CN112477401B - 一种移印设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种移印设备，涉及<MINI LED浸蘸助焊(下称FLUX)>技术领域。本发明包括机箱、输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；输送组件包括直线电机，直线电机上设有浸蘸平台，浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；Flux涂覆组件包括涂覆架，涂覆架上设有注射管；Flux刮平组件包括刮平架，刮平架上设有刮平结构；Flux检测组件包括检测架，检测架上设有激光测距仪；Flux浸蘸组件包括浸蘸架，浸蘸架上设有Wafer的浸蘸台，浸蘸台上设有夹持结构，浸蘸架上设有伸缩结构。本发明解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

Description

一种移印设备

技术领域

本发明涉及<MINI LED浸蘸助焊(下称FLUX)>技术领域，具体而言，涉及一种移印设备。

背景技术

移印设备即移印机，是一种印刷设备适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、IC封等。移印是一种间接的可凹胶头印刷技术，已成为各种物体表面印刷和装饰的一种主要方法。

晶圆(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片尺寸(0.005mm*0.005mm*0.01mm)，移印设备是Wafer的加工设备，Wafer在加工时需要通过移印设备在Wafer表面涂抹Flux,Flux能增加Wafer表面晶片的稳定性，使晶片稳稳固定在Wafer上，目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

综上所述，我们提出了一种移印设备解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种移印设备，解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

本发明的实施例是这样实现的：

一种移印设备，包括机箱，以及设置在上述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；

上述输送组件包括直线电机，上述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，上述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；

上述Flux涂覆组件包括罩设在上述直线电机上的涂覆架，上述涂覆架上设有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管；

上述Flux刮平组件包括罩设在上述直线电机上的刮平架，上述刮平架上设有刮平结构，上述刮平结构用于上述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；

上述Flux检测组件包括罩设在上述直线电机上的检测架，上述检测架上设有激光测距仪，上述激光测距仪用于检测上述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；

上述Flux浸蘸组件包括罩设在上述直线电机上的浸蘸架，上述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台，上述浸蘸台上设有夹持结构，上述夹持结构用于上述浸蘸台上Wafer的夹持，上述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构，上述Flux涂覆组件、上述Flux刮平组件、上述Flux检测组件和上述Flux浸蘸组件顺次设置。

在本发明的一些实施例中，上述机箱包括下机柜，以及设置在上述下机柜上侧的上机柜，上述输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件均设置在上述上机柜内。

在本发明的一些实施例中，上述下机柜的下侧设有行走机构，上述行走机构由多个万向轮组成，上述输送电机上设有数显千分尺。

在本发明的一些实施例中，上述涂覆架为L形，上述涂覆架的纵向部与上述机箱垂直连接，上述涂覆架的横向部位于上述直线电机的上方，上述注射管与上述涂覆架的横向部滑动配合。

在本发明的一些实施例中，上述涂覆架的横向部上设有与其滑动配合的滑动架，上述注射管设置在上述滑动架上，上述注射管与上述滑动架纵向滑动配合。

在本发明的一些实施例中，上述刮平结构包括Flux刮刀，上述刮平架上设有带动上述Flux刮刀纵向升降的气缸。

在本发明的一些实施例中，上述Flux刮刀的数量为两个，两个上述Flux刮刀对称设置，两个上述Flux刮刀均连接有气缸。

在本发明的一些实施例中，上述检测架的下侧相对设有调节平台，上述激光测距仪与上述调节平台滑动配合，上述调节平台上的数量为两个。

在本发明的一些实施例中，上述夹持结构为气动夹爪，上述气动夹爪的数量为多个，上述伸缩结构为气缸。

在本发明的一些实施例中，上述浸蘸台上设有多个不同尺寸的定位柱，上述浸蘸台上设有与上述定位柱等数量的定位检测器，多个上述定位检测器分别与多个上述定位柱对应配合。

本发明实施例至少具有如下优点或有益效果：

一种移印设备，包括机箱，以及设置在上述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；

上述输送组件包括直线电机，上述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，上述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；

