JP2000157904A - 塗布装置のニードル硬化防止機構 - Google Patents

塗布装置のニードル硬化防止機構

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JP2000157904A
JP2000157904A JP10336275A JP33627598A JP2000157904A JP 2000157904 A JP2000157904 A JP 2000157904A JP 10336275 A JP10336275 A JP 10336275A JP 33627598 A JP33627598 A JP 33627598A JP 2000157904 A JP2000157904 A JP 2000157904A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布精度が向上し、さらに、シリンジを上下
移動させるためのクリーニング用の駆動手段が不要で安
価な二ードル硬化防止機構を提供する。 【解決手段】 この塗布装置用ニードル洗浄装置は、流
動性塗布剤を収容したシリンジ3の二ードル1より前記
流動性塗布剤を被塗布体に塗布するように構成された塗
布装置において、シリンジ3の原点停止位置(図2
(b)参照)の下方に配置されかつ前記流動性塗布剤を
溶かすことのできる溶剤12を収容する溶剤容器5と、
例えばゴム等のクッション体10と、シリンジ3が前記
原点停止位置にあるときに前記クッション体10を二ー
ドル1下端に押し当てかつシリンジ1が塗布作業を行う
ために前記原点停止位置より離れている際(図2(a)
参照)に前記クッション体10を溶剤12中に浸すため
のクッション体移動手段20と、を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、流動性塗布剤を収
容したシリンジの二ードルより前記流動性塗布剤を被塗
布体に塗布するように構成された塗布装置に関し、特
に、ニードル先端に付着した塗布剤の硬化を防止するた
めのニードル硬化防止機構(ニードル洗浄機構)に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、回路基板(半導体集積回路基
板、ハイブリット集積回路基板、あるいは印刷配線板
等)を絶縁処理するために、乾燥により固化する樹脂
(流動性塗布剤)を塗布したり、液晶表示表示の透明電
極露出部に、粘性の高い防湿剤(流動性塗布剤)を塗布
することが行われており、この塗布装置は、流動性塗布
剤を収容したシリンジ(ディスペンサ)の二ードルより
前記流動性塗布剤を被塗布体に塗布するように構成され
ている。
【0003】ところで、塗布装置の休止中に、特にニー
ドル先端の流動性塗布剤が外気に触れて乾燥固化し、塗
布剤だまりを形成しやすい。このような塗布剤だまりが
あると、塗布を再開する際に、ニードルが詰まって塗布
作業を不可能としたり、また、塗布作業が可能であって
も、塗布剤だまりが塊として被塗布体に塗布されてしま
う。そこで、このようなことを防止するための方法とし
ては、(1)ニードル先端を単にクッション体に押し付
けてクリーニングしたり、(2)シリンジを下降させて
そのニードル先端を溶剤に浸したり(例えば実願平2−
23234号明細書参照)、または、(3)シリンジを
下降させてそのニードル先端を、溶剤に常時浸した球状
スポンジに押し付ける方法(例えば特開平9−1500
93号公報参照)がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、(1)
の技術は、クリーニングを繰り返し行っているうちに、
ニードル先端の塗布剤がクッション体に付着して糸引き
現象の原因となり、塗布精度の低下等の不具合が発生す
る。(2)および(3)の技術は、二ードル先端を長時
間溶剤に浸しておくと、溶剤がニードルよりシリンジ内
部に侵入して、シリンジ内部の塗布剤が溶け、塗布作業
を再開すると、塗布剤の塗布量や濃度が変化してしま
い、やはり塗布精度の低下は避けられない。
【0005】また、(1)〜(3)の技術とも、ニード
ル先端をクッション体に押し当てたり、溶剤に漬ける
際、エア機器やモーター等の駆動手段(Z方向移動手
段)を使用してシリンジを上下動させる装置がほとんど
で、装置コストが嵩む上に、塗布剤硬化の防止作業に時
間がかかり、塗布装置の生産性の低下は避けられない。
【0006】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、塗布精度が向上し、さら
に、シリンジを上下移動させるためのクリーニング用の
駆動手段が不要で、安価でありかつ生産性の高い、塗布
装置のニードル硬化防止機構を提供することを目的とし
ている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係わる請求項1記載の塗布装置のニードル硬
