JP4428309B2

JP4428309B2 - 振動型ジャイロスコープ

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Publication number: JP4428309B2
Application number: JP2005207260A
Authority: JP
Inventors: 茂樹林; 菊池　　尊行; 裕介木下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-09-10
Filing date: 2005-07-15
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2025-07-15
Also published as: US7278313B2; EP1635140B1; EP1635140A3; US20060053884A1; CN102003956B; KR20060051184A; KR100876372B1; CN102003956A; JP2006105963A; CN1746622B; CN1746622A; EP1635140A2

Description

本発明は、振動型ジャイロスコープに関するものである。

車体制御システムにおいては、振動型ジャイロスコープおよびその振動子は、幅広い環境温度、即ち高温と低温にさらされる。このような使用温度範囲は、通常は−４０℃−＋８５℃の範囲にわたっており、一層厳しい仕様では更に広い温度範囲にわたる場合もある。特に、振動子を圧電性単結晶によって形成した場合には、圧電性単結晶の有する温度特性の影響がある。

特許文献１には、振動型ジャイロスコープ用の振動子を支持部材によって支持するのに際して、支持部材を細長い棒状物とし、支持部材を複雑に曲折させ、振動子を支持している。支持部材を振動子上の電極に対して電気的に接続することも記載されている。
特開２００３−２８６４８号公報

また、本出願人は、特許文献２において、パッケージ基板上に振動子をボンディングワイヤによって浮上状態で支持することを開示した。このボンディングワイヤは、振動子表面の電極に対して接合されている。
特開２００３−２９４４５０号公報

しかし、これらの支持方法によっても、特定温度領域において、かなり大きい温度ドリフトが発生することがあった。例えば、図３に示すように、室温付近において０点ジャイロ信号がピーク状に変化することがあった。このような発振状態の異常が発生する振動子を、振動型ジャイロスコープに使用した場合には、検出信号の０点温度ドリフトが大きくなり、最悪の場合にはセンサとして動作しなくなる。

本発明の課題は、振動子を用いる物理量測定装置において、検出信号の０点温度ドリフトを低減できるような支持構造を提供することである。

本発明は、
振動子、
下地基板、
一対の相対向する固定部および一対の相対向する非固定部を備えており、固定部および非固定部によって貫通孔が形成されており、各固定部が下地基板に接合および固定されており、各非固定部が下地基板に固定されていない支持基板、および
支持基板に取り付けられているボンディングワイヤを備えている振動型ジャイロスコープに係る。

そして、振動子が、基部、この基部から突出する接続部、この接続部から突出する駆動振動片、および基部から突出する検出振動片を備えており、駆動振動において駆動振動片が接続部への付け根を中心として振動子平面内で屈曲振動し、振動子の平面に対して垂直な回転軸を中心とする回転角速度に対応する検出振動において、前記検出振動片の先端部が前記固定部に向かうように、検出振動片が基部への付け根を中心として振動子平面内で屈曲振動し、振動子の基部がボンディングワイヤによって基板に接触しない状態で支持されており、ボンディングワイヤが、固定部に対して取り付けられており、非固定部に対して取り付けられていないことを特徴とする。

本発明者は、たとえば図３に示すようなピーク状温度ドリフトの発生原因について検討し、次の知見を得た。すなわち、振動子におけるスプリアスモードの振動や、ボンディングワイヤの振動の検出信号への悪影響をほぼ抑制することに成功した後であっても、図３に示すような０点温度ドリフトが観測される原因について検討した。この結果、従来は着目されていなかった、振動子を支持するための支持基板の振動モードの影響によって、検出信号に０点温度ドリフトが生ずることを発見した。

本発明者は、更にこの知見に基づき、ボンディングワイヤと基板との設計について検討した。支持基板には、ボンディングワイヤを挿通するための貫通孔を形成しており、この貫通孔を挟むように、相対向する一対の固定部と一対の非固定部とが設けられている。振動子支持基板の固定部は更にパッケージ基板に接合固定されており、非固定部は２つの固定部の間に設けられている。ここで、本発明者は、ボンディングワイヤを固定部に対して結合して取り付け、非固定部からは突出させないことを想到した。この結果、駆動振動の共振周波数ｆｄに近い固有振動数を有する支持基板の振動モードから検出信号への影響を抑制し、０点温度ドリフトを防止できることを確認し、本発明に到達した。

