CN101623683B - 糊剂涂敷装置及糊剂涂敷方法 - Google Patents

Abstract

糊剂涂敷装置(1)包括：多个涂敷头(3A、3B)，其分别进行在涂敷对象物(K)上吐出糊剂后涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作；控制部(8)，其使多个涂敷头(3A、3B)中的涂敷执行对象的涂敷头(3A)执行涂敷动作，使涂敷执行对象的涂敷头(3A)执行维持动作，在使涂敷执行对象的涂敷头(3A)执行维持动作时，使多个涂敷头(3A、3B)中的非涂敷执行对象的涂敷头(3B)也执行维持动作。

Description

糊剂涂敷装置及糊剂涂敷方法

技术领域

本发明涉及在涂敷对象物上涂敷糊剂的糊剂涂敷装置及糊剂涂敷方法。

背景技术

糊剂涂敷装置用于制造液晶显示面板等的各种装置。该糊剂涂敷装置具有在涂敷对象物上吐出糊剂后涂敷的涂敷头，一边移动该涂敷头一边在涂敷对象物上涂敷糊剂，在涂敷对象物上形成规定的糊剂图案(例如参照专利文献1)。特别是在液晶显示面板的制造中，为了贴合2张基板，糊剂涂敷装置涂敷密封剂等具有密封性和粘合性的糊剂，在作为涂敷对象物的基板上包围液晶显示面板的显示区域。

近几年，液晶显示面板的面板尺寸从移动电话等移动用途的小型面板到电视等大型面板，种类很多。并且，面板价格也降低，对提高面板生产性的要求也变得严格。通常，为了生产必需量的必需面板，进行从1张基板上取下多个面板的切面。这时，在装置上安装与面板的切面数对应数量的涂敷头，进行描画条件提出后进行描画，在改变面板尺寸和切面数时，作为换级，通过安装或拆除涂敷头来增减涂敷头数，再次进行描画条件提出。通常，因该换级，生产会中断。

[专利文献1]特开平9-323056号公报

但是，以往的糊剂涂敷装置中，改变面板尺寸及切面数时，需要进行涂敷头的安装或拆除，并且进行描画条件提出，所以换级时间从几十分钟到几个小时，生产性会降低。

这里，作为缩短换级时间的方法，在进行描画条件提出时的涂敷量调整时，增加测量涂敷的糊剂涂敷量的测量器，同时测量由多个涂敷头描画的各自的糊剂图案，在进行连接检查时，增加图像处理装置等，但难以确保各机器的安装空间，同时装置价格也会上升。

发明内容

本发明是鉴于上述问题发明的，其目的在于提供能够抑制机器追加及价格上升、同时缩短换级时间来提高生产性的糊剂涂敷装置及糊剂涂敷方法。

本发明的实施方式所涉及的第1特征在于，糊剂涂敷装置包括：多个涂敷头，其分别进行在涂敷对象物上吐出糊剂后涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作；控制部，其使多个涂敷头中的涂敷执行对象的涂敷头执行涂敷动作，使涂敷执行对象的涂敷头执行维持动作，在使涂敷执行对象的涂敷头执行维持动作时，使多个涂敷头中的非涂敷执行对象的涂敷头也执行维持动作。

本发明的实施方式所涉及的第2特征在于，糊剂涂敷方法包括：使分别进行在涂敷对象物上吐出糊剂后涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作的多个涂敷头中的涂敷执行对象的涂敷头执行涂敷动作的工序；使涂敷执行对象的涂敷头执行维持动作的工序；在使涂敷执行对象的涂敷头执行维持动作时、使多个涂敷头中的非涂敷执行对象的涂敷头也执行维持动作的工序。

