JP7012213B2 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は、ペーストを吐出して塗布対象物に塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。

半導体装置を製造するダイボンディング工程等においては、従来、リードフレーム等の基板に半導体チップを接着するためのペーストが塗布される。ペーストを塗布するペースト塗布装置としては、スクリューや歯車等の回転子を回転させることによってペーストを吐出路に送出するポンプを備えたものが知られている（例えば、下記の特許文献１，２及び３参照）。このようなポンプを備えたペースト塗布装置では、目標とする塗布量のペーストが得られるようにするため、生産開始前にペーストを加熱して適温にしておくことや、ペースト内に発生したボイドを排出させるとともに塗布量を安定させる捨打ちを行うこと等を内容とする、塗布対象物に向けてペーストを塗布する前の（すなわち生産開始前の）前準備作業を行う必要がある。

特開２００９－１３６１０２６号公報 特開２００１－１３５１０２７号公報 特開２００６－２１０５０７号公報

上記の前準備作業を行って生産を開始した後は、ペーストの塗布を（すなわちポンプの作動を）継続している間はペーストが硬化することはなく、安定した塗布量を維持することができる。しかしながら、生産開始後、一定時間以上ペーストの塗布動作を停止させてしまうとペーストが硬化するため、生産を再開するときにはペーストの状態を整え直す作業（復旧作業）が必要であり、この復旧作業を明確な基準生して行うと徒に時間がかかるうえ、捨打ちの回数が多くなってペーストが無駄になるという問題点があった。

そこで本発明は、一旦開始した生産を中断した後に生産を再開させる生産再開前にペーストの状態を整え直す復旧作業を効率よく行って迅速に安定した塗布量を得ることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することを目的とする。

本発明のペースト塗布装置は、ペーストを吐出して塗布対象物に塗布するペースト塗布装置であって、ペーストを収納したシリンジが接続された導入路から導入されたペーストを貯留するケーシングと、前記ケーシング内で回転することにより前記ケーシング内のペーストを前記ケーシングが有する吐出路へ送出する回転子とを有するポンプと、前記シリンジ内のペーストを加圧して前記ケーシングへ供給するペースト加圧部と、前記吐出路に繋がり、前記ポンプによって前記吐出路に送出されたペーストを吐出するノズルと、少なくとも前記ポンプと前記ペースト加圧部とを制御する制御部とを備え、更に前記制御部は、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記吐出路内のペーストを前記ノズルから排出させるとともに前記吐出路に新たにペーストを充填させることによりペーストの入替えを行うペースト入替え制御部と、前記ペーストの入替えの後、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記ノズルからペーストを複数回吐出させて捨打ちステージに塗布する捨打ちを行う捨打ち制御部とを備え、前記ペーストの入替えにおいて、前記ペースト入替え制御部は前記塗布対象物と前記捨て打ちステージ以外のペースト廃棄部に向けて前記ノズルからペーストを排出させる。

本発明のペースト塗布方法は、導入路から導入されたペーストを貯留するケーシングと、前記ケーシング内で回転することにより前記ケーシング内のペーストを前記ケーシングが有する吐出路へ送出する回転子とを有するポンプと、ペーストを収納したシリンジ内を加圧してペーストを前記導入路から前記ケーシングへ供給するペースト加圧部と、前記吐出路に繋がり、前記ポンプによって前記吐出路に送出されたペーストを吐出するノズルとを備えたペースト塗布装置によるペースト塗布方法であって、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記吐出路内のペーストを前記ノズルから排出させるとともに前記吐出路に新たにペーストを充填させることによりペーストの入替えを行い、前記ペーストの入替えの後、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記吐出路内のペーストを前記ノズルから複数回吐出させて捨打ちステージに捨打ちを行い、前記捨打ちの後、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記ケーシングに充填されたペーストを前記ノズルから吐出して塗布対象物に塗布し、前記ペーストの入替えにおいて、前記塗布対象物と前記捨て打ちステージ以外のペースト廃棄部に向けて前記ノズルからペーストを排出させる。

本発明によれば、一旦開始した生産を中断した後に生産を再開させる生産再開前にペーストの状態を整え直す復旧作業を効率よく行って迅速に安定した塗布量を得ることができる。

本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の斜視図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの側面図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの一部の断面側面図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの一部の分解断面側面図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の塗布ヘッドが備えるポンプの分解断面図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の塗布ヘッドが備えるポンプ保持部の分解断面図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置により吐出したペーストの塗布量を説明する図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が実行する前準備作業の流れを示すフローチャート 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が実行する前準備作業の流れを示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が実行する前準備作業の際のポンプの動作説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が実行する前準備作業の際のポンプの動作説明図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が実行する復旧作業の流れを示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が実行する復旧作業の際のポンプの動作説明図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置１を示している。ペースト塗布装置１は、塗布対象物である基板２上に設定された複数の塗布対象箇所２Ｐのそれぞれに接着剤等のペーストＰｓｔを塗布する装置である。本実施の形態では、説明の便宜上、作業者ＯＰから見たペースト塗布装置１の左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１において、ペースト塗布装置１は、基板搬送部１１、ヘッド移動機構１２、塗布ヘッド１３、カメラ１４、捨打ちステージ１５及びペースト廃棄部１６を備えている。基板搬送部１１は一対のコンベア機構１１ａから成る。基板搬送部１１は、基板２をＸ軸方向に搬送して所定の作業位置に位置決めする。ヘッド移動機構１２は固定テーブル１２ａ、移動テーブル１２ｂ及び移動プレート１２ｃを備えている。固定テーブル１２ａはＹ軸方向に延びており、移動テーブル１２ｂはＸ軸方向に延びている。移動テーブル１２ｂは固定テーブル１２ａにガイドされてＹ軸方向に移動する。移動プレート１２ｃは移動テーブル１２ｂにガイドされてＸ軸方向に移動する。

図１において、塗布ヘッド１３は移動プレート１２ｃにＸ軸方向に並んで２つ取り付けられている。２つの塗布ヘッド１３は、固定テーブル１２ａに対する移動テーブル１２ｂのＹ軸方向への移動と移動テーブル１２ｂに対する移動プレート１２ｃのＸ軸方向の移動とによって水平面内を移動する。ここでは塗布ヘッド１３は２つであるが、これは一例であり、塗布ヘッド１３の数は限定されない。

