JP2006147661A - 受光装置とその製造方法およびカメラ - Google Patents

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Abstract

【課題】可視光領域および近赤外領域の感度の高い受光装置とその製造方法及びカメラを提案する。
【解決手段】本発明の受光装置は、半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部に至る光路上に有機材料からなる透光部を有し、前記透光部は重水素を含有している。カメラの撮像レンズやプリズムや撮像素子のマイクロレンズや平坦化膜、カラーフィルターが有機樹脂で形成されている場合には、その有機樹脂を重水素化する。また、撮像素子内の保護膜や層間絶縁膜などシリコン酸化膜やシリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜も重水素化することにより、感度低下の原因となるC,O,Si,Nそれぞれと水素との結合の固有振動を長波長側にシフトさせることができ、カメラや撮像素子の有感波長での高感度化を図ることができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、イメージセンサなどを含む受光装置とその製造方法およびカメラに関するものである。
従来の撮像装置とそれを用いたカメラについて説明する。図13は従来の撮像装置の画素断面構造を示すものであり、図13において、101は有機マイクロレンズ、102は有機カラーフィルター、103は有機平坦化膜、104は第1の保護膜、105は第2の保護膜、106は第3の保護膜、107は第4の保護膜、108は層間絶縁膜、9は遮光膜、10はゲート電極、11は垂直電荷転送部、12はフォトダイオード、13は半導体基板である。
図14は従来の撮像装置の構成を示すものであり、11は垂直電荷転送部、12はフォトダイオード、109は水平電荷転送部、110は出力アンプである。図15は従来のカメラの構造を示すものであり、図15において、111は撮像光学系、112は撮像レンズ、113はプリズム、114は撮像素子、26はクロック発生装置、27はA/D(アナログ/デジタル)変換装置、28は信号処理装置、29は記憶装置である。図16はC−H結合を有する材料の透過率の分光特性を模式的に示すものである。
電荷転送型撮像素子を例に図13を用いて画素断面構造と各部の機能を説明する。電荷転送型撮像素子の画素は、半導体基板13中に形成されて光電変換を行うフォトダイオード12と、光電変換された信号電荷を垂直電荷転送部11に読み出し外部に出力するためのゲート電極10を備え、その上面全面が層間絶縁膜108と保護膜により保護されている。図13の例では、保護膜は第1の保護膜104、第2の保護膜105、第3の保護膜106、第4の保護膜107までの4層で構成されている。
第1の保護膜104は、その上層の有機平坦化膜103と下層の第2の保護膜105との境界面での光の反射によるロスを低減するための反射防止膜として設けられており、有機平坦化膜103と第2の保護膜105との中間の屈折率を有している。例えば、有機平坦化膜103が屈折率約1.6のアクリルであり、第2の保護膜105が屈折率約2.0のシリコン窒化膜である場合には、第1の保護膜104はシリコン酸窒化膜とすることで、約1.8の屈折率を実現している。
第2の保護膜105はフォトダイオード12上でレンズ形状を持つことにより、いわゆる層内レンズとして感度向上に寄与すると共に、第3の保護膜106と第4の保護膜107から熱処理時に供給される水素を閉じこめる効果も有している。
第3の保護膜106は製造工程の熱処理時に水素を放出することによりシリコン基板界面の界面準位を低減すると共にその水素を断面構造内に閉じこめる効果を有している。第4の保護膜107は層間絶縁膜108と第3の保護膜106の中間の屈折率を有することによって層間絶縁膜108と第3の保護膜106の境界での光の反射による感度のロスを低減させると共に、第3の保護膜106と同様に熱処理時に水素を供給する機能も有している。層間絶縁膜108が屈折率約1.5のシリコン酸化膜、第3の保護膜106が屈折率約2.0のシリコン酸化膜である場合には、第3の保護膜106は屈折率約1.7のシリコン酸窒化膜とすることで上記の機能を実現している。
保護膜上には所望の分光特性を得るための有機カラーフィルター102がフォトダイオード12に対応して設けられその表面は有機平坦化膜103により全面が平坦化されている。さらに有機平坦化膜103上には各フォトダイオード12に対応した有機マイクロレンズ101が設けられている。
撮像装置への入射光は、有機マイクロレンズ101を透過しフォトダイオード12に向かって集光され有機平坦化膜103を透過して有機カラーフィルター102に到達する。所望の波長の光は有機カラーフィルター102を透過し第1の保護膜104から第4の保護膜107および層間絶縁膜108を透過して半導体基板13中のフォトダイオード12に到達する。入射光はフォトダイオード12中で光電変換により信号電荷を発生させ、読み出し手段であるゲート電極10により垂直電荷転送部11に運ばれ、転送される。