附图说明

图1是表示本发明实施方式涉及的糊剂涂敷装置概略结构的立体图。

图2是用于说明图1所示的糊剂涂敷装置进行切面数为1时的涂敷的模式图。

图3是用于说明图1所示的糊剂涂敷装置进行切面数为2时的涂敷的模式图。

图4是用于说明图1所示的糊剂涂敷装置具有的涂敷头所进行的丢弃动作的模式图。

图5是用于说明图1所示的糊剂涂敷装置具有的涂敷头所进行的丢弃吐出动作的模式图。

图6是用于说明图1所示的糊剂涂敷装置具有的涂敷头所进行的清扫动作的模式图。

图7是表示图1所示的糊剂涂敷装置进行制造处理的流程的流程图。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的一实施方式。

如图1所示，本发明实施方式涉及的糊剂涂敷装置1具有：以水平状态(图1中沿X轴方向及其垂直的Y轴方向的状态)载置作为涂敷对象物的基板K的基板载物台2；在该基板载物台2上的基板K上分别涂敷密封剂等有密封性及粘合性的糊剂的多个涂敷头3A、3B；在X轴方向(图1中)可移动地支持这些涂敷头3A、3B并使之沿X轴方向移动的X轴移动机构4；隔着该X轴移动机构4支持各涂敷头3A、3B的支持部件5；在Y轴方向(图1中)可移动地支持该支持部件5并使之沿Y轴方向移动的一对Y轴移动机构6A、6B；支持基板载物台2和一对Y轴移动机构6A、6B等的座7；控制各部的控制部8。

基板载物台2是固定设置在座7上面的载置台。该基板载物台2上，在前后(Y轴方向)上，2个载置面形成为相同高度，里侧的载置面上载置有制造用的基板K，前侧的载置面上载置有作为丢弃(捨て打ち)用涂敷对象物的丢弃基板Ka。制造用的基板K及丢弃基板Ka使用玻璃基板等。基板载物台2具有吸附制造用基板K及丢弃基板Ka的吸附机构(未图示)，由该吸附机构，基板K及丢弃基板Ka固定保持在上面的载置面上。并且，作为吸附机构，例如使用真空吸附机构等。

各涂敷头3A、3B分别具有：容纳糊剂的注射筒等容纳筒3a；与该容纳筒3a连通、吐出糊剂的喷嘴3b。这些涂敷头3A、3B隔着气体供给管等分别与气体供给部(均未图示)连接。各涂敷头3A、3B分别由供给到容纳筒3a内的气体，从喷嘴3b中突出该容纳筒3a内部的糊剂。

这些涂敷头3A、3B隔着YZ轴移动机构3c分别设置在X轴移动机构4上。该YZ轴移动机构3c是分别支持各涂敷头3A、3B、使之向Y轴方向移动的移动机构，并且是在垂直于水平面的Z轴方向(图1中)、即使涂敷头3A、3B接离基板载物台2的接离方向移动的移动机构。并且，YZ轴移动机构3c使用例如使用了滚珠丝杠的进给丝杠机构等。

YZ轴移动机构3c上设置有测量与基板载物台2上的基板K或丢弃基板Ka表面之间的距离的激光变位计等距离测量器3d。该距离测量器3d与控制部8电气连接，由距离测量器3d测量的间隔距离用于将基板K或丢弃基板Ka表面与喷嘴3b的间隙保持为规定间隙。

X轴移动机构4设置在支持部件5前面。该X轴移动机构4是在X轴方向可移动地支持2个涂敷头3A、3B、使这些涂敷头3A、3B沿X轴方向、即沿支持部件5移动的移动机构。并且，X轴移动机构4使用例如使用了线性电动机的线性电动机机构和使用了滚珠丝杠的进给丝杠机构等。

支持部件5是隔着X轴移动机构4支持2个涂敷头3A、3B柱状体。该支持部件5向与该移动方向(Y轴方向)交差的方向、例如垂直的方向(X轴方向)延伸，例如分别形成为立方体形状。并且，支持部件5平行于基板载物台2的载置面设置。这样的支持部件5由一对Y轴移动机构6A、6B向Y轴方向移动，将各涂敷头3A、3B放在与基板载物台2的载置面相对的位置上。