図１において、カメラ１４は移動プレート１２ｃに取り付けられており、ヘッド移動機構１２によって２つの塗布ヘッド１３とともに移動される。カメラ１４は撮像光軸を下方に向けており、基板２上に設定された複数の塗布対象箇所２Ｐのそれぞれを上方から撮像する。

図１において、捨打ちステージ１５とペースト廃棄部１６はそれぞれ基板搬送部１１の近傍の位置に設けられている。捨打ちステージ１５は平板状の部材から成り、ペースト廃棄部１６は上方に開口した箱状の部材から成る。

図１において、移動プレート１２ｃには２つの塗布ヘッド１３に対応した２つの昇降モータ１２Ｍが設けられている（図２も参照）。昇降モータ１２Ｍが作動するとＺ軸方向に延びた送り螺子１２Ｓ（図２）が回転し、これにより塗布ヘッド１３が移動プレート１２ｃに対して昇降する。２つの昇降モータ１２Ｍは独立して作動し、２つの塗布ヘッド１３をそれぞれ移動プレート１２ｃに対して別個に昇降させる。

図２、図３及び図４において、各塗布ヘッド１３は、ベース体２１に備えられたポンプ保持部２２にポンプ２３を保持した構成を有している。ポンプ２３はケーシングとしてのアウターシャフト２４と、回転子としてのインナーシャフト２５を備えている（図５も参照）。

図５において、アウターシャフト２４は全体としてＺ軸方向に延びた円筒状の部材であり、内部に上方に開口したシール部嵌入穴２６とシール部嵌入穴２６から下方に延びたペーストＰｓｔの貯留部２７と、貯留部２７から下方に延びて下方に開口した吐出路２８を有している。インナーシャフト２５は全体としてＺ軸方向に延びた棒状の部材であり、下端部は外周面にブレード２９Ｎがらせん状に形成されたスクリュー２９となっている。

図５において、インナーシャフト２５の中間部には、他の部分よりも外径が相対的に大きい径大部３０ａが形成されている。径大部３０ａの外周にはОリングから成るパッキン３０ｂが嵌め込まれている。径大部３０ａとパッキン３０ｂはインナーシャフト２５のシール部３０を構成している。インナーシャフト２５のシール部３０よりの上方の部分には円筒状のキャップ３２が挿通されており、更にキャップ３２の上方には連結部３３が挿通されている。

図５において、ポンプ２３を組み立てるときは、インナーシャフト２５のスクリュー２９をアウターシャフト２４の上方から貯留部２７内に挿入し、インナーシャフト２５のシール部３０をシール部嵌入穴２６に上方から嵌入させる。そして、キャップ３２をアウターシャフト２４の上部２４Ｊに結合する（図４）。このようにしてキャップ３２とアウターシャフト２４が結合された状態では、インナーシャフト２５をアウターシャフト２４に対してＺ軸回りに相対回転させることができ、スクリュー２９を貯留部２７内でＺ軸回りに回転させることができる。

図５において、インナーシャフト２５の上部にはシリンジ接続部３４が形成されている。シリンジ接続部３４には、ペーストＰｓｔを収納したシリンジ３５が接続される（図３）。図２、図３及び図４において、シリンジ３５は、下端にペースト供給口３５Ｋを有しており、ペースト供給口３５Ｋがシリンジ接続部３４に螺着されることによって、シリンジ３５がシリンジ接続部３４に取り付けられる。シリンジ３５に収納されたペーストＰｓｔは、シリンジ３５内に設けられたピストン３５Ｐが図示しないアクチュエータによって駆動されることで加圧される。

図３、図４及び図５において、インナーシャフト２５は内部にペーストＰｓｔの導入路３６を有している。導入路３６は上端がシリンジ接続部３４の上面に開口している。導入路３６の上端はシリンジ３５から供給されるペーストＰｓｔの入口であるペースト入口３７となっている。導入路３６の下端は、スクリュー２９のＺ軸方向の中間部に開口している。導入路３６の下端はシリンジ３５から導入路３６内に供給されたペーストＰｓｔの出口であるペースト出口３８となっている。

図２、図３及び図４において、アウターシャフト２４の下端にはノズル３９が取り付けられている。ノズル３９は下方に突出して延びた吐出口４０を有している。吐出口４０はアウターシャフト２４に取り付けられた状態で吐出路２８と連通する。本実施の形態では２つの吐出口４０が並設されたタイプとなっているが、これは一例であり、吐出口４０の数は限定されない。

図３、図４及び図６において、ポンプ保持部２２はアウターシャフト２４を保持する下部半体４１とインナーシャフト２５を保持する上部半体４２を有している。下部半体４１は下部ベアリング４３を介してベース体２１に取り付けられており、Ｚ軸回りに回転自在となっている。上部半体４２は上部ベアリング４４を介して下部半体４１の上方に取り付けられており、下部ベアリング４３と同軸のＺ軸回りに回転自在となっている。

図３、図４及び図６において、上部半体４２の上方には、上部半体４２から上方に延びて設けられた支持ロッド４５によって支持されたリング状のシリンジ保持部４６が設けられている。シリンジ保持部４６は、上部半体４２がＺ軸回りに回転すると、上部半体４２と一体となってＺ軸回りに回転する。シリンジ保持部４６は、インナーシャフト２５のシリンジ接続部３４に接続されたシリンジ３５を保持する。

図２及び図３において、ベース体２１にはポンプ駆動モータ５１とノズル回転モータ５２が取り付けられている。ポンプ駆動モータ５１の駆動軸は下方に延びており、その駆動軸の下端には上方駆動ギヤ５１Ｇが取り付けられている（図３、図４及び図６）。上方駆動ギヤ５１Ｇは上部半体４２の外周部に設けられた上部従動ギヤ４２Ｇと噛合しており、ポンプ駆動モータ５１が上方駆動ギヤ５１Ｇを回転させると、上部半体４２がＺ軸回りに回転する。ノズル回転モータ５２の駆動軸は下方に延びており、その駆動軸の下端には下方駆動ギヤ５２Ｇが取り付けられている。下方駆動ギヤ５２Ｇは下部半体４１の外周部に設けられた下部従動ギヤ４１Ｇと噛合しており、ノズル回転モータ５２が下方駆動ギヤ５２Ｇを回転させると、下部半体４１がＺ軸回りに回転する。

