JP2009283975A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009283975A JP2009283975A JP2009191624A JP2009191624A JP2009283975A JP 2009283975 A JP2009283975 A JP 2009283975A JP 2009191624 A JP2009191624 A JP 2009191624A JP 2009191624 A JP2009191624 A JP 2009191624A JP 2009283975 A JP2009283975 A JP 2009283975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- bell jar
- chamber
- gas introduction
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 145
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 70
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 111
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 12
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 abstract description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 231
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 144
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008484 TiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/3211—Antennas, e.g. particular shapes of coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Abstract
【解決手段】プラズマ処理装置100′は、ウェハWを収容するチャンバー10′およびそのチャンバー10′の上方にチャンバー10′と連通するように設けられた誘電体壁からなるベルジャー141を有する処理容器と、チャンバー10′内に設けられたウェハWが載置されるサセプタ21と、ベルジャー141の外側の周囲に巻回され、ベルジャー141内に誘導電界を形成するコイル143と、処理容器内にプラズマ処理を行うためのガスを供給するガス供給機構60′とを備え、ベルジャー141は、内径Dと、中央部の内法高さHとの比D/Hで表される偏平率Kが、1.60〜9.25となる偏平な形状を呈し、内部のプラズマの分布密度をウェハWの平面内で均一化する。
【選択図】 図9
Description
しかしながら、このようなサセプタの構造を採用した場合にも、プラズマ処理の均一性が十分ではないという問題が生じる。
本発明は、設計や製作コストの上昇や装置構成の汎用性を損なうことなく、被処理体の面内均一性を向上させることが可能なプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
<第1実施形態>
図2は、本発明の第1実施形態に係るプラズマ処理装置の構成の概略図である。プラズマ処理装置100は被処理基板をプラズマ処理する装置であり、例えば被処理基板上に形成される金属膜上やシリコン上に形成される自然酸化膜などの酸化膜を含む不純物層をプラズマエッチングして除去する工程に用いられる。
図3に拡大して示すように、ガス導入ベース48には、チャンバー10の本体11の壁部に形成されたガス導入路11bに接続される第1のガス流路48aが形成され、この第1のガス流路48aは、ガス導入ベース48内に略環状または半円状に形成された第2のガス流路48bに接続されている。また、第2のガス流路48bからは内側に向けて等間隔にまたは対角的に複数の第3のガス流路48cが形成されている。一方、ガス導入ベース48とガス導入プレート49の間には、ガスが均一に拡散可能に略環状の第4のガス流路48dが形成されており、この第4のガス流路48dに前記第3のガス流路48cが接続されている。そして、これら第1〜第4のガス流路48a,48b,48c,48dが連通してガス導入路48eを構成している。
図8に示すように、着脱機構70は、ガス導入機構50の外周を規定するガス導入プレート48の一辺側にネジ72cにより取り付けられた2つの第一ヒンジ部品72と、これら2つの第1ヒンジ部72の間に設けられ、チャンバー10の本体11にネジ73cによりねじ止めされた第2ヒンジ部品73を有している。ヒンジ部品72および73の中心部には、それぞれベアリング72a、73aが設けられており、これらベアリング72a、73aにはシャフト71が挿通されている。これにより、外形が矩形状をなすガス導入機構50とチャンバー10の外形が同様の矩形状をなす本体11とが合わさった装着状態から、シャフト71を回動中心にして、ガス導入機構50およびプラズマ発生部40を上方に回動させて、これらをチャンバー10から取り外した状態にすることが可能となっている。すなわち、ガス導入機構50およびプラズマ発生部40は、着脱機構70によりチャンバー10に対して容易に着脱可能となっており、ガス導入機構50およびプラズマ発生部40を上方に回動させた状態でメンテナンスを容易に行うことができる。
まず、ゲートバルブ37を開にして、図示しない搬送アームによりチャンバー10内にウェハWを搬入し、サセプタ21から突出したウェハ昇降ピン31の上にウェハWを受け渡す。次いで、ウェハ昇降ピン31を下降させてウェハWをサセプタ21上面に載置して、シャドウリング23を下降させる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図9は、本発明の第2実施形態に係るプラズマ処理装置の構成の概略図である。プラズマ処理装置100′は第1実施形態のプラズマ処理装置100と同様、例えば被処理基板上に形成される金属膜上やシリコン上に形成される自然酸化膜などの酸化膜を含む不純物層をプラズマエッチングして除去する工程に用いられるものであり、被処理基板である半導体ウェハを収容するチャンバー10′と、チャンバー10′内で半導体ウェハを保持するウェハ保持部20′と、チャンバー10′を覆うように設置され、ウェハにプラズマ処理を施す処理空間S内にプラズマを発生するプラズマ発生部40′と、プラズマを発生するためのガスを前記処理空間Sに導入するためのガス導入機構50′と、ガス導入機構50にプラズマを生成するためのガスを供給するガス供給機構60′とを有している。
本実施形態では、プラズマの均一性を向上させてエッチングの面内均一性を高めるべく、ベルジャー141の偏平度等を規定している。
すなわち、ベルジャー141の側壁部141aの内径Dと、ドーム状の天壁部141bの中央部分の高さHとの比D/Hで定義される偏平率K(=D/H)の値は、1.60〜9.25になるように構成されている。
このベルジャー141の、ドーム状の天壁部141bの中央部分の高さHの値、ドーム状の天壁部141bの中央部分の、サセプタ21の上からの高さH1の値、および円筒状の側壁部141aの内径Dの値は、一例として、それぞれ、H=98mm、H1=209mm、およびD=450mmであり、このときの偏平率K=4.59、偏平率K1=2.15である。
まず、ゲートバルブ37を開にして、図示しない搬送アームによりチャンバー10′内にウェハWを搬入し、サセプタ21から突出したウェハ昇降ピン31の上にウェハWを受け渡す。次いで、ウェハ昇降ピン31を下降させてウェハWをサセプタ21上面に載置して、シャドウリング23を下降させる。
このようにして自然酸化膜等の酸化物を含む不純物層を除去することにより、例えばその後に形成される膜の密着性が向上する、電気抵抗値が下がる等の効果が得られる。
本実施形態のプラズマ処理装置において、ガス導入機構として上記第1実施形態と同様のものを用いることが好ましい。その構成を図12に示す。この図のプラズマ処理装置は、図9のガス導入機構50′に代えて、第1実施形態のガス導入機構50を用いている。他は、図9と同様に構成されている。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。この第3実施形態は、被処理基板である半導体ウェハWの載置構造に特徴がある。
