JPH10288625A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
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- JPH10288625A JPH10288625A JP9097189A JP9718997A JPH10288625A JP H10288625 A JPH10288625 A JP H10288625A JP 9097189 A JP9097189 A JP 9097189A JP 9718997 A JP9718997 A JP 9718997A JP H10288625 A JPH10288625 A JP H10288625A
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- suspension
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- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0058—Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/0802—Details
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0817—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for pivoting movement of the mass, e.g. in-plane pendulum
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 別部材を設けることなく、比較的簡単な構成
で、単体で取り扱う際の耐衝撃性を向上させることがで
きる半導体加速度検出装置を提供する。 【解決手段】 ダイパッドに加速度検出用の半導体チッ
プをマウントするとともに各リードピンのリード端子部
Ｔｒを外方へ突出させてモールド成形されてなるパッケ
ージ体Ｐｃを本体部Ｂｄに組み合わせて接合することに
より、上記リード端子部が突き出た一対の第１面Ｆ１
と、吊りリードと略直角な一対の第２面Ｆ２と、ダイパ
ッドと略平行な一対の第３面Ｆ３とで、全体として略直
方体状に形成された半導体加速度検出装置Ｓ１であっ
て、吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１を各第２面Ｆ２に突
出させるとともに、この突出した吊りリード残しＡ１,
Ｂ１,Ｃ１の少なくとも一部のものを、その先端が第３
面Ｆ３よりも外方に突き出るように折り曲げたことを特
徴とする。
で、単体で取り扱う際の耐衝撃性を向上させることがで
きる半導体加速度検出装置を提供する。 【解決手段】 ダイパッドに加速度検出用の半導体チッ
プをマウントするとともに各リードピンのリード端子部
Ｔｒを外方へ突出させてモールド成形されてなるパッケ
ージ体Ｐｃを本体部Ｂｄに組み合わせて接合することに
より、上記リード端子部が突き出た一対の第１面Ｆ１
と、吊りリードと略直角な一対の第２面Ｆ２と、ダイパ
ッドと略平行な一対の第３面Ｆ３とで、全体として略直
方体状に形成された半導体加速度検出装置Ｓ１であっ
て、吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１を各第２面Ｆ２に突
出させるとともに、この突出した吊りリード残しＡ１,
Ｂ１,Ｃ１の少なくとも一部のものを、その先端が第３
面Ｆ３よりも外方に突き出るように折り曲げたことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、加速度検出用の
半導体チップを搭載した半導体加速度検出装置に関す
る。
半導体チップを搭載した半導体加速度検出装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体加速度検出装置（以下、適
宜、加速度検出装置あるいは単に装置と略称する。）と
して、ダイパッドに加速度検出用の半導体チップをマウ
ントするとともに各リードピンのリード端子部を外方へ
突出させてモールド成形されてなるパッケージ体を、加
速度検出用の質量体を有する本体部に組み合わせて接合
することにより、全体として略直方体状（立方体の場合
も含まれる）に形成したものは公知である。この場合、
上記加速度検出装置は、上記リード端子部が突き出た一
対の第１面と、リード端子部と略平行でかつ上記ダイパ
ッドと略直角な一対の第２面と、ダイパッドと略平行な
一対の第３面とで、全体として略直方体状に形成され
る。かかる加速度検出装置は、通常、所定の電気回路を
有するユニット体に組み込まれ、上記リード端子部を介
してユニット体に電気的および機械的に接続されて使用
される。
宜、加速度検出装置あるいは単に装置と略称する。）と
して、ダイパッドに加速度検出用の半導体チップをマウ
ントするとともに各リードピンのリード端子部を外方へ
突出させてモールド成形されてなるパッケージ体を、加
速度検出用の質量体を有する本体部に組み合わせて接合
することにより、全体として略直方体状（立方体の場合
も含まれる）に形成したものは公知である。この場合、
上記加速度検出装置は、上記リード端子部が突き出た一
対の第１面と、リード端子部と略平行でかつ上記ダイパ
ッドと略直角な一対の第２面と、ダイパッドと略平行な
一対の第３面とで、全体として略直方体状に形成され
る。かかる加速度検出装置は、通常、所定の電気回路を
有するユニット体に組み込まれ、上記リード端子部を介
してユニット体に電気的および機械的に接続されて使用
される。
【０００３】上記加速度検出装置では、後述するよう
に、本体部に組み込まれた加速度検出用の質量体は薄い
梁によって片持ち支持されており、所定の方向に加速度
が作用した際には、この質量体が振れるようになってい
る。そして、この質量体の振れの大きさ（つまり加速度
の大きさ）を検出して電気信号として出力する。この加
速度の作用による質量体の振れ量をできるだけ大きくし
て、検出精度および感度を高めるために、質量体を支持
する梁の厚さは非常に薄く設定されている。
に、本体部に組み込まれた加速度検出用の質量体は薄い
梁によって片持ち支持されており、所定の方向に加速度
が作用した際には、この質量体が振れるようになってい
る。そして、この質量体の振れの大きさ（つまり加速度
の大きさ）を検出して電気信号として出力する。この加
速度の作用による質量体の振れ量をできるだけ大きくし
て、検出精度および感度を高めるために、質量体を支持
する梁の厚さは非常に薄く設定されている。
【０００４】このため、特に、ユニット体への組付時あ
るいはそれ以前での搬送時など、加速度検出装置が単体
で取り扱われる際に、例えば落下等の取り扱いの不具合
があった場合、この落下等によってある程度以上の衝撃
荷重が加速度検出装置に加えられると、上記質量体を支
持する梁が破損するという問題がある。かかる問題に対
して、加速度検出装置のリード端子部の突き出た第１面
以外の面に、それぞれ緩衝材を取り付けることが考えら
れるが、この場合には、緩衝材が別途に必要で、しか
も、これを必要な各面に取り付けるのに手間がかかり、
コスト高になるという問題がある。
るいはそれ以前での搬送時など、加速度検出装置が単体
で取り扱われる際に、例えば落下等の取り扱いの不具合
があった場合、この落下等によってある程度以上の衝撃
荷重が加速度検出装置に加えられると、上記質量体を支
持する梁が破損するという問題がある。かかる問題に対
して、加速度検出装置のリード端子部の突き出た第１面
以外の面に、それぞれ緩衝材を取り付けることが考えら
れるが、この場合には、緩衝材が別途に必要で、しか
も、これを必要な各面に取り付けるのに手間がかかり、
コスト高になるという問題がある。
【０００５】上記質量体を支持する梁に加わる衝撃力Ｆ
は、質量体の質量をＭ、衝撃力作用時における加速度検
出装置の移動速度をＶとすると、質量体の質量Ｍに加速
度△Ｖ／△ｔ（ｔ：時間）を乗じたものとして、次式
で表される。 Ｆ＝Ｍ・（△Ｖ／△ｔ）… したがって、梁に加わる衝撃力Ｆを小さくするために
は、質量体の質量Ｍを小さくするか、または衝撃を緩和
して△ｔを大きく取れるようにする必要がある。ここ
で、質量体の質量Ｍは、加速度検出装置の検出精度およ
び感度を維持するためには、小さくすることはできな
い。このため、上記△ｔを大きく取れるようにすること
で対処する必要がある。
は、質量体の質量をＭ、衝撃力作用時における加速度検
出装置の移動速度をＶとすると、質量体の質量Ｍに加速
度△Ｖ／△ｔ（ｔ：時間）を乗じたものとして、次式
で表される。 Ｆ＝Ｍ・（△Ｖ／△ｔ）… したがって、梁に加わる衝撃力Ｆを小さくするために
は、質量体の質量Ｍを小さくするか、または衝撃を緩和
して△ｔを大きく取れるようにする必要がある。ここ
で、質量体の質量Ｍは、加速度検出装置の検出精度およ
び感度を維持するためには、小さくすることはできな
い。このため、上記△ｔを大きく取れるようにすること
で対処する必要がある。
【０００６】上記加速度検出装置が落下等によって衝撃
を受けた際、この衝撃がリード端子部の突き出た第１面
で受けられた場合には、面から突出したリード端子部で
衝撃が緩和される（つまり、上記△ｔが大きくなる）の
で、梁に加わる衝撃力Ｆは小さくなる。しかしながら、
他の面（第２面および第３面）については、緩衝作用を
なすものが設けられていないので、加速度検出装置がこ
れらの面で衝撃を受けた場合には、上記梁には大きな衝
撃力Ｆが加わることになる。したがって、これらの面に
ついても、面から突出して衝撃を緩和するものを設ける
必要がある。
を受けた際、この衝撃がリード端子部の突き出た第１面
で受けられた場合には、面から突出したリード端子部で
衝撃が緩和される（つまり、上記△ｔが大きくなる）の
で、梁に加わる衝撃力Ｆは小さくなる。しかしながら、
他の面（第２面および第３面）については、緩衝作用を
なすものが設けられていないので、加速度検出装置がこ
れらの面で衝撃を受けた場合には、上記梁には大きな衝
撃力Ｆが加わることになる。したがって、これらの面に
ついても、面から突出して衝撃を緩和するものを設ける
必要がある。
【０００７】加速度検出装置が落下して床面等に衝突す
る際、上記梁に最も大きい衝撃力Ｆが作用するのは、加
速度検出装置が平面的に落下衝撃を受け、床面等への衝
突時にリバウンドが生じない場合（所謂、１ショックで
衝撃を受けた場合）である。この場合には、上記式に
おける速度Ｖは、限りなく短時間で０（零）となり（△
ｔ≒０）、非常に大きな衝撃力Ｆが上記梁に作用するの
である。ところが、加速度検出装置が、一旦、例えばパ
ッケージの角部で床面に衝突した場合にはリバウンドが
生じ、複数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を
受けることになり、それだけ上記式における△ｔを長
く取ることができ、耐衝撃性が向上する。したがって、
加速度検出装置のリード端子部が突き出た第１面以外の
面（第２面および第３面）に、当該面から突出して衝撃
を緩和する突出物を設ける場合、平面的に落下衝撃を受
けずにリバウンドが生じ易いように配慮しなければなら
ない。
る際、上記梁に最も大きい衝撃力Ｆが作用するのは、加
速度検出装置が平面的に落下衝撃を受け、床面等への衝
突時にリバウンドが生じない場合（所謂、１ショックで
衝撃を受けた場合）である。この場合には、上記式に
おける速度Ｖは、限りなく短時間で０（零）となり（△
ｔ≒０）、非常に大きな衝撃力Ｆが上記梁に作用するの
である。ところが、加速度検出装置が、一旦、例えばパ
ッケージの角部で床面に衝突した場合にはリバウンドが
生じ、複数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を
受けることになり、それだけ上記式における△ｔを長
く取ることができ、耐衝撃性が向上する。したがって、
加速度検出装置のリード端子部が突き出た第１面以外の
面（第２面および第３面）に、当該面から突出して衝撃
を緩和する突出物を設ける場合、平面的に落下衝撃を受
けずにリバウンドが生じ易いように配慮しなければなら
ない。
【０００８】ところで、加速度検出用の半導体チップが
マウントされるダイパッドは、通常、リードピンと直交
する方向に伸びる吊りリードを介してリードフレームに
支持されており、上記吊りリードは、各リードピンのリ
ード端子部を外方へ突出させてモールド成形された後は
リードフレームから切断されるが、通常は、ダイパッド
側に連結されて残った吊りリード残しがパッケージ体の
外部に露出しないように、パッケージ体の外壁に沿って
切断される。しかし、この吊りリード残しをリードフレ
ームのフレームに沿って切断すれば、吊りリード残しが
パッケージ体の外壁から突き出た状態となり、この吊り
リード残しを利用して、当該面について緩衝作用を行わ
せることが可能である。
