TWI417144B - Paste coating apparatus and paste coating method - Google Patents

Description

糊料塗佈裝置及糊料塗佈方法

本發明係有關在塗佈對象物上塗佈糊料的糊料塗佈裝置及糊料塗佈方法。

糊料塗佈裝置用於製造液晶顯示面板等的各種裝置。該糊料塗佈裝置具有在塗佈對象物上吐出糊料後塗佈的塗佈頭，一邊移動該塗佈頭一邊在塗佈對象物上塗佈糊料，在塗佈對象物上形成規定的糊料圖案(例如參照專利文獻1)。特別是在液晶顯示面板的製造中，為了貼合2張基板，糊料塗佈裝置塗佈密封劑等具有密封性和接著性的糊料，在作為塗佈對象物的基板上包圍液晶顯示面板的顯示區域。

近幾年，液晶顯示面板的面板尺寸從行動電話等行動用途的小型面板到電視等大型面板，種類很多。並且，面板價格也降低，對提高面板生產性的要求也變得更嚴格。通常，為了生產必需量的必需面板，進行從1張基板上取下多個面板的多圖案配置。這時，在裝置上安裝與面板的取圖案數對應數量的塗佈頭，出示描畫條件後進行描畫，在改變面板尺寸和取圖案數時，工程切換係透過安裝或拆除塗佈頭來增減塗佈頭數，再次出示描畫條件。通常，因該工程切換生產會中斷。

[專利文獻1]日本特開平9-323056號公報

但是，在習知的糊料塗佈裝置中，改變面板尺寸及取圖案數時，需要進行塗佈頭的安裝或拆除及出示描畫條件，所以工程切換時間變為從幾十分鐘到幾個小時，生產性會降低。

這裡，作為縮短工程切換時間的方法，在進行描畫條件提出時的塗佈量調整時，增加測量塗佈的糊料塗佈量的測量器，同時測量由複數個塗佈頭描畫的各自的糊料圖案，以及在進行連接檢查時，增加圖像處理裝置等，但難以確保各機器的安裝空間，同時裝置價格也會上升。

本發明是鑑於上述問題而發明的，其目的在於提供能夠抑制機器追加及價格上升、同時縮短工程切換時間來提高生產性的糊料塗佈裝置及糊料塗佈方法。

本發明的實施方式所涉及的第1特徵在於，糊料塗佈裝置備有：複數個塗佈頭，其分別進行在塗佈對象物上吐出糊料後塗佈的塗佈動作及用於維持塗佈性能的維持動作；以及控制部，其對複數個塗佈頭中的塗佈執行對象的塗佈頭執行塗佈動作，對塗佈執行對象的塗佈頭執行維持動作，而且在對塗佈執行對象的塗佈頭執行維持動作時，也對使複數個塗佈頭中的非塗佈執行對象的塗佈頭執行維持動作。

本發明的實施方式所涉及的第2特徵在於，糊料塗佈方法具有：對分別進行在塗佈對象物上吐出糊料後塗佈的塗佈動作及用於維持塗佈性能的維持動作的複數個塗佈頭中的塗佈執行對象的塗佈頭執行塗佈動作的步驟；對塗佈執行對象的塗佈頭執行維持動作的步驟；以及在對塗佈執行對象的塗佈頭執行維持動作時，也對複數個塗佈頭中的非塗佈執行對象的塗佈頭執行維持動作的步驟。

下面參照附圖來說明本發明的一種實施方式。

如圖1所示，本發明實施方式涉及的糊料塗佈裝置1，具有：以水平狀態(圖1中沿X軸方向及與其垂直的Y軸方向的狀態)載置作為塗佈對象物的基板K的基板載物台2；在該基板載物台2上的基板K上分別塗佈密封劑等有密封性及接著性的糊料的複數個塗佈頭3A、3B；在X軸方向(圖1中)可移動地支撐這些塗佈頭3A、3B並使之沿X軸方向移動的X軸移動機構4；藉由該X軸移動機構4來支撐各塗佈頭3A、3B的支撐構件5；在Y軸方向(圖1中)可移動地支撐該支援構件5並使之沿Y軸方向移動的一對Y軸移動機構6A、6B；支撐基板載物台2和一對Y軸移動機構6A、6B等的台座7；以及控制各部的控制部8。