従来の撮像素子の構成を電荷転送型撮像素子を例に、図14で説明する。図14では、図13に示した画素が行列状に配列されており、撮像素子表面に結像した映像情報を電気信号の配列として出力する働きを持つ。図14では、画素はフォトダイオード12と垂直電荷転送部11のみを示した。電荷転送型撮像素子の場合は、フォトダイオード12の間に垂直電荷転送部11が配置され、フォトダイオード12に蓄積された信号電荷は垂直電荷転送部11により順次水平電荷転送部109に搬送される。さらに信号電荷は水平電荷転送部109により順次出力アンプ110に搬送され、転送された信号電荷の順に信号電荷量に応じた電圧信号を撮像素子外部に出力する。垂直電荷転送部11と水平電荷転送部109が信号電荷を順次搬送することにより、撮像素子表面に結像した映像情報は、各画素近傍の光の強度に応じた電気信号の配列が得られる。
次に、図15のカメラの機能を説明する。撮像レンズ112は外界の映像情報を撮像素子114に結像させる。撮像素子114は図13に示した垂直電荷転送部11、水平電荷転送部109、出力アンプ110をクロック発生装置26により駆動され、映像情報を電気信号としてA/D変換装置27に送る。A/D変換装置27によりデジタル化された映像情報は信号処理装置28により画像情報として、明るさや色、画像のアスペクト比などが整えられる。また、画像情報としてのデータ様式が整えられ、必要に応じてデータ圧縮処理がされる場合もある。データ様式が整えられた画像データは磁気テープなどの記憶装置29に保存される。
なお、ここでは簡単のため撮像レンズ111を凸レンズ2枚で図示したが、実際には凸レンズ、凹レンズ、非球面レンズなどを組み合わせた2枚以上のレンズで形成されている。また、撮像の光路上にプリズム113を有し、光路の屈曲や像の反転、複数の撮像素子によるカラー化などの構成の撮像光学系をもつカメラも存在する。
特開平4−233376公報 特開2003−309858公報
このような従来の撮像素子では、水素を多く含有する有機および無機材料の透過分光特性により、感度低下が起こっていた。図16はC−H結合を有する材料の透過率の分光特性を模式的に示すものである。特定の波長λHを中心とする吸収特性を持つ。これは原子間の結合の振動に起因しているため、基本振動に対して、2倍又は3倍などの倍音振動による吸収もある。この吸収波長がカメラや撮像装置の有感波長帯内に存在すれば感度低下が起こる。
図13に示した従来の固体撮像装置の断面構造における、有機マイクロレンズ101、有機平坦化膜103、有機カラーフィルター102は、その構成分子にC−H結合を有している。C−H結合の固有振動は、波長約2.5〜3μmに分布しており、赤外領域の波長約2.5〜3μmでの透過率は著しく低下する。同様に、その倍音振動による吸収が波長約1.3μm、3倍音振動による吸収が約900nm、4倍音振動による吸収が約700nmに存在する。
同様に、撮像素子の第1の保護膜104から第4の保護膜107や層間絶縁膜108がCVD法により形成されたシリコン窒化膜(SiNx)やシリコン酸窒化膜(SiOxNy)またはシリコン酸化膜(SiOx)の場合には、CVD法による膜成長時にシランガス(SiH4などSixH2X+2)やアンモニア(NH3)などのガスを原料として用いるのが通例である。そのため、CVD法により形成されたシリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜またはシリコン酸化膜中には、多量の水素がSi−H、N−H、O−Hなどの結合状態で存在している。なかでもN−H結合およびO−H結合は赤外領域の波長約2.5〜3μmでの透過率を著しく低下させ、その倍音振動では可視光領域、特に波長700nm〜1.5μmの赤色領域および近赤外領域の光の透過率を低下させる。
また、Si−H結合は可視光領域内の短波長の光の透過率を低下させる。特に、シリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜を図13の第2の保護膜105のようにレンズ様の断面形状に加工して集光効果を持たせ、いわゆる層内レンズを形成する場合にはシリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜の膜厚が増し、透過率の低下による感度低下への影響が大きくなる問題があった。
このため、従来の有機マイクロレンズ101、有機平坦化膜103または有機カラーフィルター102、CVD法により形成されたシリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜、シリコン酸化膜、を有する撮像素子は可視光領域から近赤外領域にかけての感度が低下するという問題を有していた。