マウントされるダイパッドは、通常、リードピンと直交
する方向に伸びる吊りリードを介してリードフレームに
支持されており、上記吊りリードは、各リードピンのリ
ード端子部を外方へ突出させてモールド成形された後は
リードフレームから切断されるが、通常は、ダイパッド
側に連結されて残った吊りリード残しがパッケージ体の
外部に露出しないように、パッケージ体の外壁に沿って
切断される。しかし、この吊りリード残しをリードフレ
ームのフレームに沿って切断すれば、吊りリード残しが
パッケージ体の外壁から突き出た状態となり、この吊り
リード残しを利用して、当該面について緩衝作用を行わ
せることが可能である。
【０００９】この吊りリード残しをパッケージ体の外壁
から突き出させることに関して、衝撃に対する緩衝作用
を行わせるものではないが、例えば、特開平３−２６３
８６２号公報（従来技術１），特開平４−１３０６５３
号公報（従来技術２）あるいは特開平８−３２００７号
公報（従来技術３）には、吊りリード残しをパッケージ
体の外壁から露出させることにより、電源用リードとし
て利用したり、パッケージ体の放熱性を高めることなど
に利用したものが開示されている。
から突き出させることに関して、衝撃に対する緩衝作用
を行わせるものではないが、例えば、特開平３−２６３
８６２号公報（従来技術１），特開平４−１３０６５３
号公報（従来技術２）あるいは特開平８−３２００７号
公報（従来技術３）には、吊りリード残しをパッケージ
体の外壁から露出させることにより、電源用リードとし
て利用したり、パッケージ体の放熱性を高めることなど
に利用したものが開示されている。
【００１０】また、加速度検出用の質量体を組み込んだ
本体部および上記パッケージ体は、通常、いずれも樹脂
製であるので、その成形時に所定の表面に突起を設ける
ことは容易である。かかる突起によって緩衝作用を行わ
せることも可能である。このような突起を設けることに
関して、衝撃に対する緩衝作用を行わせることを意識し
たものではないが、例えば、特開平３−１２５４６８号
公報（従来技術４）には、パッケージ体の一面側に、該
パッケージ体を基板に仮固定するための突起が設けられ
たものが開示されている。
本体部および上記パッケージ体は、通常、いずれも樹脂
製であるので、その成形時に所定の表面に突起を設ける
ことは容易である。かかる突起によって緩衝作用を行わ
せることも可能である。このような突起を設けることに
関して、衝撃に対する緩衝作用を行わせることを意識し
たものではないが、例えば、特開平３−１２５４６８号
公報（従来技術４）には、パッケージ体の一面側に、該
パッケージ体を基板に仮固定するための突起が設けられ
たものが開示されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術に開示された構成については、耐衝撃性向上の観
点からは、それぞれ以下のような問題があった。すなわ
ち、従来技術１は、吊りリード残しを放熱用リードフレ
ームとしてパッケージ体の外部に引き出したものである
が、この場合、パッケージ体の特定の面に沿って密着す
るように面状に配置されており、落下等によって床面等
に衝突する際には、平面的に落下衝撃を受け易く、吊り
リード残しによるリバウンドを期待することは余りでき
ない。したがって、落下時の衝撃を確実に複数回数で
（つまり、２ショック以上で）受けるようにすることは
難しく、耐衝撃性を十分に向上させることはできない。
また、この従来技術１では、吊りリード残しは、パッケ
ージ体の特定の面をほとんど覆うように幅広に設定され
ており、リードフレームは非常に特殊なものとなる。
来技術に開示された構成については、耐衝撃性向上の観
点からは、それぞれ以下のような問題があった。すなわ
ち、従来技術１は、吊りリード残しを放熱用リードフレ
ームとしてパッケージ体の外部に引き出したものである
が、この場合、パッケージ体の特定の面に沿って密着す
るように面状に配置されており、落下等によって床面等
に衝突する際には、平面的に落下衝撃を受け易く、吊り
リード残しによるリバウンドを期待することは余りでき
ない。したがって、落下時の衝撃を確実に複数回数で
（つまり、２ショック以上で）受けるようにすることは
難しく、耐衝撃性を十分に向上させることはできない。
また、この従来技術１では、吊りリード残しは、パッケ
ージ体の特定の面をほとんど覆うように幅広に設定され
ており、リードフレームは非常に特殊なものとなる。
【００１２】また、従来技術２は、吊りリード残しを電
源用リードとして利用するもので、この場合、パッケー
ジ体のダイパッドに平行な２面については緩衝機構が設
けられておらず、しかも、一対の幅広の吊りリード残し
の先端側は、突出量を揃えた上で曲折成形されて平坦に
が形成されており、この平坦部を下にして落下した場合
には、床面等に衝突する際に平面的に落下衝撃を受け易
くなる。したがって、このように落下した場合、上記吊
りリード残しによって確実にリバウンドを生じさせるこ
とは余り期待できない。
源用リードとして利用するもので、この場合、パッケー
ジ体のダイパッドに平行な２面については緩衝機構が設
けられておらず、しかも、一対の幅広の吊りリード残し
の先端側は、突出量を揃えた上で曲折成形されて平坦に
が形成されており、この平坦部を下にして落下した場合
には、床面等に衝突する際に平面的に落下衝撃を受け易
くなる。したがって、このように落下した場合、上記吊
りリード残しによって確実にリバウンドを生じさせるこ
とは余り期待できない。
【００１３】更に、従来技術３は、吊りリード残しを放
熱用リードピンとしてパッケージ体の外部に突出させた
もので、この場合も、吊りリード残しの先端側は、組立
体への取付のために、突出量を揃えた上で曲折成形され
て平坦に形成されており、この平坦部を下にして落下し
た場合には、床面等に衝突する際に、やはり平面的に落
下衝撃を受け易くなる。したがって、このように落下し
た場合、上記吊りリード残しによって確実にリバウンド
を生じさせることは余り期待できない。
熱用リードピンとしてパッケージ体の外部に突出させた
もので、この場合も、吊りリード残しの先端側は、組立
体への取付のために、突出量を揃えた上で曲折成形され
て平坦に形成されており、この平坦部を下にして落下し
た場合には、床面等に衝突する際に、やはり平面的に落
下衝撃を受け易くなる。したがって、このように落下し
た場合、上記吊りリード残しによって確実にリバウンド
を生じさせることは余り期待できない。
【００１４】また更に、従来技術４の場合も、樹脂突起
はパッケージ体の一面側にのみ設けられているだけであ
り、直方体の６面全てについて緩衝機構が設けられてい
るわけではなくまた、基板への仮固定のために、一対の
樹脂製突起の突出量は揃えられており、この突起の伸長
方向に落下した場合には、やはり平面的に落下衝撃を受
け易くなっている。
はパッケージ体の一面側にのみ設けられているだけであ
り、直方体の６面全てについて緩衝機構が設けられてい
るわけではなくまた、基板への仮固定のために、一対の
樹脂製突起の突出量は揃えられており、この突起の伸長
方向に落下した場合には、やはり平面的に落下衝撃を受
け易くなっている。
【００１５】そこで、この発明は、別部材を設けること
なく、比較的簡単な構成で、単体で取り扱う際の耐衝撃
性を向上させることができる半導体加速度検出装置を提
供することを目的としてなされたものである。
なく、比較的簡単な構成で、単体で取り扱う際の耐衝撃
性を向上させることができる半導体加速度検出装置を提
供することを目的としてなされたものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】このため、本発明の第１
の態様に係る半導体加速度検出装置は、吊りリードを介
してリードフレームに支持されたダイパッドと、上記吊
りリードと直交する方向において上記ダイパッドを挟ん
で互いに反対向きにそれぞれ伸びる複数のリードピンと
を有し、上記ダイパッドに加速度検出用の半導体チップ
をマウントするとともに上記各リードピンのリード端子
部を外方へ突出させてモールド成形されてなるパッケー
ジ体を、加速度検出用の質量体を有する本体部に組み合
わせて接合することにより、上記リード端子部が突き出
た一対の第１面と、上記吊りリードと略直角な一対の第
２面と、上記ダイパッドと略平行な一対の第３面とで、
全体として略直方体状に形成された半導体加速度検出装
置であって、上記吊りリードをリードフレームから切断
した際にダイパッド側に連結されて残った吊りリード残
しを上記各第２面に突出させるとともに、この突出した
吊りリード残しの少なくとも一部のものを、その先端が
第３面よりも外方に突き出るように折り曲げたことを特
徴としたものである。
の態様に係る半導体加速度検出装置は、吊りリードを介
してリードフレームに支持されたダイパッドと、上記吊
りリードと直交する方向において上記ダイパッドを挟ん
で互いに反対向きにそれぞれ伸びる複数のリードピンと
を有し、上記ダイパッドに加速度検出用の半導体チップ
をマウントするとともに上記各リードピンのリード端子
部を外方へ突出させてモールド成形されてなるパッケー
ジ体を、加速度検出用の質量体を有する本体部に組み合
わせて接合することにより、上記リード端子部が突き出
た一対の第１面と、上記吊りリードと略直角な一対の第
２面と、上記ダイパッドと略平行な一対の第３面とで、
全体として略直方体状に形成された半導体加速度検出装
置であって、上記吊りリードをリードフレームから切断
した際にダイパッド側に連結されて残った吊りリード残
しを上記各第２面に突出させるとともに、この突出した
吊りリード残しの少なくとも一部のものを、その先端が
第３面よりも外方に突き出るように折り曲げたことを特
徴としたものである。
【００１７】また、本発明の第２の態様に係る半導体加
速度検出装置は、吊りリードを介してリードフレームに
支持されたダイパッドと、上記吊りリードと直交する方
向において上記ダイパッドを挟んで互いに反対向きにそ
れぞれ伸びる複数のリードピンとを有し、上記ダイパッ
ドに加速度検出用の半導体チップをマウントするととも
に上記各リードピンのリード端子部を外方へ突出させて
モールド成形されてなるパッケージ体を、加速度検出用
の質量体を有する樹脂製本体部に組み合わせて接合する
ことにより、上記リード端子部が突き出た一対の第１面
と、上記吊りリードと略直角な一対の第２面と、上記ダ
イパッドと略平行な一対の第３面とで、全体として略直
方体状に形成された半導体加速度検出装置であって、上
記吊りリードをリードフレームから切断した際にダイパ
ッド側に連結されて残った吊りリード残しを上記各第２
面に突出させるとともに、少なくとも所定の第３面に上
記本体部または上記パッケージ体と一体に形成されてそ
の表面から突き出す突起部を設けたことを特徴としたも
のである。
速度検出装置は、吊りリードを介してリードフレームに
支持されたダイパッドと、上記吊りリードと直交する方
向において上記ダイパッドを挟んで互いに反対向きにそ
れぞれ伸びる複数のリードピンとを有し、上記ダイパッ
ドに加速度検出用の半導体チップをマウントするととも
に上記各リードピンのリード端子部を外方へ突出させて
モールド成形されてなるパッケージ体を、加速度検出用
の質量体を有する樹脂製本体部に組み合わせて接合する
ことにより、上記リード端子部が突き出た一対の第１面
と、上記吊りリードと略直角な一対の第２面と、上記ダ
イパッドと略平行な一対の第３面とで、全体として略直
方体状に形成された半導体加速度検出装置であって、上
記吊りリードをリードフレームから切断した際にダイパ
ッド側に連結されて残った吊りリード残しを上記各第２
面に突出させるとともに、少なくとも所定の第３面に上
記本体部または上記パッケージ体と一体に形成されてそ
の表面から突き出す突起部を設けたことを特徴としたも
のである。
【００１８】更に、本発明の第３の態様に係る半導体加
速度検出装置は、上記第１または第２の態様に係る半導
体加速度検出装置において、上記吊りリード残しは、対
応する面について１本のみ設けられていることを特徴と
したものである。
速度検出装置は、上記第１または第２の態様に係る半導
体加速度検出装置において、上記吊りリード残しは、対
応する面について１本のみ設けられていることを特徴と
したものである。
【００１９】また更に、本発明の第４の態様に係る半導
体加速度検出装置は、上記第１または第２の態様に係る
半導体加速度検出装置において、上記吊りリード残しが
対応する面について複数設けられ、各吊りリード残しの
上記対応する面からの突出量は互いに異なるように設定
されていることを特徴としたものである。
体加速度検出装置は、上記第１または第２の態様に係る
半導体加速度検出装置において、上記吊りリード残しが
対応する面について複数設けられ、各吊りリード残しの
上記対応する面からの突出量は互いに異なるように設定
されていることを特徴としたものである。
【００２０】また更に、本発明の第５の態様に係る半導
体加速度検出装置は、上記第１〜第４のいずれか一の態