本発明においては、振動子が、駆動手段が設けられた駆動振動片、検出手段が設けられた検出振動片、および駆動振動片と検出振動片との間に設けられた基部を備えている。好ましくは、この基部と駆動振動片とを接続する細長い接続部を備えている。

図１は、本発明の一実施形態に係る振動子１（駆動振動モード）を概略的に示す平面図である。図２は、振動子１の検出振動モードの振動を示す平面図である。

本例の振動子１は、基部２と、基部２から突出する一対の検出振動片３Ａ、３Ｂと、基部２から突出する一対の接続部１０と、各接続部１０の先端に設けられている各駆動振動片４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとを備えている。各駆動振動片４Ａ〜４Ｄの各主面には、それぞれ細長い溝が形成されており、各駆動振動片４Ａ〜４Ｄの横断面形状は略Ｈ字形状となっている。溝内に駆動電極９が形成されている。各駆動振動片４Ａ〜４Ｄの各先端にはそれぞれ幅広部または重量部５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄが設けられており、各幅広部にはそれぞれ貫通孔７が形成されている。

各検出振動片３Ａ、３Ｂの各主面には、それぞれ細長い溝が形成されており、各検出振動片３Ａ、３Ｂの横断面形状は略Ｈ字形状となっている。溝内に検出電極３０が形成されている。各検出振動片３Ａ、３Ｂの各先端にはそれぞれ幅広部または重量部６Ａ、６Ｂが設けられており、各幅広部にはそれぞれ貫通孔８が形成されている。

図１には駆動モードの振動を示す。駆動時には、各駆動振動片４Ａ〜４Ｄが、それぞれ、接続部１０への付け根１１を中心として矢印Ａのように屈曲振動する。この状態で振動子１を、振動子１に略垂直に延びる回転軸Ｚの周りに回転させる。すると、図２に示すように、接続部１０が固定部２への付け根２ａを中心として、矢印Ｂのように屈曲振動する。各検出振動片３Ａ，３Ｂが、それぞれ、その反作用によって、固定部２への付け根を中心として、矢印Ｃのように屈曲振動する。各検出振動片３Ａ、３Ｂにおいて発生した電気信号に基づいて、Ｚ軸を中心とする回転角速度を算出する。

図５（ａ）は、本発明で利用可能な振動子の支持構造を概略的に示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の支持構造の正面図である。

基板１２には中央貫通孔１３Ａが設けられている。本例においては、貫通孔１３Ａは細長い形状、たとえば長方形をしている。貫通孔１３Ａを挟むように、相対向する一対の固定部１２ａと、相対向する一対の非固定部１２ｂとが設けられており、固定部１２ａおよび非固定部１２ｂによって貫通孔１３Ａが成形されている。本例では、固定部１２ａは相対的に幅が広く、非固定部１２ｂは相対的に幅が狭い。固定部１２ａは、パッケージ用基板等の下地基板に対して固定されている。

基板１２の主として貫通孔１３Ａの直上に振動子１が支持されている。本例では、４本のボンディングワイヤ１４Ａと２本のボンディングワイヤ１４Ｂとによって振動子を支持する。各ボンディングワイヤは、基板１２の固定部１２ａに対して接合され、固定されており、固定部１２ａ側の対向辺１３ａから基部２に向かって突出している。

ここで、各対向辺１３ａの端から突出する各ボンディングワイヤ１４Ａは、平面的に見て略Ｌ字形状に曲折している。すなわち、ボンディングワイヤ１４Ａは、貫通孔１３に面する対向辺１３ｂと略平行に伸びる幅広部１４ａ、相対的に幅の狭い部分１４ｂおよび対向辺１３ａと略平行に延びる曲折部１４ｃを備えている。曲折部１４ｃの先端が基部２中の電極に対して接合されている。

また、各対向辺１３ａの中央から突出する２本のボンディングワイヤ１４Ｂは、幅広部１４ａと幅狭部１４ｂとからなり、幅狭部１４ｂの先端が固定部２に接合されている。本例では、ボンディングワイヤ１４Ａ、１４Ｂが、相対的に幅の広い部分１４ａと、相対的に幅の狭い部分１４ｂとを備えており、これによってボンディングワイヤ全体の振動の固有振動数を調整することができる。このようなボンディングワイヤの幅の変更は、たとえばボンディングワイヤをエッチングによって成形する際のマスクパターンにおいてマスク幅を変更することによって、容易に実施可能である。