一对Y轴移动机构6A、6B分别设置在座7上面，从两侧夹着基板载物台2。Y轴移动机构6A具有固定载置支持部件5端部的支持台6a和在Y轴方向延伸的导轨(未图示)等。支持台6a沿导轨可在Y轴方向上移动。同样，Y轴移动机构6B也具有固定载置支持部件5端部的支持台6b和在Y轴方向延伸的导轨(未图示)等。支持台6b沿导轨可在Y轴方向上移动。即，一对Y轴移动机构6A、6B是分别配合、在Y轴方向可移动地支持支持部件5、沿Y轴方向移动该支持部件5的移动机构。并且，一对Y轴移动机构6A、6B使用例如使用了线性电动机的线性电动机机构和使用了滚珠丝杠的进给丝杠机构等。

支持台6a上设置有接受涂敷头3A吐出的糊剂的接受部件9a和用于清扫涂敷头3A的清扫部件10a。这些接受部件9a及清扫部件10a排列设置在作为各涂敷头3A、3B移动方向的X轴方向上。同样，支持台6b上设置有接受涂敷头3B吐出的糊剂的接受部件9b和用于清扫涂敷头3B的清扫部件10b。这些接受部件9b及清扫部件10b排列设置在作为各涂敷头3A、3B移动方向的X轴方向上。各接受部件9a、9b例如使用盘子等器皿。各清扫部件10a、10b例如使用吸收除去残留在喷嘴3b上的糊剂的吸收部件和擦拭糊剂的擦拭部件等(例如海绵状或布状吸收部件和擦拭部件)。

座7是设置在床面上、将基板载物台2和一对Y轴移动机构6A、6B等支持在距离床面规定高度位置上的座。座7的上面形成为平面，该座7的上面载置有基板载物台2和一对Y轴移动机构6A、6B等。

控制部8设置在座7内，具有集中控制各部分的微型计算机、存储关于糊剂涂敷的涂敷信息和各种程序等的存储部(均未图示)。该控制部8上连接有输入部(未图示)，其在设定各种设定值等时由操作者输入操作。并且涂敷信息包括关于规定的涂敷图案(糊剂图案)、描画速度、糊剂的涂敷量(吐出量)等的信息。

该控制部8根据涂敷信息和各种程序，从各涂敷头3A、3B中选择涂敷执行对象的涂敷头，控制X轴移动机构4和一对Y轴移动机构6A、6B等，将选择的涂敷头3A、3B的喷嘴3b和基板载物台2上的制造用基板K平行于基板K的表面方向相对移动，在制造用基板K上以规定涂敷图案涂敷糊剂。这时，控制部8根据由距离测量器3d测量的间隔距离进行反馈控制，进行控制(间隙控制)，将基板K表面与喷嘴3b的间隙保持为规定间隙。另外，控制部8分别调整供给到各涂敷头3A、3B的各容纳筒3a的气体压力，吐出糊剂时控制加到糊剂上的吐出压力(吐出量控制)。

这里，控制部8根据切面数从各涂敷头3A、3B中选择涂敷执行对象的涂敷头(涂敷所使用的涂敷头)。例如，切面数设定为1时，控制部8从各涂敷头3A、3B中选择涂敷头3A作为涂敷执行对象的涂敷头，使选择的涂敷头3A执行涂敷动作。由此，如图2所示，在制造用的基板K上涂敷框状的1个糊剂图案P1。该涂敷动作中，非涂敷执行对象(涂敷未使用的涂敷头)的涂敷头3B在不面对制造用基板K的待机位置(例如涂敷头3B在面对接受部件9b或清扫部件10b的位置)上待机。这样的涂敷动作在制造用基板K的每次交换时进行，重复规定的生产数。

