行われる。また、捨て打ち基板Ｋａ上に塗布されたペーストは、検査用のカメラ（例えばＣＣＤ）などにより撮影され、その画像から吐出量が求められて規定量であるか否かなどが判定される。検査用のカメラは、捨て打ち基板Ｋａ上のペーストを撮像可能に、例えばＹＺ軸移動機構３ｃに固定されて設けられる。

通常、ペーストの粘度特性は時間経過とともに変化してしまう。このため、ノズル３ｂからペーストを吐出させ、搬送されてくる製造用の基板Ｋに順次塗布操作を行うとき、前回の塗布から長時間が経過した場合などには、ペーストが固化し、ノズル３ｂに詰まって吐出されなかったり、反対に、ペーストが軟化し、吐出量が規定量以上になったりしてしまうことがある。これらの不具合の発生を避けるため、維持動作を行う必要がある。したがって、維持動作として捨て打ち動作を行うことによって、ペーストの検査を行うことができ、さらに、ペースト固化やペースト軟化による塗布性能の低下を防止することができる。加えて、維持動作として捨て吐出動作を行うことによって、強固化状態のペーストを吐出して取り除くことが可能になり、ペースト固化による塗布性能の低下を防止することができる。また、維持動作として清掃動作を行うことによって、ノズル３ｂがクリーニングされ、ノズル３ｂに付着したペーストに起因する塗布性能の低下を防止することができ、維持動作としてサックバック動作を行うことによってペースト垂れに加え、ノズル３ｂの汚れを防止することができる。

ここで、本実施例において、塗布動作とは、製造用の基板Ｋ上に矩形状のパターンで塗布される本シールパターンやその周辺に必要に応じて塗布されるダミーシールパターン等の塗布を行う動作であり、維持動作とは、塗布動作の前後あるいは合間に行う上述の捨て打ち動作、捨て吐出動作、清掃動作及びサックバック動作等である。

次に、前述のペースト塗布装置１が行う製造動作について説明する。なお、ペースト塗布装置１の制御部８が各種のプログラムに基づいて製造処理を実行する。

まず、生産開始前には、オペレータなどの設定者により描画速度や塗布量（吐出量）などの各種の設定値がペースト塗布装置１に入力される。これらの設定値は制御部８の記憶部に格納される。なお、各種の設定値はあらかじめ記憶部に格納されていてもよく、この場合には、それらの設定値が記憶部から呼び出されて用いられる。制御部８は、各種の設定値に基づいて各部を制御し、基板ステージ２上の基板Ｋの表面に所定のパターンにペーストを描画する。設定者は、基板Ｋ上に塗布されたペーストパターンを確認（検査）し、再度、各種の設定値を調整する。このような調整動作が何度か繰り返されて描画条件出し（塗布情報の設定）が行われる。

描画条件出しが完了し、生産が開始すると、図７に示すように、制御部８は、製造用の基板Ｋの交換が完了したか否かを判断し（ステップＳ１）、次いで、所定時間が経過したか否かを判断し（ステップＳ２）、さらに、製造用の基板Ｋが所定枚数塗布されたか否かを判断し（ステップＳ３）、ステップＳ１に処理を戻す。ここで、例えば、製造用の基板Ｋの交換完了は操作者による交換完了ボタン（入力部）の押下の有無や基板Ｋの載置完了を検出するセンサのオンオフ等に基づいて判断される。

ステップＳ１で、条件出しに用いた基板が基板ステージ２上から搬出され、基板ステージ２に製造用の基板Ｋが搬入されて、製造用の基板Ｋの交換が完了したと判断した場合には（ステップＳ１のＹＥＳ）、まず、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂに清掃動作を実行させ（ステップＳ４）、次いで、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂに捨て打ち動作を実行させ（ステップＳ５）、さらに、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行対象の塗布ヘッドに塗布動作を実行させ（ステップＳ６）、処理をステップＳ１に戻す。ここで、清掃動作及び捨て打ち動作は製造用の基板Ｋが交換される毎に行われるように設定されているが、これに限るものではなく、例えば所定時間毎あるいは所定枚数毎に行われるように設定されてもよい。