ポンプ２３にシリンジ３５取り付けるときは、リング状に形成されたロック部材５３（図３及び図４）をインナーシャフト２５に挿通させたうえで、ポンプ２３とシリンジ３５をそれぞれの天地を反対にし、シリンジ接続部３４をペースト供給口３５Ｋに螺着させたうえで、シリンジ３５が取り付けられたポンプ２３の天地をもとに戻す。シリンジ３５がシリンジ接続部３４に取り付けられると、インナーシャフト２５の導入路３６がシリンジ３５の内部と連通する。

上記のようにしてシリンジ３５を取り付けたポンプ２３は、ポンプ保持部２２に取り付けられる。ポンプ保持部２２にポンプ２３を取り付けるときは、ポンプ２３をシリンジ保持部４６の上方から（シリンジ保持部４６を通して）ポンプ保持部２２の上部半体４２に上方から挿入し（図４）、アウターシャフト２４を下部半体４１に保持させる。

アウターシャフト２４が下部半体４１に保持されたら、ロック部材５３を上部半体４２の上端部に螺着する。これにより連結部３３は上部半体４２とロック部材５３とによって挟まれて上部半体４２に固定され、ポンプ２３はポンプ保持部２２に取り付けられた状態となる。また、ポンプ２３に取り付けられたシリンジ３５は、シリンジ保持部４６によって保持される（図２及び図３）。このようにポンプ２３がポンプ保持部２２に取り付けられた状態では、インナーシャフト２５は上部半体４２と一体になってＺ軸回りに回転するので、ポンプ駆動モータ５１は上部半体４２を介してインナーシャフト２５を駆動することができる。

ノズル回転モータ５２の作動を停止させた状態でポンプ駆動モータ５１を作動させると、上部半体４２がベース体２１に対して（下部半体４１に対して）Ｚ軸回りに回転する。このため、ポンプ２３がポンプ保持部２２に取り付けられた状態では、インナーシャフト２５が上部半体４２とともにアウターシャフト２４に対してＺ軸回りに回転し、スクリュー２９がアウターシャフト２４の貯留部２７の内壁に対して相対移動する。これによりアウターシャフト２４内（貯留部２７内）のペーストＰｓｔが吐出路２８へ送出され、ノズル３９（ノズルの吐出口４０）からペーストＰｓｔが吐出される。

このように本実施の形態において、ポンプ２３は、ペーストＰｓｔを収納したシリンジ３５が接続された導入路３６から導入されたペーストＰｓｔを貯留するケーシングとしてのアウターシャフト２４と、アウターシャフト２４内で回転することによりアウターシャフト２４内（貯留部２７）のペーストＰｓｔを吐出路２８へ送出する回転子としてのスクリュー２９とを有する構成となっている。

ポンプ駆動モータ５１によって上部半体４２が回転駆動されてインナーシャフト２５がＺ軸回りに回転すると、インナーシャフト２５に連結されたシリンジ３５もＺ軸回りに回転する。このときシリンジ３５は上部半体４２と連結されたシリンジ保持部４６によってＺ軸回りに回転させられるので、インナーシャフト２５がシリンジ３５から捩じり荷重を受けることはない。

本実施の形態では、ノズル３９は２つの吐出口４０を備えており、塗布対象物に対して同時に２つのペーストＰｓｔを塗布することができる。塗布対象物に塗布される２つのペーストＰｓｔの並びの方向を変更したい場合には、ノズル回転モータ５２を作動させて下部半体４１を回転させる。これによりノズル３９が回転し、塗布対象物に塗布される２つのペーストＰｓｔの並びの方向を変えることができる。

図２において、シリンジ３５にはエア供給路６１Ｌを通じて圧縮エア供給部６１が接続されている。圧縮エア供給部６１はエア供給路６１Ｌを通じて圧縮エアを供給し、エア供給路６１Ｌに介装された電空レギュレータ６２が前述の図示しないアクチュエータを介してシリンジ３５のピストン３５Ｐを駆動する。エア供給路６１Ｌはシリンジ３５に設けられた回転ジョイント３５Ｊを介してシリンジ３５に接続されているため、シリンジ３５がＺ軸回りに回転してもエア供給路６１Ｌは捩じられない。

電空レギュレータ６２は、圧縮エア供給部６１が供給する圧縮エアの圧力を調整することで、ピストン３５Ｐがシリンジ３５内のペーストＰｓｔに与える圧力を制御する。本実施の形態では電空レギュレータ６２が、シリンジ３５内を加圧することによりシリンジ３５に収納されたペーストＰｓｔを加圧するペースト加圧部を構成する。

図２、図３及び図４において、ポンプ保持部２２の下部半体４１には加熱部としてのヒータ６３と、温度検出部としての温度センサ６４が取り付けられている。ヒータ６３は、ポンプ保持部２２を介してポンプ保持部２２に保持されたポンプ２３を加熱する。温度センサ６４はヒータ６３によって加熱されたポンプ２３の温度を、ポンプ２３内のペーストＰｓｔの温度として検出する。

図７において、ペースト塗布装置１の制御系統を司る制御部７０は、塗布制御部７０ａと記憶部７０ｂを備えている。塗布制御部７０ａは、基板搬送部１１による基板２の作業位置への位置決め動作の制御、ヘッド移動機構１２による塗布ヘッド１３の移動動作の制御、昇降モータ１２Ｍによる各塗布ヘッド１３の昇降動作の制御を行う。また、塗布制御部７０ａは、各塗布ヘッド１３が備えるポンプ駆動モータ５１によるスクリュー２９の回転動作（ポンプ２３の作動）の制御と、ノズル回転モータ５２によるノズル３９の回転動作の制御を行う。

図７において、塗布制御部７０ａは、電空レギュレータ６２を制御してシリンジ３５内のペーストＰｓｔの圧力制御を行い、温度センサ６４により検出されるポンプ２３の温度（ポンプ２３内のペーストＰｓｔの温度）に基づいてヒータ６３の制御を行う。また、塗布制御部７０ａは、カメラ１４の撮像制御を行うとともに、カメラ１４の撮像により得られた画像データに基づく認識を行う。

図７において、記憶部７０ｂは、基板２の種類ごとに、その基板２が備える各塗布対象箇所２Ｐの位置（座標）のデータと、各塗布対象箇所２Ｐに定められたペーストＰｓｔの塗布量（塗布径Ｄｔ）の目標値のデータを記憶している。ここで、ペーストＰｓｔの塗布径Ｄｔとは、図８に示すように、基板２（或いは捨打ちステージ１５）に塗布されたペーストＰｓｔを上方から見た場合に、円形に広がったペーストＰｓｔの直径をいう。