本発明においては、基板の非固定部１２ｂとボンディングワイヤの固定部１２ａへの付け根３０との間隔Ｔ（図５（ａ）参照）は、０点温度ドリフトの低減という観点からは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上が更に好ましい。

また、本発明においては、固定部１２ａを通過する基板１２の中心軸Ｘに対して、ボンディングワイヤの固定部への付け根が近い位置に設けられていることが、０点温度ドリフトを低減するという観点からは好ましい。中心軸Ｘとボンディングワイヤ１４Ａの固定部１２ａへの付け根との間隔Ｍは、０．５ｍｍ以下とすることが好ましく、０．３ｍｍ以下とすることが更に好ましい

図６の例では、貫通孔１３Ｂの幅を、図５の貫通孔１３Ａに比べて狭くしており、この結果、各ボンディングワイヤの長さが小さくなっている。このようにボンディングワイヤの長さを変更することによって、ボンディングワイヤの振動の固有振動数を変化させることができる。

本例では、基板１２の幅広部１２ａ側の対向辺１３ａからそれぞれ２つのボンディングワイヤ１５が基部２へと向かって突出している。各ボンディングワイヤ１５は、対向辺１３ｂに略平行に延びる部分１５ａと、固定部２へと向かって折れ曲がった曲折部１５ｂとを備えており、曲折部１５ｂの先端が固定部２の電極に接合されている。ここで、１５ａと１５ｂとがなす角θは、図５におけるように直角にすることもできるが、図６に示すように鋭角とすることもできる。

図７の例では、図５に示した各構成部分には同じ符号をつけ、その説明は省略する。振動子の支持基板１２が、何らかの下地基板に対して所定箇所１６、たとえば６箇所で接合され、固定されている。この固定箇所１６と各ボンディングワイヤの基板１２への接触箇所３０とを接近させることによって、基板１２の振動モードの検出電圧への影響を抑制することができる。

この観点からは、基板１２の下地基板への固定箇所１６と各ボンディングワイヤの基板１２への接触箇所３０との間隔Ｌは、０．６ｍｍ以下とすることが好ましく、０．４ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。

図８は、更に他の実施形態に係る支持構造を概略的に示す平面図である。
本例では、ボンディングワイヤ１６を折曲片１６ａ、１６ｂによって形成するとともに、１６ｂの固定部への根元３０を、相対的に幅の小さい非固定部分１２ｂから遠ざけ、基板１２の中心軸であるＸ軸に対して接近させる。基板１２が振動する場合には、特に非固定部分１２ｂの振幅が大きくなる。しかし、ボンディングワイヤ１６の基板１２からの突出部分３０を非固定部１２ｂから離してＸ軸に接近させることによって、基板１２の振動モードの検出値への影響を効果的に防止できる。

図９の例においては、基板１２のうち固定部１２ａの両末端が固定部１６によって固定されている。この固定方式は特に限定されず、導電性接着剤による接着、溶接等任意の方法を利用できる。好ましくは、図１０に模式的に示すように、パッケージ１９内に振動子１、基板１２およびボンディングワイヤ１４Ａ（１４Ｂ）を収容し、さらに台座１７およびＩＣ１８をマウントする。そして、台座１７上に導電性接着剤１６を介して基板１２を設置し、導電性接着剤１６を加熱し、基板１２を台座１７上に接着して固定する。

このような導電性接着剤の種類は特に限定されないが、銅ペースト、銀ペースト、金ペースト等の貴金属ペーストを例示できる。

図１１の例においては、各ボンディングワイヤ２２Ａ、２２Ｂは、図５に示すボンディングワイヤとほぼ同じ形を有している。しかし，本例では、図５とは異なり、基板１２の中央貫通孔１３Ｂの幅が狭く、正方形に近い形状となっている。

図１２の例においては、たとえば合計６本の直線状に延びるボンディングワイヤ２３が、それぞれ固定部１２ａ側の対向辺１３ａから貫通孔１３Ａに突出している。各ボンディングワイヤ２３は、基板１２に接触する幅広部２３ａと、基部２に接合されている幅狭部２３ｂとを備えている。

