JP4457142B2 - 固体撮像素子、カメラモジュールおよび電子情報機器 - Google Patents
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Description
該保護膜は、該開口部の全部または角部と該撮像領域間を横切って除去された領域を少なくとも含む保護膜除去領域を有しているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
図1は、本発明の固体撮像素子の実施形態1に係る要部構成例を模式的に示す縦断面図であり、図2は、図1の固体撮像素子を模式的に示す平面図である。
本実施形態2では、電極パッド6上の有機膜の抜きパターン(複数の開口パターンP)が固体撮像チップ(固体撮像素子)上の特定辺(たとえば上下辺)にしかない場合の保護膜除去パターンについて説明する。
本実施形態3では、後述する保護膜除去パターン11eが、開口パターンPにおける撮像領域側の角部分を下から受けて囲む帯状パターンの場合について説明する。
本実施形態4では、後述する保護膜除去パターン11fが開口パターンP(開口部)を含む領域である場合について説明する。
図17は、本発明の実施形態5として、本発明の実施形態1〜4のいずれかの固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた車載用カメラやカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
6 電極パッド
7、9 平坦化膜
10 マイクロレンズ
11 保護膜(反射防止膜)
11a〜11g 保護膜除去パターン
12、14 レジスト膜
14 カメラモジュール
15 ワイヤ
16、18 端子
17 基板
21〜29 固体撮像素子
E 有効撮像画素エリア
F 無効画素エリア
P 開口パターン(開口部)
50 電子情報機器
51 メモリ部
52 表示手段
53 通信手段
54画像出力装置
Claims (21)
- 半導体基板の外周縁部に設けられ、外部との信号または電圧の入出力を行うための複数の電極パッドと、該半導体基板の外周縁部の内側の撮像領域に設けられた複数の光電変換素子と、該複数の光電変換素子の上方の表面段差を平坦化するための平坦化膜と、該平坦化膜上に設けられ、該複数の光電変換素子にそれぞれ入射光を集光させるマイクロレンズと、該マイクロレンズおよび該平坦化膜上に設けられた保護膜とを有し、該複数の電極パッド上の該平坦化膜および該保護膜が開口部として除去された固体撮像素子において、
該保護膜は、該開口部の全部または角部と該撮像領域間を横切って除去された領域を少なくとも含む保護膜除去領域を有している固体撮像素子。 - 前記保護膜除去領域は、前記平坦化膜上の保護膜のみが除去されている請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜除去領域のパターンは、前記撮像領域全てを囲む所定幅の帯状パターンである請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜除去領域のパターンは、前記複数の電極パッドと前記撮像領域間を直線状に横切って配置された所定幅の帯状パターンである請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記帯状パターンは、互いに対向する一方辺から他方辺までに渡って配設されている請求項4に記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜除去領域のパターンは、前記開口部における前記撮像領域側の角部分を囲うように所定幅で除去されたL字状の帯状パターンである請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記帯状パターンは、前記所定幅が1〜10μmである請求項3〜6のいずれかに記載 の固体撮像素子。
- 前記保護膜除去領域のパターンは、前記開口部を含む領域である請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部を含む領域は、該開口部と前記撮像領域間を横切る、前記保護膜除去領域の境界を示す仮想線よりも外側の領域である請求項8に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部を含む領域は、前記撮像領域全てを囲む、前記保護膜除去領域の境界を示す仮想線よりも外側の領域である請求項9に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部を含む領域は、前記複数の電極パッド上の開口部と前記撮像領域間を直線状に横切る、前記保護膜除去領域の境界を示す仮想線よりも外側の領域である請求項9に記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜除去領域のパターンの角部分には、半径1〜10μmのアールが付けられている請求項3、6および10のいずれかに記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜は、反射防止機能を兼用した反射防止膜である請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜は、水分の通過を阻止する機能を兼用したパシベーション膜である請求項1または2に記載の固体撮像素子。
- 前記反射防止膜は、前記マイクロレンズ材料としての透明有機材料よりも屈折率の低い材料膜である請求項13に記載の固体撮像素子。
- 前記反射防止膜は、有機や無機のSOG(Spin onGlass)膜またはSiO
2膜である請求項13または15に記載の固体撮像素子。 - 前記パシベーション膜は、SiNおよびSiON膜のうちの少なくともいずれかである請求項14に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部は、平面視正方形または矩形である請求項1、6および8〜11のいずれかに記載の固体撮像素子。
- 前記電極パッド上の開口部の周囲を囲むように前記マイクロレンズと同じ材料および同じマイクロレンズ形成工程でマイクロレンズパターンが配設されている請求項1に記載の固体撮像素子。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の固体撮像素子をパッケージ化して基板端子との間でリフロー半田付け処理が為されているカメラモジュール。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
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