然后进行换级，改变面板尺寸和切面数。切面数设定为2时，控制部8从各涂敷头3A、3B中选择出2个涂敷头3A、3B作为涂敷执行对象的涂敷头，使选择的各涂敷头3A、3B执行涂敷动作。由此，如图3所示，在制造用的基板K上涂敷框状的2个糊剂图案P2。这样的涂敷动作在制造用基板K的每次交换时进行，重复规定的生产数。并且，在进行制造之前，在制造用基板K上描画糊剂时的描画条件提出(描画速度和涂敷量等的描画条件提出)已经结束。

在包含这样的换级的制造工序中，制造部8以规定的时间使涂敷执行对象的涂敷头(切面数为1时使涂敷头3A，切面数为2时使各涂敷头3A、3B)执行用于维持涂敷性能的维持动作。这时，控制部8使各涂敷头3A、3B中的非涂敷执行对象的涂敷头(切面数为1时使涂敷头3B)执行维持动作。因此，各涂敷头3A、3B根据切面数分别进行在制造用基板K上吐出糊剂后涂敷的涂敷动作，同时与切面数无关，即与是否为涂敷执行对象的涂敷头无关，分别同时进行维持动作。由此，能够较好地维持所有涂敷头3A、3B的涂敷性能。

维持动作包括：如图4所示，向丢弃基板Ka吐出糊剂后涂敷的丢弃动作；如图5所示，向接受部件9a、9b吐出糊剂的丢弃吐出动作；如图6所示，使喷嘴3b与清扫部件10a、10b接触的清扫动作及将糊剂引入头内部的吸回动作(吸引动作)等。并且，吸回动作在涂敷动作中也进行，在丢弃动作及丢弃吐出动作后也进行。另外，丢弃基板Ka上涂敷的糊剂由检查用相机(例如CCD)等拍摄，从该图象中求出吐出量，判断是否为规定量等。检查用相机可拍摄丢弃基板Ka上的糊剂地固定设置在例如YZ轴移动机构3c上。

通常，糊剂的粘度特性随着时间经过而发生变化。因此，从喷嘴3b中吐出糊剂、在传送的制造用基板K上依次进行涂敷操作时，从上次涂敷起经过很长时间等时，糊剂固化，堵在喷嘴3b里无法吐出，反之糊剂软化，吐出量超过规定量。为了避免这些情况的发生，必须进行维持动作。因此，作为维持动作，进行丢弃动作，能够进行糊剂检查，并且能够防止糊剂固化和糊剂软化导致的涂敷性能降低。并且，作为维持动作，进行丢弃吐出动作，能够吐出除去强固化状态的糊剂，能够防止糊剂固化导致的涂敷性能降低。另外，作为维持动作，进行清扫动作，能够清洁喷嘴3b，能够防止粘附在喷嘴3b上的糊剂所导致的涂敷性能降低，作为维持动作，进行吸回动作，能够防止糊剂吊垂和喷嘴3b的污染。

这里，在本实施例中，涂敷动作是指进行在制造用基板K上涂敷矩形图案的本密封图案和根据需要在其周围涂敷的隔离密封图案等涂敷的动作，维持动作是指在涂敷动作前后或之间进行的上述丢弃动作、丢弃吐出动作、清扫动作及吸回动作等。

下面说明上述糊剂涂敷装置1进行的制造动作。糊剂涂敷装置1的控制部8根据各种程序执行制造处理。

首先，生产开始前，由操作者等设定者向糊剂涂敷装置1输入描画速度和涂敷量(吐出量)等各种设定值。这些设定值容纳在控制部8的存储部内。并且，各种设定值也可以事先存储在存储部中，这时，这些设定值从存储部读出后使用。控制部8根据各种设定值控制各部分，在基板载物台2上的基板K表面以规定图案描画糊剂。设定者确认(检查)基板K上涂敷的糊剂图案，再次调整各种设定值。重复几次上述调整动作后进行描画条件提出(涂敷信息的设定)。