基板載物台2是固定在台座7上面的所設置的載置台。該基板載物台2上，在前後(Y軸方向)上2個載置面形成相同高度，內側的載置面上載置有製造用的基板K，前側的載置面上載置有作為捨棄塗佈用塗佈對象物的捨棄塗佈基板Ka，製造用的基板K及捨棄塗佈基板Ka係使用玻璃基板等。基板載物台2備有吸附製造用基板K及捨棄塗佈基板Ka的吸附機構(未圖示)，由該吸附機構，將基板K及捨棄塗佈基板Ka固定在上面的載置面上並保持之。並且，作為吸附機構，例如使用真空吸附機構等。

各塗佈頭3A、3B分別具有：容納糊料的注射筒等之容納筒3a；與該容納筒3a連通、吐出糊料的噴嘴3b。這些塗佈頭3A、3B藉由氣體供給管等分別與氣體供給部(均未圖示)連接。各塗佈頭3A、3B分別由供給到容納筒3a內的氣體，從噴嘴3b中吐出該容納筒3a內部的糊料。

這些塗佈頭3A、3B藉由YZ軸移動機構3c分別設置在X軸移動機構4上。該YZ軸移動機構3c是分別支撐各塗佈頭3A、3B、使之向Y軸方向移動的移動機構，並且是在垂直於水平面的Z軸方向(圖1中)，亦即是對基板載物台2，向使塗佈頭3A、3B接/離(接近分離)的接/離方向移動的移動機構。並且，YZ軸移動機構3c係使用例如用到滾珠螺桿的進給螺桿機構等。

YZ軸移動機構3c上設置有測量到基板載物台2上的基板K或捨棄塗佈基板Ka為止的距離的雷射位移計等之距離測量器3d。該距離測量器3d與控制部8電性連接，由距離測量器3d測量的間隔距離係用於將基板K或捨棄塗佈基板Ka的表面與噴嘴3b的間隙保持為規定間隙之間隙控制。

X軸移動機構4設置在支撐構件5前面。該X軸移動機構4是在X軸方向可移動地支撐2個塗佈頭3A、3B、使這些塗佈頭3A、3B沿X軸方向、即沿支撐構件5移動的移動機構。並且，X軸移動機構4使用例如使用了線性馬達的線性馬達機構和使用了滾珠螺桿的進給螺桿機構等。

支撐構件5是藉由X軸移動機構4支撐2個塗佈頭3A、3B的柱狀體。該支撐構件5向與該移動方向(Y軸方向)交叉的方向、例如垂直的方向(X軸方向)延伸，例如分別形成為立方體形狀。並且，支撐構件5平行於基板載物台2的載置面設置。如此的支撐構件5由一對Y軸移動機構6A、6B沿Y軸方向移動，將各塗佈頭3A、3B放在對著基板載物台2的載置面的位置上。

一對Y軸移動機構6A、6B分別設置在台座7上面，從兩側夾著基板載物台2。Y軸移動機構6A具有固定並載置支撐構件5端部的支撐台6a和在Y軸方向延伸的導軌(未圖示)等。支撐台6a沿導軌可在Y軸方向上移動。同樣，Y軸移動機構6B也具有固定並載置支撐構件5端部的支援台6b和向Y軸方向延伸的導軌(未圖示)等。支撐台6b亦沿著導軌可在Y軸方向上移動。也就是說，一對Y軸移動機構6A、6B是各自協調、向Y軸方向可移動地支撐支撐構件5，並沿Y軸方向移動該支撐構件5的移動機構。並且，一對Y軸移動機構6A、6B使用例如使用線性馬達的線性馬達機構和使用滾珠螺桿的進給螺桿機構等。

支撐台6a上設置有接受塗佈頭3A吐出的糊料的接受構件9a和用於清掃塗佈頭3A的清掃構件10a。這些接受構件9a及清掃構件10a排列設置在作為各塗佈頭3A、3B移動方向的X軸方向上。同樣，支撐台6b上設置有接受塗佈頭3B吐出的糊料的接受構件9b和用於清掃塗佈頭3B的清掃構件10b。這些接受構件9b及清掃構件10b排列設置在作為各塗佈頭3A、3B移動方向的X軸方向上。各接受構件9a、9b例如使用拖盤(tray)等器皿。又，各清掃構件10a、10b例如使用吸收除去殘留在噴嘴3b上的糊料的吸收構件和擦拭該糊料的擦拭構件等(例如海綿狀或布狀吸收構件和擦拭構件)。