また、第3の保護膜106と第4の保護膜107から製造工程中の熱処理により供給される水素は撮像素子の基板界面準位を終端して暗電流を低減する効果があるが、撮像動作を長時間続けることにより水素終端が解けやすく、暗電流の経時劣化を起こすという問題もあった。
同様に、近年はカメラにおいても、非球面レンズの加工容易性やカメラの軽量化のために有機樹脂の撮像レンズやプリズムが撮像光学系に使われる場合が多い。有機樹脂により形成された撮像レンズも、通常その分子構造にC−H結合を含むため可視光領域、特にその長波長端および近赤外領域にかけて吸収率が高く、有機樹脂により形成された撮像レンズやプリズムを使用したカメラでは可視光領域、特にその長波長端および近赤外領域の感度が低下するという問題があった。
本発明は、前記従来の問題を解決するため、可視光領域および近赤外領域の感度の高い受光装置とその製造方法及びカメラを提案する。
本発明の受光装置は、半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部に至る光路上に有機材料からなる透光部を有し、前記透光部は重水素を含有していることを特徴とする。
本発明のカメラは、前記の受光装置を有していることを特徴とする。
本発明の受光装置の製造方法は、半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部に至る光路上に感光性を有する有機材料からなる透光部を有する受光装置の製造方法であって、前記透光部を露光する工程と、前記透光部を水素が重水素で置換された有機アルカリ現像液により現像する工程を含むことを特徴とする。
本発明の別の受光装置の製造方法は、半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部の上に形成されたシリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜を有する受光装置の製造方法であって、前記シリコン窒化膜または前記シリコン酸窒化膜は、重水素化されたシランガスを用いてCVD法により形成されることを特徴とする。
本発明のさらに別の受光装置の製造方法は、半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部の上に形成されたシリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜を有する受光装置の製造方法であって、前記シリコン窒化膜または前記シリコン酸窒化膜は、重水素化されたアンモニアを用いてCVD法により前記シリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜を形成する工程を含むことを特徴とする。
本発明は、有機樹脂で形成されたカメラの撮像レンズやプリズムおよび撮像素子の有機マイクロレンズ、有機カラーフィルター、有機平坦化膜、保護膜、層間膜などに含まれる炭素―水素結合(C−H結合)を炭素−重水素結合(C−D結合)で、窒素―水素結合(N−H結合)を窒素−重水素結合(N−D結合)で、酸素―水素結合(O−H結合)を酸素−重水素結合(O−D結合)で、シリコン―水素結合(Si−H結合)をシリコン−重水素結合(Si−D結合)で置換することにより、可視光領域および近赤外領域の感度の高い受光装置や撮像素子およびカメラを実現することができる。
本発明は、半導体基板上に形成された受光部と、受光部に至る光路上に有機材料からなる透光部を有し、透光部は重水素を含有している。前記重水素の含有量は、水素と重水素の合計量を100atomic%としたとき10atomic%以上100atomic%以下であるのが好ましい。この範囲であれば、可視光領域および近赤外領域の感度が効果的に高い受光装置とすることができる。
透光部は、マイクロレンズまたはカラーフィルターであってもよいし、受光部の上方に設置されるカバーガラスであってもよい。
受光装置は、分光特性の異なる複数のカラーフィルターを有しており、波長650nm以上の赤色または赤外波長を透過するカラーフィルターに対応するカラーフィルターまたはカラーフィルターと同一光路上にある透光部のうちの少なくとも1つの重水素含有量は、他のカラーフィルターまたは当該カラーフィルターと同一光路上にある透光部よりも高いことが好ましい。
また、透光部は、受光部の上に形成されたシリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜またはシリコン酸化膜であり、シリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜またはシリコン酸化膜は重水素を含有していることが好ましい。
また、透光部は、半導体基板とは分離して設けられた撮像レンズまたはプリズムであることが好ましい。
上記のように撮像素子の層間膜や保護膜に重水素を含ませることにより、その重水素が熱処理により基板界面準位の終端に寄与して撮像素子の暗電流およびその経時劣化特性を改善する効果も得られる。
