JP2009161416A - 単結晶製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも、原料融液5を収容するルツボ6及び原料融液5を加熱するヒータ8を格納するメインチャンバ2と、メインチャンバ2の上部に連設され、成長した単結晶4が引き上げられて収容される引上げチャンバ3と、引上げ中の単結晶4を取り囲むようにメインチャンバ2の少なくとも天井部から原料融液5表面に向かって延伸し、冷却媒体で強制冷却される冷却筒12を有したチョクラルスキー法によって単結晶4を育成する単結晶製造装置1であって、少なくとも、冷却筒12の内側に嵌合される冷却補助筒19を有し、冷却補助筒19は軸方向に貫く切れ目を有し、原料融液5表面に向かって延伸しているものである。
【選択図】図1
Description
図4に従来の単結晶製造装置の一例を示す概略断面図を示す。
CZ法でシリコン単結晶を製造する際に使用される単結晶製造装置101は、一般的に原料融液105が収容された昇降動可能なルツボ106、107と、該ルツボ106、107を取り囲むように配置されたヒータ108が単結晶を育成するメインチャンバ102内に配置されており、該メインチャンバ102の上部には育成した単結晶を収容し取り出すための引上げチャンバ103が連設されている。このような単結晶製造装置101を用いて単結晶を製造する際には、種結晶116を原料融液105に浸漬し、回転させながら静かに上方に引き上げて棒状の単結晶を成長させる一方、所望の直径と結晶品質を得るため融液面の高さが常に保たれるように結晶の成長に合わせルツボ106、107を上昇させている。
しかし、前記CZ法による単結晶104の製造において、生産性の向上を図り、コストを低減させるためには、単結晶104の成長速度を高速化することが一つの大きな手段であり、これまでにも単結晶104の成長速度の高速化を達成させるために多くの改良がなされてきた。
また結晶引き上げ中は酸化性ガスによる汚れ防止のため不活性ガスを流すが、これによる単結晶の冷却効果を活用できないという問題もある。
そこで前記のスクリーンや整流筒の問題点を解決し効率よく冷却する方法として、結晶回りに水冷された冷却筒を配する方法が提案されている(特許文献4参照)。この方法では冷却筒の外側が黒鉛材等の保護カバーなど冷却筒保護材により保護され、冷却筒の内側から単結晶の熱を効率よく除去できる。しかし、安全のため冷却筒を融液面近くまで伸ばしておらず、冷却筒に至るまでの単結晶の冷却効果がやや弱かった。
このように、前記冷却補助筒の材質は、黒鉛材、炭素複合材(CC材)等の炭素材、およびステンレス、モリブデン、タングステン等の金属材のいずれかであれば、単結晶からの熱をより効率良く吸収するとができる。また、その熱を冷却筒により効率良く伝達することができる。また、耐熱性も高いものとすることができる。
このように、前記冷却筒の外側に保護部材が設けられていれば、ヒータおよび原料融液からの輻射熱が直接冷却筒の外側にあたるのを軽減できる。また、原料融液が飛散し冷却筒に付着することを防ぐことができる。これによって、冷却筒の劣化を防止できるとともに、冷却筒の内側にある育成中の単結晶をより効率良く冷却することができ、単結晶の成長速度の高速化の効果を高めることができる。
このように、前記保護部材の材質は、黒鉛材、炭素繊維材、炭素複合材(CC材)等の炭素材、およびステンレス、モリブデン、タングステン等の金属材のいずれかであれば、保護部材の輻射率を高くすることができ、ヒータおよび原料融液からの輻射熱が直接冷却筒にあたるのを軽減する効果をより高めることができる。また、耐熱性も高いものとすることができる。
このように、前記冷却筒の下方に延伸する整流筒が設けられていれば、ヒータおよび原料融液からの輻射熱を遮って単結晶を冷却することができる。また、冷却筒が融液面の直上まで近づくことが防がれ安全性が確保されるとともに、原料融液上方から結晶近傍を下流する不活性ガスの整流効果を発揮することができる。これにより、不活性ガスによる単結晶の冷却効果も期待できる。これによって、育成中の単結晶をより効率良く冷却することができ、単結晶の成長速度の高速化の効果を高めることができる。
従来のCZ法による単結晶の製造において、生産性の向上を図り、コストを低減させるためには、単結晶の成長速度を高速化することが一つの大きな手段であり、これを高速化するには、単結晶表面から放出される熱を効率的に除去すれば良いことが知られている。また、無欠陥結晶の製造においても、育成中の単結晶を冷却効果を高めることが重要である。
図1に示すように、単結晶製造装置1は、原料融液5を収容するルツボ6、7、多結晶シリコン原料を加熱、融解するためのヒータ8などがメインチャンバ2内に格納され、メインチャンバ2上に連接された引上げチャンバ3の上部には、育成された単結晶4を引上げる引上げ機構(不図示)が設けられている。
また、チャンバ内部には、炉内に発生した不純物を炉外に排出する等を目的とし、引上げチャンバ上部に設けられたガス導入口11からアルゴンガス等の不活性ガスが導入され、引上げ中の単結晶4、原料融液5表面を通過してチャンバ内部を流通し、ガス流出口10から排出される。
また、冷却筒12が引上げ中の単結晶4を取り囲むようにメインチャンバ2の少なくとも天井部から原料融液5の表面に向かって延伸している。冷却筒12内には、冷却媒体導入口13から冷却媒体が導入され、該冷却媒体は冷却筒内を循環して冷却筒を強制冷却した後、外部へ排出される。
そして、単結晶を育成する際には、種ホルダ17に取り付けられた種結晶16を原料融液5に浸漬した後、引上げ機構(不図示)により種結晶16を所望の方向に回転させながら静かにワイヤ15を巻き上げ、種結晶16の先端部に単結晶4を成長させているが、種結晶16を融液に着液させた際に生じる転位を消滅させるため、一旦、成長初期の結晶を3〜5mm程度まで細く絞り、転位が抜けたところで径を所望の直径まで拡大して、目的とする品質の単結晶4を成長させていく。あるいは、前記種絞りを行わず、先端が尖った種結晶16を用いて種結晶16を原料融液5に静かに接触して所定径まで浸漬させてから引上げを行う無転位種付け法を適用して単結晶4を育成することもできる。