様に係る半導体加速度検出装置において、上記吊りリー
ド残しは、当該対応する面の中心から外れた位置に設け
られていることを特徴としたものである。
体加速度検出装置は、上記第１〜第４のいずれか一の態
様に係る半導体加速度検出装置において、上記吊りリー
ド残しは、当該対応する面の中心から外れた位置に設け
られていることを特徴としたものである。
【００２１】また更に、本発明の第６の態様に係る半導
体加速度検出装置は、上記第１〜第５のいずれか一の態
様に係る半導体加速度検出装置において、上記吊りリー
ド残しには、所定形状に成形された衝撃吸収部が設けら
れていることを特徴としたものである。
体加速度検出装置は、上記第１〜第５のいずれか一の態
様に係る半導体加速度検出装置において、上記吊りリー
ド残しには、所定形状に成形された衝撃吸収部が設けら
れていることを特徴としたものである。
【００２２】また更に、本発明の第７の態様に係る半導
体加速度検出装置は、上記第１〜第６のいずれか一の態
様に係る半導体加速度検出装置において、上記吊りリー
ド残しの少なくとも先端部は内側に曲げられて曲面状に
形成されていることを特徴としたものである。
体加速度検出装置は、上記第１〜第６のいずれか一の態
様に係る半導体加速度検出装置において、上記吊りリー
ド残しの少なくとも先端部は内側に曲げられて曲面状に
形成されていることを特徴としたものである。
【００２３】また、本発明の第８の態様に係る半導体加
速度検出装置は、ダイパッドに加速度検出用の半導体チ
ップをマウントするとともに上記各リードピンのリード
端子部を外方へ突出させてモールド成形されてなるパッ
ケージ体が、加速度検出用の質量体を有する本体部に組
み合わされて接合されることにより、上記リード端子部
が突き出た一対の第１面と、上記リード端子部と略平行
でかつ上記ダイパッドと略直角な一対の第２面と、上記
ダイパッドと略平行な一対の第３面とで、全体として略
直方体状に形成された半導体加速度検出装置であって、
上記各第２面と少なくとも所定の第３面に上記本体部ま
たは上記パッケージ体と一体に形成されてその表面から
突き出た突起部が設けられていることを特徴としたもの
である。
速度検出装置は、ダイパッドに加速度検出用の半導体チ
ップをマウントするとともに上記各リードピンのリード
端子部を外方へ突出させてモールド成形されてなるパッ
ケージ体が、加速度検出用の質量体を有する本体部に組
み合わされて接合されることにより、上記リード端子部
が突き出た一対の第１面と、上記リード端子部と略平行
でかつ上記ダイパッドと略直角な一対の第２面と、上記
ダイパッドと略平行な一対の第３面とで、全体として略
直方体状に形成された半導体加速度検出装置であって、
上記各第２面と少なくとも所定の第３面に上記本体部ま
たは上記パッケージ体と一体に形成されてその表面から
突き出た突起部が設けられていることを特徴としたもの
である。
【００２４】更に、本発明の第９の態様に係る半導体加
速度検出装置は、上記第２または第８の態様に係る半導
体加速度検出装置において、上記突起部は、一つの面に
ついて２個以下であることを特徴としたものである。
速度検出装置は、上記第２または第８の態様に係る半導
体加速度検出装置において、上記突起部は、一つの面に
ついて２個以下であることを特徴としたものである。
【００２５】また更に、本発明の第１０の態様に係る半
導体加速度検出装置は、上記第２または第８の態様に係
る半導体加速度検出装置において、上記突起部が一つの
面について３個以上設けられ、各突起部の高さは互いに
異なるように設定されていることを特徴としたものであ
る。
導体加速度検出装置は、上記第２または第８の態様に係
る半導体加速度検出装置において、上記突起部が一つの
面について３個以上設けられ、各突起部の高さは互いに
異なるように設定されていることを特徴としたものであ
る。
【００２６】また更に、本発明の第１１の態様に係る半
導体加速度検出装置は、上記第２または第８〜第１０の
いずれか一の態様に係る半導体加速度検出装置におい
て、上記突起部は、当該面の中心から外れた位置に設け
られていることを特徴としたものである。
導体加速度検出装置は、上記第２または第８〜第１０の
いずれか一の態様に係る半導体加速度検出装置におい
て、上記突起部は、当該面の中心から外れた位置に設け
られていることを特徴としたものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に基づいて詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本実施の形態１に係る半導体加
速度検出装置（以下、適宜、加速度検出装置あるいは単
に装置と略称する。）の本体部Ｂｄの内部を示す斜視図
である。この図に示すように、上記本体部Ｂｄには、固
定電極２と中間電極３を備え、この中間電極３には、所
定質量の質量体４が例えば一対の梁５を介して連結され
ている。尚、上記本体部Ｂｄは合成樹脂で形成されてい
る。そして、図１におけるｘ方向に加速度が加わると、
上記質量体４が振れることによって固定電極２と中間電
極３の間隙が変化し、両電極間の容量が変化する。この
容量変化を検出して質量体４の振れの大きさ（つまり加
速度の大きさ）を検出するようになっている。この加速
度の作用による質量体４の振れ量をできるだけ大きくし
て、検出精度および感度を高めるために、上記梁５の厚
さは非常に薄く設定されている。
付図面に基づいて詳細に説明する。 実施の形態１．図１は、本実施の形態１に係る半導体加
速度検出装置（以下、適宜、加速度検出装置あるいは単
に装置と略称する。）の本体部Ｂｄの内部を示す斜視図
である。この図に示すように、上記本体部Ｂｄには、固
定電極２と中間電極３を備え、この中間電極３には、所
定質量の質量体４が例えば一対の梁５を介して連結され
ている。尚、上記本体部Ｂｄは合成樹脂で形成されてい
る。そして、図１におけるｘ方向に加速度が加わると、
上記質量体４が振れることによって固定電極２と中間電
極３の間隙が変化し、両電極間の容量が変化する。この
容量変化を検出して質量体４の振れの大きさ（つまり加
速度の大きさ）を検出するようになっている。この加速
度の作用による質量体４の振れ量をできるだけ大きくし
て、検出精度および感度を高めるために、上記梁５の厚
さは非常に薄く設定されている。
【００２８】以上のように構成された本体部Ｂｄは、図
３に示すように、樹脂製のパッケージＰｃと組み合わさ
れ、例えば接着あるいは溶着等によって一体化されるこ
とにより、略直方体状の加速度検出装置Ｓ１が形成され
る。上記パッケージＰｃ内には、半導体チップを含む電
気回路（不図示）が内蔵されており、この電気回路によ
って上記質量体４の振れによる固定電極２と中間電極３
との間の容量変化が電気信号として検出され、リード端
子Ｔｒを介して外部に信号出力できるようになってい
る。尚、以上の基本構成は、従来周知のものと同様のも
のである。
３に示すように、樹脂製のパッケージＰｃと組み合わさ
れ、例えば接着あるいは溶着等によって一体化されるこ
とにより、略直方体状の加速度検出装置Ｓ１が形成され
る。上記パッケージＰｃ内には、半導体チップを含む電
気回路（不図示）が内蔵されており、この電気回路によ
って上記質量体４の振れによる固定電極２と中間電極３
との間の容量変化が電気信号として検出され、リード端
子Ｔｒを介して外部に信号出力できるようになってい
る。尚、以上の基本構成は、従来周知のものと同様のも
のである。
【００２９】図２は、上記パッケージＰｃに組み込まれ
る半導体チップ９をマウントするためのダイパッド１１
を備えたリードフレーム１０の平面説明図である。この
図に示すように、上記ダイパッド１１は、リードフレー
ム１０の略中央に位置するとともに、複数（図２の例で
は３本）の吊りリードＡ,Ｂ,Ｃを介してリードフレーム
１０に支持されている。また、これら吊りリードＡ,Ｂ,
Ｃと直交する方向（図２における上下方向）において、
上記ダイパッド１１を挟んで互いに反対向きに多数のリ
ードピンＲｐが伸長している。そして、上記ダイパッド
１１上に加速度検出用の半導体チップ９を例えば接着に
よりマウントした後、例えばボンディングワイヤ（不図
示）を用いて上記半導体チップ９に各リードピンＲｐを
接続する。この後、各リードピンＲｐの端子部Ｔｒ（リ
ード端子）を外方へ突出させた状態で、所定の樹脂材料
を用いてモールド成形することにより、上記パッケージ
Ｐｃが形成される（図２における矩形状の破線参照）。
る半導体チップ９をマウントするためのダイパッド１１
を備えたリードフレーム１０の平面説明図である。この
図に示すように、上記ダイパッド１１は、リードフレー
ム１０の略中央に位置するとともに、複数（図２の例で
は３本）の吊りリードＡ,Ｂ,Ｃを介してリードフレーム
１０に支持されている。また、これら吊りリードＡ,Ｂ,
Ｃと直交する方向（図２における上下方向）において、
上記ダイパッド１１を挟んで互いに反対向きに多数のリ
ードピンＲｐが伸長している。そして、上記ダイパッド
１１上に加速度検出用の半導体チップ９を例えば接着に
よりマウントした後、例えばボンディングワイヤ（不図
示）を用いて上記半導体チップ９に各リードピンＲｐを
接続する。この後、各リードピンＲｐの端子部Ｔｒ（リ
ード端子）を外方へ突出させた状態で、所定の樹脂材料
を用いてモールド成形することにより、上記パッケージ
Ｐｃが形成される（図２における矩形状の破線参照）。
【００３０】次に、各リードピンＲｐ及び吊りリード
Ａ,Ｂ,Ｃがリードフレーム１０から切断される。各リー
ドピンＲｐは、図２における１点鎖線Ｌ１に沿って切断
される。一方、上記吊りリードＡ,Ｂ,Ｃについては、通
常であれば、パッケージＰｃの外部に露出しないよう
に、図２における上下方向の破線Ｌ２に沿って切断され
るのであるが、本実施の形態では、リードフレーム１０
に近接した１点鎖線Ｌ３に沿って切断されている。した
がって、これら吊りリードＡ,Ｂ,Ｃを切断した際には、
ダイパッド１１側に連結されて残った吊りリード残しＡ
１,Ｂ１,Ｃ１がそれぞれパッケージＰｃの外部に突出す
ることとなる。
Ａ,Ｂ,Ｃがリードフレーム１０から切断される。各リー
ドピンＲｐは、図２における１点鎖線Ｌ１に沿って切断
される。一方、上記吊りリードＡ,Ｂ,Ｃについては、通
常であれば、パッケージＰｃの外部に露出しないよう
に、図２における上下方向の破線Ｌ２に沿って切断され
るのであるが、本実施の形態では、リードフレーム１０
に近接した１点鎖線Ｌ３に沿って切断されている。した
がって、これら吊りリードＡ,Ｂ,Ｃを切断した際には、
ダイパッド１１側に連結されて残った吊りリード残しＡ
１,Ｂ１,Ｃ１がそれぞれパッケージＰｃの外部に突出す
ることとなる。
【００３１】以上のようにして形成されたパッケージＰ
ｃを上記本体部Ｂｄと組み合わせて接合することによ
り、上記リード端子Ａ１,Ｂ１,Ｃ１が突き出た一対の第
１面Ｆ１と、上記吊りリードＡ,Ｂ,Ｃと略直角な一対の
第２面Ｆ２と、上記ダイパッド１１と略平行な一対の第
３面Ｆ３とで、全体として略直方体状（立方体の場合も
含まれる）の加速度検出装置Ｓ１（図３および図４参
照）が形成される。なお、本実施の形態１では、好まし
くは、リード端子Ａ１,Ｂ１,Ｃ１は、その先端側が図に
おける下方に向かって段下げして成形されており、その
下端面は、下側の第３面Ｆ３よりも下方に位置してい
る。
ｃを上記本体部Ｂｄと組み合わせて接合することによ
り、上記リード端子Ａ１,Ｂ１,Ｃ１が突き出た一対の第
１面Ｆ１と、上記吊りリードＡ,Ｂ,Ｃと略直角な一対の
第２面Ｆ２と、上記ダイパッド１１と略平行な一対の第
３面Ｆ３とで、全体として略直方体状（立方体の場合も
含まれる）の加速度検出装置Ｓ１（図３および図４参
照）が形成される。なお、本実施の形態１では、好まし
くは、リード端子Ａ１,Ｂ１,Ｃ１は、その先端側が図に
おける下方に向かって段下げして成形されており、その
下端面は、下側の第３面Ｆ３よりも下方に位置してい
る。
【００３２】また、本実施の形態１では、上記吊りリー
ド残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１を、吊りリードＡ,Ｂ,Ｃと略直角
な一対の上記第２面Ｆ２に突出させるとともに、突出し
た吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１のうちの少なくとも一
部のものが（本実施の形態１では、Ｂ１とＣ１の２本
を）、その先端が各第３面Ｆ３よりも外方に突き出るよ
うに折り曲げられている。このとき、図４から良く分か
るように、上記吊りリード残しＢ１,Ｃ１は、各第２面
Ｆ２からそれぞれ所定寸法β１,β２だけ突出した状態
で、その先端側が図における下方または上方へ折り曲げ
られており、上記突出した部分が各第２面Ｆ２に対して
それぞれ衝撃緩和作用を行う。したがって、上下の第３
面Ｆ３については、それぞれ１本の吊りリード残しＢ
１,Ｃ１が設けられ、また、図４における右側の第２面
Ｆ２については、１本の吊りリード残しＣ１が設けられ
ていることになる。また、図４における左側の第２面Ｆ