有機樹脂により形成されたカメラの撮像レンズやプリズムにおいても、有機樹脂中の炭素―水素結合(C−H結合)を炭素−重水素結合(C−D結合)で置換することにより可視光領域の長波長端および近赤外領域の吸収は従来よりも少なくなり、撮像素子に入射する光量が増えて、可視光領域の長波長端および近赤外領域の感度の向上を図ることが可能になる。
なお、有機マイクロレンズと有機カラーフィルターと有機平坦化膜の分子中の炭素―水素結合(C−H結合)が、炭素−重水素結合(C−D結合)で置換されている。炭素の原子量を12、水素の原子量を1、重水素の原子量を2として求めたC−H結合における水素の有効質量が約0.92であるのに対し、C−D結合における重水素の有効質量は1.71である。
従って、C−D結合の基本振動の波長はC−H結合の基本振動の波長の約1.85倍になる。すなわち、水素を重水素で置換することによりC−H結合に起因していた吸収波長2.5〜3μmは約5〜6μmになり、1.3μmの吸収は約2.4μmになり、900nmの吸収は約1.7μmに、700nmの吸収は約1.3μmに変わる。これにより、重水素化した有機マイクロレンズと有機カラーフィルターの可視光領域、特にその長波長端および近赤外領域での吸収は従来よりも少なくなり、フォトダイオードに入射する光量が増え、可視光領域、特にその長波長端および近赤外領域の感度の向上を図ることが可能になる。
同様に、図13に示す第1の保護膜104から第4の保護膜107と層間絶縁膜108がCVD法により生成されたシリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜、シリコン酸化膜においても、N−H結合を重水素化してN−D結合に、O−H結合を重水素化してO−D結合にすることにより、C−H結合の場合と同様な効果を得ることができる。
特に、シリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜のCVD法には、シランガスとアンモニアをそれぞれシリコンと窒素の元として用いる場合がほとんどであるが、形成された膜中でN−H結合に寄与する水素の大半はシランガスに起因しているため、シランガスを重水素化することが有効である。また、アンモニアなどのその他のガスも重水素化することにより、シリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜中のSi−H結合の多くもSi−D化され、比較的短波長の可視光領域での感度も向上させることができる。
シリコン酸化膜においては、重水素化したシランガスを用いて成膜することにより、Si−H結合がSi−D結合となり、同様に比較的短波長の可視光領域での感度も向上させることができる。例えば、モノシランガス(SiH4)の場合、完全に重水素化されたSiD4がもっとも望ましいが、一部重水素化されたモノシランガス(SiHD3やSiH22など)でも部分的な効果は得られる。他の原料についても同様である。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態における撮像素子の画素断面構造を示す。図1において、1は有機マイクロレンズ、2は有機カラーフィルター、3は有機平坦化膜、4は第1の保護膜、5は第2の保護膜、6は第3の保護膜、7は第4の保護膜、8は層間絶縁膜、9は遮光膜、10はゲート電極、11は垂直電荷転送部、12はフォトダイオード、13は半導体基板である。
図2は有機膜の透過率の分光特性を模式的に示すものであり、図中の点線は従来の通常の水素(H2)を含有する膜の分光特性、実線は膜中の水素が全て重水素からなる膜の分光特性を示している。図3は、炭素−水素(C−H)吸収波長における有機膜の透過率の重水素化率依存性を示すものである。図4は、有機膜の屈折率の重水素化率依存性を示すものである。
本発明の第1の実施の形態の撮像素子は、有機マイクロレンズ1と有機カラーフィルター2、有機平坦化膜3の分子中の炭素―水素結合(C−H結合)が炭素−重水素結合(C−D結合)で置換されており、重水素の水素に対する濃度比率が自然界での比率である0.1%に比べて十分高くなっている。
撮像装置への入射光は、有機マイクロレンズ1を透過しフォトダイオード12に向かって集光され有機平坦化膜3を透過して有機カラーフィルター2に到達する。所望の波長の光は有機カラーフィルター2を透過し第1の保護膜4から第4の保護膜7および層間絶縁膜8を透過して半導体基板13中に形成されているフォトダイオード12に到達する。入射光はフォトダイオード12中で光電変換により信号電荷を発生させ、読み出し手段であるゲート電極10により垂直電荷転送部11に運ばれ、出力部に転送される。
本実施の形態における感度の改善効果について以下に説明する。水素を多く含有する有機および無機材料の透過分光特性は、C−H結合やO−H結合の固有振動に対応した特定の波長を中心とする吸収特性を持ち、固有振動は結合に寄与している原子の質量に依存している。