上述Flux涂覆组件包括罩设在上述直线电机上的涂覆架，上述涂覆架上设有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管；

上述Flux刮平组件包括罩设在上述直线电机上的刮平架，上述刮平架上设有刮平结构，上述刮平结构用于上述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；

上述Flux检测组件包括罩设在上述直线电机上的检测架，上述检测架上设有激光测距仪，上述激光测距仪用于检测上述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；

上述Flux浸蘸组件包括罩设在上述直线电机上的浸蘸架，上述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台，上述浸蘸台上设有夹持结构，上述夹持结构用于上述浸蘸台上Wafer的夹持，上述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构，上述Flux涂覆组件、上述Flux刮平组件、上述Flux检测组件和上述Flux浸蘸组件顺次设置。

本发明的加工方法：在浸蘸台上人工放置Wafer，并通过夹持结构将Wafer固定在浸蘸台上，启动直线电机，直线电机带动浸蘸平台移动，在浸蘸平台移动到Flux涂覆组件的下方时，注射管外接Flux源(助焊剂),使Flux经注射管注入到浸蘸平台的浸蘸凹槽内，在浸蘸平台注入Flux后，直线电机带动浸蘸平台继续移动，浸蘸平台移动到Flux刮平组件下方时，刮平结构使浸蘸凹槽内填充的Flux刮平，浸蘸平台在直线电机的带动下继续移动，在浸蘸平台位于Flux检测组件下方时，激光测距仪能测量到蘸凹槽内填充的Flux厚度，浸蘸平台继续移动到Flux浸蘸组件的下方，伸缩结构带动浸蘸台下降，使Wafer浸入浸蘸凹槽内的Flux，达到Wafer表面涂抹Flux的目的，伸缩机构再带动浸蘸台上升，使Wafer脱离浸蘸凹槽，最后人工取下Wafer。在本发明中，浸蘸平台上的Flux经过了刮平、厚度测量后再使Wafer浸蘸，使Wafer表面各部分的Flux分布更均匀。本发明的设计解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例一种移印设备的结构示意图；

图2为本发明实施例一种移印设备拆除上柜体的结构示意图；

图3为图1的侧视图；

图4为图1中Flux涂覆组件的结构示意图；

图5为图1中Flux刮平组件的结构示意图；

图6为图1中Flux检测组件的结构示意图；

图7为图1中Flux浸蘸组件的结构示意图。

图标：1-机箱，101-下柜体，102-上柜体，2-Flux涂覆组件，3-Flux刮平组件，4-Flux检测组件，5-Flux浸蘸组件，6-行走机构，7-涂覆架，8-注射管，9-滑动架，10-检测架，11-激光测距仪，12-调节平台，13-刮平架，14-Flux刮板，15-浸蘸架，16-气动夹爪，17-浸蘸台，18-Wafer，19-直线电机，20-浸蘸平台。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明实施例的描述中，“多个”代表至少2个。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参照图1-图7，本实施例提供一种移印设备，解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

一种移印设备，包括机箱1，以及设置在上述机箱1内的输送组件、Flux涂覆组件2、Flux刮平组件3、Flux检测组件4和Flux浸蘸组件5；

上述输送组件包括直线电机19，上述直线电机19上设有与其滑动配合的浸蘸平台20，上述浸蘸平台20上设有浸蘸凹槽；

上述Flux涂覆组件2包括罩设在上述直线电机19上的涂覆架7，上述涂覆架7上设有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管8；

上述Flux刮平组件3包括罩设在上述直线电机19上的刮平架13，上述刮平架13上设有刮平结构，上述刮平结构用于上述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；

上述Flux检测组件4包括罩设在上述直线电机19上的检测架10，上述检测架10上设有激光测距仪11，上述激光测距仪11用于检测上述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；