図７において、制御部７０には、作業者ＯＰが操作するタッチパネル７１が接続されている。タッチパネル７１は、作業者ＯＰが制御部７０に所要の入力を行う入力装置として機能するほか、制御部７０がペースト塗布装置１の状態を作業者ＯＰに表示したり作業者ＯＰに作業指示を与えたりする出力装置として機能する。

ペースト塗布装置１により基板２に対してペーストＰｓｔの塗布作業を実行する場合には、初めに、塗布制御部７０ａに制御された基板搬送部１１が作動し、外部から送られてきた基板２を搬入して作業位置に位置決めする。

基板搬送部１１が作業位置に基板２を位置決めしたら、塗布制御部７０ａは、搬入した基板２の種類に応じた塗布対象箇所２Ｐの位置のデータと、塗布対象箇所２Ｐごとに定められたペーストＰｓｔの塗布量（塗布径）の目標値のデータを記憶部７０ｂから読み出す。そして、ヘッド移動機構１２が作動して塗布ヘッド１３を基板２の上方に移動させ、塗布ヘッド１３はノズル３９よりペーストＰｓｔを吐出させて、塗布対象箇所２ＰにペーストＰｓｔを塗布する。このとき塗布制御部７０ａは、塗布対象箇所２Ｐに塗布されるペーストＰｓｔの塗布量（直接的には塗布径）が記憶部７０ｂから読み出した目標値と合致する（又は目標値を多少超える）ようにペーストＰｓｔの吐出量を制御する。基板２上の全ての塗布対象箇所２ＰにペーストＰｓｔが塗布されたら、基板搬送部１１が作動し、基板２をペースト塗布装置１の外部に搬出する。

ここで、塗布ヘッド１３が吐出するペーストのＰｓｔの吐出量は、塗布ヘッド１３が備えるスクリュー２９の回転角度によって制御される。スクリュー２９の回転角度の制御によってペーストＰｓｔが所望の吐出量で吐出されるようにするためには、ポンプ２３内のペーストＰｓｔを適温に維持し、かつ、ペーストＰｓｔを十分に攪拌した状態で、ペーストＰｓｔを複数回捨打ちして塗布量を安定させている必要がある。しかし、新たに生産を開始する生産開始前（この場合、ポンプ２３の吐出路２８は通常、空の状態である）や、一旦開始した生産を中断した後に生産を再開させる生産再開前においては、ペーストＰｓｔが十分に温まっていなかったり、ペーストＰｓｔが硬いままであったであったりして、捨打ちを行ったとしても安定した塗布量が得られない場合がある。本実施の形態のペースト塗布装置１には、生産開始前や生産再開前でも安定した塗布量が得られるようになっており、以下にその説明を行う。

図７において、制御部７０は、前述の塗布制御部７０ａと記憶部７０ｂのほか、仮充填制御部７０ｃ、本充填制御部７０ｄ、捨打ち制御部７０ｅ、塗布量測定部７０ｆ及び判断部７０ｇ、ペースト入替え制御部７０ｈを備えている。

仮充填制御部７０ｃは、吐出路２８が空の状態で電空レギュレータ６２を作動させるとともにポンプ２３を作動（詳細にはスクリュー２９を回転）させて吐出路２８にペーストＰｓｔを充填させる仮充填を行い、仮充填が終了したらポンプ２３の作動を停止させる。本充填制御部７０ｄは、仮充填で吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔがヒータ６３により加熱されて所定時間が経過したところで電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させ、アウターシャフト２４内（吐出路２８内）に充填されたペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともに吐出路２８に新たにペーストＰｓｔを充填させる本充填を行う。

捨打ち制御部７０ｅは、本充填の後（又は後述のペースト入替えの後）、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて、吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔをノズル３９から所定回数吐出させて捨打ちステージ１５に塗布する捨打ちを行う。塗布量測定部７０ｆは、捨打ちステージ１５に塗布されたペーストＰｓｔの塗布量（直接的には塗布径Ｄｔ）を測定する。判断部７０ｇは、塗布量測定部７０ｆで測定された塗布径Ｄｔが目標値Ｄｍ（図８）を超えているか否かを判断することによって、塗布量が不足しているか否かを判断する。具体的には、測定された塗布径Ｄｔが目標値Ｄｍを超えている場合には塗布量が不足していない（十分である）と判断し、測定された塗布径Ｄｔが目標値Ｄｍを超えていない場合には塗布量が不足していると判断する。

ペースト入替え制御部７０ｈは、判断部７０ｇにより塗布量が不足していると判断された場合に電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させてアウターシャフト２４内のペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともにアウターシャフト２４内に新たにペーストＰｓｔを充填させることによりペーストＰｓｔの入替えを行う。

図９、図１０のフローチャートと図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図１２（ａ），（ｂ）の動作説明図を参照して、新たに生産を開始する生産開始前に行う前準備作業の手順を説明する。図９のフローチャートと図１０のフローチャートにおける丸付きの符号「Ａ」は、処理の流れが連続する箇所を示している。前準備作業は、生産開始前でまだ軟化していない状態のペーストＰｓｔを適切な粘度の状態にするとともに、発生したボイドを排出して塗布対象物である基板２に向けたペーストＰｓｔの塗布をスクリュー２９の回転角度のみによって制御できるようにするための作業である。生産開始前には、吐出路２８が空の状態のポンプ２３がポンプ保持部２２に取り付けられており、そのポンプ２３のインナーシャフト２５にシリンジ３５が取り付けられた状態となっている。

前準備作業では、初めに、作業者ＯＰがタッチパネル７１から所定の操作を行って制御部７０に動作開始の指令を行う。タッチパネル７１から動作開始の指令を受けたら、制御部７０の仮充填制御部７０ｃはヘッド移動機構１２を作動させて、塗布ヘッド１３をペースト廃棄部１６の上方に位置させる（図１１（ａ））。

制御部７０の仮充填制御部７０ｃは、塗布ヘッド１３をペースト廃棄部１６の上方に位置させたら、ヒータ６３を作動させてポンプ２３の加熱を始めるとともに（ステップＳＴ１）、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させる（ステップＳＴ２）。これにより貯留部２７内のペーストＰｓｔが吐出路２８に送られる（図１１（ｂ））。但し、ここで吐出路２８に送られるペーストＰｓｔの温度は、適温に比べてまだ低い温度である。また、ポンプ２３の主要な構成要素であるアウターシャフト２４とインナーシャフト２５の温度も適温に比べてまだ低い温度である。