炭素の原子量を12,水素の原子量を1、重水素の原子量を2として求めたC−H結合における水素の有効質量が約0.92であるのに対し、C−D結合における重水素の有効質量は1.71である。従って、C−D結合の基本振動の波長はC−H結合の基本振動の波長の約1.85倍になる。すなわち、水素を重水素で置換することによりC−H結合に起因していた吸収波長2.5〜3μmは約5〜6μmに、1.3μmは約2.4μmに、900nmの吸収は約1.7μmに、700nmの吸収は約1.3μmに変わる。
この様子を図2に模式的に示す。本実施の形態では、点線がC−H結合によるλHを中心とする吸収特性、実線がC−D結合によるλHよりも長波長のλDを中心とする吸収特性に相当する。C−H結合がC−D結合で置き換えられることによって吸収の中心波長が長波長化し、元の吸収波長λHにおける透過率が向上している。
これにより、重水素化した有機マイクロレンズ1と有機カラーフィルター2、有機平坦化膜3の可視光領域、特にその長波長端および近赤外領域では、吸収の中心波長が長波長化することにより、光の吸収が従来よりも少なくなり、フォトダイオード12に入射する光量が増え、可視光領域、特にその長波長端および近赤外領域の感度の向上を図ることが可能になる。
このような構造を実現するために本実施の形態の撮像素子の有機マイクロレンズ1と有機カラーフィルター2、有機平坦化膜3は、重水素化された原材料を使って合成した樹脂で形成されている。さらに、有機マイクロレンズ1や有機カラーフィルター2、有機平坦化膜3がポジ型フォトレジストである場合には、有機アルカリ現像液も重水素化することにより、有機アルカリとフォトレジストとが反応して形成される難溶化層も含めた完全な重水素化が可能になる。重水素の含有比率は、原子数比100%であることが望ましいが、部分的な重水素化でも効果が得られる。前記重水素は10atomic%以上100atomic%以下含有しているのが好ましい。
重水素と通常の水素は二次イオン分析、誘電結合プラズマ質量分析などの質量分析やフーリエ赤外分光分析、ラマン分析など化学結合分析などの分析手段により分析できる。
図3の透明膜の透過率の重水素含有比率依存性から、重水素の含有比率に比例して、本実施の形態では炭素−水素(C−H)吸収波長における光の透過率が改善してゆく。有機マイクロレンズ1と有機カラーフィルター2、有機平坦化膜3のトータルでの水素と重水素の総量に占める重水素が原子数比20%以上であれば吸収率が5%程度改善して撮像素子としての感度改善効果が明確に確認できるので好ましい。なお、重水素が原子数比10%以上あれば、感度改善効果は検出可能である。
図4に示したように、透明膜中の含有水素を重水素化することにより屈折率が高くなるため、有機マイクロレンズ1などの曲率を最適化して集光効率を改善し、更に高感度化することも可能となる。
本発明の実施の形態では、有機マイクロレンズ1と有機カラーフィルター2、有機平坦化膜33の全ての膜について重水素化した場合を説明したが、それらの一部の膜について重水素化しても効果が得られる。また、特定の分光の有機カラーフィルター2だけを重水素化することで、その分光のみを改善することも可能である。
なお、本発明の実施の形態は電荷転送型撮像素子を例に示したが、MOS型撮像素子など他の方式の撮像素子や、フォトカプラなどに用いられる受光装置でも同様の効果が得られる。
(第2の実施形態)
図5は、本発明の第2の実施の形態における撮像素子の画素断面構造を示すものであり、図5において、1は有機マイクロレンズ、2は有機カラーフィルター、3は有機平坦化膜、14は第1の保護膜、15は第2の保護膜、16は第3の保護膜、17は第4の保護膜、18は層間絶縁膜、9は遮光膜、10はゲート電極、11は垂直電荷転送部、12はフォトダイオード、13は半導体基板である。
図6はシリコン窒化膜の透過率の分光特性をSi−H結合およびSi−D結合における吸収に関して模式的に示すものであり、図中の点線は従来の軽水素を含有するシリコン窒化膜の分光特性、実線は膜中の水素が全て重水素からなるシリコン窒化膜の分光特性を示している。図7は、窒素−水素(N−H)吸収波長におけるシリコン窒化膜の透過率の重水素含有比率依存性を示すものである。図8は、シリコン窒化膜の屈折率の重水素化率依存性を示すものである。
本発明の実施の形態の撮像素子は、シリコン窒化膜とシリコン酸窒化膜の積層膜からなる第1の保護膜14から第4の保護膜17とシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜18を有しており、それら保護膜と層間絶縁膜18中の窒素―水素結合(N−H結合)が窒素−重水素結合(N−D結合)で、シリコン―水素結合(Si−H結合)がシリコン−重水素結合(Si−D結合)で、酸素―水素結合(O−H結合)が酸素−重水素結合(O−D結合)で、置換されており、重水素の水素に対する濃度比率が自然界での比率である0.1%に比べて十分高い。