化防止機構は、流動性塗布剤を収容したシリンジの二ー
ドルより前記流動性塗布剤を被塗布体に塗布するように
構成された塗布装置において、前記シリンジの原点停止
位置の下方に配置されかつ前記流動性塗布剤を溶かすこ
とのできる溶剤を収容する溶剤容器と、クッション体
と、前記シリンジが前記原点停止位置にあるときに前記
クッション体を前記二ードル下端に押し当て、かつ前記
シリンジが前記原点停止位置より離れている際に前記ク
ッション体を前記溶剤容器の前記溶剤中に浸すためのク
ッション体移動手段と、を備えていることを特徴とする
ものである。
【0008】この発明においては、塗布装置のシリンジ
が塗布作業を終えて、原点停止位置に戻ると、自動的に
クッション体移動手段はクッション体をニードル先端部
に押し当て、ニードル先端部に残留した塗布剤を外気と
遮断し、塗布剤の硬化を防止する。一方、シリンジが塗
布作業の再開のために前記原点停止位置より離れると、
クッション体移動手段は前記クッション体を溶剤容器内
の溶剤に浸し、これにより、クッション体に付着してい
た塗布剤が溶剤中に溶け、クッション体を清浄な状態に
維持できる。このように、請求項1記載の本発明では、
塗布動作中にクッション体を溶剤でクリーニングしてお
き、塗布休止中に、清浄なクッション体を二ードル先端
に押し付けることができるので、従来のような糸引き現
象が生じない上に、二ードル先端を直接溶剤に漬けない
ので、溶剤がニードルよりシリンジ内部に侵入する恐れ
が低減する。
【0009】請求項2記載の発明は、前記シリンジは水
平方向にのみ移動して前記塗布動作を行うとともに前記
原点停止位置に復帰するものであり、前記クッション体
移動手段は、前記溶剤容器内側に回動自在に支持され、
かつ一端部に前記クッション体を保持するとともに他端
部が前記原点停止位置にある前記シリンジあるいはその
ホルダに当接可能な被駆動部となっているクッション体
ホルダを備え、このクッション体ホルダは、無負荷状態
のときに前記クッション体が前記溶剤中に浸るような下
降回動位置にあり、一方前記シリンジが前記原点停止位
置に水平移動する動作過程で前記シリンジあるいはその
ホルダが前記被駆動部に当って上昇回動位置に回動し前
記クッション体を前記二ードル先端に押し当てるもので
ある。
【0010】この発明では、シリンジが原点停止位置
(ホームポジション)より離れて塗布動作中には、クッ
ション体ホルダは無負荷状態となって下降回動位置にあ
り、クッション体はが溶剤容器中の溶剤に浸っている。
シリンジが塗布動作を終えて原点停止位置まで水平移動
する際に、シリンジあるいはそのホルダがクッション体
ホルダの被駆動部に当接し、クッション体ホルダを上昇
回動位置まで回動させ保持する。これにより、クッショ
ン体を二ードル先端に押し当てる。塗布動作の再開のた
めに、原点停止位置にあるシリンジが水平移動して原点
停止位置より離れると、クッション体ホルダは無負荷状
態となって前記下降回動位置に復帰する。このように、
請求項2記載の本発明は、ニードル先端へのクッション
体の押し付けおよびこの解除を、シリンジの通常の水平
移動手段(XY方向移動手段)による原点停止位置への
移動および退避により行え、従来のようなシリンジを上
下に移動させるための別途のZ方向移動手段は不要とな
る。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明に係わる塗布
装置のニードル硬化防止機構の一実施形態の平面図で、
シリンジが原点停止位置より退避している状態を示して
おり、図2(a)は図1のA−A線断面図、図2(b)
は図2(a)の状態からシリンジが原点停止位置に復帰
した状態を示す図である。
【0012】各図に示すように、先ず、この塗布装置
は、不図示の被塗布体(例えば回路基板)を載置するた
めのベース4(ワークベース)を備え、流動性塗布剤
(例えば高粘度の樹脂)を収容したシリンジ3(ディス
ペンサ)の二ードル1より前記流動性塗布剤を前記被塗
布体の所定の部位に塗布するように構成されている。シ
リンジ3は、例えば2軸ロボット等の図示しない水平移
動手段(XY方向移動手段)により水平移動されるシリ
ンジホルダ2に取付けられている。
【0013】前記ベース4は、シリンジ3の原点停止位
置(ホームポジション、図2(b)参照)の下方部が薄
肉部4aになっており、この薄肉部4a上に、溶剤12
を貯留する溶剤容器5が固定されている。この溶剤12
は塗布すべき流動性塗布剤(塗布材料)を溶かすことの
できる成分のものである。前記溶剤容器5内には平面視
「コ」字型のヒンジベース8が設けられており、このヒ
ンジベース8は、ベース4の上面に、ブラケット6およ
び複数本のねじ13a,13bを介して固定されてい
る。ヒンジベース8の開口側(図1中左側)の両端部に
は、水平方向に延びるヒンジピン7が貫通して固定され
ている。
【0014】符号9は側面視「L」字型をしたヒンジブ
