JP6103947B2 - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の固体撮像装置の製造方法は、半導体基板の上面に複数の受光部が設けられた固体撮像装置の製造方法であって、前記半導体基板の上方に、前記複数の受光部における各受光部に対応した複数のカラーフィルタ層を形成する工程と、前記複数のカラーフィルタ層における各カラーフィルタ層の間に、中空部を形成する工程とを含み、前記各カラーフィルタ層は、平面視において、隣接するカラーフィルタ層のうちの少なくとも1つのカラーフィルタ層と接する角部領域の第1の部分と、前記中空部によって隣接するカラーフィルタ層と接しない第2の部分を有する。
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図2(a)は、左下に位置する第3のカラーフィルタ層7がその右方向に隣接する第1のカラーフィルタ層5と接触している長さ(境界線の長さ)Xが、中空部9の幅の1/2の長さYよりも長い場合を示している。
また、図2(b)は、左下に位置する第3のカラーフィルタ層7がその右方向に隣接する第1のカラーフィルタ層5と接触している長さ(境界線の長さ)Xが、中空部9の幅の1/2の長さYと等しい場合を示している。この場合、図2(b)に示すように、第3のカラーフィルタ層7等は、点接触することになる。
即ち、左下に位置する第3のカラーフィルタ層7をその角部領域において他のカラーフィルタ層と接して形成するためには、その右方向等に隣接するカラーフィルタ層と接触している長さ(境界線の長さ)Xを、中空部の幅の1/2の長さY以上とする必要がある。これを一般化すると、各カラーフィルタ層5〜7がその上下左右の少なくとも一方向に隣接するカラーフィルタ層と接触している長さ(境界線の長さ(長さX))は、中空部9の幅の1/2の長さ以上(長さY以上)となる条件を満たす必要がある。本実施形態では、この条件を満たす各カラーフィルタ層5〜7を形成する。
始めに、半導体基板SBの表面(上面)に、例えば2次元行列状に複数の受光部1を形成する。ここで、半導体基板SBは、例えばシリコン基板であり、受光部1は、例えば光電変換素子(フォトダイオード)である。
次いで、半導体基板SBの上面上に、多層配線構造MIを形成する。この多層配線構造MIは、例えば、半導体基板SBの上面上に、第1の層間絶縁層3a、第1の配線層2a、第2の層間絶縁層3b、第2の配線層2b、第3の層間絶縁層3c、第3の配線層2c、及び、第4の層間絶縁層3dを順次形成することで作製される。また、図3(A)に示す例では、第4の層間絶縁層3dの上面は平坦化されているが、平坦化されていなくてもよい。ここで、第1の層間絶縁層3a〜第4の層間絶縁層3dをまとめて「層間絶縁層3」とし、第1の配線層2a〜第3の配線層2cをまとめて「配線層2」とする。また、配線層2は、いわゆるダマシン法(下地の層間絶縁層3に溝を形成し、当該溝に配線層2となる金属層を埋め込む方法)によって形成されても、いわゆるエッチング法(下地の層間絶縁層3上に金属層を形成した後、当該金属層をエッチングによりパターン形成する手法)によって形成されてもよい。また、層間絶縁層3は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物或いはシリコン酸窒化物の無機材料で形成されている。本実施形態においては、層間絶縁層3は、シリコン酸化物で形成されているものとする。
次いで、多層配線構造MI上に、第1の平坦化層4を形成する。この第1の平坦化層4は、例えばアクリル樹脂系の有機材料で形成されている。
次いで、第1の平坦化層4の上面上に、フォトリソグラフィー法を用いて、複数のカラーフィルタ層である、第1のカラーフィルタ層5、第2のカラーフィルタ層6、及び、第3のカラーフィルタ層7を形成する。ここで、各カラーフィルタ層5〜7は、各受光部1の上方に各受光部1に対応して設けられており、例えばアクリル樹脂系の有機材料で形成されている。また、図3(A)に示す例では、各カラーフィルタ層5〜7は、略同じ膜厚で形成されているが、異なる膜厚で形成されていてもよい。
次いで、各カラーフィルタ層5〜7の上方であって第2の平坦化層10の上面上に、各受光部1に対応したマイクロレンズ11を形成する。このマイクロレンズ11は、例えばアクリル樹脂系の有機材料で形成されている。
なお、図3に示す例では、第2の平坦化層10を設けるようにしているが、本実施形態においてはこの態様に限定されるものではなく、例えば、10及び11に示す構成をマイクロレンズとして一体的に形成するようにしてもよい。