図13は、本発明の第3実施形態に係るプラズマ処理装置における半導体ウェハ載置構造を示す概略断面図である。本実施形態ではサセプタ21の上にキャップ状のマスクプレート170が着脱自在に設けられてウェハ保持部20″が構成され、このマスクプレート170の表面上にウェハWが載置されるようになっている。半導体ウェハ載置構造やチャンバー回りの構造は、第2実施形態と同様であるから、図13において、第2実施形態の図10と同じものには同じ符号を付して説明を簡略化する。
Claims (10)
- 被処理基板に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、
被処理体を収容するチャンバーと、
前記チャンバーの上方にチャンバーと連通するように設けられた誘電体からなるベルジャーおよび前記ベルジャーの外側の周囲にコイル状に巻回され前記ベルジャー内に誘導電界を形成するアンテナを有し、前記ベルジャーの内側へプラズマを発生させるプラズマ発生部と、
前記プラズマ発生部と前記チャンバーとの間に設けられ、前記プラズマ発生部と前記チャンバーとで画成される処理空間にプラズマ形成用のガスを導入するガス導入機構と、
前記チャンバー内に設けられた被処理体が載置される載置台と
を具備し、
前記ベルジャーの内径Dと、前記ベルジャーの中央部の内法高さHとの比D/Hで表される偏平率Kが1.60〜9.25であるプラズマ処理装置。 - 被処理基板に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、
被処理体を収容するチャンバーと、
前記チャンバーの上方にチャンバーと連通するように設けられた誘電体からなるベルジャーおよび前記ベルジャーの外側の周囲にコイル状に巻回され前記ベルジャー内に誘導電界を形成するアンテナを有し、前記ベルジャーの内側へプラズマを発生させるプラズマ発生部と、
前記プラズマ発生部と前記チャンバーとの間に設けられ、前記プラズマ発生部と前記チャンバーとで画成される処理空間にプラズマ形成用のガスを導入するガス導入機構と、
前記チャンバー内に設けられた被処理体が載置される載置台と
を具備し、
前記ベルジャーの内径Dと、前記ベルジャーの中央部の天井部分から前記載置台までの距離H1との比D/H1で表される偏平率K1が、0.90〜3.85であるプラズマ処理装置。 - 前記ベルジャーは円筒状の側壁部と、その上に設けられた天壁部とを有し、前記アンテナは円筒状の側壁部に巻回される請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記アンテナの巻回数は、4回以下である請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 誘電体からなり前記載置台を覆うマスクをさらに具備し、前記マスクは、前記被処理体が載置される第1領域と、前記第1領域の周りの第2領域とが同一の高さに構成されている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第2領域には、前記被処理体を前記第1領域の位置に位置決めするための複数の突起が設けられている請求項5に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1領域には、前記被処理体を前記載置台から浮上させるための昇降ピンが貫通する複数のピン孔と、前記ピン孔に連通する溝パターンとが設けられている請求項5または請求項6に記載のプラズマ処理装置。
- 前記ガス導入機構は、
前記ベルジャーを支持するとともに前記チャンバーに載せられ、処理ガスを前記処理空間に導入するガス導入路が形成され、その中央に前記処理空間の一部をなす穴部を有するガス導入ベースと、
前記ガス導入ベースの前記穴部に取り外し可能に装着され、前記ガス導入路から前記処理空間に連通して前記処理ガスを前記処理空間に吐出する複数のガス吐出孔を有するリング状をなすガス導入プレートと
を有する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記ガス導入機構と前記プラズマ発生部とを、前記チャンバーに対して着脱させる着脱機構をさらに具備する請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記ベルジャーは、半径R1が1600mm〜2200mmの天壁部と、円筒状の側壁部と、前記天壁部と前記側壁部を接続する半径R2が20mm〜40mmのコーナ部とからなる多半径ドーム形状を呈する請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009191624A JP5279656B2 (ja) | 2003-05-02 | 2009-08-21 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003127201 | 2003-05-02 | ||
JP2003127201 | 2003-05-02 | ||
JP2003180865 | 2003-06-25 | ||
JP2003180865 | 2003-06-25 | ||
JP2009191624A JP5279656B2 (ja) | 2003-05-02 | 2009-08-21 | プラズマ処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005505933A Division JP4394073B2 (ja) | 2003-05-02 | 2004-04-28 | 処理ガス導入機構およびプラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009283975A true JP2009283975A (ja) | 2009-12-03 |
JP5279656B2 JP5279656B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=33422096
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005505933A Expired - Fee Related JP4394073B2 (ja) | 2003-05-02 | 2004-04-28 | 処理ガス導入機構およびプラズマ処理装置 |
JP2009191624A Active JP5279656B2 (ja) | 2003-05-02 | 2009-08-21 | プラズマ処理装置 |
JP2009191630A Pending JP2009272657A (ja) | 2003-05-02 | 2009-08-21 | プラズマ処理装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005505933A Expired - Fee Related JP4394073B2 (ja) | 2003-05-02 | 2004-04-28 | 処理ガス導入機構およびプラズマ処理装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009191630A Pending JP2009272657A (ja) | 2003-05-02 | 2009-08-21 | プラズマ処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060060141A1 (ja) |
JP (3) | JP4394073B2 (ja) |
KR (3) | KR100783829B1 (ja) |
WO (1) | WO2004097919A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017175121A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-09-28 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | プラズマ源のチャンバ部材、および、基板c−リングの平行移動のために半径方向外側に配置されたリフトピンを備えるペデスタル |