ラケット9(クッション体ホルダ)を示し、このヒンジ
ブラケット9の屈曲部付近には、前記ヒンジピン7を貫
通する孔14aを有する部材14が固定されている。こ
れにより、前記ヒンジブラケット9は前記ヒンジピン7
を支点として回動自在となっている(図2(b)中の矢
印θ参照)。なお、ヒンジブラケット9の許容回動範囲
は、ヒンジベース8に固定されたストッパ11が前記部
材14に当接する上昇回動位置(図2(b)参照)と、
ヒンジブラケット9の底部9aの先端が溶剤容器5の底
面に当接する下降回動位置(図2(a)参照)との間で
ある。
【0015】ヒンジブラケット9の底部9aの先端部上
面には、例えばゴムあるいはスポンジ製のクッション体
10(ブロック片)が貼り付けられており、また、底部
9aにはスリット15(開口部)が複数形成されてい
る。これにより、ヒンジブラケット9は、無負荷状態
(図2(a)参照)ではヒンジピン7を支点に底部9a
が下方へ傾くように、重心が設定されてバランスされて
いる。このとき、クッション体10は溶剤12に浸るよ
うな位置に前記底部9aに貼り付いている。また、クッ
ション体10は、ヒンジブラケット9の底部9aが水平
の状態では(図2(b)参照)、溶剤12に浸らない位
置まで上昇してニードル1の先端に密着する位置に貼ら
れている。
【0016】上記のとおりに構成された塗布装置のニー
ドル硬化防止機構では、図1および図2(a)に示すよ
うに、シリンジ3の原点停止位置より離れて塗布動作中
には、クッション体ホルダ9は無負荷状態となって下降
回動位置にあり、クッション体10が溶剤容器5中の溶
剤12に浸る。そして、図2(b)に示すように、シリ
ンジ3が塗布動作を終えて原点停止位置まで水平移動す
る際に、シリンジホルダ2がヒンジブラケット9の起立
部9b(被駆動部)に当接し、ヒンジブラケット9を上
昇回動位置まで回動させて保持する。これにより、クッ
ション体10を二ードル1先端に押し当てる。塗布動作
の再開のために、原点停止位置にあるシリンジ3が水平
移動して原点停止位置より離れると、ヒンジブラケット
9は無負荷状態となって前記下降回動位置に復帰する
(図2(a)参照)。上記説明から明らかなように、ヒ
ンジブラケット9(クッション体ホルダ)、ヒンジピン
7およびシリンジホルダ2等により、クッション体移動
手段20が構成されている。
【0017】このように、塗布動作中にクッション体1
0を溶剤12でクリーニングしておき、塗布休止中に、
清浄なクッション体10を二ードル1先端に押し付ける
ので、ニードル1先端を外界の空気から遮断して付着し
ていた塗布剤の硬化を防止することができる上に、従来
のような糸引き現象も生じにくい。また、従来のように
二ードル1先端を直接溶剤に漬けないので、溶剤がニー
ドル1よりシリンジ3内部に侵入する恐れも低減する。
さらに、ニードル1先端へのクッション体10の押し付
けおよびこの解除を、シリンジ3の通常の水平移動手段
(XY方向移動手段)による原点停止位置への移動およ
び退避により行え、従来のようなシリンジ3を上下に移
動させるための別途のZ方向移動手段は不要となる。し
たがって、装置コストが低減する上に、シリンジの無駄
な移動がなく、生産性が向上する。
【0018】なお、上記実施形態においては、シリンジ
ホルダ2によりヒンジブラケット9の起立部9a(被駆
動部)を駆動するようにしたが、これに限らず、シリン
ジホルダ2およびシリンジ3の形状を工夫することによ
り、シリンジ3自体でヒンジブラケット9の起立部9a
を駆動するようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項1記載の本発明は、塗布動作中にクッション体を溶
剤でクリーニングしておき、塗布休止中に、清浄なクッ
ション体を二ードル先端に押し付けるので、ニードル先
端を外界の空気から遮断して付着していた塗布剤の硬化
を防止することができる上に、従来のような糸引き現象
も生じにくい。また、二ードル先端を直接溶剤に漬けな
いので、溶剤がニードルよりシリンジ内部に侵入する恐
れも低減する。
【0020】請求項2記載の発明は、上記効果の他、ニ
ードル先端へのクッション体の押し付けおよびこの解除
を、シリンジの通常の水平移動手段(XY方向移動手
段)による原点停止位置への移動および退避により行
え、従来のようなシリンジを上下に移動させるための別
途のZ方向移動手段は不要となる。したがって、装置コ
ストが低減する上に、シリンジの無駄な移動がなく、生
産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係わる塗布装置のニードル硬化防止
機構の一実施形態の平面図で、シリンジが原点停止位置
より退避している塗布状態を示している。
【図2】 (a)は図1のA−A線断面図、(b)は
(a)の状態からシリンジが原点停止位置に復帰した状
態を示す図である。
【符号の説明】