描画条件提出结束后开始生产时，如图7所示，控制部8判断制造用基板K的交换是否结束(步骤S1)，接着判断是否经过规定时间(步骤2)，然后判断是否涂敷规定数量的制造用基板K(步骤S3)，将处理返回步骤S1。这里，例如制造用基板K的交换结束是根据操作者是否按下交换结束按钮(输入部)和检查出基板K的载置结束的传感器的开关等来判断。

步骤S1中，用于条件提出的基板从基板载物台2上搬出，基板载物台2上搬入制造用基板K，在判断出制造用基板K的交换结束后(步骤S1的YES)，首先使各涂敷头3A、3B执行清扫动作(步骤S4)，接着使各涂敷头3A、3B执行丢弃动作(步骤S5)，然后使各涂敷头3A、3B中的涂敷执行对象的涂敷头执行涂敷动作(步骤S6)，将处理返回步骤S1。这里，清扫动作和丢弃动作在每次交换制造用基板K时设定，但并不限定于此，例如也可以在每规定时间或每规定数量时设定。

步骤S2中，判断出经过规定时间后(步骤S2的YES)，使各涂敷头3A、3B执行丢弃动作(步骤S7)，将处理返回步骤S1。这里，规定时间例如为30秒，该规定时间设定为在下个基板K未搬来时进行丢弃动作。因此，规定时间的经过从涂敷后的基板K的拆卸结束后开始计测。

步骤S3中，判断出涂敷了规定数量的制造用基板K时(步骤S3的YES)，使各涂敷头3A、3B执行丢弃吐出动作(步骤S8)，将处理返回步骤S1。这里，规定数量例如为30张。丢弃吐出动作设定为每规定数量来进行，但并不限定于此，例如也可以设定为每规定时间(例如30秒)进行。

进行丢弃时，控制部8由一对Y轴移动机构6A、6B使支持部件5向Y轴方向移动，由X轴移动机构4将各涂敷头3A、3B分别向X轴方向移动，与涂敷执行对象、非涂敷执行对象无关，使各涂敷头3A、3B分别面对基板载物台2上的丢弃基板Ka的各涂敷开始位置。然后，控制部8根据涂敷信息(吐出压力、描画速度及间隙等)，使各涂敷头3A、3B的各喷嘴3b吐出糊剂，由X轴移动机构4将各涂敷头3A、3B向X轴方向移动，在基板载物台2上的丢弃基板Ka表面上涂敷糊剂，形成直线状或框状的糊剂图案(参照图4)。由此，丢弃基板Ka上形成糊剂图案，所以能够使用该糊剂图案进行糊剂检查，并且吐出除去了固化状态或软化状态的糊剂，所以在待机的非涂敷执行对象的涂敷头中，也能够防止糊剂固化和糊剂软化所导致的涂敷性能降低。

另外，进行丢弃吐出时，控制部8由X轴移动机构4使各涂敷头3A、3B分别向X轴方向移动，使涂敷头3A与接受部件9a相对，使涂敷头3B与接受部件9b相对。然后，与涂敷执行对象、非涂敷执行对象无关，控制部8使各涂敷头3A、3B的各喷嘴3b分别吐出糊剂。从涂敷头3A中吐出的糊剂积在接受部件9a上，从涂敷头3B中吐出的糊剂积在接受部件9b上(参照图5)。由此，强固化状态的糊剂被吐出除去，所以能够防止糊剂固化导致的涂敷性能降低。

另外，进行清扫(清洁)时，与涂敷执行对象、非涂敷执行对象无关，控制部8由X轴移动机构4使各涂敷头3A、3B分别向X轴方向移动，使涂敷头3A与清扫部件10a相对，使涂敷头3B与清扫部件10b相对。然后，控制部8由各YZ轴移动机构3c使各涂敷头3A、3B分别向Z轴方向移动，使涂敷头3A的喷嘴3b与清扫部件10a接触，使涂敷头3B的喷嘴3b与清扫部件10b接触(参照图6)。由此，各喷嘴3b顶端上粘附残留的多余糊剂被除去，各喷嘴3b被清洁，所以能够防止喷嘴3b上粘附的糊剂所引起的涂敷性能降低。