台座7是設置在床面上、將基板載物台2和一對Y軸移動機構6A、6B等支撐在距離床面規定高度位置上的台座。台座7的上面形成為平面，該台座7的上面載置有基板載物台2和一對Y軸移動機構6A、6B等。

控制部8設置在台座7內，具有集中控制各部分的微型電腦、儲存關於糊料塗佈的塗佈資訊和各種程式等的儲存部(均未圖示)。該控制部8上連接有用於設定各種設定值等時由操作者輸入操作的輸入部(未圖示)。並且塗佈資訊包括關於規定的塗佈圖案(糊料圖案)、描畫速度、糊料的塗佈量(吐出量)等的信息。

該控制部8根據塗佈資訊和各種程式，從各塗佈頭3A、3B中選擇塗佈執行對象的塗佈頭，控制X軸移動機構4和一對Y軸移動機構6A、6B等，將選擇的塗佈頭3A、3B的噴嘴3b和基板載物台2上的製造用基板K沿平行該於基板K的表面方向相對移動，在製造用基板K上向規定塗佈圖案塗佈糊料。這時，控制部8根據由距離測量器3d測量的間隔距離進行回饋控制，且將基板K表面與噴嘴3b的間隙保持為規定間隙(間隙控制)。另外，控制部8分別調整供給到各塗佈頭3A、3B的各容納筒3a的氣體壓力，吐出糊料時控制施加於糊料上的吐出壓力(吐出量控制)。

這裡，控制部8根據取圖案數從各塗佈頭3A、3B中選擇塗佈執行對象的塗佈頭(塗佈所使用的塗佈頭)。例如，取圖案數設定為1時，控制部8從各塗佈頭3A、3B中選擇塗佈頭3A作為塗佈執行對象的塗佈頭，對選擇的塗佈頭3A執行塗佈動作。由此，如圖2所示，在製造用的基板K上塗佈框狀的1個糊料圖案P1。該塗佈動作中，非塗佈執行對象(塗佈未使用的塗佈頭)的塗佈頭3B在不面對製造用基板K的待機位置(例如塗佈頭3B在面對接受構件9b或清掃構件10b的位置)上待機。這樣的塗佈動作在製造用基板K的每次交換時進行，重複所規定的生產片數。

然後進行工程切換，改變面板尺寸和取圖案數。取圖案數設定為2時，控制部8從各塗佈頭3A、3B中選擇出2個塗佈頭3A、3B作為塗佈執行對象的塗佈頭，使選擇的各塗佈頭3A、3B執行塗佈動作。由此，如圖3所示，在製造用的基板K上塗佈框狀的2個糊料圖案P2。這樣的塗佈動作在製造用基板K的每次交換時進行，重複所規定的生產片數。並且，在進行製造之前，在製造用基板K上描畫糊料時係已結束出示描畫條件(出示描畫速度和塗佈量等的描畫條件)。

在包含這樣的工程切換的製造步驟中，控制部8以規定的時間對塗佈執行對象的塗佈頭(取圖案數為1時對塗佈頭3A，取圖案數為2時對各塗佈頭3A、3B)執行用於維持塗佈性能的維持動作。這時，控制部8也對各塗佈頭3A、3B中的非塗佈執行對象的塗佈頭(取圖案數為1時也對塗佈頭3B)執行維持動作。因此，各塗佈頭3A、3B根據取圖案數分別進行在製造用基板K上吐出糊料後塗佈的塗佈動作，同時與取圖案數無關，即與是否為塗佈執行對象的塗佈頭無關，分別同時進行維持動作。由此，能夠常常良好地維持所有塗佈頭3A、3B的塗佈性能。

維持動作包括：如圖4所示，向捨棄塗佈基板Ka吐出糊料後塗佈的捨棄塗佈動作；如圖5所示，向接受構件9a、9b吐出糊料的捨棄塗佈吐出動作；如圖6所示，使噴嘴3b與清掃構件10a、10b接觸的清掃動作及將糊料引入頭內部的吸回動作(suck back,吸引動作)等。並且，吸回動作在塗佈動作中進行，在捨棄塗佈動作及捨棄塗佈吐出動作後也進行。另外，捨棄塗佈基板Ka上塗佈的糊料由檢查用相機(例如CCD)等拍攝，從該圖像中求出吐出量，判斷是否為規定量等。檢查用相機可拍攝捨棄塗佈基板Ka上的糊料，固定並設置在如YZ軸移動機構3c上。