撮像装置への入射光は、有機マイクロレンズ1を透過しフォトダイオード12に向かって集光され有機平坦化膜3を透過して有機カラーフィルター2に到達する。所望の波長の光は有機カラーフィルター2を透過し第1の保護膜14から第4の保護膜17および層間絶縁膜18を透過して半導体基板13中に形成されているフォトダイオード12に到達する。入射光はフォトダイオード12中で光電変換により信号電荷を発生させ、読み出し手段であるゲート電極10により垂直電荷転送部11に運ばれ、出力部に転送される。
本実施の形態における感度の改善効果について以下に説明する。水素を多く含有するシリコン酸化膜およびシリコン窒化膜の透過分光特性は、N−H結合やSi−H結合、O−H結合の固有振動に対応した特定の波長を中心とする吸収特性を持ち、その固有振動は結合に寄与している原子の質量に依存している。
第1の実施の形態の場合と同様に、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜に含まれる水素を従来の軽水素から重水素にすることにより従来のN−H結合やSi−H結合、O−H結合の固有振動の波長が長波長化する。この様子を図6に模式的に示す。本実施の形態のシリコン窒化膜の場合には、点線がSi−H結合によるλ’Hを中心とする吸収特性、実線がSi−D結合によるλ’Dを中心とする吸収特性に相当する。λ’Hよりもλ’Dは長波長である。Si−H結合がSi−D結合で置き換えられることによって吸収の中心波長が長波長化し、元の吸収波長λ’Hにおける透過率が向上している。N−H結合やO−H結合についても同様である。
このように、重水素化した第1の保護膜14から第4の保護膜17と層間絶縁膜18の可視光領域とその長波長端および近赤外領域では、吸収の中心波長が長波長化することにより、光の吸収が従来よりも少なくなり、フォトダイオード12に入射する光量が増え、可視光領域とその長波長端および近赤外領域の感度の向上を図ることが可能になる。
このような構造の撮像素子を実現させるために、本実施例の撮像素子は、保護膜と層間絶縁膜を重水素化した原料を使ったCVD法で形成している。
特に、シリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜のCVD法には、シランガスとアンモニアをそれぞれシリコンと窒素の元として用いる場合がほとんどであるが、形成された膜中でN−H結合に寄与する水素の大半はシランガスに起因しているため、シランガスを重水素化することが有効である。また、アンモニアなどのその他のガスも重水素化することにより、シリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜中のSi−H結合の多くもSi−D化され、比較的短波長の可視光領域での感度も向上させることができる。
シリコン酸化膜においても、重水素化したシランガスを用いて成膜することにより、Si−H結合がSi−D結合となり、同様に比較的短波長の可視光領域での感度も向上させることができる。
例えばモノシランガス(SiH4)の場合、完全に重水素化されたSiD4がもっとも望ましいが、一部重水素化されたモノシランガス(SiHD3やSiH22など)でも部分的な効果は得られる。他の原料についても同様である。
また、撮像素子の層間膜や保護膜に重水素を含ませることにより、その重水素が熱処理により基板界面準位の終端に寄与して撮像素子の暗電流およびその経時劣化特性を改善する効果も得られる。重水素の含有比率は、原子数比100%であることが望ましいが、部分的な重水素化でも効果が得られる。
図7のシリコン窒化膜の透過率の重水素含有比率依存性から、重水素の含有比率に比例して、本実施の形態ではシリコン−水素(Si−H)吸収波長ならびに窒素−水素(N−H)吸収波長における光の透過率が改善してゆく。第1の保護膜14から第4の保護膜17と層間絶縁膜18のトータルでの水素と重水素の総量に占める重水素が原子数比20%以上であれば吸収率が5%程度改善して撮像素子としての感度改善効果が明確に確認できるので好ましい。なお、重水素が原子数比10%以上であれば、感度改善効果は検出可能である。
図8に示したように、重水素化することによりシリコン酸窒化膜やシリコン窒化膜などの屈折率が最大10%程度高くなるため、図5における第2の保護膜15の曲率を最適化して集光効率を改善し、更に高感度化することも可能となる。
本発明の実施の形態では第1の保護膜14から第4の保護膜17と層間絶縁膜18の全てが重水素化されているが、それらを構成する膜の一部が重水素化されていても同様の効果が得られる。
本発明の実施の形態は、第1の実施の形態と組み合わせることによってさらに高い効果が得られる。
なお、本発明の実施の形態は電荷転送型撮像素子を例に示したが、MOS型撮像素子など他の方式の撮像素子や、フォトカプラなどに用いられる受光装置でも同様の効果が得られる。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図9は本発明の実施の形態におけるカメラの構造を示すものであり、図9において、21は撮像光学系、22は撮像レンズ、23はプリズム、24は撮像素子、26はクロック発生装置、27はA/D変換装置、28は信号処理装置、29は記憶装置である。