另外，进行涂敷时，控制部8从各涂敷头3A、3B中选择出涂敷执行对象的涂敷头，由一对Y轴移动机构6A、6B将支持部件5向Y轴方向移动，由X轴移动机构4将涂敷执行对象的涂敷头向X轴方向移动，使涂敷执行对象的涂敷头与基板载物台2上的制造用基板K的涂敷开始位置相对。然后，控制部8根据作为描画条件的涂敷信息(吐出压力、描画速度及间隙等)，一边使涂敷执行对象的涂敷头的喷嘴3b吐出糊剂，一边由一对Y轴移动机构6A、6B使支持部件5向Y轴方向移动，由X轴移动机构4使涂敷执行对象的涂敷头向X轴方向移动，在基板载物台2上的制造用基板K表面上涂敷糊剂，形成规定框状的糊剂图案。

这里，切面数为1时，涂敷头3A作为涂敷执行对象的涂敷头进行涂敷动作(参照图2)。这时，非涂敷执行对象的涂敷头3B在与制造用基板K不相对的待机位置(例如涂敷头3B与接受部件9b或清扫部件10b相对的位置)上待机(参照图1)。而切面数为2时，各涂敷头3A、3B作为涂敷执行对象的涂敷头进行涂敷动作(参照图3)。并且，吸回动作在涂敷动作中也进行，在丢弃动作及丢弃吐出动作后也进行。由该吸回动作，能够防止糊剂吊垂和喷嘴3b的污染。

在上述制造工序中，各涂敷头3A、3B如上述，在规定的时间，与切面数无关，即与涂敷执行对象或非涂敷执行对象无关，进行维持动作(丢弃动作、丢弃吐出动作、清扫动作及吸回动作等)。因此，切面数为1时，不仅是作为涂敷执行对象的涂敷头的涂敷头3A，加上该涂敷头3A，作为非涂敷执行对象的涂敷头的涂敷头3B也进行维持动作。即，各涂敷头3A、3B与是否是涂敷执行对象无关，同时进行维持动作。

然后换级时改变面板尺寸、切面数设定为2时，前一次作为非涂敷执行对象的涂敷头的涂敷头3B的涂敷性能与涂敷执行对象的涂敷头3A一样维持地较好，所以这次能够直接将涂敷头3B作为涂敷执行对象的涂敷头来使用。另外，各涂敷头3A、3B中的描画条件提出在生产开始前进行一次，所以切面数变成2时不需要再次进行描画条件提出。因此，即使面板尺寸和切面数改变，也不需要像以往那样进行涂敷头的安装或拆卸，并且不需要在改变时进行描画条件提出，所以能够缩短换级时间，能够提高生产性。特别是不需要下述缩短换级时间的方法：在进行描画条件提出时的涂敷量调整时，增加测量涂敷的糊剂涂敷量的涂敷量测量器来同时测量多个糊剂图案，在进行连接检查时，增加图像处理装置，所以不需要确保各机器的安装空间，并且能够抑制装置价格上升。