２については、２本の吊りリード残しＡ１,Ｂ１が設け
られていることになる。なお、下側の第３面Ｆ３に対す
る吊りリード残しＢ１は、リード端子Ｔｒの下端部より
も下方に突き出ている。
ド残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１を、吊りリードＡ,Ｂ,Ｃと略直角
な一対の上記第２面Ｆ２に突出させるとともに、突出し
た吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１のうちの少なくとも一
部のものが（本実施の形態１では、Ｂ１とＣ１の２本
を）、その先端が各第３面Ｆ３よりも外方に突き出るよ
うに折り曲げられている。このとき、図４から良く分か
るように、上記吊りリード残しＢ１,Ｃ１は、各第２面
Ｆ２からそれぞれ所定寸法β１,β２だけ突出した状態
で、その先端側が図における下方または上方へ折り曲げ
られており、上記突出した部分が各第２面Ｆ２に対して
それぞれ衝撃緩和作用を行う。したがって、上下の第３
面Ｆ３については、それぞれ１本の吊りリード残しＢ
１,Ｃ１が設けられ、また、図４における右側の第２面
Ｆ２については、１本の吊りリード残しＣ１が設けられ
ていることになる。また、図４における左側の第２面Ｆ
２については、２本の吊りリード残しＡ１,Ｂ１が設け
られていることになる。なお、下側の第３面Ｆ３に対す
る吊りリード残しＢ１は、リード端子Ｔｒの下端部より
も下方に突き出ている。
【００３３】以上のように、本実施の形態１によれば、
上記吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１を上記各第２面Ｆ２
に突出させるとともに、この突出した吊りリード残しＡ
１,Ｂ１,Ｃ１の少なくとも一部のものＢ１,Ｃ１を、そ
の先端が第３面Ｆ３よりも外方に突き出るように折り曲
げたので、リード端子Ｔｒが突き出た一対の第１面Ｆ１
以外の面（第２面Ｆ２および第３面Ｆ３）についても、
加速度検出装置Ｓ１がこれらの面を下方に向けて落下し
た場合には、上記吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１若しく
はその折り曲げた先端または角部で床面等に衝突するこ
とになり、その衝撃が緩和される。したがって、平面的
に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが生じて複数
回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を受け易くな
り、それだけ上記式における△ｔを長く取ることが可
能になる。すなわち、リードフレーム１０の吊りリード
残しＡ,Ｂ,Ｃを利用することにより、別部材を設けるこ
となく、上記第２面Ｆ２および第３面Ｆ３にも衝撃緩和
機構を設けることができ、比較的簡単な構成で、単体で
取り扱う際の半導体加速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向
上させることができるのである。
上記吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１を上記各第２面Ｆ２
に突出させるとともに、この突出した吊りリード残しＡ
１,Ｂ１,Ｃ１の少なくとも一部のものＢ１,Ｃ１を、そ
の先端が第３面Ｆ３よりも外方に突き出るように折り曲
げたので、リード端子Ｔｒが突き出た一対の第１面Ｆ１
以外の面（第２面Ｆ２および第３面Ｆ３）についても、
加速度検出装置Ｓ１がこれらの面を下方に向けて落下し
た場合には、上記吊りリード残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１若しく
はその折り曲げた先端または角部で床面等に衝突するこ
とになり、その衝撃が緩和される。したがって、平面的
に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが生じて複数
回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を受け易くな
り、それだけ上記式における△ｔを長く取ることが可
能になる。すなわち、リードフレーム１０の吊りリード
残しＡ,Ｂ,Ｃを利用することにより、別部材を設けるこ
となく、上記第２面Ｆ２および第３面Ｆ３にも衝撃緩和
機構を設けることができ、比較的簡単な構成で、単体で
取り扱う際の半導体加速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向
上させることができるのである。
【００３４】特に、上記各第３面Ｆ３については、上述
のように、吊りリード残しＢ１,Ｃ１はそれぞれ１本の
みが設けられており、加速度検出装置Ｓ１が、第３面を
下方に向けて落下した場合には、上記吊りリード残しＢ
１,Ｃ１または角部で床面等に衝突することになる。平
面を構成するには少なくとも３点が定まることが必要で
あるが、上記吊りリード残しＢ１,Ｃ１は、その対応す
る面（当該吊りリード残しＢ１,Ｃ１が衝撃緩和機構と
して作用する面Ｆ３）に１本しか設けられていないの
で、その先端部を含む３点で平面を定めることがそれだ
け難しくなる。すなわち、吊りリード残しが多数設けら
れている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率
が低くなり、加速度検出装置Ｓ１が床面等に衝突する際
に、より高い確率でリバウンドを生じさせることがで
き、加速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向上させることが
できるのである。また、第２面Ｆ２のうち図４における
右側の面Ｆ２については、吊りリード残しＣ１が所定寸
法β２だけ突出しており、この部分が衝撃緩和作用を行
う。したがって、この右側の第２面Ｆ２については、吊
りリード残しＣ１が１本だけ設けられていることにな
り、耐衝撃性については、第３面Ｆ３と同様の効果を有
している。
のように、吊りリード残しＢ１,Ｃ１はそれぞれ１本の
みが設けられており、加速度検出装置Ｓ１が、第３面を
下方に向けて落下した場合には、上記吊りリード残しＢ
１,Ｃ１または角部で床面等に衝突することになる。平
面を構成するには少なくとも３点が定まることが必要で
あるが、上記吊りリード残しＢ１,Ｃ１は、その対応す
る面（当該吊りリード残しＢ１,Ｃ１が衝撃緩和機構と
して作用する面Ｆ３）に１本しか設けられていないの
で、その先端部を含む３点で平面を定めることがそれだ
け難しくなる。すなわち、吊りリード残しが多数設けら
れている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率
が低くなり、加速度検出装置Ｓ１が床面等に衝突する際
に、より高い確率でリバウンドを生じさせることがで
き、加速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向上させることが
できるのである。また、第２面Ｆ２のうち図４における
右側の面Ｆ２については、吊りリード残しＣ１が所定寸
法β２だけ突出しており、この部分が衝撃緩和作用を行
う。したがって、この右側の第２面Ｆ２については、吊
りリード残しＣ１が１本だけ設けられていることにな
り、耐衝撃性については、第３面Ｆ３と同様の効果を有
している。
【００３５】一方、第２面Ｆ２のうち図４における左側
の面Ｆ２については、吊りリード残しＢ１が所定寸法β
１だけ突出するとともに、真っすぐに突出する吊りリー
ド残しＡ１が設けられている。すなわち、この左側の第
２面Ｆ２については、吊りリード残しＡ１,Ｂ１が２本
設けられており、その突出量が異なっている。このよう
に、吊りリード残しＡ１,Ｂ１が対応する面（左側第２
面Ｆ２）について複数（２本）設けられ、各吊りリード
残しＡ１,Ｂ１の上記左側第２面Ｆ２からの突出量は互
いに異なるように設定されているので、上記吊りリード
残しＡ１,Ｂ１が対応する面Ｆ２に複数設けられている
場合であっても、これらの先端部を含む３点で平面を定
めることがそれだけ難しくなる。すなわち、これら複数
の吊りリード残しＡ１,Ｂ１の突出量が等しく設定され
ている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率が
低くなり、加速度検出装置Ｓ１が床面等に衝突する際に
は、より高い確率でリバウンドを生じさせることがで
き、加速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向上させることが
できるのである。
の面Ｆ２については、吊りリード残しＢ１が所定寸法β
１だけ突出するとともに、真っすぐに突出する吊りリー
ド残しＡ１が設けられている。すなわち、この左側の第
２面Ｆ２については、吊りリード残しＡ１,Ｂ１が２本
設けられており、その突出量が異なっている。このよう
に、吊りリード残しＡ１,Ｂ１が対応する面（左側第２
面Ｆ２）について複数（２本）設けられ、各吊りリード
残しＡ１,Ｂ１の上記左側第２面Ｆ２からの突出量は互
いに異なるように設定されているので、上記吊りリード
残しＡ１,Ｂ１が対応する面Ｆ２に複数設けられている
場合であっても、これらの先端部を含む３点で平面を定
めることがそれだけ難しくなる。すなわち、これら複数
の吊りリード残しＡ１,Ｂ１の突出量が等しく設定され
ている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率が
低くなり、加速度検出装置Ｓ１が床面等に衝突する際に
は、より高い確率でリバウンドを生じさせることがで
き、加速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向上させることが
できるのである。
【００３６】更に、本実施の形態１では、上記吊りリー
ド残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１は、いずれも当該対応する面の中
心から外れた位置に設けられている。加速度検出装置Ｓ
１がある面を下方に向けて落下した場合には、通常、そ
の重心の平面位置（面の中心）から外れた箇所で床面等
に衝突することになる。したがって、上記吊りリード残
しＡ１,Ｂ１,Ｃ１がその対応する面の中心に設けられて
いる場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率が低
くなり、加速度検出装置Ｓ１が床面等に衝突する際に、
より高い確率でリバウンドを生じさせることができ、加
速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向上させることができ
る。
ド残しＡ１,Ｂ１,Ｃ１は、いずれも当該対応する面の中
心から外れた位置に設けられている。加速度検出装置Ｓ
１がある面を下方に向けて落下した場合には、通常、そ
の重心の平面位置（面の中心）から外れた箇所で床面等
に衝突することになる。したがって、上記吊りリード残
しＡ１,Ｂ１,Ｃ１がその対応する面の中心に設けられて
いる場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率が低
くなり、加速度検出装置Ｓ１が床面等に衝突する際に、
より高い確率でリバウンドを生じさせることができ、加
速度検出装置Ｓ１の耐衝撃性を向上させることができ
る。
【００３７】実施の形態２．次に、本発明の実施の形態
２について説明する。尚、以下の説明において、上記実
施の形態１における場合と同じものには同一の符号を付
し、それ以上の説明は省略する。図５に示すように、本
実施の形態２に係る加速度検出装置Ｓ２は、実施の形態
１における場合とそれぞれ同じ位置に、吊りリード残し
Ａ２,Ｂ２,Ｃ２が設けられている。このうち、吊りリー
ド残しＢ２,Ｃ２については、実施の形態１における吊
りリード残しＢ１,Ｃ１と同様である。一方、側方に伸
びる吊りリード残しＡ２については、所定形状に成形さ
れた衝撃吸収部として、その途中に段部ａ２が設けられ
ている。このような段部ａ２（衝撃吸収部）を吊りリー
ド残しＡ２の途中部に設けたことにより、加速度検出装
置Ｓ２がこの吊りリード残しＡ２で床面等に衝突する際
には、より効果的にその衝撃を吸収することができ、加
速度検出装置Ｓ２の耐衝撃性を向上させることができ
る。
２について説明する。尚、以下の説明において、上記実
施の形態１における場合と同じものには同一の符号を付
し、それ以上の説明は省略する。図５に示すように、本
実施の形態２に係る加速度検出装置Ｓ２は、実施の形態
１における場合とそれぞれ同じ位置に、吊りリード残し
Ａ２,Ｂ２,Ｃ２が設けられている。このうち、吊りリー
ド残しＢ２,Ｃ２については、実施の形態１における吊
りリード残しＢ１,Ｃ１と同様である。一方、側方に伸
びる吊りリード残しＡ２については、所定形状に成形さ
れた衝撃吸収部として、その途中に段部ａ２が設けられ
ている。このような段部ａ２（衝撃吸収部）を吊りリー