また、ステップＳ２で、所定時間が経過したと判断した場合には（ステップＳ２のＹＥＳ）、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂに捨て打ち動作を実行させ（ステップＳ７）、処理をステップＳ１に戻す。ここで、所定時間は例えば３０秒であり、この所定時間は、次の基板Ｋが搬送されてこなかった場合などに捨て打ち動作を行うように設定されている。したがって、所定時間の経過は塗布後の基板Ｋの取り外し完了から計測される。

また、ステップＳ３で、製造用の基板Ｋが所定枚数塗布されたと判断した場合には（ステップＳ３のＹＥＳ）、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂに捨て吐出動作を実行させ（ステップＳ８）、処理をステップＳ１に戻す。ここで、所定枚数は例えば３０枚である。なお、捨て吐出動作は所定枚数毎に行われるように設定されているが、これに限るものではなく、例えば所定時間（例えば３０分）毎に行われるように設定されてもよい。

捨て打ちを行う場合、制御部８は、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂにより支持部材５をＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸移動機構４により各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向にそれぞれ移動させ、基板ステージ２上の捨て打ち基板Ｋａの各塗布開始位置にそれぞれ塗布実行対象、塗布実行非対象に関係なく各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを対向させる。その後、制御部８は、塗布情報（吐出圧力、描画速度及びギャップなど）に基づいて、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの各々のノズル３ｂからペーストを吐出させながら、Ｘ軸移動機構４により各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向に移動させ、基板ステージ２上の捨て打ち基板Ｋａの表面にペーストを塗布し、直線状あるいは枠形状のペーストパターンを形成する（図４参照）。これにより、捨て打ち基板Ｋａ上にペーストパターンが形成されるので、そのペーストパターンを用いてペーストの検査を行うことが可能になり、さらに、固化状態あるいは軟化状態のペーストが吐出されて取り除かれるので、待機している塗布実行非対象の塗布ヘッドにおいてもペースト固化やペースト軟化による塗布性能の低下を防止することが可能になる。

また、捨て吐出を行う場合には、制御部８は、Ｘ軸移動機構４により各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布ヘッド３Ａを受け部材９ａに対向させ、塗布ヘッド３Ｂを受け部材９ｂに対向させる。その後、制御部８は、塗布実行対象、塗布実行非対象に関係なく各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの各々のノズル３ｂからそれぞれペーストを吐出させる。塗布ヘッド３Ａから吐出されたペーストは受け部材９ａ上に溜まり、塗布ヘッド３Ｂから吐出されたペーストは受け部材９ｂ上に溜まる（図５参照）。これにより、強固化状態のペーストが吐出されて取り除かれるので、ペースト固化による塗布性能の低下を防止することが可能になる。

また、清掃（ノズルクリーニング）を行う場合には、制御部８は、Ｘ軸移動機構４により塗布実行対象、塗布実行非対象に関係なく各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＸ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布ヘッド３Ａを清掃部材１０ａに対向させ、塗布ヘッド３Ｂを清掃部材１０ｂに対向させる。その後、制御部８は、各ＹＺ軸移動機構３ｃにより各塗布ヘッド３Ａ、３ＢをＺ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布ヘッド３Ａのノズル３ｂを清掃部材１０ａに接触させ、塗布ヘッド３Ｂのノズル３ｂを清掃部材１０ｂに接触させる（図６参照）。これにより、各ノズル３ｂの先端に付着して残った余分なペーストが取り除かれ、各ノズル３ｂがクリーニングされるので、ノズル３ｂに付着したペーストに起因する塗布性能の低下を防止することが可能になる。

