JP2010002427A5 - - Google Patents
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Claims (2)
- 実装基板との電気的接続をする複数のリード端子を有するリードフレームと、検出軸に対する動作に応答するセンサを含むセンサデバイスと、を樹脂でモールドした慣性センサ装置の製造方法であって、
前記リードフレームに前記センサデバイスを接合した後に、凹部がそれぞれ形成された下金型および上金型を、前記凹部形成面どうしを前記リードフレームを挟んで重ねることにより画定されるキャビティ内に前記センサデバイスを収容し、前記キャビティに樹脂を充填する工程を含み、
前記リードフレームと対面する前記キャビティの上下面が、前記リードフレームの両主面に対してそれぞれ傾けて形成され、且つ該上下面が平行になるように前記凹部が形成された前記下金型および前記上金型からなるモールド金型を用いることを特徴とする慣性センサ装置の製造方法。 - 請求項１に記載の慣性センサ装置の製造方法において、
前記キャビティの前記リードフレームと対面する上下面が、前記リードフレームの両主面に対して前記センサデバイスの前記設置角度と同じ角度で傾けて形成された前記モールド金型を用いることを特徴とする慣性センサ装置の製造方法。
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