制御部７０の仮充填制御部７０ｃは、ポンプ２３の作動を開始したら、タイマ７０ｋ（図７）により所定時間Ｔ１が経過するか否かを監視し（ステップＳＴ３）、所定時間Ｔ１が経過したところでポンプ２３を停止させる（ステップＳＴ４）。これにより吐出路２８に、シリンジ３５内のペーストＰｓｔが充填（仮充填）された状態となる。上記の所定時間Ｔ１は、吐出路２８が空の状態のポンプ２３にペーストＰｓｔを充填させることができる時間であり、計算等によって求められて設定されている。

ここで、制御部７０の仮充填制御部７０ｃは、シリンジ３５内のペーストＰｓｔを吐出路２８に充填（仮充填）させる際には、電空レギュレータ６２を制御して、シリンジ３５がペーストＰｓｔを加圧する圧力を、通常の塗布時（塗布対象物に向けたペーストＰｓｔの塗布時）よりも高くする。また、制御部７０の仮充填制御部７０ｃは、スクリュー２９を回転させる速度を、通常の塗布時よりも遅くする。これにより、まだ適温に達しておらず、非常に高い粘度のペーストＰｓｔであっても貯留部２７に強制的に充填させることができる。

このように前準備作業では、先ず、吐出路２８が空の状態で電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて吐出路２８にペーストＰｓｔを充填させる仮充填を行い、仮充填が終了したらポンプ２３の作動を停止させる仮充填工程が実行される。なお、仮充填では、温度が低い空の貯留部２７に低温のペーストＰｓｔを充填するのでボイドＶｄを生じやすい（図１１（ｃ））。低温のペーストＰｓｔは粘度が高いのでスクリュー２９の表面の凹凸部分で空気を巻き込みやすい。このため、仮充填されたペーストＰｓｔは巻き込まれた空気から生じた多くのボイドＶｄを含んでいる（図１１（ｃ））。

仮充填工程が終了したら、制御部７０の本充填制御部７０ｄは、所定の待機時間Ｔ２が経過するまで待機する。具体的には、タイマ７０ｋにより待機時間Ｔ２が経過するか否かを監視する（ステップＳＴ５）。この待機時間Ｔ２は、ヒータ６３によって加熱されたペーストＰｓｔが設定された温度（適温）になるまでに要する時間であり、計算等によって求められて設定されている。

このように吐出路２８に仮充填されたペーストＰｓｔが一定時間（待機時間Ｔ２）放置されることにより、ヒータ６３によりポンプ保持部２２を介して加熱されたポンプ２３が十分に温まり、ポンプ２３内のペーストＰｓｔは設定された温度に達する。そして、ポンプ２３内の温度が設定された温度に達した後は、制御部７０は温度センサ６４により検出される温度に基づいてヒータ６３を制御し、ポンプ２３内の温度が継続して設定された温度に保たれるようにする。

ステップＳＴ５で待機時間Ｔ２の経過を計測したら、制御部７０の本充填制御部７０ｄは、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させる（ステップＳＴ６）。これにより吐出路２８内のペーストＰｓｔがノズル３９から排出される（図１２（ａ））。ノズル３９から排出されるペーストＰｓｔは、塗布ヘッド１３の直下に位置しているペースト廃棄部１６によって受容され、その後廃棄される。

制御部７０の本充填制御部７０ｄは、ステップＳＴ６でポンプ２３の作動を開始したら、タイマ７０ｋにより所定時間Ｔ３が経過するか否かを監視し（ステップＳＴ７）、所定時間Ｔ３が経過したところでポンプ２３を停止させる（ステップＳＴ８）。これにより吐出路２８に、シリンジ３５内のペーストＰｓｔが充填（本充填）された状態となる。上記の所定時間Ｔ３は、吐出路２８に充填されているペーストＰｓｔを押し出して排出させるとともに、シリンジ３５から供給される新たなペーストＰｓｔを吐出路２８に充填させる（すなわちペーストＰｓｔを入れ替える）のに要する時間であり、計算等によって求められて設定されている。

ここで、制御部７０の本充填制御部７０ｄは、シリンジ３５内のペーストＰｓｔを吐出路２８に充填（本充填）させる際には、電空レギュレータ６２を制御して、電空レギュレータ６２がシリンジ３５内のペーストＰｓｔを加圧する圧力を、通常の塗布時よりも高くする。また、制御部７０の本充填制御部７０ｄは、スクリュー２９を回転させる速度を、通常の塗布時よりも遅くする。好ましくは、本充填制御部７０ｄは、スクリュー２９を回転させる速度を、仮充填の時よりも遅くする。これにより、ボイドＶｄを含むペーストＰｓｔを貯留部２７及び吐出路２８から排出させることができる。また、シリンジ３５内のペーストＰｓｔは適温に加熱されたインナーシャフト２５の導入路３６を通過する過程で適温になり、貯留部２７に充填される。このため適温に加熱されたペーストＰｓｔが同じく適温に加熱されたスクリュー２９に接触するのでスクリュー２９の表面で空気を巻き込むことがなく、新たにボイドＶｄが発生することがない。よって、本充填の終了後は、貯留部２７と吐出路２８のペーストＰｓｔはボイドＶｄを含まないものに置換される。

このように前準備作業では、仮充填の後、仮充填で吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔがヒータ６３により加熱されて所定時間Ｔ３が経過したところで電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させ、吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともに吐出路２８に新たにペーストＰｓｔを充填させる本充填を行う本充填工程が実行される。この本充填工程では、ポンプ２３を通じて適温に温められるとともに十分に攪拌されたペーストＰｓｔが吐出路２８に充填される。また、仮充填の際に発生したボイドＶｄはペーストＰｓｔと一緒に排出される。

本充填工程が終了したら、制御部７０の捨打ち制御部７０ｅは、ヘッド移動機構１２を作動させて、塗布ヘッド１３を捨打ちステージ１５の上方に位置させる。そして、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて、本充填で吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔをノズル３９から吐出させて捨打ちする（ステップＳＴ９。図１２（ｂ））。この捨打ちは塗布されたペーストＰｓｔの直径が安定するまで所定回数行う。