WO2020123119A1 (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | Applied Materials, Inc. | Dome stress isolating layer |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101149332B1 (ko) | 2005-07-29 | 2012-05-23 | 주성엔지니어링(주) | 플라즈마 식각 장치 |
US7976671B2 (en) * | 2006-10-30 | 2011-07-12 | Applied Materials, Inc. | Mask etch plasma reactor with variable process gas distribution |
US20080178805A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-07-31 | Applied Materials, Inc. | Mid-chamber gas distribution plate, tuned plasma flow control grid and electrode |
KR101329569B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2013-11-14 | 램 리써치 코포레이션 | 막 형성 장치 |
KR101329570B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2013-11-22 | (주)소슬 | 막 형성 장치 |
TWI404165B (zh) | 2007-04-02 | 2013-08-01 | Sosul Co Ltd | 基材支撐裝置及包含該裝置之電漿蝕刻裝置 |
US20080289766A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Samsung Austin Semiconductor Lp | Hot edge ring apparatus and method for increased etch rate uniformity and reduced polymer buildup |
JP4931716B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2012-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ生成室 |
JP2009152434A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US8828852B2 (en) * | 2009-12-10 | 2014-09-09 | California Institute Of Technology | Delta-doping at wafer level for high throughput, high yield fabrication of silicon imaging arrays |
JP5551946B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 表面平坦化方法 |
US8562742B2 (en) * | 2010-04-30 | 2013-10-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for radial delivery of gas to a chamber and methods of use thereof |
US9336996B2 (en) * | 2011-02-24 | 2016-05-10 | Lam Research Corporation | Plasma processing systems including side coils and methods related to the plasma processing systems |
US8802545B2 (en) | 2011-03-14 | 2014-08-12 | Plasma-Therm Llc | Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer |
US9070760B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-06-30 | Plasma-Therm Llc | Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer |
WO2012137408A1 (ja) | 2011-04-04 | 2012-10-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | 処理装置 |
US8562785B2 (en) * | 2011-05-31 | 2013-10-22 | Lam Research Corporation | Gas distribution showerhead for inductively coupled plasma etch reactor |
US9245717B2 (en) | 2011-05-31 | 2016-01-26 | Lam Research Corporation | Gas distribution system for ceramic showerhead of plasma etch reactor |
CN103426793B (zh) * | 2012-05-24 | 2016-02-03 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 基板冷热处理装置 |
KR101495288B1 (ko) * | 2012-06-04 | 2015-02-24 | 피에스케이 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
KR101546447B1 (ko) | 2014-03-20 | 2015-08-25 | 피에스케이 주식회사 | 배플 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
JP6298373B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2018-03-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置および上部電極アセンブリ |
JP2016091654A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP6503730B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2019-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
US10957561B2 (en) | 2015-07-30 | 2021-03-23 | Lam Research Corporation | Gas delivery system |
JP6608218B2 (ja) * | 2015-08-12 | 2019-11-20 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
US10825659B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-11-03 | Lam Research Corporation | Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector |
US10651015B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-05-12 | Lam Research Corporation | Variable depth edge ring for etch uniformity control |