通常，糊料的黏度特性隨著時間經過而發生變化。因此，從噴嘴3b中吐出糊料、在傳送的製造用基板K上依次進行塗佈操作時，從上次塗佈起經過很長時間等情況，糊料有時會固化並堵在噴嘴3b裡無法吐出，反之糊料軟化，吐出量則超過規定量。為了避免這些不良情況的發生，必須進行維持動作。因此，作為維持動作，進行捨棄塗佈動作，能夠進行糊料檢查，並且能夠防止因糊料固化和糊料軟化導致的塗佈性能降低。並且，維持動作係經由進行捨棄塗佈吐出動作，能夠吐出除去強固化狀態的糊料和防止因糊料固化所導致的塗佈性能降低。另外，維持動作係經由進行清掃動作，能夠清潔噴嘴3b和防止粘附在噴嘴3b上的糊料所導致的塗佈性能降低，且維持動作係經由進行吸回動作，能夠防止糊料滴垂和噴嘴3b的污染。

這裡，在本實施例中，塗佈動作是指進行在製造用基板K上塗佈矩形圖案的該密封圖案和根據需要在其周圍塗佈的輔助擬框膠圖案(dummy seal pattern)等塗佈的動作，維持動作則是指在塗佈動作前後或之間進行的上述捨棄塗佈動作、捨棄塗佈吐出動作、清掃動作及吸回動作等。

下面說明上述糊料塗佈裝置1所進行的製造動作。糊料塗佈裝置1的控制部8根據各種程式執行製造處理。

首先，生產開始前，由操作者等設定者向糊料塗佈裝置1輸入描畫速度和塗佈量(吐出量)等各種設定值。這些設定值容納在控制部8的儲存部內。並且，各種設定值也可以事先儲存在儲存部中，這時，其等設定值從儲存部讀出後使用。控制部8根據各種設定值控制各部分，在基板載物台2上的基板K表面以規定圖案描畫糊料。設定者確認(檢查)基板K上塗佈的糊料圖案，再次調整各種設定值。重複幾次上述調整動作後進行描畫條件提出(塗佈資訊的設定)。

出示描畫條件結束後開始生產時，如圖7所示，控制部8判斷製造用基板K的交換是否結束(步驟S1)，接著判斷是否經過規定時間(步驟2)，然後判斷是否塗佈規定數量的製造用基板K(步驟S3)，將處理返回步驟S1。這裡，例如製造用基板K的交換結束是根據操作者是否按下交換結束按鈕(輸入部)和檢測基板K的載置結束的感測器的開關等來判斷。

步驟S1中，用於出示條件的基板從基板載物台2上運出，基板載物台2上搬入製造用基板K，在判斷出製造用基板K的交換結束後(步驟S1的YES)，首先使各塗佈頭3A、3B執行清掃動作(步驟S4)，接著使各塗佈頭3A、3B執行捨棄塗佈動作(步驟S5)，然後使各塗佈頭3A、3B中的塗佈執行對象的塗佈頭執行塗佈動作(步驟S6)，將處理返回步驟S1。這裏，清掃動作和捨棄塗佈動作係在每次交換製造用基板K時設定，但並不限定於此，例如也可以在每個規定時間或每個規定數量時設定。

步驟S2中，判斷出經過規定時間後(步驟S2的YES)，使各塗佈頭3A、3B執行捨棄塗佈動作(步驟S7)，將處理返回步驟S1。這裡，規定時間例如為30秒，該規定時間設定為在下個基板K未搬來時進行捨棄塗佈動作。因此，規定時間的經過從塗佈後的基板K的拆卸結束後開始計測。

步驟S3中，判斷出塗佈了規定數量的製造用基板K時(步驟S3的YES)，使各塗佈頭3A、3B執行捨棄塗佈吐出動作(步驟S8)，將處理返回步驟S1。這裏，規定數量例如為30張。捨棄塗佈吐出動作設定為每規定數量來進行，但並不限定於此，例如也可以設定為每規定時間(例如30秒)進行。

