JP6178561B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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- 固体撮像装置の製造方法であって、
第1面および第2面を有し光電変換部が配置された半導体層と、前記半導体層の前記第1面の側に配置されたパッド電極と、を含む構造体を準備する工程と、
マイクロレンズを含む有機膜を前記半導体層の前記第2面の側であって前記構造体の上に形成する工程と、
無機膜を前記有機膜の上に形成する工程と、
第1開口を有するレジストパターンを前記無機膜の上に形成する工程と、
前記レジストパターンの前記第1開口を通して前記無機膜に第2開口を形成する工程と、
前記無機膜の前記第2開口を通して前記構造体を処理して、前記構造体に、前記パッド電極を露出させる第3開口を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
を含み、
前記構造体を準備する工程で準備される前記構造体は、前記構造体に含まれる層に設けられた開口に充填された有機物を含み、
前記第3開口を形成する工程では、前記無機膜の前記第2開口を通して前記有機物が除去されることによって、前記第3開口が形成される、
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記構造体を準備する工程で準備される前記構造体において、前記有機物が充填された前記開口が設けられた前記層は前記半導体層である、
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記構造体を準備する工程で準備される前記構造体は、前記半導体層と前記パッド電極との間に配された絶縁膜を含み、前記有機物は前記絶縁膜に設けられた開口にも充填されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記レジストパターンを除去する工程は、前記第3開口を形成する工程の後に実施され
る、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記レジストパターンを除去する工程は、前記第2開口を形成する工程の後であって前記第3開口を形成する工程の前に実施される、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記無機膜は、反射防止膜として機能するように形成される、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記無機膜は、複数の膜を含む積層構造を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記第3開口の深さと幅との比が0.03以上である、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記構造体を準備する工程と前記有機膜を形成する工程との間に、カラーフィルタを形成する工程を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
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