このように前準備作業では、本充填の後、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔをノズル３９から所定回数吐出させて捨打ちステージ１５に塗布する捨打ちを行う捨打ち工程が実行される。この捨打ちは、塗布対象物（ここでは基板２）に向けたペーストＰｓｔの塗布の前の試し打ちであるとともに、塗布量を安定させるために行うものである。従来はこの捨打ちにより、ペーストＰｓｔト内に発生したボイドＶｄを排出させるようにしていたが、本実施の形態では、捨打ちの前の本充填の段階でボイドＶｄを排出させているので、捨打ちの回数を従来に比べて大幅に少なくすることができる。なお、このペーストＰｓｔの捨打ち工程では、電空レギュレータ６２がシリンジ３５内のペーストＰｓｔを加圧する圧力は通常の塗布時の圧力と同じとし、スクリュー２９を回転させる速度は通常の塗布時の速度と同じとする。

捨打ち工程が終了したら、制御部７０の塗布量測定部７０ｆは、捨打ちステージ１５に塗布されたペーストＰｓｔの塗布量を測定する（塗布量測定工程。ステップＳＴ１０）。そして、塗布量測定工程で測定された塗布量が不足しているか否かを、制御部７０の判断部７０ｇが判断する（判断工程。ステップＳＴ１１）。この判断工程で、塗布量が不足していないと判断された場合には、一連の前準備作業を終了する。

一方、ステップＳＴ１１の判断工程で、塗布量が不足していると判断された場合には、制御部７０のペースト入替え制御部７０ｈは、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて吐出路２８内のペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともに、吐出路２８に新たにペーストＰｓｔを充填させることによりペーストの入替えを行う（ペースト入替え工程）。

ペースト入替え工程では、制御部７０のペースト入替え制御部７０ｈは、塗布ヘッド１３をペースト廃棄部１６の上方に位置させたうえで（図１２（ａ））、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させる（ステップＳＴ１２）。そして、タイマ７０ｋにより所定時間Ｔ４が経過するか否かを監視し（ステップＳＴ１３）、所定時間Ｔ４が経過したところでポンプ２３を停止させる（ステップＳＴ１４）。これにより吐出路２８内のペーストＰｓｔがノズル３９から排出されるとともにシリンジ３５内のペーストＰｓｔが吐出路２８内に送られ（図１２（ａ））、吐出路２８内のペーストＰｓｔが入れ替えられた状態となる。ノズル３９から排出されるペーストＰｓｔは、塗布ヘッド１３の直下に位置しているペースト廃棄部１６によって受容され、その後廃棄される。

上記の所定時間Ｔ４は、吐出路２８に充填されているペーストＰｓｔを押し出して排出させるとともに、電空レギュレータ６２によってシリンジ３５内のペーストＰｓｔを吐出路２８に充填させる（すなわちペーストＰｓｔを入れ替える）のに要する時間であり、計算等によって求められて設定されている。なお、通常は、所定時間Ｔ４は所定時間Ｔ３と同じ時間とすることができる。

ペースト入替え工程では、制御部７０のペースト入替え制御部７０ｈは、電空レギュレータ６２を制御して、電空レギュレータ６２がシリンジ３５内のペーストＰｓｔを加圧する圧力を、通常の塗布時よりも高くする。また、制御部７０のペースト入替え制御部７０ｈは、スクリュー２９を回転させる速度を、通常の塗布時よりも遅くする。本充填の後、塗布量が不足する原因として、吐出路２８や吐出口４０内のペーストＰｓｔの粘度が何らかの要因で適切な粘度よりも高かったことが考えられる。このため、ペースト入替え工程で粘度の高いペーストＰｓｔを吐出路２８から排出して適切な粘度のペーストＰｓｔを吐出路２８と吐出口４０に充填する。

ペースト入替え工程が終了したら、制御部７０の捨打ち制御部７０ｅは、本充填工程の後の場合と同様の捨打ち工程を実行したうえで（ステップＳＴ１５。図１２（ｂ））、塗布量測定工程（ステップＳＴ１６）と判断工程（ステップＳＴ１７）を実行する。そして、このステップＳＴ１７の判断工程で塗布量が不足していると判断された場合には、ステップＳＴ１２に戻ってペースト入替え工程及びその後の捨打ち工程を行う。一方、ステップＳＴ１７の判断工程で、塗布量が不足していないと判断された場合には、前準備作業を終了する。

このように、本実施の形態では、生産開始前、吐出路２８が空の状態で電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて吐出路２８にペーストＰｓｔを充填させる仮充填を行い、その後、ポンプ２３を加熱（これによりポンプ２３内のペーストＰｓｔを加熱）しながら所定の時間（待機時間Ｔ２）を経過させたうえで吐出路２８内のペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともに、シリンジ３５内のペーストＰｓｔを吐出路２８に新たに充填させる本充填を行ってから捨打ちする前準備作業を行うようになっている。仮充填から本充填までの間に吐出路２８内にはポンプ２３を通じて適温に温められるとともに十分に攪拌されたペーストＰｓｔが充填されるうえ、仮充填の際に発生したボイドＶｄは排出されるペーストＰｓｔと一緒に排出されるので、本充填が終了した時点で吐出路２８内のペーストＰｓｔは塗布対象物に向けた塗布に適した状態になっている。このため生産開始前にペーストＰｓｔの状態を整える前準備作業を効率よく行うことができ、迅速に安定した塗布量を得ることができる。

次に、図１３のフローチャートと図１４（ａ），（ｂ），（ｃ）の動作説明図を参照して、一旦開始した生産を中断した後に生産を再開させる生産再開前に行う復旧作業の手順を説明する。復旧作業は、生産の中断により硬化した（或いは硬化し始めた）吐出路２８内のペーストＰｓｔを元の状態に復旧させる作業である。

復旧作業では、初めに、作業者ＯＰがタッチパネル７１から所定の操作を行って制御部７０に動作開始の指令を行う。タッチパネル７１から動作開始の指令を受けたら、制御部７０は、ヘッド移動機構１２を作動させて、塗布ヘッド１３をペースト廃棄部１６の上方に位置させる。

塗布ヘッド１３がペースト廃棄部１６の上方に位置したら、制御部７０の捨打ち制御部７０ｅが、前述のステップＳＴ９等の捨打ち工程と同様の要領で捨打ちを行い（ステップＳＴ２１）、次いで制御部７０の塗布量測定部７０ｆが、前述のステップＳＴ１０等の塗布量測定工程と同様の要領で塗布量の測定を行う（ステップＳＴ２２）。そして、ステップＳＴ２２の塗布量測定工程で測定された塗布量が不足しているか否かを制御部７０の判断部７０ｇが判断する（判断工程。ステップＳＴ２３）。そして、その結果、塗布量が不足していないと判断された場合には生産の中断による影響はなかったとして、復旧作業を終了する。