進行捨棄塗佈時，控制部8由一對Y軸移動機構6A、6B使支撐構件5向Y軸方向移動，由X軸移動機構4將各塗佈頭3A、3B分別向X軸方向移動，與塗佈執行對象、非塗佈執行對象無關，使各塗佈頭3A、3B分別面對基板載物台2上的捨棄塗佈基板Ka的各塗佈開始位置。然後，控制部8根據塗佈資訊(吐出壓力、描畫速度及間隙等)，使各塗佈頭3A、3B的各噴嘴3b吐出糊料的同時，由X軸移動機構4將各塗佈頭3A、3B向X軸方向移動，在基板載物台2上的捨棄塗佈基板Ka表面上塗佈糊料，形成直線狀或框狀的糊料圖案(參照圖4)。由此，捨棄塗佈基板Ka上形成糊料圖案，所以能夠使用該糊料圖案進行糊料檢查，並且吐出在固化狀態或軟化狀態的糊料後除去之，所以在待機中的非塗佈執行對象的塗佈頭中，也能夠防止糊料固化和糊料軟化所導致的塗佈性能降低。

另外，進行捨棄塗佈吐出時，控制部8由X軸移動機構4使各塗佈頭3A、3B分別向X軸方向移動，使塗佈頭3A對著接受構件9a，塗佈頭3B對著接受構件9b。然後，與塗佈執行對象、非塗佈執行對象無關，控制部8使各塗佈頭3A、3B的各噴嘴3b分別吐出糊料。從塗佈頭3A中吐出的糊料堆積在接受構件9a上，從塗佈頭3B中吐出的糊料積在接受構件9b上(參照圖5)。由此，強固化狀態的糊料被吐出後除去，所以能夠防止糊料固化導致的塗佈性能降低。

另外，進行清掃(噴嘴清潔)時，與塗佈執行對象、非塗佈執行對象無關，控制部8由X軸移動機構4使各塗佈頭3A、3B分別向X軸方向移動，使塗佈頭3A對著清掃構件10a，塗佈頭3B對著清掃構件10b。然後，控制部8由各YZ軸移動機構3c使各塗佈頭3A、3B分別向Z軸方向移動，使塗佈頭3A的噴嘴3b與清掃構件10a接觸，使塗佈頭3B的噴嘴3b與清掃構件10b接觸(參照圖6)。由此，各噴嘴3b頂端上黏附且殘留的多餘糊料被除去，各噴嘴3b被清潔，所以能夠防止噴嘴3b上因黏附的糊料所引起的塗佈性能降低。

另外，進行塗佈時，控制部8從各塗佈頭3A、3B中選擇出塗佈執行對象的塗佈頭，由一對Y軸移動機構6A、6B將支撐構件5向Y軸方向移動，由X軸移動機構4將塗佈執行對象的塗佈頭向X軸方向移動，使塗佈執行對象的塗佈頭對著基板載物台2上的製造用基板K的塗佈開始位置。然後，控制部8根據作為描畫條件的塗佈資訊(吐出壓力、描畫速度及間隙等)，一邊使塗佈執行對象的塗佈頭的噴嘴3b吐出糊料，一邊由一對Y軸移動機構6A、6B使支撐構件5向Y軸方向移動，由X軸移動機構4使塗佈執行對象的塗佈頭向X軸方向移動，在基板載物台2上的製造用基板K表面上塗佈糊料，形成規定框狀的糊料圖案。

在這裡，取圖案數為1時，塗佈頭3A係作為塗佈執行對象的塗佈頭進行塗佈動作(參照圖2)。這時，非塗佈執行對象的塗佈頭3B在非對著製造用基板K的待機位置(例如塗佈頭3B與接受構件9b或清掃構件10b相對的位置)上待機(參照圖1)。而取圖案數為2時，各塗佈頭3A、3B係作為塗佈執行對象的塗佈頭進行塗佈動作(參照圖3)。並且，吸回動作在塗佈動作中進行，在捨棄塗佈動作及捨棄塗佈吐出動作後也進行。由該吸回動作，能夠防止糊料吊垂和噴嘴3b的污染。

