JPS63317259A - フラックス塗布機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フラックス塗布機構に係り、％に基板の部品
リード挿入孔を通じてのフラックス上りを防止するのに
好適なフラックス塗布機構に関する。

〔従来の技術〕

従来のフラックス塗布機構は、例えば特開昭５７−１０
９５６９号に記載されているように、発泡フラクサーを
用い、かつプリント基板を発泡高さだけ浮かすことによ
り、配線パターン側をフラックス液とは直接接触させな
い様にし、部品リード孔を通じてのフラックス上りを防
止し、必要量のみフラックスを塗布して接点部品等の接
触不良を防止するものが提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、基板にフラックスを塗布する場合、発
泡フラクサーの発泡部高さのばらつきにより１部品リー
ド挿入孔を通じてフラックスが上ってしまうという点に
ついては配慮がされておらず、接点部品等において接触
不良を引き起こしてしまうという問題があった。

本発明の目的は、フラックス上りが生じない安定したフ
ラックス塗布機構を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

内部にフラックスを貯蔵するフラックス槽と、このフラ
ックス槽に支持されフラックスを供給する手段とフラッ
クスを排出する手段とを設け、かつフラックス槽に回動
自在に支持され先端部にスポンジを有する手段と、この
手段を介してスポンジをフラックス槽のフラックス液中
から液面上の露出位置まで上方に回動させるとともに、
所定時間経過してフラ・ンクスがスポンジ内を先端面か
ら所定位置まで下降したとき、スポンジの先端面を塗布
位置まで上昇させる手段とを設けることによって達成さ
れる。

〔作用〕

本発明は、スポンジ保持手段を下方に回動し【その先端
部に有するスポンジをフラックス槽のフラックス中に位
置させスポンジにフラックスを浸透させた状態からフラ
ックスの液面上の露出位置まで例えば直立状態に上方回
動させたのち、あらかじめ、時間の経過とともにスポン
ジの先端面から下方にフラックスが降下するのを実験に
より設定しておき、その設定された時間を経過したとき
、スポンジを上方に移動させて上方に位置するプリント
基板に押付けるとプリント基板の挿入孔内圧挿入された
部品のリードの先端塗布部がスポンジ内に挿入したフラ
ックスが塗布される。

したがって、従来のようにフラックスが部品のリードと
リード挿入孔との間を通ってプリント基板の部品取付面
までフラックス上りするのを防止して安定したフラック
ス塗布を行なうことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図について説
明する。

第１図乃至第３図に示すように、ベースプレート１３上
には上下移動手段１２が設置されている。

この上下移動手段１２には、上記ベースプレート１３の
上方中央位置に固定されたシリンダ２１Ａと、このシリ
ンダ２１Ａ内を上下方向に摺動するピストンロッド２１
Ｂの先端部に取付けられ上方のベース９を連結するジ１
インド１４と、上記ベースプレート１３の上方シリンダ
２１Ａの両側位置に固定された２個のハウジング１１Ａ
、１１Ｂと、これら２個のハウジング１１Ａ、１１Ｂ内
をそれぞれ上下方向に摺動しその先端部を上記ベース９
に連結する２個のシャツ）１０Ａ　、１０Ｂとを有し、
シリンダ２１Ａが駆動してピストンロッド２１Ｂが上下
方向に移動したとき、２個のシャフト１０Ａ、１０Ｂと
２個のハウジング１１人。

１１Ｂとをガイドにして、ベース９を上下方向く移動さ
せるように形成されている。上記ベース９上には、フラ
ックス２９を貯溜するフラックス槽４が固定され、この
フラックス槽４の底部にはフラックス供給手段１６とフ
ラックス排出手段１５とを設置している。このフラック
ス供給手段１６は、フラックス供給源（口承せず）から
のフラックス２９を供給用パイプ１６Ａを介してフラッ
クス槽４内に供給するように形成されている。上記フラ
ックス排出手段１５はフラックス槽４内のフラックス２
９をオーバーフロー用パイプ１５Ａと排出用パイプ１５
Ｂとを通って外部に排出させるよう釦形成されている。

また、上記フラックス槽４には回転駆動手段工が設置さ
れている。この回転駆動手段旦は、上記フラックス槽４
にボス１８．ダブルナツト１９およびプツシａ−２０を
介して両端部を回転自在に支持された軸１７と、この軸
１７の上記フラックス槽４より外方に突出している一端
先端部に固定された第１ギヤ６Ａと、この第１ギヤ６Ａ
に噛合う第２ギヤ６Ｂと、この第２ギヤ６Ｂを固定し、
上記ベース９１／ｃブラケツト７を介して支持されたロ
ータリーシリンダ８とを有しこのロータシリンダ８が回
転駆動したとき、１対のギヤ６１．６Ｂを介して軸１７
がこれに設置された後述のスポンジ保持手段上を第４図
（Ａ）に示す水平位置と、第４図（Ｂ）に示す垂直位置
との間に回動させるように形成されている。なお、上記
ボス１８は上記フラックス槽４に内方から外方に向って
貫通し。

その外方先端部にダブルナツト１９を螺着して上記フラ
ックス槽４に介挿するように固定され、その内方先端部
にて後述のスポンジ保持手段上のホルダー２の第２図に
対して左右方向（上記軸１７の軸心方向）の移動を停止
させ、かつ上記軸１７の先端面に螺着されたブツシュ２
０を回転自在に嵌挿し【いる。