ここまでは従来の単結晶製造装置の構成と同様である。
このように、冷却筒12の内側に嵌合し、原料融液5の表面に向かって冷却筒12よりも下方に延伸している冷却補助筒12を設置すれば、冷却補助筒19によって育成中の単結晶4の下方まで取り囲むことができ、単結晶4から熱を効率的に吸収することができる。
図2に示すように、冷却補助筒は軸方向に貫く切れ目20を有している。
冷却筒12の内側に冷却補助筒19を嵌合させるために、単に冷却筒12の内径と冷却補助筒19の外形を概略同じにしただけでは、冷却補助筒19を装着および脱着するのが困難であるが、冷却補助筒19は軸方向に貫く切れ目20を有すことで、冷却補助筒19を容易に装脱着することができる。また、単結晶4の育成中に冷却筒12と冷却補助筒19の熱膨張差により冷却補助筒19が割れてしまうことを防ぐことができる。すなわち、冷却筒は冷却媒体で強制冷却されているので、結晶育成時に熱がかかってもそれほど膨張しないが冷却補助筒は膨張する。さらに、冷却補助筒19が熱膨張することによって、冷却補助筒19は冷却筒12にかたく嵌合し、双方の表面の接触面積が増え、十分に密着するので、冷却補助筒19から冷却筒12へ熱を効率よく伝達することができる。
このように、前記冷却補助筒19の材質は、黒鉛材、炭素複合材(CC材)等の炭素材、およびステンレス、モリブデン、タングステン等の金属材のいずれかであれば、単結晶4からの熱をより効率良く吸収するとができる。また、その熱を強制冷却された冷却筒12により効率良く伝達することができる。また、耐熱性も高いものとすることができる。冷却補助筒19の材質は、これに限定されるわけではなく、熱伝導率及び輻射率が高い材質であれば適用し得る。
図3に前記保護部材を設けた本発明の単結晶製造装置の一例を示す。
図3に示すように、本発明の単結晶製造装置1’は、冷却筒12の外側に保護部材21が設けられているので、ヒータ8および原料融液5からの輻射熱が直接冷却筒12の外側にあたるのを軽減できる。これによって、内側の育成中の単結晶4をより効率良く冷却することができ、単結晶4の成長速度の高速化の効果を高めることができる。また、原料融解時などに飛散する原料融液5が冷却筒12の外側に付着し、冷却筒12が破損、溶損等するのを防ぐことができる。
前記保護部材21は、熱が冷却筒12に伝達しないように冷却筒12と接触していないことが好ましいが、これに限定されるわけではない。
このように、前記保護部材21の材質は、黒鉛材、炭素繊維材、炭素複合材(CC材)等の炭素材、およびステンレス、モリブデン、タングステン等の金属材のいずれかであれば、保護部材21の輻射率を高くすることができ、ヒータ8および原料融液5からの輻射熱が直接冷却筒12にあたるのを軽減する効果をより高めることができる。また、耐熱性も高いものとすることができる。
このように、前記冷却筒12の下方に延伸する整流筒14が設けられていれば、ヒータ8および原料融液5からの輻射熱を遮って単結晶4を冷却することができる。また、冷却筒12が融液面の直上まで近づくことが防がれ安全性が確保される。また、単結晶の引上げ中に発生する酸化性ガスによる汚れ防止のための不活性ガスが融液上方から結晶近傍を下流するように整流する効果を発揮することができ、また、不活性ガスによる単結晶4の冷却効果も期待できる。これによって、育成中の単結晶4をより効率良く冷却することができ、単結晶4の成長速度の高速化の効果を高めることができる。
また、冷却筒12を非常に高温の融液面と十分離すことができ、原料融解時などに飛散する原料融液5が冷却筒12に付着し、冷却筒12が破損、溶損等が生じることもなく、極めて安全に単結晶5の育成を行うことができる。
また、同様に無欠陥結晶の育成においても、その成長速度の高速化を図ることができるものとなっている。
図1に示すような単結晶製造装置を用い、直径12インチ(300mm)のシリコン単結晶を磁場印加チョクラルスキー法(MCZ法)により製造した。ルツボ6の直径は32インチ(800mm)とした。
また、切れ目の幅20が1.5°である図2に示すような冷却補助筒19を使用した。また、その材質は、熱伝導率が金属に比較して同等であり、かつ輻射率が金属より高い黒鉛材を使用した。
このような単結晶製造装置1を用いて単結晶4を育成し、全てが無欠陥結晶となる成長速度を求めた。無欠陥結晶を得るための成長速度はそのマージンが非常に狭いため、適正な成長速度が判断しやすい。このとき、単結晶からサンプルを切り出し、無欠陥結晶になったかどうかを、選択エッチングにより確認した。
その結果、従来の単結晶製造装置を用いた場合と比較して約5.5%の成長速度の高速化が図れた。
このように、本発明の単結晶製造装置1は、育成中の単結晶を効率良く冷却することができ、単結晶の成長速度の高速化を図ることができるものとなっていることが確認できた。
図3に示すような、冷却筒12の外側に黒鉛材の保護部材21を設けた単結晶製造装置1’を用いたこと以外は実施例1と同様な条件で単結晶を製造し、実施例1と同様の評価を行った。
その結果、実施例1に比べて約4%の成長速度の高速化を図ることができた。
このように、本発明の単結晶製造装置1’は、育成中の単結晶をより効率良く冷却することができ、単結晶の成長速度の高速化の効果を高めることができるものとなっていることが確認できた。
図4に示すような単結晶製造装置を用いたこと以外は実施例1と同じ条件で単結晶を製造し、実施例1と同様の評価を行った。その結果、実施例1に比べ約5.5%成長速度が遅いことが分かった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
4…単結晶、5…原料融液、6、7…ルツボ、