在上述製造步驟中，各塗佈頭3A、3B如上述，在規定的時間內與取圖案數無關，即與塗佈執行對象或非塗佈執行對象無關，進行維持動作(捨棄塗佈動作、捨棄塗佈吐出動作、清掃動作及吸回動作等)。因此，即使在取圖案數為1時，不僅是作為塗佈執行對象的塗佈頭的塗佈頭3A，加上該塗佈頭3A，作為非塗佈執行對象的塗佈頭的塗佈頭3B也進行維持動作。即，各塗佈頭3A、3B與是否為塗佈執行對象無關，同時進行維持動作。

然後工程切換時，即使在面板尺寸改變、取圖案數設定為2時，前一次作為非塗佈執行對象的塗佈頭的塗佈頭3B的塗佈性能與塗佈執行對象的塗佈頭3A一樣良好地維持，所以這次能夠直接將塗佈頭3B作為塗佈執行對象的塗佈頭來使用。另外，各塗佈頭3A、3B中的描畫條件在生產開始前已出示一次，所以取圖案數變更為2時亦不需再次出示。因此，即使面板尺寸和取圖案數改變，也不需要像以往那樣進行塗佈頭的安裝或拆卸，並且不需要每次在改變其等時出示描畫條件，所以能夠縮短工程切換時間，可提高生產性。特別是不需要下述縮短工程切換時間的方法：在出示描畫條件之際的塗佈量調整時，增加測量塗佈的糊料塗佈量的塗佈量測量器來同時測量多個糊料圖案，以及在進行連接檢查時，增加圖像處理裝置，所以不需要確保各機器的安裝空間，並且能夠抑制裝置價格上升。

如上述說明，根據本發明的實施方式，對各塗佈頭3A、3B中的塗佈執行對象的塗佈頭3A執行維持動作時，已對塗佈頭3A、3B中的非塗佈執行對象的塗佈頭3B執行維持動作，由此，在工程切換之際改變面板尺寸及取圖案數時，前一次作為非塗佈執行對象的塗佈頭3B的塗佈性能與塗佈執行對象的塗佈頭3A一樣良好地維持，所以這次能夠直接將塗佈頭3B作為塗佈執行對象的塗佈頭來使用。由此，即使面板尺寸和取圖案數改變，也不需要像以往那樣進行塗佈頭的安裝或拆卸，並且不需要每次在改變這些(面板尺寸和取圖案數改變)時出示描畫條件，所以能夠縮短工程切換時間，能夠提高生產性。並且不需要下述縮短工程切換時間的方法：在出示描畫條件之際的塗佈量調整時，增加塗佈量測量器來同時測量複數個糊料圖案，且在進行連接檢查時，增加圖像處理裝置，所以不需要確保各機器的安裝空間，能夠抑制裝置價格上升。其結果，能夠抑制機器追加及價格上升，並且能夠由縮短工程切換時間來提高生產性。

以往，取圖案數的變化差越大，工程切換時間越長(例如，與取圖案數的變化差為1相比，變化差為4時，塗佈頭的安裝或拆卸時間及出示描畫條件時間會變長，所以工程切換時間會變長)，事先安裝與最大取圖案數所對應數量的塗佈頭，即使塗佈執行對象的塗佈頭數量比塗佈頭總數少，如上述加上塗佈執行對象的塗佈頭，若塗佈執行對象之外的塗佈頭(非塗佈執行對象的塗佈頭)也進行維持動作，塗佈執行對象之外的塗佈頭的塗佈性能也和塗佈執行對象的塗佈頭一樣地維持之故，所以即使之後大幅增加取圖案數，塗佈執行對象之外的塗佈頭也能夠直接作為塗佈執行對象的塗佈頭來使用。由此，能夠實現工程切換時間的縮短。特別是取圖案數變化差越大，以往的工程切換時間越長，所以工程切換時間縮短的效果會提升。由此，能夠提高生產性。

