JP2009200476A5 - - Google Patents
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JP6250406B2 (ja) * | 2014-01-15 | 2017-12-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置の異常検出装置、及び基板処理装置 |
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CN105529284A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-27 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 一种抛光及清洗晶圆的半导体设备及方法 |
CN105807732B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-11-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统 |
JP6294256B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
CN107443174B (zh) * | 2016-05-31 | 2019-06-07 | 无锡华润上华科技有限公司 | 利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法 |
JP6727044B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-07-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP6878056B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2021-05-26 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
CN108857858A (zh) * | 2017-05-15 | 2018-11-23 | 株式会社荏原制作所 | 清洗基板的背面的装置和方法、背面清洗装置和基板处理装置 |
JP7158877B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2022-10-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法 |
CN108422323A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-21 | 上海华力微电子有限公司 | 一种改善铜研磨机台报警造成制品报废的装置及方法 |
WO2020003995A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
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JP7224265B2 (ja) * | 2019-09-18 | 2023-02-17 | 株式会社荏原製作所 | 機械学習装置、基板処理装置、学習済みモデル、機械学習方法、機械学習プログラム |
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US20220111485A1 (en) * | 2020-10-08 | 2022-04-14 | Kctech Co., Ltd. | Substrate processing system |
USD973116S1 (en) * | 2020-11-17 | 2022-12-20 | Applied Materials, Inc. | Mainframe of substrate processing system |
USD973737S1 (en) * | 2020-11-17 | 2022-12-27 | Applied Materials, Inc. | Mainframe of substrate processing system |
WO2022201831A1 (ja) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置 |
JP6952920B1 (ja) * | 2021-04-20 | 2021-10-27 | 株式会社ブイテックス | デュアルゲートバルブ |
CN114178971A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备 |
USD1029066S1 (en) * | 2022-03-11 | 2024-05-28 | Applied Materials, Inc. | Mainframe of dual-robot substrate processing system |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4687542A (en) * | 1985-10-24 | 1987-08-18 | Texas Instruments Incorporated | Vacuum processing system |
US5248636A (en) * | 1987-07-16 | 1993-09-28 | Texas Instruments Incorporated | Processing method using both a remotely generated plasma and an in-situ plasma with UV irradiation |
US5138973A (en) * | 1987-07-16 | 1992-08-18 | Texas Instruments Incorporated | Wafer processing apparatus having independently controllable energy sources |
US4822450A (en) * | 1987-07-16 | 1989-04-18 | Texas Instruments Incorporated | Processing apparatus and method |
US4916091A (en) * | 1987-11-05 | 1990-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Plasma and plasma UV deposition of SiO2 |
DE3806189A1 (de) * | 1988-02-26 | 1989-09-07 | Schunk Metall & Kunststoff | Verriegelungsvorrichtung |
US4875989A (en) * | 1988-12-05 | 1989-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Wafer processing apparatus |
JP2908926B2 (ja) | 1992-01-14 | 1999-06-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置の基板搬送制御装置 |
JP3471071B2 (ja) * | 1994-04-12 | 2003-11-25 | 株式会社荏原製作所 | 回転機械の軸受潤滑装置 |
JP3494765B2 (ja) * | 1994-08-01 | 2004-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置およびその制御方法 |
US5887602A (en) * | 1995-07-31 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Limited | Cleaning machine and method of controlling the same |
US5885134A (en) * | 1996-04-18 | 1999-03-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP3683345B2 (ja) * | 1996-06-14 | 2005-08-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬入搬出装置 |
JPH10135095A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体処理装置における独立運用方法 |
DE29704386U1 (de) * | 1997-03-11 | 1997-04-24 | Skf Gmbh | Vierreihiges Kegelrollenlager, insbesondere für Arbeitswalzen von Walzgerüsten |
JP3761673B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2006-03-29 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JP4127346B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及び方法 |
JP2001153144A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-06-08 | Nsk Ltd | アンギュラ型玉軸受 |
JP2001096455A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP2001189368A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US7072034B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-04 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for inspection of specimen surfaces |
JP2004022940A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨装置、研磨方法、ウェーハ待避プログラム |
JP4703141B2 (ja) | 2004-07-22 | 2011-06-15 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 |
JP4569956B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2010-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置の復旧処理方法,基板処理装置,プログラム |
CN101390197B (zh) | 2006-02-22 | 2011-02-23 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置、基板搬运装置、基板把持装置以及药液处理装置 |
JP4900904B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体 |
JP2007301690A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nikon Corp | 研磨装置 |
US7896602B2 (en) * | 2006-06-09 | 2011-03-01 | Lutz Rebstock | Workpiece stocker with circular configuration |
JP5422143B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2014-02-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板把持機構 |
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