8…ヒータ、9…断熱部材、 10…ガス流出口、
11…ガス導入口、12…冷却筒、13…冷却媒体導入口、
14…整流筒、15…ワイヤ、16…種結晶、17…種ホルダ、
18…ルツボ回転軸、19…冷却補助筒、20…切れ目、
21…保護部材。
Claims (5)
- 少なくとも、原料融液を収容するルツボ及び前記原料融液を加熱するヒータを格納するメインチャンバと、該メインチャンバの上部に連設され、成長した単結晶が引き上げられて収容される引上げチャンバと、前記引上げ中の単結晶を取り囲むように前記メインチャンバの少なくとも天井部から原料融液表面に向かって延伸し、冷却媒体で強制冷却される冷却筒を有したチョクラルスキー法によって単結晶を育成する単結晶製造装置であって、少なくとも、前記冷却筒の内側に嵌合される冷却補助筒を有し、該冷却補助筒は軸方向に貫く切れ目を有し、前記原料融液表面に向かって延伸しているものであることを特徴とする単結晶製造装置。
- 前記冷却補助筒の材質は、黒鉛材、炭素複合材、ステンレス、モリブデン、タングステンのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の単結晶製造装置。
- 前記冷却筒の外側に保護部材が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の単結晶製造装置。
- 前記保護部材の材質は、黒鉛材、炭素繊維材、炭素複合材、ステンレス、モリブデン、タングステンのいずれかであることを特徴とする請求項3に記載の単結晶製造装置。
- さらに、前記冷却筒の下方に延伸する整流筒が設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の単結晶製造装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013136666A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
KR20150046055A (ko) | 2012-08-28 | 2015-04-29 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 단결정의 육성방법 |
JP2017105691A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶製造装置 |
WO2020188947A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置 |
KR20220124698A (ko) | 2020-01-10 | 2022-09-14 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 단결정 제조장치 |
KR20240015067A (ko) | 2021-05-28 | 2024-02-02 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 단결정 제조장치 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5092940B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2012-12-05 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置及び単結晶の製造方法 |
JP5904079B2 (ja) | 2012-10-03 | 2016-04-13 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶育成装置及びシリコン単結晶育成方法 |
KR101532265B1 (ko) * | 2013-12-03 | 2015-06-29 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 성장 장치 |
TWI567253B (zh) * | 2015-10-07 | 2017-01-21 | 環球晶圓股份有限公司 | 長晶裝置 |
US10487418B2 (en) * | 2016-01-06 | 2019-11-26 | Globalwafers Co., Ltd. | Seed chuck assemblies and crystal pulling systems for reducing deposit build-up during crystal growth process |
CN107227488B (zh) * | 2016-03-25 | 2019-10-25 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 单晶炉用热场及单晶炉 |
DE102019107929A1 (de) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Pva Tepla Ag | Kristallziehanlage mit einem Tiegel und einem Kühlkörper |
CN110438560A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-12 | 西安格美金属材料有限公司 | 一种钼导流筒及材料加工方法 |
CN111763985B (zh) * | 2020-07-01 | 2021-10-19 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种用于单晶生产炉的热屏结构及单晶生产炉 |