また、塗布を行う場合には、制御部８は、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂの中から塗布実行対象の塗布ヘッドを選択し、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂにより支持部材５をＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸移動機構４により塗布実行対象の塗布ヘッドをＸ軸方向に移動させ、基板ステージ２上の製造用の基板Ｋの塗布開始位置に塗布実行対象の塗布ヘッドを対向させる。その後、制御部８は、描画条件である塗布情報（吐出圧力、描画速度及びギャップなど）に基づいて、塗布実行対象の塗布ヘッドのノズル３ｂからペーストを吐出させながら、一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂにより支持部材５をＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸移動機構４により塗布実行対象の塗布ヘッドをＸ軸方向に移動させ、基板ステージ２上の製造用の基板Ｋの表面にペーストを塗布し、所定枠形状のペーストパターンを形成する。

ここで、面取り数が１である場合には、塗布ヘッド３Ａが塗布実行対象の塗布ヘッドとして塗布動作を行う（図２参照）。このとき、塗布実行非対象の塗布ヘッド３Ｂは、製造用の基板Ｋに対向しない待機位置（例えば、塗布ヘッド３Ｂが受け部材９ｂあるいは清掃部材１０ｂに対向する位置）で待機する（図１参照）。一方、面取り数が２である場合には、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂが塗布実行対象の塗布ヘッドとして塗布動作を行う（図３参照）。なお、サックバック動作は塗布動作中にも行われ、さらに、捨て打ち動作及び捨て吐出動作後にも行われる。このサックバック動作によりペースト垂れに加え、ノズル３ｂの汚れを防止することが可能になる。

このような製造工程では、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、前述のように所定のタイミングで、面取り数に関係なく、すなわち塗布実行対象あるいは塗布実行非対象であるかに関係なく維持動作（捨て打ち動作、捨て吐出動作、清掃動作及びサックバック動作など）を行う。したがって、面取り数が１である場合でも、塗布実行対象の塗布ヘッドである塗布ヘッド３Ａだけでなく、その塗布ヘッド３Ａに加え、塗布実行非対象の塗布ヘッドである塗布ヘッド３Ｂも維持動作を行う。つまり、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂは、塗布実行対象であるか否かに関係なく維持動作を同時に行うことになる。

その後、段取り替えの際にパネルサイズが変更され、面取り数が２に設定された場合でも、前回、塗布実行非対象の塗布ヘッドである塗布ヘッド３Ｂの塗布性能は、塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａと同じように良好に維持されているので、今回、そのまま塗布ヘッド３Ｂを塗布実行対象の塗布ヘッドとして用いることが可能である。また、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂでの描画条件出しは生産開始前に一度行われているので、面取り数が２に変更された場合に描画条件出しを再度行う必要は生じない。したがって、パネルサイズ及び面取り数が変更される場合でも、従来のように、塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しを行う必要がなくなり、さらに、それらの変更の度に描画条件出しを行う必要がなくなるので、段取り替え時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。特に、段取り替え時間の短縮として、描画条件出しの際の塗布量調整を行う場合、塗布されたペーストの塗布量を測定する塗布量測定器を増やして複数のペーストパターンを同時に測定したり、繋ぎ検査を行う場合、画像処理装置を増やしたりすることもなくなるので、各機器の取り付けスペースを確保する必要がなくなり、加えて、装置価格が上昇することも抑えられる。

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して維持動作を実行させる場合、それらの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行非対象の塗布ヘッド３Ｂに対しても維持動作を実行させることによって、段取り替えの際にパネルサイズ及び面取り数が変更された場合でも、前回、塗布実行非対象の塗布ヘッド３Ｂの塗布性能は塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａと同じように良好に維持されているので、今回、そのまま塗布ヘッド３Ｂを塗布実行対象の塗布ヘッドとして用いることが可能である。これにより、パネルサイズ及び面取り数が変更される場合でも、従来のように塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しを行う必要がなくなり、さらに、それらの変更の度に描画条件出しを行う必要がなくなるので、段取り替え時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。加えて、段取り替え時間の短縮として、描画条件出しの際の塗布量調整を行う場合、塗布量測定器を増やして複数のペーストパターンを同時に測定したり、繋ぎ検査を行う場合、画像処理装置を増やしたりする必要もなくなるので、各機器の取り付けスペースを確保することなく、装置価格の上昇を抑えることができる。その結果、機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができる。