上述Flux浸蘸组件5包括罩设在上述直线电机19上的浸蘸架15，上述浸蘸架15上设有用于放置Wafer18的浸蘸台17，上述浸蘸台17上设有夹持结构，上述夹持结构用于上述浸蘸台17上Wafer18的夹持，上述浸蘸架15上设有带动浸蘸架15纵向升降的伸缩结构，上述Flux涂覆组件2、上述Flux刮平组件3、上述Flux检测组件4和上述Flux浸蘸组件5顺次设置。

本发明的加工方法：在浸蘸台17上人工放置Wafer18，并通过夹持结构将Wafer18固定在浸蘸台17上，启动直线电机19，直线电机19带动浸蘸平台20移动，在浸蘸平台20移动到Flux涂覆组件2的下方时，注射管8外接Flux源(助焊剂),使Flux经注射管8注入到浸蘸平台20的浸蘸凹槽内，在浸蘸平台20注入Flux后，直线电机19带动浸蘸平台20继续移动，浸蘸平台20移动到Flux刮平组件3下方时，刮平结构使浸蘸凹槽内填充的Flux刮平，浸蘸平台20在直线电机19的带动下继续移动，在浸蘸平台20位于Flux检测组件4下方时，激光测距仪11能测量到蘸凹槽内填充的Flux厚度，浸蘸平台20继续移动到Flux浸蘸组件5的下方，伸缩结构带动浸蘸台17下降，使Wafer18浸入浸蘸凹槽内的Flux，达到Wafer18表面涂抹Flux的目的，伸缩机构再带动浸蘸台17上升，使Wafer18脱离浸蘸凹槽，最后人工取下Wafer18。在本发明中，浸蘸平台20上的Flux经过了刮平、厚度测量后再使Wafer18浸蘸，使Wafer18表面各部分的Flux分布更均匀。本发明的设计解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

在本发明的一些实施例中，上述机箱1包括下机柜，以及设置在上述下机柜上侧的上机柜，上述输送组件、Flux涂覆组件2、Flux刮平组件3、Flux检测组件4和Flux浸蘸组件5均设置在上述上机柜内。

在本发明中，下机柜内设有储存空间，可用于储存一些零件和维修工具，上机柜的外侧铰接有盖子，在需要机箱1内部输送组件上Wafer18的安装或拆卸时可通过打开盖子进行操作。机箱1采用铝合金制成，使机箱1具有质量轻，不易生锈和被腐蚀的优点，间接的增加了机箱1的使用寿命和年限。

在本发明的一些实施例中，上述下机柜的下侧设有行走机构6，上述行走机构6由多个万向轮组成，上述输送电机上设有数显千分尺。

在本发明中，行走机构6由六个万向轮组成，六个万向轮呈矩形分布，以实现机箱1的稳定支撑，万向轮就是所谓的活动脚轮，它的结构允许水平360度旋转。脚轮是个统称，包括活动脚轮和固定脚轮。固定脚轮没有旋转结构，不能水平转动只能垂直转动。这两种脚轮一般都是搭配用的，比如手推车的结构是前边两个固定轮，后边靠近推动扶手的是两个活动万向轮。在本发明的移动时，便于调节移动方向。数显千分尺具有极高的测量精度和优秀的性能。使用数显千分尺进行水平调节，公差可视调节。

在本发明的一些实施例中，上述涂覆架7为L形，上述涂覆架7的纵向部与上述机箱1垂直连接，上述涂覆架7的横向部位于上述直线电机19的上方，上述注射管8与上述涂覆架7的横向部滑动配合。

在本发明中，涂覆架7的横向部与直线电机19异面垂直，注射管8上宽下窄，便于控制注射管8出口Flux的口径，注射管8与上述涂覆架7的横向部滑动配合便于调节注射管8与浸蘸平台20的相对位置，达到浸蘸凹槽内Flux的注射。注射管8纵向设置。