ド残しＡ２の途中部に設けたことにより、加速度検出装
置Ｓ２がこの吊りリード残しＡ２で床面等に衝突する際
には、より効果的にその衝撃を吸収することができ、加
速度検出装置Ｓ２の耐衝撃性を向上させることができ
る。
【００３８】実施の形態３．次に、本発明の実施の形態
３について説明する。図６に示すように、本実施の形態
３に係る加速度検出装置Ｓ３は、側方に伸びる吊りリー
ド残しＡ３を除いては、実施の形態１あるいは実施の形
態２における場合と同じである。つまり、吊りリード残
しＢ３,Ｃ３については、実施の形態１における吊りリ
ード残しＢ１,Ｃ１と同様である。一方、側方に伸びる
吊りリード残しＡ３については、所定形状に成形された
衝撃吸収部として、その途中にループ部ａ３が設けられ
ている。このループａ３を設けたことによる効果は、実
施の形態２において段部ａ２を設けたのと、同様であ
る。
３について説明する。図６に示すように、本実施の形態
３に係る加速度検出装置Ｓ３は、側方に伸びる吊りリー
ド残しＡ３を除いては、実施の形態１あるいは実施の形
態２における場合と同じである。つまり、吊りリード残
しＢ３,Ｃ３については、実施の形態１における吊りリ
ード残しＢ１,Ｃ１と同様である。一方、側方に伸びる
吊りリード残しＡ３については、所定形状に成形された
衝撃吸収部として、その途中にループ部ａ３が設けられ
ている。このループａ３を設けたことによる効果は、実
施の形態２において段部ａ２を設けたのと、同様であ
る。
【００３９】実施の形態４．次に、本発明の実施の形態
４について説明する。図７および図８に示すように、本
実施の形態４に係る加速度検出装置Ｓ４は、側方に伸び
る吊りリード残しＡ４が上方に折り曲げられている点を
除いては、実施の形態１における場合と同じである。つ
まり、吊りリード残しＢ４,Ｃ４については、実施の形
態１における吊りリード残しＢ１,Ｃ１と同様である。
この場合には、上側の第３面Ｆ３には、２本の吊りリー
ド残しＡ４,Ｃ４が衝撃緩和機構として対応することに
なるが、両者の上側第３面Ｆ３からの突出量（α３，α
２）は異なるように設定されている。また、左側の第２
面Ｆ２についても、２本の吊りリード残しＡ４,Ｂ４の
当該第２面Ｆ２からの突出量（β３，β１）は異なるよ
うに設定されている。一つの面に対応して複数設けられ
た吊りリード残しの当該面からの突出量を互いに異なら
せることの効果は、上述の通りである。
４について説明する。図７および図８に示すように、本
実施の形態４に係る加速度検出装置Ｓ４は、側方に伸び
る吊りリード残しＡ４が上方に折り曲げられている点を
除いては、実施の形態１における場合と同じである。つ
まり、吊りリード残しＢ４,Ｃ４については、実施の形
態１における吊りリード残しＢ１,Ｃ１と同様である。
この場合には、上側の第３面Ｆ３には、２本の吊りリー
ド残しＡ４,Ｃ４が衝撃緩和機構として対応することに
なるが、両者の上側第３面Ｆ３からの突出量（α３，α
２）は異なるように設定されている。また、左側の第２
面Ｆ２についても、２本の吊りリード残しＡ４,Ｂ４の
当該第２面Ｆ２からの突出量（β３，β１）は異なるよ
うに設定されている。一つの面に対応して複数設けられ
た吊りリード残しの当該面からの突出量を互いに異なら
せることの効果は、上述の通りである。
【００４０】実施の形態５．次に、本発明の実施の形態
５について説明する。図９に示すように、本実施の形態
５に係る加速度検出装置Ｓ５では、吊りリード残しＡ
５,Ｂ５,Ｃ５の少なくとも先端部は内側に曲げられて曲
面状に、具体的には、側面視で略Ｊ字状あるいはＣ字状
に形成されている。吊りリード残しＡ５,Ｂ５,Ｃ５の先
端部をこのように形成したことにより、吊りリード残し
Ａ５,Ｂ５,Ｃ５の切断面が外側に向けられることがな
く、加速度検出装置Ｓ５の取り扱い性が良好になる。
５について説明する。図９に示すように、本実施の形態
５に係る加速度検出装置Ｓ５では、吊りリード残しＡ
５,Ｂ５,Ｃ５の少なくとも先端部は内側に曲げられて曲
面状に、具体的には、側面視で略Ｊ字状あるいはＣ字状
に形成されている。吊りリード残しＡ５,Ｂ５,Ｃ５の先
端部をこのように形成したことにより、吊りリード残し
Ａ５,Ｂ５,Ｃ５の切断面が外側に向けられることがな
く、加速度検出装置Ｓ５の取り扱い性が良好になる。
【００４１】実施の形態６．次に、本発明の実施の形態
６について説明する。図１０に示すように、本実施の形
態６に係る加速度検出装置Ｓ６では、側方に伸びる吊り
リード残しＡ６に、衝撃吸収部としてのループ部ａ６が
設けられているだけでなく、上下に折り曲げられた吊り
リード残しＢ６,Ｃ６にも、ループ部ｂ６,ｃ６がそれぞ
れ設けられている。したがって、上下の第３面Ｆ３につ
いても、上記ループ部ｂ６,ｃ６による衝撃吸収効果を
得ることができる。
６について説明する。図１０に示すように、本実施の形
態６に係る加速度検出装置Ｓ６では、側方に伸びる吊り
リード残しＡ６に、衝撃吸収部としてのループ部ａ６が
設けられているだけでなく、上下に折り曲げられた吊り
リード残しＢ６,Ｃ６にも、ループ部ｂ６,ｃ６がそれぞ
れ設けられている。したがって、上下の第３面Ｆ３につ
いても、上記ループ部ｂ６,ｃ６による衝撃吸収効果を
得ることができる。
【００４２】実施の形態７．次に、本発明の実施の形態
７について説明する。図１１に示すように、本実施の形
態７に係る加速度検出装置Ｓ７では、吊りリード残しＡ
７を上記各第２面Ｆ２に突出させるとともに、上記第３
面Ｆ３に本体部Ｂｄ７またはパッケージ体Ｐｃ７と一体
に形成されてその表面から突き出た突起部Ｄ７が設けら
れている。なお、下側の第３面Ｆ３についても、より好
ましくは、上記突起部Ｄ７が設けられており、その先端
部は、リード端子Ｔｒの下端面よりも下方に位置してい
る。また、本実施の形態７では、上記吊りリード残しＡ
７は、各第２面Ｆ２に対して、その中心を外れた位置
に、１本のみが設けられている。
７について説明する。図１１に示すように、本実施の形
態７に係る加速度検出装置Ｓ７では、吊りリード残しＡ
７を上記各第２面Ｆ２に突出させるとともに、上記第３
面Ｆ３に本体部Ｂｄ７またはパッケージ体Ｐｃ７と一体
に形成されてその表面から突き出た突起部Ｄ７が設けら
れている。なお、下側の第３面Ｆ３についても、より好
ましくは、上記突起部Ｄ７が設けられており、その先端
部は、リード端子Ｔｒの下端面よりも下方に位置してい
る。また、本実施の形態７では、上記吊りリード残しＡ
７は、各第２面Ｆ２に対して、その中心を外れた位置
に、１本のみが設けられている。
【００４３】したがって、リード端子Ｔｒが突き出た一
対の第１面Ｆ１以外の面（第２面Ｆ２および第３面Ｆ
３）についても、加速度検出装置Ｓ７がこれらの面Ｆ
２,Ｆ３を下方に向けて落下した場合には、上記吊りリ
ード残しＡ７若しくは突起部Ｄ７または角部で床面等に
衝突することになり、その衝撃が緩和される。したがっ
て、平面的に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが
生じて複数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を
受け易くなり、それだけ上記式における△ｔを長く取
ることが可能になる。すなわち、リードフレーム１０の
吊りリード残しＡ,Ｂ,Ｃを利用するとともに上記突起部
Ｄ７を設けることにより、別部材を設けることなく、上
記第２面Ｆ２および第３面Ｆ３にも衝撃緩和機構を設け
ることができ、比較的簡単な構成で、単体で取り扱う際
の半導体加速度検出装置Ｓ７の耐衝撃性を向上させるこ
とができるのである。
対の第１面Ｆ１以外の面（第２面Ｆ２および第３面Ｆ
３）についても、加速度検出装置Ｓ７がこれらの面Ｆ
２,Ｆ３を下方に向けて落下した場合には、上記吊りリ
ード残しＡ７若しくは突起部Ｄ７または角部で床面等に
衝突することになり、その衝撃が緩和される。したがっ
て、平面的に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが
生じて複数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を
受け易くなり、それだけ上記式における△ｔを長く取
ることが可能になる。すなわち、リードフレーム１０の
吊りリード残しＡ,Ｂ,Ｃを利用するとともに上記突起部
Ｄ７を設けることにより、別部材を設けることなく、上
記第２面Ｆ２および第３面Ｆ３にも衝撃緩和機構を設け
ることができ、比較的簡単な構成で、単体で取り扱う際
の半導体加速度検出装置Ｓ７の耐衝撃性を向上させるこ
とができるのである。
【００４４】また、本実施の形態７では、上記突起部Ｄ
７は、一つの面Ｆ３について２個以下（具体的には１
個）であるので、これら突起部Ｄ７の先端部を含む３点
で平面を定めることがそれだけ難しくなる。すなわち、
突起部が３個以上ある場合に比べて、平面的に落下衝撃
を受ける確率が低くなり、加速度検出装置Ｓ７が床面等
に衝突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせ
ることができ、加速度検出装置Ｓ７の耐衝撃性を向上さ
せることができる。
７は、一つの面Ｆ３について２個以下（具体的には１
個）であるので、これら突起部Ｄ７の先端部を含む３点
で平面を定めることがそれだけ難しくなる。すなわち、
突起部が３個以上ある場合に比べて、平面的に落下衝撃
を受ける確率が低くなり、加速度検出装置Ｓ７が床面等
に衝突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせ
ることができ、加速度検出装置Ｓ７の耐衝撃性を向上さ
せることができる。
【００４５】更に、本実施の形態７では、上記突起部Ｄ
７は、対応する面Ｆ３の中心から外れた位置に設けられ
ている。このため、加速度検出装置Ｓ７がその面Ｆ３を
下方に向けて落下した場合には、その重心の平面位置
（面の中心）から外れた箇所で床面等に衝突することに
なる。したがって、上記突起部Ｄ７が当該面Ｆ３の中心
に設けられている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受
ける確率が低くなり、加速度検出装置Ｓ７が床面等に衝
突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせるこ
とができ、加速度検出装置Ｓ７の耐衝撃性を向上させる
ことができる。
７は、対応する面Ｆ３の中心から外れた位置に設けられ
ている。このため、加速度検出装置Ｓ７がその面Ｆ３を
下方に向けて落下した場合には、その重心の平面位置
（面の中心）から外れた箇所で床面等に衝突することに
なる。したがって、上記突起部Ｄ７が当該面Ｆ３の中心
に設けられている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受
ける確率が低くなり、加速度検出装置Ｓ７が床面等に衝
突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせるこ
とができ、加速度検出装置Ｓ７の耐衝撃性を向上させる
ことができる。
【００４６】実施の形態８．次に、本発明の実施の形態
８について説明する。図１２に示すように、本実施の形
態８に係る加速度検出装置Ｓ８では、各第２面Ｆ２と少
なくとも所定の第３面Ｆ３（本実施の形態では、より好
ましくは、両方の第３面Ｆ３）に本体部Ｂｄ８またはパ
ッケージＰｃ８と一体に形成されてその表面から突き出
た突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂが設けられている。なお、本体
部Ｂｄ８およびパッケージＰｃ８は、いずれも樹脂製で
あるので、その成形時に所定の表面に上記のような突起
部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂを設けることは容易である。
８について説明する。図１２に示すように、本実施の形
態８に係る加速度検出装置Ｓ８では、各第２面Ｆ２と少
なくとも所定の第３面Ｆ３（本実施の形態では、より好
ましくは、両方の第３面Ｆ３）に本体部Ｂｄ８またはパ
ッケージＰｃ８と一体に形成されてその表面から突き出
た突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂが設けられている。なお、本体
部Ｂｄ８およびパッケージＰｃ８は、いずれも樹脂製で
あるので、その成形時に所定の表面に上記のような突起
部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂを設けることは容易である。
【００４７】このため、リード端子Ｔｒが突き出た一対
の第１面Ｆ１以外の面（第２面Ｆ２および第３面Ｆ３）
についても、加速度検出装置Ｓ８がこれらの面を下方に
向けて落下した場合には、上記突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂま
たは角部で床面等に衝突することになり、その衝撃が緩