1 二ードル 2 シリンジホルダ 3 シリンジ 4 ベース 5 溶剤容器 6 ブラケット 7 ヒンジピン 8 ヒンジベース 9 ヒンジブラケット(クッション体ホルダ) 10 クッション体 11 ストッパ 12 溶剤 20 クッション体移動手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年11月5日(1999.11.
5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係わる請求項1記載の塗布装置のニードル硬
化防止機構は、流動性塗布剤を収容したシリンジの二ー
ドルより前記流動性塗布剤を被塗布体に塗布するように
構成された塗布装置において、前記シリンジの原点停止
位置の下方に配置されかつ前記流動性塗布剤を溶かすこ
とのできる溶剤を収容する溶剤容器と、クッション体
と、前記シリンジが前記原点停止位置にあるときに前記
クッション体を前記二ードル下端に押し当て、かつ前記
シリンジが前記原点停止位置より離れている際に前記ク
ッション体を前記溶剤容器の前記溶剤中に浸すためのク
ッション体移動手段とを備え、前記シリンジは水平方向
にのみ移動して前記塗布動作を行うとともに前記原点停
止位置に復帰するものであり、前記クッション体移動手
段は、前記溶剤容器内側に回動自在に支持され、かつ一
端部に前記クッション体を保持するとともに他端部が前
記原点停止位置にある前記シリンジあるいはそのホルダ
に当接可能な被駆動部となっているクッション体ホルダ
を備え、このクッション体ホルダは、無負荷状態のとき
に前記クッション体が前記溶剤中に浸るような下降回動
位置にあり、一方前記シリンジが前記原点停止位置に水
平移動する動作過程で前記シリンジあるいはそのホルダ
が前記被駆動部に当って上昇回動位置に回動し前記クッ
ション体を前記二ードル先端に押し当てるものである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】この発明においては、塗布装置のシリンジ
が塗布作業を終えて、原点停止位置に戻ると、自動的に
クッション体移動手段はクッション体をニードル先端部
に押し当て、ニードル先端部に残留した塗布剤を外気と
遮断し、塗布剤の硬化を防止する。一方、シリンジが塗
布作業の再開のために前記原点停止位置より離れると、
クッション体移動手段は前記クッション体を溶剤容器内
の溶剤に浸し、これにより、クッション体に付着してい
た塗布剤が溶剤中に溶け、クッション体を清浄な状態に
維持できる。また、この発明では、シリンジが原点停止
位置(ホームポジション)より離れて塗布動作中には、
クッション体ホルダは無負荷状態となって下降回動位置
にあり、クッション体が溶剤容器中の溶剤に浸ってい
る。シリンジが塗布動作を終えて原点停止位置まで水平
移動する際に、シリンジあるいはそのホルダがクッショ
ン体ホルダの被駆動部に当接し、クッション体ホルダを
上昇回動位置まで回動させ保持する。これにより、クッ
ション体を二ードル先端に押し当てる。塗布動作の再開
のために、原点停止位置にあるシリンジが水平移動して
原点停止位置より離れると、クッション体ホルダは無負
荷状態となって前記下降回動位置に復帰する。このよう
に、請求項1記載の本発明では、塗布動作中にクッショ
ン体を溶剤でクリーニングしておき、塗布休止中に、清
浄なクッション体を二ードル先端に押し付けることがで
きるので、従来のような糸引き現象が生じない上に、二
ードル先端を直接溶剤に漬けないので、溶剤がニードル
よりシリンジ内部に侵入する恐れが低減する。また、ニ
ードル先端へのクッション体の押し付けおよびこの解除
を、シリンジの通常の水平移動手段(XY方向移動手
段)による原点停止位置への移動および退避により行
え、従来のようなシリンジを上下に移動させるための別
途のZ方向移動手段は不要となる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】削除
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】削除
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項1記載の本発明は、塗布動作中にクッション体を溶
剤でクリーニングしておき、塗布休止中に、清浄なクッ
ション体を二ードル先端に押し付けるので、ニードル先
端を外界の空気から遮断して付着していた塗布剤の硬化
を防止することができる上に、従来のような糸引き現象
も生じにくい。また、二ードル先端を直接溶剤に漬けな
いので、溶剤がニードルよりシリンジ内部に侵入する恐
れも低減する。また、上記効果の他、ニードル先端への
クッション体の押し付けおよびこの解除を、シリンジの
通常の水平移動手段(XY方向移動手段)による原点停
止位置への移動および退避により行え、従来のようなシ
リンジを上下に移動させるための別途のZ方向移動手段