KR102222183B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2021-03-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라스마 전극 및 플라스마 처리 장치 |
US10410832B2 (en) | 2016-08-19 | 2019-09-10 | Lam Research Corporation | Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment |
JP6615134B2 (ja) | 2017-01-30 | 2019-12-04 | 日本碍子株式会社 | ウエハ支持台 |
US11562890B2 (en) * | 2018-12-06 | 2023-01-24 | Applied Materials, Inc. | Corrosion resistant ground shield of processing chamber |
JP7194941B2 (ja) * | 2019-04-18 | 2022-12-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置 |
CN112071733B (zh) * | 2019-06-10 | 2024-03-12 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 用于真空处理设备的内衬装置和真空处理设备 |
KR20210125155A (ko) * | 2020-04-07 | 2021-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조방법 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63131520A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | Toshiba Corp | ドライエツチング装置 |
JPH08181195A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-07-12 | Applied Materials Inc | ペデスタル及びベース間の改善された熱伝達 |
JPH0969400A (ja) * | 1995-06-18 | 1997-03-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH10258227A (ja) * | 1997-01-02 | 1998-09-29 | Applied Materials Inc | ハイブリッド導体と多半径ドームシーリングを持つrfプラズマリアクタ |
JPH116069A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびステージ装置 |
JPH11135296A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-05-21 | Applied Materials Inc | マルチモードアクセスを有する真空処理チャンバ |
JP2001226773A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-08-21 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびそれに用いられる耐食性部材 |
JP2002502555A (ja) * | 1997-06-03 | 2002-01-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 一体型イオンフォーカスリングを有する静電支持組立体 |
WO2003010809A1 (fr) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement au plasma et table de montage de substrat |
JP2004006300A (ja) * | 2002-04-09 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及び装置、プラズマ処理用トレー |
JP2004047500A (ja) * | 2001-06-01 | 2004-02-12 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびその初期化方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US577289A (en) * | 1897-02-16 | Fluid-pressure regulator | ||
JPH01126190A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 直流ブラシレスモータの制御装置 |
JPH01167746A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | ハロゲン化銀写真感光材料 |
JPH04336426A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US6095083A (en) * | 1991-06-27 | 2000-08-01 | Applied Materiels, Inc. | Vacuum processing chamber having multi-mode access |
US5777289A (en) | 1995-02-15 | 1998-07-07 | Applied Materials, Inc. | RF plasma reactor with hybrid conductor and multi-radius dome ceiling |
TW283250B (en) * | 1995-07-10 | 1996-08-11 | Watkins Johnson Co | Plasma enhanced chemical processing reactor and method |
US6170428B1 (en) * | 1996-07-15 | 2001-01-09 | Applied Materials, Inc. | Symmetric tunable inductively coupled HDP-CVD reactor |
US5937323A (en) | 1997-06-03 | 1999-08-10 | Applied Materials, Inc. | Sequencing of the recipe steps for the optimal low-k HDP-CVD processing |
JPH1126190A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
US6050446A (en) * | 1997-07-11 | 2000-04-18 | Applied Materials, Inc. | Pivoting lid assembly for a chamber |
-
2004
- 2004-04-28 JP JP2005505933A patent/JP4394073B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-28 KR KR1020077001004A patent/KR100783829B1/ko active IP Right Grant
- 2004-04-28 WO PCT/JP2004/006165 patent/WO2004097919A1/ja active Application Filing
- 2004-04-28 KR KR1020057019954A patent/KR100756095B1/ko active IP Right Grant
- 2004-04-28 KR KR1020077001009A patent/KR100739890B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-11-02 US US11/264,309 patent/US20060060141A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-06-23 US US12/457,834 patent/US8191505B2/en active Active