和される。したがって、平面的に落下衝撃を受けること
なく、リバウンドが生じて複数回数で（つまり、２ショ
ック以上で）衝撃を受け易くなり、それだけ上記式に
おける△ｔを長く取ることが可能になる。すなわち、上
記突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂを設けることにより、別部材を
設けることなく、第２面Ｆ２および第３面Ｆ３にも衝撃
緩和機構を設けることができ、比較的簡単な構成で、単
体で取り扱う際の半導体加速度検出装置Ｓ８の耐衝撃性
を向上させることができるのである。また、本実施の形
態８においても、上記突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂは、各第２
面Ｆ２,各第３面Ｆ３に対して、その中心を外れた位置
に、１個のみが設けられている。
の第１面Ｆ１以外の面（第２面Ｆ２および第３面Ｆ３）
についても、加速度検出装置Ｓ８がこれらの面を下方に
向けて落下した場合には、上記突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂま
たは角部で床面等に衝突することになり、その衝撃が緩
和される。したがって、平面的に落下衝撃を受けること
なく、リバウンドが生じて複数回数で（つまり、２ショ
ック以上で）衝撃を受け易くなり、それだけ上記式に
おける△ｔを長く取ることが可能になる。すなわち、上
記突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂを設けることにより、別部材を
設けることなく、第２面Ｆ２および第３面Ｆ３にも衝撃
緩和機構を設けることができ、比較的簡単な構成で、単
体で取り扱う際の半導体加速度検出装置Ｓ８の耐衝撃性
を向上させることができるのである。また、本実施の形
態８においても、上記突起部Ｄ８ａ,Ｄ８ｂは、各第２
面Ｆ２,各第３面Ｆ３に対して、その中心を外れた位置
に、１個のみが設けられている。
【００４８】実施の形態９．次に、本発明の実施の形態
９について説明する。図１３に示すように、本実施の形
態９に係る加速度検出装置Ｓ９では、各第２面Ｆ２と少
なくとも所定の第３面Ｆ３（本実施の形態では、より好
ましくは、両方の第３面Ｆ３）に本体部Ｂｄ９またはパ
ッケージＰｃ９と一体に形成されてその表面から突き出
た突起部Ｄ９ａ,と、突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９ｄが設
けられている。そして、本実施の形態９では、第３面Ｆ
３上に３個の突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９ｄが設けられ、
各突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９ｄの高さＨｂ,Ｈｃ,Ｈｄは
互いに異なるように設定されている。
９について説明する。図１３に示すように、本実施の形
態９に係る加速度検出装置Ｓ９では、各第２面Ｆ２と少
なくとも所定の第３面Ｆ３（本実施の形態では、より好
ましくは、両方の第３面Ｆ３）に本体部Ｂｄ９またはパ
ッケージＰｃ９と一体に形成されてその表面から突き出
た突起部Ｄ９ａ,と、突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９ｄが設
けられている。そして、本実施の形態９では、第３面Ｆ
３上に３個の突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９ｄが設けられ、
各突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９ｄの高さＨｂ,Ｈｃ,Ｈｄは
互いに異なるように設定されている。
【００４９】このように、各突起部Ｄ９ｂ,Ｄ９ｃ,Ｄ９
ｄの高さＨｂ,Ｈｃ,Ｈｄが異なっているので、突起部が
一つの面に３個以上設けられている場合であっても、こ
れらの先端部を含む３点で平面を定めることがそれだけ
難しくなる。したがって、これら３個の突起部の高さが
等しく設定されている場合に比べて、平面的に落下衝撃
を受ける確率が低くなり、加速度検出装置Ｓ９が床面等
に衝突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせ
ることができ、加速度検出装置Ｓ９の耐衝撃性を向上さ
せることができるのである。
ｄの高さＨｂ,Ｈｃ,Ｈｄが異なっているので、突起部が
一つの面に３個以上設けられている場合であっても、こ
れらの先端部を含む３点で平面を定めることがそれだけ
難しくなる。したがって、これら３個の突起部の高さが
等しく設定されている場合に比べて、平面的に落下衝撃
を受ける確率が低くなり、加速度検出装置Ｓ９が床面等
に衝突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせ
ることができ、加速度検出装置Ｓ９の耐衝撃性を向上さ
せることができるのである。
【００５０】図１４に示した、半導体加速度検出装置Ｓ
１０は、本体部Ｂｄ１０及びパッケージＰｃ１０に、例
えばゴム等で成る帯状の弾性体ＲＢを巻き付けることに
より、各第２面Ｆ２および各第３面Ｆ３を上記弾性体Ｒ
Ｂで覆うようにしたものである。この場合には、弾性体
ＲＢの衝撃吸収作用により、加速度検出装置Ｓ１０が床
面等に落下した際の衝撃が緩和される。
１０は、本体部Ｂｄ１０及びパッケージＰｃ１０に、例
えばゴム等で成る帯状の弾性体ＲＢを巻き付けることに
より、各第２面Ｆ２および各第３面Ｆ３を上記弾性体Ｒ
Ｂで覆うようにしたものである。この場合には、弾性体
ＲＢの衝撃吸収作用により、加速度検出装置Ｓ１０が床
面等に落下した際の衝撃が緩和される。
【００５１】
【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、上記吊
りリード残しを上記各第２面に突出させるとともに、こ
の突出した吊りリード残しの少なくとも一部のものを、
その先端が第３面よりも外方に突き出るように折り曲げ
たので、リード端子部が突き出た一対の第１面以外の面
（第２面および第３面）についても、加速度検出装置が
これらの面を下方に向けて落下した場合には、上記吊り
リード残し若しくはその折り曲げた先端または角部で床
面等に衝突することになり、その衝撃が緩和される。し
たがって、平面的に落下衝撃を受けることなく、リバウ
ンドが生じて複数回数で（つまり、２ショック以上で）
衝撃を受け易くなり、それだけ上記式における△ｔを
長く取ることが可能になる。すなわち、リードフレーム
の吊りリード残しを利用することにより、別部材を設け
ることなく、上記第２面および第３面にも衝撃緩和機構
を設けることができ、比較的簡単な構成で、単体で取り
扱う際の半導体加速度検出装置の耐衝撃性を向上させる
ことができる。
りリード残しを上記各第２面に突出させるとともに、こ
の突出した吊りリード残しの少なくとも一部のものを、
その先端が第３面よりも外方に突き出るように折り曲げ
たので、リード端子部が突き出た一対の第１面以外の面
（第２面および第３面）についても、加速度検出装置が
これらの面を下方に向けて落下した場合には、上記吊り
リード残し若しくはその折り曲げた先端または角部で床
面等に衝突することになり、その衝撃が緩和される。し
たがって、平面的に落下衝撃を受けることなく、リバウ
ンドが生じて複数回数で（つまり、２ショック以上で）
衝撃を受け易くなり、それだけ上記式における△ｔを
長く取ることが可能になる。すなわち、リードフレーム
の吊りリード残しを利用することにより、別部材を設け
ることなく、上記第２面および第３面にも衝撃緩和機構
を設けることができ、比較的簡単な構成で、単体で取り
扱う際の半導体加速度検出装置の耐衝撃性を向上させる
ことができる。
【００５２】また、本願の請求項２の発明によれば、上
記吊りリード残しを上記各第２面に突出させるととも
に、上記第３面に上記本体部または上記パッケージ体と
一体に形成されてその表面から突き出た突起部を設けた
ので、リード端子部が突き出た一対の第１面以外の面
（第２面および第３面）についても、加速度検出装置が
これらの面を下方に向けて落下した場合には、上記吊り
リード残し若しくは突起部または角部で床面等に衝突す
ることになり、その衝撃が緩和される。したがって、平
面的に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが生じて
複数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を受け易
くなり、それだけ上記式における△ｔを長く取ること
が可能になる。すなわち、リードフレームの吊りリード
残しを利用するとともに上記突起部を設けることによ
り、別部材を設けることなく、上記第２面および第３面
にも衝撃緩和機構を設けることができ、比較的簡単な構
成で、単体で取り扱う際の半導体加速度検出装置の耐衝
撃性を向上させることができる。
記吊りリード残しを上記各第２面に突出させるととも
に、上記第３面に上記本体部または上記パッケージ体と
一体に形成されてその表面から突き出た突起部を設けた
ので、リード端子部が突き出た一対の第１面以外の面
（第２面および第３面）についても、加速度検出装置が
これらの面を下方に向けて落下した場合には、上記吊り
リード残し若しくは突起部または角部で床面等に衝突す
ることになり、その衝撃が緩和される。したがって、平
面的に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが生じて
複数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を受け易
くなり、それだけ上記式における△ｔを長く取ること
が可能になる。すなわち、リードフレームの吊りリード
残しを利用するとともに上記突起部を設けることによ
り、別部材を設けることなく、上記第２面および第３面
にも衝撃緩和機構を設けることができ、比較的簡単な構
成で、単体で取り扱う際の半導体加速度検出装置の耐衝
撃性を向上させることができる。
【００５３】更に、本願の請求項３の発明によれば、基
本的には、上記請求項１または請求項２の発明と同様の
効果を奏することができる。その上、上記吊りリード残
しは、対応する面（すなわち、当該吊りリード残しが衝
撃緩和機構として作用する面）について１本のみ設けら
れているので、加速度検出装置がその面を下方に向けて
落下した場合には、上記吊りリード残しまたは角部で床
面等に衝突することになる。平面を構成するには少なく
とも３点が定まることが必要であるが、上記吊りリード
残しは上記対応する面に１本しか設けられていないの
で、その先端部を含む３点で平面を定めることがそれだ
け難しくなる。すなわち、吊りリード残しが多数設けら
れている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率
が低くなり、加速度検出装置が床面等に衝突する際に、
より高い確率でリバウンドを生じさせることができ、加
速度検出装置の耐衝撃性を向上させることができる。
本的には、上記請求項１または請求項２の発明と同様の
効果を奏することができる。その上、上記吊りリード残
しは、対応する面（すなわち、当該吊りリード残しが衝
撃緩和機構として作用する面）について１本のみ設けら
れているので、加速度検出装置がその面を下方に向けて
落下した場合には、上記吊りリード残しまたは角部で床
面等に衝突することになる。平面を構成するには少なく
とも３点が定まることが必要であるが、上記吊りリード
残しは上記対応する面に１本しか設けられていないの
で、その先端部を含む３点で平面を定めることがそれだ
け難しくなる。すなわち、吊りリード残しが多数設けら
れている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率
が低くなり、加速度検出装置が床面等に衝突する際に、
より高い確率でリバウンドを生じさせることができ、加
速度検出装置の耐衝撃性を向上させることができる。
【００５４】また更に、本願の請求項４の発明によれ
ば、基本的には、上記請求項１または請求項２の発明と
同様の効果を奏することができる。その上、上記吊りリ
ード残しが対応する面（すなわち、当該吊りリード残し
が衝撃緩和機構として作用する面）について複数設けら
れ、各吊りリード残しの上記対応する面からの突出量は
互いに異なるように設定されているので、上記吊りリー
ド残しが対応する面に複数設けられている場合であって
も、これらの先端部を含む３点で平面を定めることがそ
れだけ難しくなる。すなわち、これら複数の吊りリード
残しの突出量が等しく設定されている場合に比べて、平
面的に落下衝撃を受ける確率が低くなり、加速度検出装
置が床面等に衝突する際には、より高い確率でリバウン
ドを生じさせることができ、加速度検出装置の耐衝撃性
を向上させることができる。
ば、基本的には、上記請求項１または請求項２の発明と
同様の効果を奏することができる。その上、上記吊りリ