另外，設置有支撐各塗佈頭3A、3B的支撐構件5、支援該支援構件5的兩端部並移動支撐構件5的一對Y軸移動機構6A、6B、沿支撐構件5移動各塗佈頭3A、3B的X軸移動機構4、可與支撐構件5共同移動、分別設置在支撐構件5兩端的多個接受構件9a、9b，使塗佈執行對象的塗佈頭及非塗佈執行對象的塗佈頭分別對著各接受構件9a、9b，並且使這些塗佈頭執行捨棄塗佈吐出動作，所以不需要設置將各接受構件9a、9b移動到對著塗佈頭的位置的移動機構，能夠共用將各塗佈頭3A、3B移動的X軸移動機構4，因此能夠抑制裝置的複雜化和裝置價格的上升。並且，能夠與支撐構件5一起移動、在支撐構件5的兩端部上分別設置多個清掃構件10a、10b，使塗佈執行對象的塗佈頭及非塗佈執行對象的塗佈頭分別對著各清掃構件10a、10b，使這些塗佈頭執行清掃動作，所以不需要設置將各清掃構件10a、10b移動對著到塗佈頭的位置的移動機構，能夠共用將各塗佈頭3A、3B移動的X軸移動機構4，因此能夠更進一步抑制裝置的複雜化和裝置價格的上升。

另外，因為待機位置上設置有接受構件9a、9b和清掃構件10a、10b，所以即使塗佈執行對象的塗佈頭在塗佈中也能夠進行維持動作。因此，可以在塗佈執行對象的塗佈頭在對基板K塗佈描畫糊料的期間內，由非塗佈執行對象的塗佈頭在每個經過預先設定的時間時執行對接受構件9a、9b的捨棄塗佈吐出動作。

(其他實施方式)

本發明並不限定於上述實施方式，只要在不脫離其宗旨之範圍內可以有各種變更。

例如，在上述實施方式中，支援構件5上分別設置二個塗佈頭3A、3B，但並不限定於此，支援構件5上可以分別設置三個塗佈頭，其數量沒有限定。

再者，在上述實施方式中設置了一個支撐構件5，但並不限定於此，也可以設置二個支撐構件5，其數量沒有限定。並且，二個支援構件5上例如也可以分別設定多個塗佈頭。

更且，在上述實施方式中，糊料係使用具有密封性及接著性的密封劑，但並不是必須一定要有密封劑和接著性，可以使用僅有密封性或接著性之其中一者的糊料等、和具有其他性質和狀態的糊料。

再加上，在上述實施方式中，將基板載物台2固定在台座7上，移動各塗佈頭3A、3B及支撐構件5，在基板K表面上塗佈糊料，但並不限定於此，也可以是將基板載物台2向Y軸方向和X軸方向、θ方向(含X軸及Y軸的平面中的轉動方向)等移動的結構，例如可以是將基板載物台2向與支援構件5之移動方向(Y軸方向)相同的方向移動的結構。這時，使基板K和各塗佈頭3A、3B向Y軸方向相對移動時，若使基板載物台2和支撐構件5向互相相反的方向移動，則與僅移動支撐構件5的情況相比，能夠使基板載物台2及支援構件5的移動速度減半。因此，基板載物台2和支撐構件5的移動所伴隨的慣性力變小，所以能夠降低因基板載物台2及支援構件5的加速或減速所導致的振動。其結果，能夠以所希望的形狀、以較好的精度塗佈沿Y軸方向的糊料圖案的起點和終點的形狀以及塗佈方向轉換的糊料圖案的角部形狀，且能夠製造品質良好的液晶顯示面板。

最後，在上述實施方式中，列舉了各種數值，而這些數值為例示，並沒有限定。

[產業上的利用可能行]

以上說明了本發明的實施方式，但只是例示的具體例子，並沒有限定本發明，各部分的具體結構等可以有適當變更。並且，本實施方式所記載的作用及效果只是列舉了本發明所產生的最合適的作用和效果，本發明的作用和效果並沒有限定於本發明的實施方式中所記載的內容。本發明例如用於在塗佈對象物上塗佈糊料的糊料塗佈裝置及糊料塗佈方法等。