図10は有機樹脂の透過率の分光特性を模式的に示すものであり、図中の点線は従来の軽水素を含有する樹脂の分光特性、実線は膜中の水素が全て重水素からなる樹脂の分光特性を示している。図11は、炭素−水素(C−H)吸収波長における有機樹脂の透過率の重水素化率依存性を示すものである。図12は、有機樹脂の屈折率の重水素化率依存性を示すものである。
本発明の実施の形態のカメラは、有機樹脂により形成された撮像レンズ22とプリズム23を有しており、それらの有機樹脂は軽水素の代わりに重水素を含有している。本実施の形態での有機樹脂中の全ての水素に占める重水素の比率は、自然界での比率である0.1%に比べて十分高い。
撮像光学系21を構成する撮像レンズ22やプリズム23は外界の映像を撮像素子に結像させる。撮像素子24は映像や光の強度を電気信号に変換してA/D変換装置27に送る。A/D変換装置27によりデジタル化された映像情報は信号処理装置28により画像情報としての明るさや色、画像のアスペクト比などが整えられる。また、画像情報としてのデータ様式が整えられ、画像データは磁気テープなどの記憶装置29に保存される。なお、ここでは簡単のため撮像レンズ21を凸レンズ2枚で図示したが、実際には凸レンズ、凹レンズ、非球面レンズなどを組み合わせた2枚以上のレンズで形成されている。
本実施の形態における感度の改善効果について以下に説明する。水素を多く含有する有機樹脂の透過分光特性は、C−H結合やO−H結合の固有振動に対応した特定の波長を中心とする吸収特性を持ち、固有振動は結合に寄与している原子の質量に依存している。
炭素の原子量を12、水素の原子量を1、重水素の原子量を2として求めたC−H結合における水素の有効質量が約0.92であるのに対し、C−D結合における重水素の有効質量は1.71である。従って、C−D結合の基本振動の波長はC−H結合の基本振動の波長の約1.85倍になる。すなわち、水素を重水素で置換することによりC−H結合に起因していた吸収波長2.5〜3μmは約5〜6μmに、1.3μmは約2.4μmに、900nmの吸収は約1.7μmに、700nmの吸収は約1.3μmに変わる。
この様子を図10に模式的に示す。本実施の形態では、点線がC−H結合によるλHを中心とする吸収特性、実線がC−D結合によるλDを中心とする吸収特性に相当する。λ’’Dはλ’’Hよりも長波長である。C−H結合がC−D結合で置き換えられることによって吸収の中心波長が長波長化し、元の吸収波長λ’’Hにおける透過率が向上している。
これにより、重水素化した撮像レンズ22とプリズム23を有する撮像光学系21の可視光領域とその長波長端および近赤外領域では、吸収の中心波長が長波長化することにより、光の吸収が従来よりも少なくなり、撮像素子24に入射する光量が増え、可視光領域とその長波長端および近赤外領域の感度の向上を図ることが可能になる。
このような構造を実現するために本実施の形態のカメラの撮像レンズ22とプリズム23は、重水素化された原材料を使って合成した樹脂で形成されている。重水素の含有比率は、原子数比100%であることが望ましいが、部分的な重水素化でも効果が得られる。
図11の透明膜の透過率の重水素含有比率依存性から、重水素の含有比率に比例して、本実施の形態では炭素−水素(C−H)吸収波長における光の透過率が改善してゆく。撮像レンズ22とプリズム23のそれぞれでの水素と重水素の総量に占める重水素が原子数比20%以上であれば吸収率が5%程度改善して撮像素子としての感度改善効果が明確に確認できるので好ましい。なお、重水素が原子数比10%以上あれば、感度改善効果は検出可能である。
図12に示したように、透明膜中の含有水素を重水素化することにより屈折率が高くなるため、撮像レンズ22の曲率を最適化して光学特性を改善することも可能となる。また、光学中心から周辺へ向かって重水素化率を同心円上に変化させることによって非球面レンズに相当するような非点収差の少ない撮像レンズ22を作成することも可能となる。
本発明の実施の形態では、撮像レンズとプリズムの全てについて重水素化した場合を説明したが、それらの一部、または他の光学部品について重水素化しても効果が得られる。
なお、撮像素子の前面に配置されたカバーガラスは通常透過性の高い石英ガラス等が用いられているが、透明樹脂板で代用する場合や、撮像装置を透明樹脂でモールドすることでカバーガラスの代用とすることも可能である。この場合には、それらの透明樹脂についても重水素化すれば同様の効果が得られる。
さらに、カバーガラスやプリズムなど撮像光路中の光学部品同士を接着する際に用いられる光学接着剤についても重水素化することにより同様の効果が得られる。
本実施の形態のカメラにおける撮像素子が、本発明の第1の実施の形態または第2の実施の形態を実現していれば、さらに高感度化を図ることができる。