ード残しが対応する面（すなわち、当該吊りリード残し
が衝撃緩和機構として作用する面）について複数設けら
れ、各吊りリード残しの上記対応する面からの突出量は
互いに異なるように設定されているので、上記吊りリー
ド残しが対応する面に複数設けられている場合であって
も、これらの先端部を含む３点で平面を定めることがそ
れだけ難しくなる。すなわち、これら複数の吊りリード
残しの突出量が等しく設定されている場合に比べて、平
面的に落下衝撃を受ける確率が低くなり、加速度検出装
置が床面等に衝突する際には、より高い確率でリバウン
ドを生じさせることができ、加速度検出装置の耐衝撃性
を向上させることができる。
【００５５】また更に、本願の請求項５の発明によれ
ば、基本的には、上記請求項１〜請求項４のいずれか一
の発明と同様の効果を奏することができる。その上、上
記吊りリード残しは、当該対応する面の中心から外れた
位置に設けられているので、加速度検出装置がその面を
下方に向けて落下した場合には、その重心の平面位置
（面の中心）から外れた箇所で床面等に衝突することに
なる。したがって、上記吊りリード残しがその対応する
面の中心に設けられている場合に比べて、平面的に落下
衝撃を受ける確率が低くなり、加速度検出装置が床面等
に衝突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせ
ることができ、加速度検出装置の耐衝撃性を向上させる
ことができる。
ば、基本的には、上記請求項１〜請求項４のいずれか一
の発明と同様の効果を奏することができる。その上、上
記吊りリード残しは、当該対応する面の中心から外れた
位置に設けられているので、加速度検出装置がその面を
下方に向けて落下した場合には、その重心の平面位置
（面の中心）から外れた箇所で床面等に衝突することに
なる。したがって、上記吊りリード残しがその対応する
面の中心に設けられている場合に比べて、平面的に落下
衝撃を受ける確率が低くなり、加速度検出装置が床面等
に衝突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせ
ることができ、加速度検出装置の耐衝撃性を向上させる
ことができる。
【００５６】また更に、本願の請求項６の発明によれ
ば、基本的には、上記請求項１〜請求項５のいずれか一
の発明と同様の効果を奏することができる。その上、上
記吊りリード残しには、所定形状に成形された衝撃吸収
部が設けられているので、加速度検出装置がこの吊りリ
ード残しで床面等に衝突する際には、より効果的にその
衝撃を吸収することができ、加速度検出装置の耐衝撃性
を向上させることができる。
ば、基本的には、上記請求項１〜請求項５のいずれか一
の発明と同様の効果を奏することができる。その上、上
記吊りリード残しには、所定形状に成形された衝撃吸収
部が設けられているので、加速度検出装置がこの吊りリ
ード残しで床面等に衝突する際には、より効果的にその
衝撃を吸収することができ、加速度検出装置の耐衝撃性
を向上させることができる。
【００５７】また更に、本願の請求項７の発明によれ
ば、基本的には、上記請求項１〜請求項６のいずれか一
の発明と同様の効果を奏することができる。その上、上
記吊りリード残しの少なくとも先端部は内側に曲げられ
て曲面状に形成されているので、吊りリード残しの切断
面が外側に向けられることがなく、加速度検出装置の取
り扱い性が良好になる。
ば、基本的には、上記請求項１〜請求項６のいずれか一
の発明と同様の効果を奏することができる。その上、上
記吊りリード残しの少なくとも先端部は内側に曲げられ
て曲面状に形成されているので、吊りリード残しの切断
面が外側に向けられることがなく、加速度検出装置の取
り扱い性が良好になる。
【００５８】また、本願の請求項８の発明によれば、上
記各第２面と少なくとも所定の第３面に上記本体部また
は上記パッケージ体と一体に形成されてその表面から突
き出た突起部を設けたので、リード端子部が突き出た一
対の第１面以外の面（第２面および第３面）について
も、加速度検出装置がこれらの面を下方に向けて落下し
た場合には、上記突起部または角部で床面等に衝突する
ことになり、その衝撃が緩和される。したがって、平面
的に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが生じて複
数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を受け易く
なり、それだけ上記式における△ｔを長く取ることが
可能になる。すなわち、上記突起部を設けることによ
り、別部材を設けることなく、第２面および第３面にも
衝撃緩和機構を設けることができ、比較的簡単な構成
で、単体で取り扱う際の半導体加速度検出装置の耐衝撃
性を向上させることができる。
記各第２面と少なくとも所定の第３面に上記本体部また
は上記パッケージ体と一体に形成されてその表面から突
き出た突起部を設けたので、リード端子部が突き出た一
対の第１面以外の面（第２面および第３面）について
も、加速度検出装置がこれらの面を下方に向けて落下し
た場合には、上記突起部または角部で床面等に衝突する
ことになり、その衝撃が緩和される。したがって、平面
的に落下衝撃を受けることなく、リバウンドが生じて複
数回数で（つまり、２ショック以上で）衝撃を受け易く
なり、それだけ上記式における△ｔを長く取ることが
可能になる。すなわち、上記突起部を設けることによ
り、別部材を設けることなく、第２面および第３面にも
衝撃緩和機構を設けることができ、比較的簡単な構成
で、単体で取り扱う際の半導体加速度検出装置の耐衝撃
性を向上させることができる。
【００５９】更に、本願の請求項９の発明によれば、基
本的には、上記請求項２または請求項８の発明と同様の
効果を奏することができる。その上、上記突起部は、一
つの面について２個以下であるので、これら突起部の先
端部を含む３点で平面を定めることがそれだけ難しくな
る。すなわち、突起部が３個以上ある場合に比べて、平
面的に落下衝撃を受ける確率が低くなり、加速度検出装
置が床面等に衝突する際に、より高い確率でリバウンド
を生じさせることができ、加速度検出装置の耐衝撃性を
向上させることができる。
本的には、上記請求項２または請求項８の発明と同様の
効果を奏することができる。その上、上記突起部は、一
つの面について２個以下であるので、これら突起部の先
端部を含む３点で平面を定めることがそれだけ難しくな
る。すなわち、突起部が３個以上ある場合に比べて、平
面的に落下衝撃を受ける確率が低くなり、加速度検出装
置が床面等に衝突する際に、より高い確率でリバウンド
を生じさせることができ、加速度検出装置の耐衝撃性を
向上させることができる。
【００６０】また更に、本願の請求項１０の発明によれ
ば、基本的には、上記請求項２または請求項８の発明と
同様の効果を奏することができる。その上、上記突起部
が一つの面について３個以上設けられ、各突起部の高さ
は互いに異なるように設定されているので、突起部が一
つの面に３個以上設けられている場合であっても、これ
らの先端部を含む３点で平面を定めることがそれだけ難
しくなる。したがって、これら３個以上突起部の高さが
等しく設定されている場合に比べて、平面的に落下衝撃
を受ける確率が低くなり、加速度検出装置が床面等に衝
突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせるこ
とができ、加速度検出装置の耐衝撃性を向上させること
ができる。
ば、基本的には、上記請求項２または請求項８の発明と
同様の効果を奏することができる。その上、上記突起部
が一つの面について３個以上設けられ、各突起部の高さ
は互いに異なるように設定されているので、突起部が一
つの面に３個以上設けられている場合であっても、これ
らの先端部を含む３点で平面を定めることがそれだけ難
しくなる。したがって、これら３個以上突起部の高さが
等しく設定されている場合に比べて、平面的に落下衝撃
を受ける確率が低くなり、加速度検出装置が床面等に衝
突する際に、より高い確率でリバウンドを生じさせるこ
とができ、加速度検出装置の耐衝撃性を向上させること
ができる。
【００６１】また更に、本願の請求項１１の発明によれ
ば、基本的には、上記請求項２または請求項８〜請求項
１０のいずれか一の発明と同様の効果を奏することがで
きる。その上、上記突起部は、当該面の中心から外れた
位置に設けられているので、加速度検出装置がその面を
下方に向けて落下した場合には、その重心の平面位置
（面の中心）から外れた箇所で床面等に衝突することに
なる。したがって、上記突起部が当該面の中心に設けら
れている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率
が低くなり、加速度検出装置が床面等に衝突する際に、
より高い確率でリバウンドを生じさせることができ、加
速度検出装置の耐衝撃性を向上させることができる。
ば、基本的には、上記請求項２または請求項８〜請求項
１０のいずれか一の発明と同様の効果を奏することがで
きる。その上、上記突起部は、当該面の中心から外れた
位置に設けられているので、加速度検出装置がその面を
下方に向けて落下した場合には、その重心の平面位置
（面の中心）から外れた箇所で床面等に衝突することに
なる。したがって、上記突起部が当該面の中心に設けら
れている場合に比べて、平面的に落下衝撃を受ける確率
が低くなり、加速度検出装置が床面等に衝突する際に、
より高い確率でリバウンドを生じさせることができ、加
速度検出装置の耐衝撃性を向上させることができる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係る半導体加速度検
出装置の本体部の内部を示す斜視図である。
出装置の本体部の内部を示す斜視図である。
【図２】 実施の形態１に係る半導体加速度検出装置に
用いられるリードフレームの平面説明図である。
用いられるリードフレームの平面説明図である。
【図３】 実施の形態１に係る半導体加速度検出装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】 実施の形態１に係る半導体加速度検出装置の
側面図である。
側面図である。
【図５】 実施の形態２に係る半導体加速度検出装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】 実施の形態３に係る半導体加速度検出装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】 実施の形態４に係る半導体加速度検出装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図８】 実施の形態４に係る半導体加速度検出装置の
側面図である。
側面図である。
【図９】 実施の形態５に係る半導体加速度検出装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】 実施の形態６に係る半導体加速度検出装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１１】 実施の形態７に係る半導体加速度検出装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１２】 実施の形態８に係る半導体加速度検出装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１３】 実施の形態９に係る半導体加速度検出装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１４】 帯状の弾性体によって衝撃緩和を行うよう
にした半導体加速度検出装置の斜視図である。
にした半導体加速度検出装置の斜視図である。
９ 半導体チップ、１０ リードフレーム、１１ ダイ
パッド、Ａ,Ｂ,Ｃ 吊りリード、Ａ１〜Ａ７，Ｂ１〜Ｂ
６，Ｃ１〜Ｃ６ 吊りリード残し、ａ２ 段部、ａ３,
ａ６,ｂ６,ｃ６ ループ部、Ｂｄ,Ｂｄ７〜Ｂｄ９ 本
体部、Ｄ７,Ｄ８ａ,Ｄ８ｂ,Ｄ９ａ〜Ｄ９ｄ 突起部、
Ｆ１ 第１面、Ｆ２ 第２面、Ｆ３ 第３面、Ｐｃ,Ｐ
ｃ７,Ｐｃ８ パッケージ、Ｒｐ リードピン、Ｓ１〜
Ｓ９ 半導体加速度検出装置、Ｔｒ リード端子。
パッド、Ａ,Ｂ,Ｃ 吊りリード、Ａ１〜Ａ７，Ｂ１〜Ｂ
６，Ｃ１〜Ｃ６ 吊りリード残し、ａ２ 段部、ａ３,
ａ６,ｂ６,ｃ６ ループ部、Ｂｄ,Ｂｄ７〜Ｂｄ９ 本
体部、Ｄ７,Ｄ８ａ,Ｄ８ｂ,Ｄ９ａ〜Ｄ９ｄ 突起部、
Ｆ１ 第１面、Ｆ２ 第２面、Ｆ３ 第３面、Ｐｃ,Ｐ
ｃ７,Ｐｃ８ パッケージ、Ｒｐ リードピン、Ｓ１〜
Ｓ９ 半導体加速度検出装置、Ｔｒ リード端子。
Claims (11)
- 【請求項１】 吊りリードを介してリードフレームに支
持されたダイパッドと、上記吊りリードと直交する方向
において上記ダイパッドを挟んで互いに反対向きにそれ
ぞれ伸びる複数のリードピンとを有し、上記ダイパッド
に加速度検出用の半導体チップをマウントするとともに