従来、面取り数の変更差が大きくなるほど、段取り替え時間は長くなる傾向にあるが（例えば、面取り数の変更差が１より４の方が塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外し時間及び描画条件出し時間が長くなるため、段取り替え時間は長くなる）、あらかじめ最大面取り数に合わせた数の塗布ヘッドを取り付けておき、塗布実行対象の塗布ヘッドの数が塗布ヘッドの総数よりも少ないときでも、前述のように塗布実行対象の塗布ヘッドに加え、塗布実行対象以外の塗布ヘッド（塗布実行非対象の塗布ヘッド）も維持動作を行うようにすれば、塗布実行対象以外の塗布ヘッドの塗布性能も塗布実行対象の塗布ヘッドと同等に維持されるので、その後に面取り数が大きく増加した場合でも、塗布実行対象以外の塗布ヘッドをそのまま塗布実行対象の塗布ヘッドして用いることが可能である。これにより、段取り替え時間の短縮を実現することができる。特に、面取り数の変更差が大きくなるほど、従来の段取り替え時間は長くなるため、その段取り替え時間の短縮効果が向上する。これにより、生産性を向上させることが可能となる。

また、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持する支持部材５と、その支持部材５の両端部を支持して支持部材５を移動させる一対のＹ軸移動機構６Ａ、６Ｂと、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持部材５に沿って移動させるＸ軸移動機構４と、支持部材５と共に移動可能に支持部材５の両端部にそれぞれ複数の受け部材９ａ、９ｂとを設け、塗布実行対象の塗布ヘッド及び塗布実行非対象の塗布ヘッドをそれぞれ各受け部材９ａ、９ｂに対向させ、それらの塗布ヘッドに捨て吐出動作を実行させることから、各受け部材９ａ、９ｂを塗布ヘッドに対向する位置まで移動させる移動機構を設ける必要はなく、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを移動させるＸ軸移動機構４を共用することが可能になるので、装置の複雑化及び装置価格の上昇を抑えることができる。さらに、支持部材５と共に移動可能に支持部材５の両端部にそれぞれ複数の清掃部材１０ａ、１０ｂを設け、塗布実行対象の塗布ヘッド及び塗布実行非対象の塗布ヘッドをそれぞれ各清掃部材１０ａ、１０ｂに対向させ、それらの塗布ヘッドに清掃動作を実行させることから、各清掃部材１０ａ、１０ｂを塗布ヘッドに対向する位置まで移動させる移動機構を設ける必要はなく、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを移動させるＸ軸移動機構４を共用することが可能になるので、装置の複雑化及び装置価格の上昇をより抑えることができる。

また、待機位置に受け部材９ａ、９ｂと清掃部材１０ａ、１０ｂを設けたので、塗布実行対象の塗布ヘッドが塗布中であっても維持動作を行うことが可能である。したがって、塗布実行対象の塗布ヘッドが基板Ｋに対してペーストを塗布描画している期間内に、塗布実行非対象の塗布ヘッドによって受け部材９ａ、９ｂに対する捨て吐出動作を予め設定した時間を経過する毎に実行するようにしてもよい。

（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

例えば、前述の実施の形態においては、２つの塗布ヘッド３Ａ、３Ｂを支持部材５にそれぞれ設けているが、これに限るものではなく、３つの塗布ヘッドを支持部材５にそれぞれ設けるようにしてもよく、その数は限定されない。

また、前述の実施の形態においては、１つの支持部材５を設けているが、これに限るものではなく、２つの支持部材５を設けるようにしてもよく、その数は限定されない。なお、２つの支持部材５には、例えば、それぞれ複数の塗布ヘッドが設けられてもよい。

さらに、前述の実施の形態においては、ペーストとしてシール性及び接着性を有するシール剤を用いているが、必ずしもシール性及び接着性を有する必要はなく、シール性及び接着性のいずれか一方のみを有するペースト等、他の性状を有するペーストを用いるようにしてもよい。