一方、ステップＳＴ２３の判断工程で、塗布量が不足していると判断された場合には、制御部７０の判断部７０ｇは、生産の中断によってポンプ２３の作動が停止してからの経過時間が、予め定めた所定の基準時間Ｔ５（例えば１５分）を超えているがどうかを判断する（ステップＳＴ２４）。ここで、生産の中断によってポンプ２３の作動が停止してからの経過時間の計測は、制御部７０が備えるタイマ７０ｋが行う。

制御部７０は、ステップＳＴ２４の判断の結果、ポンプ２３の作動が停止してからの経過時間が基準時間Ｔ５を超えていた場合には、制御部７０のペースト入替え制御部７０ｈは、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて吐出路２８内のペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともに、吐出路２８に新たにペーストＰｓｔを充填させることによりペーストの入替えを行う（ペースト入替え工程）。この工程は、ポンプ２３の作動が停止してからの経過時間が一定の時間（基準時間Ｔ５）を超えると、吐出路２８内のペーストＰｓｔが硬化する（或いは硬化し始める）ことから、その硬化した（硬化し始めた）ペーストＰｓｔを排出するとともに、シリンジ３５から供給される新しいペーストＰｓｔを攪拌しながら吐出路２８内に充填させる（すなわちペーストＰｓｔを入れ替える）工程である。

ペースト入替え工程では、具体的には、制御部７０のペースト入替え制御部７０ｈは、塗布ヘッド１３をペースト廃棄部１６の上方に位置させたうえで（図１４（ａ））、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させる（ステップＳＴ２５）。これにより吐出路２８内のペーストＰｓｔがノズル３９から排出されるとともにシリンジ３５内のペーストＰｓｔが吐出路２８内に送られる（図１４（ｂ））。そして、タイマ７０ｋにより所定時間Ｔ６が経過するか否かを監視し（ステップＳＴ２６）、所定時間Ｔ６が経過したところでポンプ２３を停止させる（ステップＳＴ２７）。ノズル３９から排出されるペーストＰｓｔは、塗布ヘッド１３の直下に位置しているペースト廃棄部１６によって受容され、その後廃棄される。

上記の所定時間Ｔ６は、吐出路２８に充填されているペーストＰｓｔを押し出して排出させるとともに、シリンジ３５から供給される新たなペーストＰｓｔを吐出路２８に充填させる（すなわちペーストＰｓｔを入れ替える）のに要する時間であり、計算等によって求められて設定されている。なお、通常は、所定時間Ｔ６は、前述の所定時間Ｔ３又は所定時間Ｔ４と同じ時間とすることができる。

ペースト入替え工程では、制御部７０は、電空レギュレータ６２を制御して、電空レギュレータ６２がシリンジ３５内のペーストＰｓｔを加圧する圧力を、通常の塗布時（塗布対象物に向けたペーストＰｓｔの塗布時）に電空レギュレータ６２がシリンジ３５内のペーストＰｓｔを加圧する圧力よりも高くする。また、制御部７０は、ペースト入替え工程では、スクリュー２９を回転させる速度を、通常の塗布時にスクリュー２９を回転させる速度よりも遅くする。生産を中断したことにより、吐出路２８内のペーストＰｓｔが硬化している（硬化を始めている）と考えられ、そうすると通常時よりも大きな圧力でペーストＰｓｔが供給され、通常時よりも遅い回転でスクリュー２９を回転させて吐出路２８内にペーストＰｓｔを導入し、かつ吐出路２８からペーストＰｓｔを排出させる必要があるからである。

ペースト入替え工程が終了したら、制御部７０の捨打ち制御部７０ｅは、ヘッド移動機構１２を作動させて、塗布ヘッド１３を捨打ちステージ１５の上方に位置させる。そして、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて、ペースト入替え工程で吐出路２８に充填されたペーストＰｓｔをノズル３９から吐出させ、改めて捨打ちを実行する（ステップＳＴ２８。図１４（ｃ））。この捨打ちは所定回数行う。

ステップＳＴ２８の捨打ち工程が終了したら、制御部７０の塗布量測定部７０ｆは、ステップＳＴ２２と同様の要領で塗布量測定工程を実行し（ステップＳＴ２９）、次いで、ステップＳＴ２３と同様の要領で判断部７０ｇ判断工程を実行する（ステップＳＴ３０）。そして、このステップＳＴ３０の判断工程で塗布量が不足していると判断された場合には、ステップＳＴ２５に戻ってペースト入替え工程及びその後の捨打ち工程を行う。一方、ステップＳＴ３０の判断工程で、塗布量が不足していないと判断された場合と、ステップＳＴ２４でポンプ２３の作動が停止してからの経過時間が基準時間Ｔ５を超えていないと判断された場合には、一連の復旧作業を終了する。

このように、本実施の形態では、生産再開前、電空レギュレータ６２とポンプ２３を作動させて吐出路２８内のペーストＰｓｔをノズル３９から排出させるとともに吐出路２８に新たにペーストＰｓｔを充填させることにより吐出路２８内のペーストＰｓｔを入れ替えてから捨打ちする復旧作業を行うようになっている。ペーストＰｓｔの入替えでは、吐出路２８内のペーストＰｓｔが攪拌されるので、ペーストＰｓｔの入替えが終了した時点で吐出路２８内のペーストＰｓｔは塗布対象物に向けた塗布に適した状態になっている。このため生産再開前にペーストＰｓｔの状態を整え直す復旧作業を効率よく行うことができ、迅速に安定した塗布量を得ることができる。