如上述说明，根据本发明的实施方式，使各涂敷头3A、3B中的涂敷执行对象的涂敷头3A执行维持动作时，使涂敷头3A、3B中的非涂敷执行对象的涂敷头3B也执行维持动作，由此，在换级时改变面板尺寸及切面数时，前一次作为非涂敷执行对象的涂敷头3B的涂敷性能与涂敷执行对象的涂敷头3A一样维持地较好，所以这次能够直接将涂敷头3B作为涂敷执行对象的涂敷头来使用。由此，即使面板尺寸和切面数改变，也不需要像以往那样进行涂敷头的安装或拆卸，并且不需要在改变时进行描画条件提出，所以能够缩短换级时间，能够提高生产性。并且不需要下述缩短换级时间的方法：在进行描画条件提出时的涂敷量调整时，增加涂敷量测量器来同时测量多个糊剂图案，在进行连接检查时，增加图像处理装置，所以不需要确保各机器的安装空间，能够抑制装置价格上升。其结果，能够抑制机器追加及价格上升，并且能够由缩短换级时间来提高生产性。

以往，切面数的变化差越大，换级时间越长(例如，与切面数的变化差为1相比，变化差为4时，涂敷头的安装或拆卸时间及描画条件提出时间会变长，所以换级时间会变长)，事先安装与最大切面数对应数量的涂敷头、涂敷执行对象的涂敷头数量比涂敷头总数少，如前述，加上涂敷执行对象的涂敷头，涂敷执行对象之外的涂敷头(非涂敷执行对象的涂敷头)也进行维持动作，这样，涂敷执行对象之外的涂敷头的涂敷性能也和涂敷执行对象的涂敷头一样地维持，所以即使之后大幅增加切面数，涂敷执行对象之外的涂敷头也能够直接作为涂敷执行对象的涂敷头来使用。由此，能够实现换级时间的缩短。特别是切面数变化差越大，以往的换级时间越长，所以能够提高换级时间缩短的效果。由此，能够提高生产性。

另外，设置有支持各涂敷头3A、3B的支持部件5、支持该支持部件5的两端部并移动支持部件5的一对Y轴移动机构6A、6B、沿支持部件5移动各涂敷头3A、3B的X轴移动机构4、可与支持部件5共同移动、分别设置在支持部件5两端的多个接受部件9a、9b，使涂敷执行对象的涂敷头及非涂敷执行对象的涂敷头分别与各接受部件9a、9b相对，使这些涂敷头执行丢弃吐出动作，所以不需要设置将各接受部件9a、9b移动到与涂敷头相对的位置的移动机构，能够共用移动各涂敷头3A、3B的X轴移动机构4，因此能够抑制装置的复杂化和装置价格上升。并且，能够与支持部件5一起移动、在支持部件5的两端部上分别设置多个清扫部件10a、10b，使涂敷执行对象的涂敷头及非涂敷执行对象的涂敷头分别与各清扫部件10a、10b相对，使这些涂敷头执行清扫动作，所以不需要设置将各清扫部件10a、10b移动到与涂敷头相对的位置的移动机构，能够共用移动各涂敷头3A、3B的X轴移动机构4，因此能够抑制装置的复杂化和装置价格上升。

另外，因为待机位置上设置有接受部件9a、9b和清扫部件10a、10b，所以即使涂敷执行对象的涂敷头在涂敷中也能够进行维持动作。因此，可以在涂敷执行对象的涂敷头在对基板K涂敷描画糊剂的期间内，由非涂敷执行对象的涂敷头在每经过预先设定的时间时执行对接受部件9a、9b的丢弃吐出动作。

(其他实施方式)