CN115404540B (zh) * | 2022-08-09 | 2024-05-03 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种单晶炉及单晶炉的拉晶温度控制方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6364990A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 単結晶引上げ装置におけるルツボ駆動軸 |
JPH04321584A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Kawasaki Steel Corp | 単結晶引上装置用カーボン坩堝 |
JPH06199590A (ja) * | 1993-01-06 | 1994-07-19 | Nippon Steel Corp | 半導体単結晶棒製造装置 |
JP2000291752A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Ntn Corp | ベルト張力調整装置 |
WO2001057293A1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Single crystal growing device and production method of single crystal using the device and single crystal |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2821481C2 (de) | 1978-05-17 | 1985-12-05 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Vorrichtung zum Ziehen von hochreinen Halbleiterstäben aus der Schmelze |
DE3027262A1 (de) | 1980-07-18 | 1982-02-11 | Skf Kugellagerfabriken Gmbh, 8720 Schweinfurt | Im ziehverfahren hergestellte, duennwandige lagerbuechse |
JPH0639351B2 (ja) | 1987-09-05 | 1994-05-25 | 信越半導体株式会社 | 単結晶棒の製造装置及び方法 |
EP0591525B1 (en) * | 1991-06-24 | 1997-09-03 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd | Device for pulling up single crystal |
JP3203353B2 (ja) * | 1993-03-31 | 2001-08-27 | ワッカー・エヌエスシーイー株式会社 | 単結晶引上げ用装置 |
US5954911A (en) * | 1995-10-12 | 1999-09-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing using vapor mixtures |
US7404863B2 (en) * | 1997-05-09 | 2008-07-29 | Semitool, Inc. | Methods of thinning a silicon wafer using HF and ozone |
JP3992800B2 (ja) * | 1997-09-22 | 2007-10-17 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 |
JP3747123B2 (ja) | 1997-11-21 | 2006-02-22 | 信越半導体株式会社 | 結晶欠陥の少ないシリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶ウエーハ |
US6733585B2 (en) * | 2000-02-01 | 2004-05-11 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
DE10058329A1 (de) | 2000-11-24 | 2002-05-29 | Georg Mueller | Verfahren und Vorrichtung zur Züchtung von Einkristallen |
JP2002226299A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-08-14 | Toshiba Corp | 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 |
JP4055362B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2008-03-05 | 信越半導体株式会社 | 単結晶育成方法および単結晶育成装置 |
US7211141B2 (en) * | 2003-08-12 | 2007-05-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for producing a wafer |
JP4253841B2 (ja) | 2004-02-23 | 2009-04-15 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の育成装置 |
DE102006020823B4 (de) * | 2006-05-04 | 2008-04-03 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer polierten Halbleiterscheibe |