は不要となる。したがって、装置コストが低減する上
に、シリンジの無駄な移動がなく、生産性が向上する。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0020
【補正方法】削除

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 流動性塗布剤を収容したシリンジの二ー
    ドルより前記流動性塗布剤を被塗布体に塗布するように
    構成された塗布装置において、前記シリンジの原点停止
    位置の下方に配置されかつ前記流動性塗布剤を溶かすこ
    とのできる溶剤を収容する溶剤容器と、クッション体
    と、前記シリンジが前記原点停止位置にあるときに前記
    クッション体を前記二ードル下端に押し当て、かつ前記
    シリンジが前記原点停止位置より離れている際に前記ク
    ッション体を前記溶剤容器の前記溶剤中に浸すためのク
    ッション体移動手段と、を備えていることを特徴とする
    塗布装置のニードル硬化防止機構。
  2. 【請求項2】 前記シリンジは水平方向にのみ移動して
    前記塗布動作を行うとともに前記原点停止位置に復帰す
    るものであり、前記クッション体移動手段は、前記溶剤
    容器内側に回動自在に支持され、かつ一端部に前記クッ
    ション体を保持するとともに他端部が前記原点停止位置
    にある前記シリンジあるいはそのホルダに当接可能な被
    駆動部となっているクッション体ホルダを備え、このク
    ッション体ホルダは、無負荷状態のときに前記クッショ
    ン体が前記溶剤中に浸るような下降回動位置にあり、一
    方前記シリンジが前記原点停止位置に水平移動する動作
    過程で前記シリンジあるいはそのホルダが前記被駆動部
    に当って上昇回動位置に回動し前記クッション体を前記
    二ードル先端に押し当てるものである請求項1記載の塗
    布装置のニードル硬化防止機構。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006102715A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Toppan Forms Co Ltd 液体塗布装置
JP2006239581A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Asahi Sunac Corp 粉体塗装装置
KR100919009B1 (ko) * 2002-09-19 2009-09-24 주식회사 포스코 분말용액 코팅팬 내의 고착억제용 다방향 셰이커장치
JP2010017629A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
KR101232555B1 (ko) 2006-12-12 2013-02-12 기아자동차주식회사 바디프라이머 도포붓 경화방지 장치
CN110665743A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 苏州威创达智能设备有限公司 一种点胶阀针头清洁擦拭机构

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100919009B1 (ko) * 2002-09-19 2009-09-24 주식회사 포스코 분말용액 코팅팬 내의 고착억제용 다방향 셰이커장치
JP2006102715A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Toppan Forms Co Ltd 液体塗布装置
JP4528085B2 (ja) * 2004-10-08 2010-08-18 トッパン・フォームズ株式会社 液体塗布装置
JP2006239581A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Asahi Sunac Corp 粉体塗装装置
JP4574397B2 (ja) * 2005-03-03 2010-11-04 旭サナック株式会社 粉体塗装装置
KR101232555B1 (ko) 2006-12-12 2013-02-12 기아자동차주식회사 바디프라이머 도포붓 경화방지 장치
JP2010017629A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
CN110665743A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 苏州威创达智能设备有限公司 一种点胶阀针头清洁擦拭机构

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