上記各リードピンのリード端子部を外方へ突出させてモ
ールド成形されてなるパッケージ体を、加速度検出用の
質量体を有する本体部に組み合わせて接合することによ
り、上記リード端子部が突き出た一対の第１面と、上記
吊りリードと略直角な一対の第２面と、上記ダイパッド
と略平行な一対の第３面とで、全体として略直方体状に
形成された半導体加速度検出装置であって、 上記吊りリードをリードフレームから切断した際にダイ
パッド側に連結されて残った吊りリード残しを上記各第
２面に突出させるとともに、この突出した吊りリード残
しの少なくとも一部のものを、その先端が第３面よりも
外方に突き出るように折り曲げたことを特徴とする半導
体加速度検出装置。 - 【請求項２】 吊りリードを介してリードフレームに支
持されたダイパッドと、上記吊りリードと直交する方向
において上記ダイパッドを挟んで互いに反対向きにそれ
ぞれ伸びる複数のリードピンとを有し、上記ダイパッド
に加速度検出用の半導体チップをマウントするとともに
上記各リードピンのリード端子部を外方へ突出させてモ
ールド成形されてなるパッケージ体を、加速度検出用の
質量体を有する樹脂製本体部に組み合わせて接合するこ
とにより、上記リード端子部が突き出た一対の第１面
と、上記吊りリードと略直角な一対の第２面と、上記ダ
イパッドと略平行な一対の第３面とで、全体として略直
方体状に形成された半導体加速度検出装置であって、 上記吊りリードをリードフレームから切断した際にダイ
パッド側に連結されて残った吊りリード残しを上記各第
２面に突出させるとともに、少なくとも所定の第３面に
上記本体部または上記パッケージ体と一体に形成されて
その表面から突き出す突起部を設けたことを特徴とする
半導体加速度検出装置。 - 【請求項３】 上記吊りリード残しは、対応する面につ
いて１本のみ設けられていることを特徴とする請求項１
または請求項２に記載の半導体加速度検出装置。 - 【請求項４】 上記吊りリード残しが対応する面につい
て複数設けられ、各吊りリード残しの上記対応する面か
らの突出量は互いに異なるように設定されていることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体加速
度検出装置。 - 【請求項５】 上記吊りリード残しは、当該対応する面
の中心から外れた位置に設けられていることを特徴とす
る請求項１〜請求項４のいずれか一に記載の半導体加速
度検出装置。 - 【請求項６】 上記吊りリード残しには、所定形状に成
形された衝撃吸収部が設けられていることを特徴とする
請求項１〜請求項５のいずれか一に記載の半導体加速度
検出装置。 - 【請求項７】 上記吊りリード残しの少なくとも先端部
は内側に曲げられて曲面状に形成されていることを特徴
とする請求項１〜請求項６のいずれか一に記載の半導体
加速度検出装置。 - 【請求項８】 ダイパッドに加速度検出用の半導体チッ
プをマウントするとともに上記各リードピンのリード端
子部を外方へ突出させてモールド成形されてなるパッケ
ージ体が、加速度検出用の質量体を有する本体部に組み
合わされて接合されることにより、上記リード端子部が
突き出た一対の第１面と、上記リード端子部と略平行で
かつ上記ダイパッドと略直角な一対の第２面と、上記ダ
イパッドと略平行な一対の第３面とで、全体として略直
方体状に形成された半導体加速度検出装置であって、 上記各第２面と少なくとも所定の第３面に上記本体部ま
たは上記パッケージ体と一体に形成されてその表面から
突き出た突起部が設けられていることを特徴とする半導
体加速度検出装置。 - 【請求項９】 上記突起部は、一つの面について２個以
下であることを特徴とする請求項２または請求項８に記
載の半導体加速度検出装置。 - 【請求項１０】 上記突起部が一つの面について３個以
上設けられ、各突起部の高さは互いに異なるように設定
されていることを特徴とする請求項２または請求項８に
記載の半導体加速度検出装置。 - 【請求項１１】 上記突起部は、当該面の中心から外れ
た位置に設けられていることを特徴とする請求項２また
は請求項８〜請求項１０のいずれか一に記載の半導体加
速度検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9097189A JPH10288625A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 半導体加速度検出装置 |
| US08/929,041 US6021670A (en) | 1997-04-15 | 1997-09-19 | Semiconductor acceleration detecting device with shock absorbing structure |
| DE19745387A DE19745387B4 (de) | 1997-04-15 | 1997-10-14 | Halbleiter-Beschleunigungserfassungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9097189A JPH10288625A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 半導体加速度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10288625A true JPH10288625A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14185638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9097189A Pending JPH10288625A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 半導体加速度検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6021670A (ja) |
| JP (1) | JPH10288625A (ja) |
| DE (1) | DE19745387B4 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013210375A (ja) * | 2006-08-09 | 2013-10-10 | Seiko Epson Corp | 慣性センサ装置 |
| JP2016130643A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体 |
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|---|---|---|---|---|
| DE10122029A1 (de) * | 2001-05-07 | 2002-11-21 | Conti Temic Microelectronic | Beschleunigungsaufnehmer |
| JP4534912B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-09-01 | 株式会社デンソー | 角速度センサの取付構造 |
| US20100212400A1 (en) * | 2007-05-14 | 2010-08-26 | Toshimi Nakamura | Detection unit mold package and fluid discrimination sensor module using the mold package |
| US20120085170A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Letterneau James C | Shock Resistant Mounting for High G Shock Accelerometer |
| US8310098B2 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-13 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
| US9601417B2 (en) * | 2011-07-20 | 2017-03-21 | Unigen Corporation | “L” shaped lead integrated circuit package |
| US10032726B1 (en) * | 2013-11-01 | 2018-07-24 | Amkor Technology, Inc. | Embedded vibration management system |
| CN104483517B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-03-27 | 日月光半导体（昆山）有限公司 | 芯片测试工具 |
| JP2021174954A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | Tdk株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子部品パッケージ |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51100556A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-04 | Sony Corp | |
| JPH02250360A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Ibiden Co Ltd | 電子部品パッケージ |
| JPH03125468A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 |
| JPH03263862A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-25 | Hitachi Ltd | 電子部品の冷却装置 |
| JPH04130653A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-01 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2508928B2 (ja) * | 1991-03-11 | 1996-06-19 | 日本電装株式会社 | 半導体加速度センサの製造方法 |
| JPH05149967A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-15 | Omron Corp | 半導体加速度センサ |
| JPH05206354A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
| JPH0832007A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置および半導体装置組立体 |
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| JPH0875580A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
| JPH0951064A (ja) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP9097189A patent/JPH10288625A/ja active Pending
- 1997-09-19 US US08/929,041 patent/US6021670A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-14 DE DE19745387A patent/DE19745387B4/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2016130643A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6021670A (en) | 2000-02-08 |
| DE19745387B4 (de) | 2005-02-17 |
| DE19745387A1 (de) | 1998-10-22 |
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|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A02 | Decision of refusal |
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