図１３に示す支持構造は、基本的に図１１に示す支持構造と同様のものである。ただし、本例においては、中央貫通孔１３Ｃの形態が矩形ではなく、四隅に湾曲部分１３ｃが設けられている。このように基板貫通孔の形態を変更することによって、ボンディングワイヤの長さを変え、その固有振動数を変更することができる。

図１４の例においては、各固定部１２ａの貫通孔１３Ａに面する一対の対向辺１３ａから、それぞれ、３本ずつボンディングワイヤ２６が突出している。ボンディングワイヤはまっすぐで幅がほぼ一定のものであり、その先端が振動子１の基部２の所定箇所に接合されている。

図１５の例においては、基板１２に中央貫通孔１３Ａが設けられている。貫通孔１３Ａは細長い形状、たとえば長方形をしている。貫通孔１３Ａを挟むように、相対向する一対の固定部１２ａと、相対向する一対の非固定部１２ｂとが設けられており、固定部１２ａおよび非固定部１２ｂによって貫通孔１３Ａが成形されている。

本例では、４本のボンディングワイヤ２５Ａと２本のボンディングワイヤ２５Ｂとによって振動子を支持する。各ボンディングワイヤは、基板１２の固定部１２ａに対して接合され、固定されており、固定部１２ａ側の対向辺１３ａから基部２に向かって突出している。

各対向辺１３ａの端から突出する各ボンディングワイヤ２５Ａは、平面的に見て略Ｌ字形状に曲折している。すなわち、ボンディングワイヤ２５Ａは、貫通孔１３に面する対向辺１３ｂと略平行に伸びる幅広部２５ａ、相対的に幅の狭い部分２５ｂおよび対向辺１３ａと略平行に延びる曲折部２５ｃを備えている。曲折部２５ｃの先端が基部２中の電極に対して接合されている。

また、各対向辺１３ａの中央から突出する２本のボンディングワイヤ２５Ｂは、幅広部２５ａと幅狭部２５ｂとからなり、幅狭部２５ｂの先端が固定部２に接合されている。本例では、ボンディングワイヤ２５Ａ、２５Ｂが、相対的に幅の広い部分２５ａと、相対的に幅の狭い部分２５ｂとを備えている。ただし、本例では幅広部２５ａの長さが、図５の例に比べて短い。

好適な実施形態においては、ボンディングワイヤに、固定部から貫通孔へと突出する突出部と、突出部と振動子への接合部位との間に設けられた互いに長手方向の異なる複数の曲折部とを設けることができる。

たとえば図１６の例においては、図５に示したＬ字形状のワイヤ１４Ａの代りに、クランク形状のワイヤ２４を使用したものである。ワイヤ２４は、幅広部２４ａ、幅狭部２４ｂ、幅狭部２４ｂから内側への屈曲部２４ｃおよび更なる屈曲部２４ｄを備えている。屈曲部を増やすことで、ワイヤの固有振動数を変更することができる。

図１７の例においては、中央貫通孔１３Ｃの形態が矩形ではなく、四隅に湾曲部分１３ｃが設けられている。また、短辺１３ａ及び１３ｄを設けることによって、ボンディングワイヤ２４の長さを若干短くし、ボンディングワイヤ３０の長さを若干長くしている。短辺１３ａから突出する４片のボンディングワイヤ２４はクランク形状であり、幅広部２４ａ、幅狭部２４ｂ、幅狭部２４ｂから内側への屈曲部２４ｃおよび更なる屈曲部２４ｄを備えている。短辺１３ｄから突出する各ボンディングワイヤ３０は直線形状であり、幅広部３０ａ、幅狭部３０ｂを備えている。

図１８は、図１７に示す６本のボンディングワイヤによって振動子の基部を支持している状態を示す平面図である。

各ボンディングワイヤの端部は、振動子の下側面の端子部に対して接合でき、あるいは、振動子の上側面の端子部に対して接合することもできる。

振動子の寸法は限定されない。しかし、振動子の重量や寸法が大きいと、ボンディングワイヤに加わる重力が大きくなり、長期間経過時にボンディングワイヤが変形する可能性がある。このため、ボンディングワイヤの変形による振動への影響を抑制するという観点からは、振動子の幅を１０ｍｍ以下とすることが好ましく、５ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。また、同様の観点からは、振動子の重量を５ｍｇ以下とすることが好ましく、１ｍｇ以下とすることが一層好ましい。また、振動子の厚さを０．３ｍｍ以下とすることが好ましく、０．２ｍｍ以下とすることが更に好ましい。