1．．．糊料塗佈裝置

2．．．基板載物台

3A、3B．．．塗佈頭

3a．．．容納筒

3b．．．噴嘴

3c．．．YZ軸移動機構

3d．．．距離測量器

4．．．X軸移動機構

5．．．支撐構件

6A、6B．．．Y軸移動機構

6a、6b．．．支撐台

7．．．台座

8．．．控制部

9a、9b．．．接受構件

10a、10b．．．清掃構件

Ka．．．捨棄塗佈基板

K．．．基板

圖1是表示本發明實施方式涉及的糊料塗佈裝置概略結構的立體圖；

圖2是用於說明圖1所示的糊料塗佈裝置所進行之取圖案數為1時的塗佈的模式圖；

圖3是用於說明圖1所示的糊料塗佈裝置所進行之取圖案數為2時的塗佈的模式圖；

圖4是用於說明圖1所示的糊料塗佈裝置具有的塗佈頭所進行的捨棄塗佈(waste coating)動作的模式圖；

圖5是用於說明圖1所示的糊料塗佈裝置具有的塗佈頭所進行的捨棄塗佈吐出動作的模式圖；

圖6是用於說明圖1所示的糊料塗佈裝置具有的塗佈頭所進行的清掃動作的模式圖；以及

圖7是表示圖1所示的糊料塗佈裝置進行製造處理的流程的流程圖。

1．．．糊料塗佈裝置

2．．．基板載物台

3A、3B．．．塗佈頭

3a．．．容納筒

3b．．．噴嘴

3c．．．YZ軸移動機構

3d．．．距離測量器

4．．．X軸移動機構

5．．．支撐構件

6A、6B．．．Y軸移動機構

6a、6b．．．支撐台

7．．．台座

8．．．控制部

9a、9b．．．接受構件

10a、10b．．．清掃構件

Ka．．．捨棄塗佈基板

K．．．基板

Claims (10)

1. 一種糊料塗佈裝置，包括：複數個塗佈頭，其分別進行在塗佈對象物上吐出糊料並塗佈的塗佈動作及用於維持塗佈性能的維持動作；以及控制部，其對該等塗佈頭中的塗佈執行對象的塗佈頭執行所述塗佈動作，對該塗佈執行對象的塗佈頭執行所述維持動作，在對該塗佈執行對象的塗佈頭執行所述維持動作時，也對該等塗佈頭中的非塗佈執行對象的塗佈頭執行所述維持動作。
2. 如申請專利範圍第1項所述的糊料塗佈裝置，其中，該等塗佈頭是分別進行作為所述維持動作而在捨棄塗佈用塗佈對象物上吐出所述糊料並塗佈的捨棄塗佈動作的頭。
3. 如申請專利範圍第1項所述的糊料塗佈裝置，其中，該等塗佈頭是分別進行作為所述維持動作而向接受所述糊料的接受構件吐出所述糊料的捨棄塗佈之吐出動作的頭。
4. 如申請專利範圍第1項所述的糊料塗佈裝置，其中，該等塗佈頭是分別進行作為所述維持動作而與清掃用的清掃構件接觸的清掃動作的頭。
5. 如申請專利範圍第1項所述的糊料塗佈裝置，其中，該等塗佈頭是分別進行作為所述維持動作而將所述糊料引入頭內部的吸回動作的頭。
6. 一種糊料塗佈方法，包括：對分別進行在塗佈對象物上吐出糊料並塗佈的塗佈動作及用於維持塗佈性能的維持動作的複數個塗佈頭中的塗佈執行對象的塗佈頭執行所述塗佈動作的步驟；對所述塗佈執行對象的塗佈頭執行所述維持動作的步驟；以及在對所述塗佈執行對象的塗佈頭執行所述維持動作時，對該等塗佈頭中的非塗佈執行對象的塗佈頭也執行所述維持動作的步驟。
7. 如申請專利範圍第6項所述的糊料塗佈方法，其中，對所述塗佈執行對象的塗佈頭及所述非塗佈執行對象的塗佈頭執行作為所述維持動作而在捨棄塗佈用塗佈對象物上吐出所述糊料並塗佈的捨棄塗佈動作。
8. 如申請專利範圍第6項所述的糊料塗佈方法，其中，對所述塗佈執行對象的塗佈頭及所述非塗佈執行對象的塗佈頭執行作為所述維持動作而向接受所述糊料的接受構件吐出所述糊料的捨棄塗佈吐出動作。
9. 如申請專利範圍第6項所述的糊料塗佈方法，其中，對所述塗佈執行對象的塗佈頭及所述非塗佈執行對象的塗佈頭執行作為所述維持動作而與清掃用的清掃構件接觸的清掃動作。
10. 如申請專利範圍第6項所述的糊料塗佈方法，其中，對所述塗佈執行對象的塗佈頭及所述非塗佈執行對象的塗佈頭執行作為所述維持動作而將所述糊料引入頭內部的吸回動作。