在本发明的一些实施例中，上述涂覆架7的横向部上设有与其滑动配合的滑动架9，上述注射管8设置在上述滑动架9上，上述注射管8与上述滑动架9纵向滑动配合。

在本发明中，涂覆架7上设有两个气缸，其中一个气缸能带动滑动架9在涂覆架7的横向部上往复滑动，以实现注射管8在浸蘸凹槽上不同位置的注射目的；另一个气缸能带动注射管8的纵向移动，以达到注射管8与注射平台之间距离的调节，避免注射管8与浸蘸平台20之间距离过大时，Flux掉落在浸蘸平台20内的Flux层上时形成凹槽。

在本发明的一些实施例中，上述刮平结构包括Flux刮刀，上述刮平架13上设有带动上述Flux刮刀纵向升降的气缸。

在本发明中，浸蘸平台20的上设有环形槽，浸蘸凹槽位于环形槽内，在Flux刮刀刮平浸蘸凹槽内的Flux时，多余的Flux掉落进环形槽内，方便Flux的回收。Flux刮刀的长度大于浸蘸凹槽的长度，使得Flux刮刀能完全覆盖浸蘸凹槽内的Flux层。

在本发明的一些实施例中，上述Flux刮刀的数量为两个，两个上述Flux刮刀对称设置，两个上述Flux刮刀均连接有气缸。

在本发明中，两个Flux刮刀沿直线电机19的输送方向间隔布置，通过两个Flux刮刀刮平浸蘸凹槽内的Flux层，使浸蘸凹槽内的Flux层的刮平效果更好。在不使用Flux刮刀时，气缸带动Flux刮刀上升，使Flux刮刀脱离浸蘸平台20。

在本发明的一些实施例中，上述检测架10的下侧相对设有调节平台12，上述激光测距仪11与上述调节平台12滑动配合，上述调节平台12上的数量为两个。

在本发明中，激光测距仪11与调节平台12滑动配合，且激光电机与调节平台12通过锁紧螺母固定，调松锁紧螺母时使激光测距仪11能在调节平台12上滑动，达到激光测距仪11在浸蘸凹槽内测量位置的调节，在激光测距仪11移动到指定位置后固定锁紧螺母实现激光测距仪11位置的固定。四个激光测距仪11能测量浸蘸凹槽内Flux层不同位置的厚度，以保证Flux层个位置厚度保持相同。

在本发明的一些实施例中，上述夹持结构为气动夹爪16，上述气动夹爪16的数量为多个，上述伸缩结构为气缸。

在本发明中，气动夹爪16是利用压缩空气作为动力，用来夹取或抓取工件的执行装置。气动夹爪16主要作用是替代人的抓取工作，可有效地提高生产效率及工作的安全性。伸缩结构带动浸蘸台17的升降时能达到Wafer18上Flux蘸取的目的。

在本发明的一些实施例中，上述浸蘸台17上设有多个不同尺寸的定位柱，上述浸蘸台17上设有与上述定位柱等数量的定位检测器，多个上述定位检测器分别与多个上述定位柱对应配合。

在本发明中，Warfer固定在定位柱，不同尺寸的定位柱能固定不同尺寸的Wafer18，当Wafer18固定在定位柱上时，定位柱旁的定位检测器能监测到Wafer18，具有提示功能。