基板１２の材質は特に限定されず、いわゆるパッケージ用途に用いられている絶縁性材料、例えばセラミックス、ガラス、樹脂を使用できる。

ボンディングワイヤの振動子への接合方法は限定されないが、加熱圧着、超音波ボンディング、スポット溶接、導電性接着剤、半田付けが好ましい。

振動子は、基板に直接接触しない状態で支持する必要があり、これによって振動子の振動の阻害を防止する。好適な実施形態においては、振動子と基板との間隔は、０．１ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．２ｍｍ以上である。

ボンディングワイヤの材質も限定されず、金属、樹脂、接着剤、金属−樹脂複合材料であってよいが、金属が特に好ましい。特に好ましい材質は以下のものである。
銅、金、アルミ、銀、タングステン、ステンレス、鉄、ニッケル、錫、真鍮またはそれらの合金。これらの金属、合金にはメッキ等が施されていてもよい、例えば金メッキが施された銅箔が特に好ましい。

振動子の材質は限定されないが、圧電単結晶が好ましく、水晶、ニオブ酸リチウム単結晶、タンタル酸リチウム単結晶、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶が特に好ましい。

本発明は振動型ジャイロスコープである。

（比較例１）
図１、図２に示す振動子１Ａを使用した。具体的には、厚さ０．１ｍｍの水晶のＺ板のウエハーに、スパッタ法によって、所定位置に、厚さ１００オングストロームのクロム膜と、厚さ１５００オングストロームの金膜とを形成した。ウエハーの両面にレジストをコーティングした。

このウエハーを、ヨウ素とヨウ化カリウムとの水溶液に浸漬し、余分な金膜をエッチングによって除去し、更に硝酸セリウムアンモニウムと過塩素酸との水溶液にウエハーを浸漬し、余分なクロム膜をエッチングして除去した。温度８０℃の重フッ化アンモニウムに２０時間ウエハーを浸漬し、ウエハーをエッチングし、振動子１の外形を形成した。メタルマスクを使用して、厚さ１００オングストロームのクロム膜上に厚さ２０００オングストロームの金膜を電極膜として形成した。振動子１の寸法は、縦２．０ｍｍ、横２．２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍであり、重量は約０．３ｍｇであった。

振動子１を図１０のようにパッケージに実装した。基板１２は中央に貫通孔を持つポリイミドフィルムと銅箔の接合体によって形成され、銅箔をエッチングすることによってボンディングワイヤと基板１２上に配線，接点パッドが形成されている。枠体はアルミナセラミックスによって形成した。銅箔表面は、金メッキを施してあり、ボンディングワイヤを金バンプ２５を介して振動子１の基部２に対して加熱圧着によって接合した。

このとき、ボンディングワイヤの形状は、太さ０．０３ｍｍの直線状に成形した。６本のボンディングワイヤによって振動子を支持した。このうち２本のボンディングワイヤは固定部１２ａに取り付け、４本のボンディングワイヤは非固定部１２ｂに取り付けた。

得られた振動型ジャイロスコープを温度試験槽に入れ、雰囲気温度を、−４０℃から＋８５℃の間で変化させた。そして、自励発振回路を用いて駆動振動を生じさせた。駆動振動モードの共振周波数ｆｄは４５０００Ｈｚとした。

得られた検出信号から０点ジャイロ信号成分を取り出したところ、図３に示すように、室温付近でピーク状の０点温度ドリフトが検出された。０点温度ドリフトの大きさは５６ｄｐｓである。

ただし、０点温度ドリフトの算出の際には、ピークを除いて、−４０℃から＋８５℃までの間でゼロ点ジャイロ成分のデータを直線近似する。次いで、ピークがこの直線から突出している突出高さを計算し、これを０点温度ドリフトとした。