上記スポンジ保持手段１は上記軸１７に固定され、上方
中央部に開口孔３ａを有するヒンｉ）′３と。

このヒンジ３の開口孔５ａ内にバネ２８を介し【常に上
方に抑圧されるように上下方向に摺動自在に嵌挿し、そ
のフランジ部２ａおよび上記ヒンジ３のフランジ部３ｂ
に取付けられた第１ねじ２７により、嵌挿位置すなわち
、第３図に示すように垂直位置にあるとき、その上下方
向位置を調整されたホルダー２と、このホルダー２の先
端切欠部２Ｂ内に挿入されたスポンジ１人と、上記ホル
ダー２の先端部側面に第２ねじ２５により締着され。

上記スポンジ１人を保持するカバー２４とを有している
。なお１図示していないが、上記ホルダー２の第２図に
対して左右方向には上記カバー２４との間を塞ぐ側板を
固定している。この側板は下方部を開口している。その
理由はスポンジ１人がフラックス槽４内から第３図に示
すように上方垂直位置まで回動して露出して時間の経過
とともにスポンジ１人の下方に降下したフラックス２９
が溜まるのを防止するためである。

本発明によるフラックス塗布機構は前記のように構成さ
れているから、つぎに第４図（Ａ）乃至（Ｄ）＆Ｃより
フラックス塗布方法について説明する。

まず、第４図（Ａ）に示すように１部品２３を実装した
プリント基板２２が図示しない位置決め機構によりフラ
ックス槽４の上方位置に位置決めされる。このとき、ヒ
ンジ３の先端に取付けられているスポンジ１人は、フラ
ックス槽４のフラックス液中に位置決めされている。

ついで、第４図（Ｂ）に示すように１回転駆動手段盈に
よりスポンジ保持手段上が上方垂直位置まで回動してス
ポンジ１人がフラックス槽４のフラックス液中から露出
すると１時間の経過とともにスポンジ１人内のフラック
ス２９が第４図（Ｂ）の（ａ）に示す状態から（ｂ）（
Ｑ）に示すように降下する。これをあらかじめ実験によ
って時間を設定しておき、この設定時間に達したとき、
第４図（ｃ）に示すように上下移動手段１Ｊが駆動して
スポンジ１ムの先端面がプリント基板２２の下端面を押
付けるので１部品２３のリードの先端塗布部がスポンジ
１人の先端面を押圧してスポンジ１人内のフラックス２
９を塗布する。

したがってスボンｉ；／１Ａ内のフラックス２９が部品
２３のリードとプリント基板２２の部品挿入孔との間を
通ってプリント基板２２上に上昇するのを防止すること
ができる。

ついで１部品２！１のリードへのフラックス２９の塗布
が終了すると、第４図（Ｄ）に示すように上下移動手段
口が上記と逆方向に駆動してスポンジ保持手段上を介し
【スポンジ上が下方向に移動して元の位置する。

しかるのち、回動駆動手段旦が上記と逆方向に駆動して
スポンジ保持手段１を介してスポンジ１人を水平方向位
置まで回動してフラックス槽４内のフラックス２９の液
中に浸漬され、以下上記作用を繰返すことにより、順次
部品２３のリードにフラックス２９が塗布される。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明によるフラックス塗布機構に
よれば、フラックス槽の中に、フラックス液中から液面
上に垂直に露出し、一定時間後に上昇できるプレートに
取付けられたスポンジを設けたので、フラックス液中に
スポンジを沈め、該スポンジにフラックスを浸透させた
状態から、フラックス液面上に垂直にスポンジを露出さ
せ、一定時間後、スポンジに含まれているフラックスの
量が適量になったら、スポンジを上昇させて上方に位置
するプリント基板にスポンジを押付けることによりフラ
ックスを塗布できる。このようにしてスポンジ中のフラ
ックスの含有量が微調整できるので、プリント基板の部
品リード挿入孔を通じてのフラックス上りが防止でき、
接点部品等の接点不良発生防止の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるフラックス塗布機構の
斜視図、第２図は第１図のＥ−・Ｅ矢視断面図、第３図
は第１図のＦ−Ｆ矢視断面図、第４図（Ａ）乃至（Ｄ）
はフラックス塗布手順を示す説明図である。 １・・・・・・スポンジ保持手段、ＩＡ・・・・・・ス
ポンジ。 ４・・・・・・フラックス槽、且・・・・・・回転駆動
手段、す・・・・・・上下移動手段、１３・・・・・・
ペースプレート、１５・・・・・・フラックス排出手段
、１６・・・・・・フラックス供給手段、１７・・・・
・・軸。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、内部にフラックスを貯蔵するフラックス槽と、この
   フラックス槽に支持され、フラックスを供給する手段と
   フラックスを排出する手段とを設け、かつフラックス槽
   に回転自在に支持され、先端部にスポンジを有する手段
   と、この手段を介してスポンジをフラックス槽のフラッ
   クス液中から液面上の露出位置まで上方に回動させると
   ともに所定時間経過してフラックスがスポンジ内を先端
   面から所定位置まで下降したとき、スポンジの先端面を
   塗布位置まで上昇させる手段とを備えたことを特徴とす
   るフラックス塗布機構。