- 2009-08-21 JP JP2009191624A patent/JP5279656B2/ja active Active
- 2009-08-21 JP JP2009191630A patent/JP2009272657A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63131520A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | Toshiba Corp | ドライエツチング装置 |
JPH08181195A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-07-12 | Applied Materials Inc | ペデスタル及びベース間の改善された熱伝達 |
JPH0969400A (ja) * | 1995-06-18 | 1997-03-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH10258227A (ja) * | 1997-01-02 | 1998-09-29 | Applied Materials Inc | ハイブリッド導体と多半径ドームシーリングを持つrfプラズマリアクタ |
JP2002502555A (ja) * | 1997-06-03 | 2002-01-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 一体型イオンフォーカスリングを有する静電支持組立体 |
JPH116069A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびステージ装置 |
JPH11135296A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-05-21 | Applied Materials Inc | マルチモードアクセスを有する真空処理チャンバ |
JP2001226773A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-08-21 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置およびそれに用いられる耐食性部材 |
JP2004047500A (ja) * | 2001-06-01 | 2004-02-12 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびその初期化方法 |
WO2003010809A1 (fr) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement au plasma et table de montage de substrat |
JP2004006300A (ja) * | 2002-04-09 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及び装置、プラズマ処理用トレー |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017175121A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-09-28 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | プラズマ源のチャンバ部材、および、基板c−リングの平行移動のために半径方向外側に配置されたリフトピンを備えるペデスタル |
WO2020123119A1 (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | Applied Materials, Inc. | Dome stress isolating layer |
US11326256B2 (en) | 2018-12-10 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Dome stress isolating layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100756095B1 (ko) | 2007-09-05 |
KR100783829B1 (ko) | 2007-12-10 |
KR20060003891A (ko) | 2006-01-11 |
KR20070012572A (ko) | 2007-01-25 |
US20060060141A1 (en) | 2006-03-23 |
JPWO2004097919A1 (ja) | 2006-07-13 |
US8191505B2 (en) | 2012-06-05 |
JP2009272657A (ja) | 2009-11-19 |
JP4394073B2 (ja) | 2010-01-06 |
US20090260762A1 (en) | 2009-10-22 |
KR20070012573A (ko) | 2007-01-25 |
JP5279656B2 (ja) | 2013-09-04 |
KR100739890B1 (ko) | 2007-07-13 |
WO2004097919A1 (ja) | 2004-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5279656B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
TWI507091B (zh) | 電漿處理設備 | |
TWI553729B (zh) | Plasma processing method | |
US20150020848A1 (en) | Systems and Methods for In-Situ Wafer Edge and Backside Plasma Cleaning | |
JP2001077088A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP6339866B2 (ja) | プラズマ処理装置およびクリーニング方法 | |
CN100508117C (zh) | 等离子体处理装置 | |
US20090314435A1 (en) | Plasma processing unit | |
JP2002241946A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2017010993A (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP2024037895A (ja) | 保護コーティングを有するプロセスチャンバプロセスキット | |
KR20180124773A (ko) | 플라즈마 처리 장치의 세정 방법 | |
JP7175162B2 (ja) | 被処理体のプラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 | |
US8974600B2 (en) | Deposit protection cover and plasma processing apparatus | |
JP4091445B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
WO2019235282A1 (ja) | 基板処理装置およびシャワーヘッド | |
JP2004047500A (ja) | プラズマ処理装置およびその初期化方法 | |
JP2009152233A (ja) | 半導体製造装置 | |
TW202141620A (zh) | 清洗方法及半導體裝置之製造方法 | |
JP2007295001A (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5279656 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |