JP2009277732A5 - - Google Patents
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- 光電変換部を形成した半導体基板の一方の面側に層間絶縁膜を介して信号回路が形成され、他方の面側から前記光電変換部に光が入射される固体撮像装置の製造方法であって、
光入射面側にオンチップカラーフィルタ及びオンチップマイクロレンズを形成した後に、前記光入射面側にパッド部の開口部を形成する工程を有する
固体撮像装置の製造方法。 - 前記オンチップカラーフィルタ及びオンチップマイクロレンズは、それぞれ有機系膜を塗布する工程を有して形成する
請求項１記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記オンチップマイクロレンズの形成工程においては、
前記オンチップカラーフィルタを含む面上に、パッド部を形成すべき部分に開口を有する有機系膜によるオンチップマイクロレンズ部材を形成する工程と、
前記オンチップマイクロレンズ部材上の所要部にレンズ形状部材を形成する工程と、
全面エッチバックして、前記オンチップマイクロレンズ部材に１次のオンチップマイクロレンズを転写し、同時に前記オンチップマイクロレンズ部材の開口を通じて、上面から前記半導体基板の途中までエッチングして１次の開口部を形成する工程を有する
請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記１次の開口部を形成した後、
前記１次のオンチップマイクロレンズおよび前記オンチップマイクロレンズ部材の面上に、前記１次の開口部を除いてレジストマスクを形成する工程と、
前記レジストマスクを介して、前記１次の開口部内の前記半導体基板のみを選択的にドライエッチングで除去して２次の開口部を形成する工程を有する
請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記２次の開口部を形成した後、
前記レジストマスクを除去する工程を有する
請求項４記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記レジストマスクを除去した後、
全面エッチバックして最終的なオンチップマイクロレンズを形成し、同時に前記２次の開口部の底面の前記層間絶縁膜を除去してワイヤボンディングされる前記信号回路が露出する最終的な開口部を形成する工程を有する
請求項５記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記１次の開口部内の半導体基板のエッチングを、ＳＦ６ とＯ２ のガス系を用いて行い、
前記レジストマスクの除去を、有機溶剤、もしくはアッシング処理と有機溶剤により行う
請求項６記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記オンチップマイクロレンズ上に形成したレジストマスクを介して、パッド部に対応する部分の前記半導体基板を底部まで選択的にドライエッチングで除去して１次の開口部を形成する工程と、
前記レジストマスクを、有機溶剤、もしくはアッシング処理と有機溶剤で除去する工程を有する
請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記レジストマスクを除去した後、
全面エッチバックして最終的なオンチップマイクロレンズを形成し、同時に前記１次の開口部の底面の前記層間絶縁膜を除去してワイヤボンディングされる前記信号回路が露出する最終的な開口部を形成する工程を有する
請求項８記載の固体撮像装置の製造方法。
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