本発明の第1の実施の形態における固体撮像装置の画素断面図 同、有機膜の透過率の分光特性を模式的に示す図 同、炭素−水素(C−H)吸収波長における有機膜の透過率の重水素化率依存性を示す図 同、有機膜の屈折率の重水素化率依存性を示す図 本発明の第2の実施の形態における固体撮像装置の画素断面図 同、シリコン窒化膜の透過率の分光特性をSi−H結合およびSi−D結合における吸収に関して模式的に示した図 同、窒素−水素(N−H)吸収波長におけるシリコン窒化膜の透過率の重水素含有比率依存性を示す図 同、シリコン窒化膜の屈折率の重水素化率依存性を示す図 本発明の一実施の形態におけるカメラの構造を示す図 同、有機樹脂の透過率の分光特性を模式的に示す図 同、炭素−水素(C−H)吸収波長における有機樹脂の透過率の重水素化率依存性を示す図 同、有機樹脂の屈折率の重水素化率依存性を示す図 従来の撮像素子の画素断面構造を示す図 従来の撮像装置の構成を示す図 従来のカメラの構造を示す図 従来のC−H結合を有する材料の透過率の分光特性を模式的に示す図
符号の説明
1,101 有機マイクロレンズ
2,102 有機カラーフィルター
3,103 有機平坦化膜
4,14,104 第1の保護膜
5,15,105 第2の保護膜
6,16,106 第3の保護膜
7,17,107 第4の保護膜
8,18,108 層間絶縁膜
9 遮光膜
10 ゲート電極
11 垂直電荷転送部
12 フォトダイオード
21,111 撮像光学系
22,112 撮像レンズ
23,113 プリズム
24,114 撮像素子
25 カバーガラス
26 クロック発生装置
27 A/D変換装置
28 信号処理装置
29 記憶装置
109 水平電荷転送部
110 出力アンプ

Claims (12)

  1. 半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部に至る光路上に有機材料からなる透光部を有し、前記透光部は重水素を含有していることを特徴とする受光装置。
  2. 前記透光部は、前記受光部の上に形成されたマイクロレンズである請求項1に記載の受光装置。
  3. 前記透光部は、前記受光部の上方に設置されるカバーガラスである請求項1に記載の受光装置。
  4. 前記透光部は、カラーフィルターである請求項1に記載の受光装置。
  5. 前記透光部は、前記受光部の上に形成されたシリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜またはシリコン酸化膜であり、前記シリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜またはシリコン酸化膜は重水素を含有している請求項1に記載の受光装置。
  6. 前記透光部は、前記半導体基板とは分離して設けられた撮像レンズまたはプリズムである請求項1に記載の受光装置。
  7. 前記受光装置は、分光特性の異なる複数のカラーフィルターを有しており、波長650nm以上の赤色または赤外波長を透過するカラーフィルターに対応するカラーフィルターまたはカラーフィルターと同一光路上にある透光部のうちの少なくとも1つの重水素含有量は、他のカラーフィルターまたは当該カラーフィルターと同一光路上にある透光部よりも高い請求項1に記載の受光装置。
  8. 前記重水素の含有量は、水素と重水素の合計量を100atomic%としたとき10atomic%以上100atomic%以下である請求項1〜7のいずれかに記載の受光装置。
  9. 請求項1乃至7のうちのいずれか一項に記載の受光装置を有するカメラ。
  10. 半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部に至る光路上に感光性を有する有機材料からなる透光部を有する受光装置の製造方法であって、
    前記透光部を露光する工程と、
    前記透光部を水素が重水素で置換された有機アルカリ現像液により現像する工程を含むことを特徴とする受光装置の製造方法。
  11. 半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部の上に形成されたシリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜を有する受光装置の製造方法であって、
    前記シリコン窒化膜または前記シリコン酸窒化膜は、重水素化されたシランガスを用いてCVD法により形成されることを特徴とする受光装置の製造方法。
  12. 半導体基板上に形成された受光部と、前記受光部の上に形成されたシリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜を有する受光装置の製造方法であって、
    前記シリコン窒化膜または前記シリコン酸窒化膜は、重水素化されたアンモニアを用いてCVD法により前記シリコン窒化膜またはシリコン酸窒化膜を形成する工程を含むことを特徴とする受光装置の製造方法。
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