本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其宗旨，可以有各种变更。

例如，在上述实施方式中，支持部件5上分别设定2个涂敷头3A、3B，但并不限定于此，支持部件5上可以分别设定3个涂敷头，其数量没有限定。

上述实施方式中设置了1个支持部件5，但并不限定于此，也可以设置2个支持部件5，其数量没有限定。并且，2个支持部件5上例如也可以分别设定多个涂敷头。

上述实施方式中，糊剂使用具有密封性及粘合性的密封剂，但并不是必须要有密封剂和粘合性，可以使用只有密封性或只有粘合性的糊剂等，也可以使用具有其他性状的糊剂。

上述实施方式中，将基板载物台2固定在座7上，移动各涂敷头3A、3B及支持部件5，在基板K表面上涂敷糊剂，但并不限定于此，也可以是将基板载物台2向Y轴方向和X轴方向、θ方向(含X轴及Y轴的平面中的转动方向)等移动的结构，例如可以是将基板载物台2向与支持部件5移动方向(Y轴方向)相同的方向移动的结构。这时，使基板K和各涂敷头3A、3B向Y轴方向相对移动时，使基板载物台2和支持部件5向互相相反的方向移动，与只移动支持部件5相比，能够使基板载物台2及支持部件5的移动速度减半。因此，基板载物台2和支持部件5的移动所伴随的惯性力变小，所以能够降低基板载物台2及支持部件5的加速或减速所导致的振动。其结果，能够以所希望的形状、以较好的精度涂敷沿Y轴方向的糊剂图案的起点和终点的形状以及涂敷方向转换的糊剂图案的角部形状，能够制造质量较好的液晶显示面板。

最后，在上述实施方式中，列举了各种数值，这些数值是例示，并没有限定。

[产业上的利用可能行]

以上说明了本发明的实施方式，只是例示的具体例子，并没有限定本发明，各部分的具体结构等可以有适当变更。并且，本实施方式所记载的作用及效果只是列举了本发明产生的最合适的作用和效果，本发明的作用和效果并没有限定于本发明的实施方式中所记载的内容。本发明例如用于在涂敷对象物上涂敷糊剂的糊剂涂敷装置及糊剂涂敷方法等。

Claims (10)

1.一种糊剂涂敷装置，其特征在于，包括：

多个涂敷头，其分别进行在涂敷对象物上吐出糊剂并涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作；

控制部，其用于控制上述多个涂敷头的上述涂敷动作及上述维持动作，

上述控制部使上述多个涂敷头中的涂敷执行对象的涂敷头执行上述涂敷动作，

在使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述涂敷动作时，使上述多个涂敷头中的非涂敷执行对象的涂敷头在不与上述涂敷对象物相对的待机位置上待机，

在使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述维持动作时，使上述非涂敷执行对象的涂敷头也执行上述维持动作。

2.根据权利要求1所述的糊剂涂敷装置，其特征在于，上述维持动作是在丢弃用涂敷对象物上吐出上述糊剂并涂敷的丢弃动作。

3.根据权利要求1所述的糊剂涂敷装置，其特征在于，上述维持动作是向接受上述糊剂的接受部件吐出上述糊剂的丢弃吐出动作。

4.根据权利要求1所述的糊剂涂敷装置，其特征在于，进一步具有用于清扫涂敷头的清扫部件，上述维持动作是向清扫部件的移动。

5.根据权利要求1所述的糊剂涂敷装置，其特征在于，上述维持动作是引入上述糊剂的吸回动作。

6.一种糊剂涂敷方法，其特征在于，包括：

使分别进行在涂敷对象物上吐出糊剂并涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作的多个涂敷头中的涂敷执行对象的涂敷头执行上述涂敷动作的工序；

使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述维持动作的工序；

在使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述涂敷动作时，使上述多个涂敷头中的非涂敷执行对象的涂敷头在不与上述涂敷对象物相对的待机位置上待机的工序，

在使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述维持动作时，使上述非涂敷执行对象的涂敷头也执行上述维持动作的工序。

7.根据权利要求6所述的糊剂涂敷方法，其特征在于，上述维持动作是在丢弃用涂敷对象物上吐出上述糊剂并涂敷的丢弃动作。

8.根据权利要求6所述的糊剂涂敷方法，其特征在于，上述维持动作是向接受上述糊剂的接受部件吐出上述糊剂的丢弃吐出动作。

9.根据权利要求6所述的糊剂涂敷方法，其特征在于，上述维持动作是向用于清扫涂敷头的清扫部件的移动。

10.根据权利要求6所述的糊剂涂敷方法，其特征在于，上述维持动作是引入上述糊剂的吸回动作。

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