加えて、前述の実施の形態においては、基板ステージ２を架台７上に固定し、各塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ及び支持部材５を移動させて、基板Ｋの表面にペーストを塗布しているが、これに限るものではなく、基板ステージ２をＹ軸方向やＸ軸方向、θ方向（Ｘ軸及びＹ軸を含む平面での回転方向）等に移動可能に構成するようにしてもよく、例えば、基板ステージ２を支持部材５の移動方向（Ｙ軸方向）と同じ方向に移動可能に構成してもよい。この場合には、基板Ｋと各塗布ヘッド３Ａ、３ＢとをＹ軸方向に相対移動させるときに、基板ステージ２と支持部材５とを互いに相反する方向に移動させれば、支持部材５のみの移動を行う場合に比べて、基板ステージ２及び支持部材５の移動速度を半分にすることができる。このため、基板ステージ２及び支持部材５の移動に伴う慣性力が小さくなるので、基板ステージ２及び支持部材５の加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。その結果、Ｙ軸方向に沿うペーストパターンの始端及び終端の形状や塗布方向が転換するペーストパターンのコーナー部の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。

最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。

本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。 図１に示すペースト塗布装置が行う面取り数が１である場合の塗布を説明するための模式図である。 図１に示すペースト塗布装置が行う面取り数が２である場合の塗布を説明するための模式図である。 図１に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドが行う捨て打ち動作を説明するための模式図である。 図１に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドが行う捨て吐出動作を説明するための模式図である。 図１に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドが行う清掃動作を説明するための模式図である。 図１に示すペースト塗布装置が行う製造処理の流れを示すフローチャートである。

符号の説明

１ ペースト塗布装置
３Ａ、３Ｂ 塗布ヘッド
９ａ、９ｂ 受け部材
１０ａ、１０ｂ 清掃部材
Ｋ 塗布対象物（基板）
Ｋａ 捨て打ち用の塗布対象物（捨て打ち基板）

Claims (10)

1. 塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッドと、
   前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記塗布動作を実行させる手段と、
   前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる手段と、
   前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる場合、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させる手段と、
   を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
2. 前記複数の塗布ヘッドは、前記維持動作として、捨て打ち用の塗布対象物に前記ペーストを吐出して塗布する捨て打ち動作をそれぞれ行うヘッドであることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
3. 前記複数の塗布ヘッドは、前記維持動作として、前記ペーストを受け取る受け部材に向けて前記ペーストを吐出する捨て吐出動作をそれぞれ行うヘッドであることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
4. 前記複数の塗布ヘッドは、前記維持動作として、清掃用の清掃部材に接触する清掃動作をそれぞれ行うヘッドであることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
5. 前記複数の塗布ヘッドは、前記維持動作として、前記ペーストをヘッド内部に引き込むサックバック動作をそれぞれ行うヘッドであることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
6. 塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記塗布動作を実行させる工程と、
   前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる工程と、
   前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる場合、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させる工程と、
   を有することを特徴とするペースト塗布方法。
7. 前記塗布実行対象の塗布ヘッド及び前記塗布実行非対象の塗布ヘッドに対し、前記維持動作として、捨て打ち用の塗布対象物に前記ペーストを吐出して塗布する捨て打ち動作を実行させることを特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
8. 前記塗布実行対象の塗布ヘッド及び前記塗布実行非対象の塗布ヘッドに対し、前記維持動作として、前記ペーストを受け取る受け部材に向けて前記ペーストを吐出する捨て吐出動作を実行させることを特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
9. 前記塗布実行対象の塗布ヘッド及び前記塗布実行非対象の塗布ヘッドに対し、前記維持動作として、清掃用の清掃部材に接触する清掃動作を実行させることを特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。
10. 前記塗布実行対象の塗布ヘッド及び前記塗布実行非対象の塗布ヘッドに対し、前記維持動作として、前記ペーストをヘッド内部に引き込むサックバック動作を実行させることを特徴とする請求項６記載のペースト塗布方法。

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