JP2009158978A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. （ａ）半導体チップが搭載されたチップ搭載部、前記チップ搭載部に一端部が接続された複数の吊りリード、および前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードを有するリードフレームを準備する工程であって、前記複数の吊りリードの他端部の厚みが前記複数のリードの厚みよりも薄いリードフレームを準備する工程と、
   （ｂ）上型と下型とを有する樹脂成形金型のキャビテイ内に前記半導体チップが位置し、前記上型と前記下型とで前記複数のリードの表裏面を挟むように、前記リードフレームを前記樹脂成形金型に配置する工程と、
   （ｃ）前記樹脂成形金型の前記キャビテイ内に樹脂を注入することによって、前記半導体チップを樹脂封止する封止体を形成する工程であって、前記複数の吊りリードの各々の前記他端部の裏面を前記封止体が覆い、かつ、前記複数のリードの各々の裏面が前記封止体から露出するように前記封止体を形成する工程と、
   （ｄ）前記複数の吊りリードの各々の前記他端部の裏面に形成された前記封止体の一部を切断金型によって支持した状態で、前記複数の吊りリードを切断する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記（ｄ）工程において、前記切断金型の前記封止体の一部を支持する部分の面積は、前記吊りリードの切断しろよりも広いことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記（ｃ）工程の後に、前記封止体の裏面側から切断パンチを進入させて前記複数のリ
   ードを切断する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記（ｄ）工程は、前記封止体の表面側から切断パンチを進入させて前記複数の吊りリードを切断することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
5. 前記（ｃ）工程は、前記チップ搭載部の一部が前記封止体の裏面から露出するように前記封止体を形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
6. 前記（ｃ）工程は、前記チップ搭載部が前記封止体内に配置されるように前記封止体を形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
7. 前記（ａ）工程は、前記複数の吊りリードの裏面がハーフエッチング加工された前記リードフレームを用いることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
8. 前記（ｃ）工程と（ｄ）工程との間に、前記封止体の表面に前記表面側からマーキングを行う工程を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
9. 前記マーキングを行う工程は、マーキング前に前記封止体の表裏を反転させることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
10. 前記（ｂ）工程において、前記リードフレームは、前記下型との間に封止用シートを挟んだ状態で、前記樹脂成形金型に配置されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
11. 前記（ｂ）工程は、前記複数のリードが前記封止用シートに密着するように行うことを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。