综上，本发明提供了一种移印设备，其至少具有以下有益效果：

本发明的加工方法：在浸蘸台17上人工放置Wafer18，并通过夹持结构将Wafer18固定在浸蘸台17上，启动直线电机19，直线电机19带动浸蘸平台20移动，在浸蘸平台20移动到Flux涂覆组件2的下方时，注射管8外接Flux源(助焊剂),使Flux经注射管8注入到浸蘸平台20的浸蘸凹槽内，在浸蘸平台20注入Flux后，直线电机19带动浸蘸平台20继续移动，浸蘸平台20移动到Flux刮平组件3下方时，刮平结构使浸蘸凹槽内填充的Flux刮平，浸蘸平台20在直线电机19的带动下继续移动，在浸蘸平台20位于Flux检测组件4下方时，激光测距仪11能测量到蘸凹槽内填充的Flux厚度，浸蘸平台20继续移动到Flux浸蘸组件5的下方，伸缩结构带动浸蘸台17下降，使Wafer18浸入浸蘸凹槽内的Flux，达到Wafer18表面涂抹Flux的目的，伸缩机构再带动浸蘸台17上升，使Wafer18脱离浸蘸凹槽，最后人工取下Wafer18。在本发明中，浸蘸平台20上的Flux经过了刮平、厚度测量后再使Wafer18浸蘸，使Wafer18表面各部分的Flux分布更均匀。本发明的设计解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种移印设备，其特征在于，包括机箱，以及设置在所述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；

所述输送组件包括直线电机，所述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，所述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；

所述浸蘸平台上设有环形槽，浸蘸凹槽位于环形槽内；

所述Flux涂覆组件包括罩设在所述直线电机上的涂覆架，所述涂覆架上设有用于向所述浸蘸凹槽注射助焊剂的注射管，所述涂覆架为L形，所述涂覆架的纵向部与所述机箱垂直连接，所述涂覆架的横向部位于所述直线电机的上方，所述注射管与所述涂覆架的横向部滑动配合，所述涂覆架的横向部上设有与其滑动配合的滑动架，所述注射管设置在所述滑动架上，所述注射管与所述滑动架纵向滑动配合；

所述Flux刮平组件包括罩设在所述直线电机上的刮平架，所述刮平架上设有刮平结构，所述刮平结构用于所述浸蘸凹槽内填充的助焊剂刮平；

所述刮平结构包括Flux刮刀，Flux刮刀的长度大于浸蘸凹槽的长度，使得Flux刮刀能完全覆盖浸蘸凹槽内的助焊剂层，所述刮平架上设有带动所述Flux刮刀纵向升降的气缸；

所述Flux刮刀的数量为两个，两个Flux刮刀沿直线电机的输送方向间隔布置，通过两个Flux刮刀刮平浸蘸凹槽内的助焊剂层；

所述Flux检测组件包括罩设在所述直线电机上的检测架，所述检测架上设有激光测距仪，所述激光测距仪用于检测所述浸蘸凹槽内填充的助焊剂高度，所述检测架的下侧相对设有调节平台，所述激光测距仪与所述调节平台滑动配合，所述调节平台的数量为两个，所述激光测距仪测量浸蘸凹槽内助焊剂层不同位置的厚度，以保证助焊剂层各位置厚度保持相同；

所述Flux浸蘸组件包括罩设在所述直线电机上的浸蘸架，所述浸蘸架上设有用于放置晶圆的浸蘸台，所述浸蘸台上设有夹持结构，所述夹持结构用于所述浸蘸台上晶圆的夹持，所述浸蘸架上设有带动浸蘸台纵向升降的伸缩结构，所述夹持结构为气动夹爪，所述气动夹爪的数量为多个，所述伸缩结构为气缸，所述浸蘸台上设有多个不同尺寸的定位柱，不同尺寸的定位柱能固定不同尺寸的晶圆，所述浸蘸台上设有与所述定位柱等数量的定位检测器，多个所述定位检测器分别与多个所述定位柱对应配合，当晶圆固定在定位柱上时，定位检测器能监测到晶圆，具有提示功能；

所述Flux涂覆组件、所述Flux刮平组件、所述Flux检测组件和所述Flux浸蘸组件顺次设置，浸蘸平台上的助焊剂经过了刮平、厚度测量后再使晶圆浸蘸，使晶圆表面各部分的助焊剂分布更均匀。

2.根据权利要求1所述的一种移印设备，其特征在于，所述机箱包括下机柜，以及设置在所述下机柜上侧的上机柜，所述输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件均设置在所述上机柜内。

3.根据权利要求2所述的一种移印设备，其特征在于，所述下机柜的下侧设有行走机构，所述行走机构由多个万向轮组成。