かかる構成によれば、各カラーフィルタ層5〜7はその周囲の一部が隣接するカラーフィルタ層と接して形成されているため、固体撮像装置の製造時における洗浄工程や固体撮像装置に対する熱衝撃試験等においても、各カラーフィルタ層5〜7の剥がれを防止することができる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図3に示す固体撮像装置の製造方法を本実施形態に適用する場合、図3(B)に示すフォトレジスト8の形成工程では、図4に示す各カラーフィルタ層5〜7の形成領域上にフォトレジスト8が形成され、中空部9の形成領域上にはフォトレジスト8は形成されない(即ち開口部となる)。
かかる構成によれば、各カラーフィルタ層5〜7はその周囲の一部が隣接するカラーフィルタ層と接して形成されているため、固体撮像装置の製造時における洗浄工程や固体撮像装置に対する熱衝撃試験等においても、各カラーフィルタ層5〜7の剥がれを防止することができる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図3に示す固体撮像装置の製造方法を本実施形態に適用する場合、図3(B)に示すフォトレジスト8の形成工程では、図5に示す各カラーフィルタ層5〜7の形成領域上にフォトレジスト8が形成され、中空部9の形成領域上にはフォトレジスト8は形成されない(即ち開口部となる)。
かかる構成によれば、各カラーフィルタ層5〜7はその周囲の一部が隣接するカラーフィルタ層と接して形成されているため、固体撮像装置の製造時における洗浄工程や固体撮像装置に対する熱衝撃試験等においても、各カラーフィルタ層5〜7の剥がれを防止することができる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
図3に示す固体撮像装置の製造方法を本実施形態に適用する場合、図3(B)に示すフォトレジスト8の形成工程では、図6に示す各カラーフィルタ層5〜7の形成領域上にフォトレジスト8が形成され、中空部9の形成領域上にはフォトレジスト8は形成されない(即ち開口部となる)。
かかる構成によれば、各カラーフィルタ層5〜7はその周囲の一部が隣接するカラーフィルタ層と接して形成されているため、固体撮像装置の製造時における洗浄工程や固体撮像装置に対する熱衝撃試験等においても、各カラーフィルタ層5〜7の剥がれを防止することができる。
また、例えば、図3に示す固体撮像装置(固体撮像素子)100において、多層配線構造MI(層間絶縁層3)と第1の平坦化層4との間であって各受光部1の上方領域に、各受光部1に対応したインナーレンズ(層内レンズ)を設けるようにしてもよい。一例として、例えばシリコン窒化物からなる上に凸のインナーレンズを設ける。このように、インナーレンズを設けることにより、当該インナーレンズとマイクロレンズ11とを組み合わせることで、各受光部1への集光効率を向上させることができる。
Claims (6)
- 半導体基板の上面に複数の受光部が設けられた固体撮像装置であって、
前記半導体基板の上方に形成され、前記複数の受光部における各受光部に対応した複数のカラーフィルタ層と、
前記複数のカラーフィルタ層における各カラーフィルタ層の間に形成された中空部と
を含み、
前記各カラーフィルタ層は、平面視において、隣接するカラーフィルタ層のうちの少なくとも1つのカラーフィルタ層と接する角部領域の第1の部分と、前記中空部によって隣接するカラーフィルタ層と接しない第2の部分を有することを特徴とする固体撮像装置。 - 前記中空部の幅は、0.1μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記各カラーフィルタ層がその上下左右の少なくとも一方向に隣接するカラーフィルタ層と接触している長さは、前記中空部の幅の1/2の長さ以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記中空部の開口領域を封止する封止層を更に含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記複数のカラーフィルタ層における各カラーフィルタ層の上方に形成され、前記複数の受光部における各受光部に対応したマイクロレンズを更に含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 半導体基板の上面に複数の受光部が設けられた固体撮像装置の製造方法であって、
前記半導体基板の上方に、前記複数の受光部における各受光部に対応した複数のカラーフィルタ層を形成する工程と、
前記複数のカラーフィルタ層における各カラーフィルタ層の間に、中空部を形成する工程と
を含み、
前記各カラーフィルタ層は、平面視において、隣接するカラーフィルタ層のうちの少なくとも1つのカラーフィルタ層と接する角部領域の第1の部分と、前記中空部によって隣接するカラーフィルタ層と接しない第2の部分を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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