（実施例１）
比較例１と同様にして振動子１を基板上に支持した。ただし、図１６に示すような支持構造を採用した。この結果、０点ジャイロ成分の温度変化は、図４に示すようになった。０点温度ドリフトの大きさは２．５ｄｐｓである。
すなわち、−４０℃から＋８５℃までの間、０点ジャイロ成分が一次関数的にゆるやかに低下していき、０点温度ドリフトはほとんど見られなかった。

（実施例２）
比較例１と同様にして振動子１を基板上に支持した。ただし、図１２に示すような支持構造を採用した。この結果、離調の温度変化は、図１９に示すようになった。すなわち、−４０℃から＋８５℃までの間、離調は一次関数的に低下した。０点温度ドリフトの大きさは７ｄｐｓである。

（実施例３）
比較例１と同様にして振動子１を基板上に支持した。ただし、図５に示すような支持構造を採用した。この結果、離調の温度変化は、図２０に示すようになった。すなわち、−４０℃から＋８５℃までの間、離調は一次関数的にゆるやかに低下した。０点温度ドリフトの大きさは５ｄｐｓである。

（実施例４）
比較例１と同様にして振動子１を基板上に支持した。ただし、図６に示すような支持構造を採用した。０点温度ドリフトの大きさは６ｄｐｓである。

（実施例５）
比較例１と同様にして振動子１を基板上に支持した。ただし、図８に示すような支持構造を採用した。０点温度ドリフトの大きさは６ｄｐｓである。

本発明で使用可能な振動子１の駆動振動モードを示す平面図である。振動子１の検出振動モードを示す平面図である。比較例における０点ジャイロ成分と温度との関係を示すグラフである。本発明の実施例における０点ジャイロ成分と温度との関係を示すグラフである。（ａ）は、本発明の一実施形態に係る支持構造を概略的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の支持構造の正面図である。他の実施形態に係る支持構造を概略的に示す平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。図９における支持構造の模式的断面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なさらに他の支持構造の平面図である。本発明で利用可能なボンディングワイヤおよび基板の形態を示す平面図である。図１７の基板上に振動子を支持した状態を示す平面図である。本発明の実施例における離調の温度変化を示すグラフである。本発明の実施例における離調の温度変化を示すグラフである。

符号の説明

１振動子２基部１２基板１２ａ基板１２の固定部１２ｂ基板１２の非固定部１３Ａ、１３Ｂ基板の中央貫通孔１４Ａ、１４Ｂ、１５、１６、２２Ａ、２２Ｂ、２３、２４、２５Ａ、２５Ｂボンディングワイヤ１８ＩＣ

Claims

振動子、
下地基板、
一対の相対向する固定部および一対の相対向する非固定部を備えており、前記固定部および非固定部によって貫通孔が形成されており、前記各固定部が前記下地基板に接合および固定されており、前記各非固定部が前記下地基板に固定されていない支持基板、および
前記支持基板に取り付けられているボンディングワイヤを備えている振動型ジャイロスコープであって、
前記振動子が、基部、この基部から突出する接続部、この接続部から突出する駆動振動片、および前記基部から突出する検出振動片を備えており、前記駆動振動において前記駆動振動片が前記接続部への付け根を中心として振動子平面内で屈曲振動し、前記振動子平面に対して垂直な回転軸を中心とする回転角速度に対応する検出振動において、前記検出振動片の先端部が前記固定部に向かうように、前記検出振動片が前記基部への付け根を中心として前記振動子平面内で屈曲振動し、前記振動子の前記基部が前記ボンディングワイヤによって前記基板に接触しない状態で支持されており、前記ボンディングワイヤが、前記固定部に対して取り付けられており、前記非固定部に対して取り付けられていないことを特徴とする、振動型ジャイロスコープ。
前記固定部が前記下地基板に対して複数箇所で導電性接合材によって接合されていることを特徴とする、請求項１記載の振動型ジャイロスコープ。
前記ボンディングワイヤが、前記固定部から前記貫通孔へと突出する突出部と、この突出部から前記振動子への接合部位へと向かって曲がる曲折部とを備えていることを特徴とする、請求項１または２記載の振動型ジャイロスコープ。
前記ボンディングワイヤが、前記固定部から前記貫通孔へと突出する突出部と、この突出部と前記振動子への接合部位との間に設けられた互いに長手方向の異なる複数の曲折部とを備えていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の振動型ジャイロスコープ。