以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布装置１（及びこのペースト塗布装置１によるペースト塗布方法）では、生産再開前、吐出路２８内のペーストＰｓｔを入れ替えてから捨打ちする復旧作業を行うようになっている。ペーストＰｓｔの入替えでは、吐出路２８内のペーストＰｓｔが攪拌されるので、ペーストＰｓｔの入替えが終了した時点で吐出路２８内のペーストＰｓｔは塗布対象物に向けた塗布に適した状態になっている。このため本実施の形態によれば、生産再開前にペーストＰｓｔの状態を整え直す復旧作業を効率よく行って迅速に安定した塗布量を得ることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形が可能である。例えば、ポンプ２３は、ケーシング内で回転子が回転作動することにより吐出路２８にペーストＰｓｔを送出する構成であればよい。従って、前述の実施の形態に示したスクリュー型のポンプに限られず、ケーシング内で複数の歯車が噛合しながら回転するタイプの歯車型のポンプ等であってもよい。また、本実施の形態では２つの塗布ヘッド１３を複数（２つ）備えた構成となっており、異なる種類のペーストＰｓｔを塗布する場合や異なる塗布量でペーストＰｓｔを塗布したい場合等に利点があるものであったが、これは一例であり、塗布ヘッド１３は１つであっても勿論構わない。また、上述の実施の形態では、ペースト塗布装置１は塗布対象物に対してペーストＰｓｔを塗布する専用の装置であるとしていたが、部品実装装置等の他の装置の一部として構成されているのであってもよい。

一旦開始した生産を中断した後に生産を再開させる生産再開前にペーストの状態を整え直す復旧作業を効率よく行って迅速に安定した塗布量を得ることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供する。

１ ペースト塗布装置
２ 基板（塗布対象物）
１５ 捨打ちステージ
２３ ポンプ
２４ アウターシャフト（ケーシング）
２５ インナーシャフト（回転子）
２８ 吐出路
２９ スクリュー
３５ シリンジ
３６ 導入路
３９ ノズル
６２ 電空レギュレータ（ペースト加圧部）
７０ 制御部
７０ｅ 捨打ち制御部
７０ｆ 塗布量測定部
７０ｇ 判断部
７０ｈ ペースト入替え制御部
７０ｋ タイマ
Ｐｓｔ ペースト

Claims (12)

1. ペーストを吐出して塗布対象物に塗布するペースト塗布装置であって、
   ペーストを収納したシリンジが接続された導入路から導入されたペーストを貯留するケーシングと、前記ケーシング内で回転することにより前記ケーシング内のペーストを前記ケーシングが有する吐出路へ送出する回転子とを有するポンプと、
   前記シリンジ内のペーストを加圧して前記ケーシングへ供給するペースト加圧部と、
   前記吐出路に繋がり、前記ポンプによって前記吐出路に送出されたペーストを吐出するノズルと、
   少なくとも前記ポンプと前記ペースト加圧部とを制御する制御部とを備え、
   更に前記制御部は、
   前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記吐出路内のペーストを前記ノズルから排出させるとともに前記吐出路に新たにペーストを充填させることによりペーストの入替えを行うペースト入替え制御部と、
   前記ペーストの入替えの後、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記ノズルからペーストを複数回吐出させて捨打ちステージに塗布する捨打ちを行う捨打ち制御部とを備え、
   前記ペーストの入替えにおいて、前記ペースト入替え制御部は前記塗布対象物と前記捨て打ちステージ以外のペースト廃棄部に向けて前記ノズルからペーストを排出させるペースト塗布装置。
2. 前記ペースト入替え制御部は、前記ペーストの入替えの際、前記ペースト加圧部がペーストを加圧する圧力を、前記塗布対象物に向けたペーストの塗布時よりも高くする請求項１に記載のペースト塗布装置。
3. 前記ペースト加圧部は、前記ペーストの入替えの際、前記回転子を回転させる速度を、前記塗布対象物に向けたペーストの塗布時よりも遅くする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
4. 前記捨打ちの後に開始した生産の中断によって前記ポンプの作動が停止してからの経過時間を計測するタイマを備え、前記ペースト入替え制御部は、前記タイマにより計測される前記経過時間が所定の基準時間を経過した場合に前記ペーストの入替えを行う請求項１～３のいずれかに記載のペースト塗布装置。
5. 更に、前記制御部は、
   前記捨打ちステージに塗布されたペーストの塗布量を測定する塗布量測定部と、
   前記塗布量測定部で測定された前記塗布量が不足するか否かを判断する判断部とを備え、
   前記判断部により前記塗布量が不足していると判断された場合に、前記ペースト入替え制御部は改めて前記ペーストの入替えを行い、前記捨打ち制御部は前記ペーストの入替えの後に改めて前記捨打ちを行う請求項１～４のいずれかに記載のペースト塗布装置。
6. 前記回転子はスクリューである請求項１～５のいずれかに記載のペースト塗布装置。
7. 導入路から導入されたペーストを貯留するケーシングと、前記ケーシング内で回転することにより前記ケーシング内のペーストを前記ケーシングが有する吐出路へ送出する回転子とを有するポンプと、ペーストを収納したシリンジ内を加圧してペーストを前記導入路から前記ケーシングへ供給するペースト加圧部と、前記吐出路に繋がり、前記ポンプによって前記吐出路に送出されたペーストを吐出するノズルとを備えたペースト塗布装置によるペースト塗布方法であって、
   前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記吐出路内のペーストを前記ノズルから排出させるとともに前記吐出路に新たにペーストを充填させることによりペーストの入替えを行い、
   前記ペーストの入替えの後、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記吐出路内のペーストを前記ノズルから複数回吐出させて捨打ちステージに捨打ちを行い、
   前記捨打ちの後、前記ペースト加圧部と前記ポンプを作動させて前記ケーシングに充填されたペーストを前記ノズルから吐出して塗布対象物に塗布し、
   前記ペーストの入替えにおいて、前記塗布対象物と前記捨て打ちステージ以外のペースト廃棄部に向けて前記ノズルからペーストを排出させるペースト塗布方法。
8. 前記ペーストの入替えの際、前記ペースト加圧部がペーストを加圧する圧力を、前記塗布対象物に向けたペーストの塗布時よりも高くする請求項７に記載のペースト塗布方法。
9. 前記ペーストの入替えの際、前記回転子を回転させる速度を、前記塗布対象物に向けたペーストの塗布時よりも遅くする請求項７又は８に記載のペースト塗布方法。
10. 前記ペーストの入替えは、前記捨打ちの後に開始した生産の中断によって前記ポンプの作動が停止してからの経過時間が所定の基準時間を経過した場合に実行される請求項７～９のいずれかに記載のペースト塗布方法。
11. 前記捨打ちで捨打ちステージに塗布されたペーストの塗布量を測定し、塗布量が不足していると判断された場合に改めて前記ペーストの入替えをし、その後、改めて前記捨打ちを実行する請求項７～１０のいずれかに記載のペースト塗布方法。
12. 前記回転子はスクリューである請求項７～１１のいずれかに記載のペースト塗布方法。

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