JP5740119B2 (ja) | 2010-09-13 | 2015-06-24 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置 |
-
2008
- 2008-01-10 JP JP2008003164A patent/JP4582149B2/ja active Active
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- 2008-12-18 DE DE112008003609.8T patent/DE112008003609B4/de active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6364990A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 単結晶引上げ装置におけるルツボ駆動軸 |
JPH04321584A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Kawasaki Steel Corp | 単結晶引上装置用カーボン坩堝 |
JPH06199590A (ja) * | 1993-01-06 | 1994-07-19 | Nippon Steel Corp | 半導体単結晶棒製造装置 |
JP2000291752A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Ntn Corp | ベルト張力調整装置 |
WO2001057293A1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Single crystal growing device and production method of single crystal using the device and single crystal |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112013001054B4 (de) | 2012-03-16 | 2022-12-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Silizium-Einkristall-Wafers |
JP2013193897A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
KR20140135981A (ko) * | 2012-03-16 | 2014-11-27 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 단결정 웨이퍼의 제조방법 |
US9650725B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-05-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for manufacturing a defect-controlled low-oxygen concentration silicon single crystal wafer |
KR101929506B1 (ko) * | 2012-03-16 | 2018-12-14 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 단결정 웨이퍼의 제조방법 |
WO2013136666A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
KR20150046055A (ko) | 2012-08-28 | 2015-04-29 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 단결정의 육성방법 |
US10100430B2 (en) | 2012-08-28 | 2018-10-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for growing silicon single crystal |
DE112013003894B4 (de) | 2012-08-28 | 2021-07-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Verfahren zum Züchten von Silizium-Einkristall |
JP2017105691A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶製造装置 |
WO2020188947A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置 |
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US11821104B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-11-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing single crystal |
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DE112020006483T5 (de) | 2020-01-10 | 2022-11-17 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen |
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