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KR1020080113545A KR20090050989A (ko) 2007-11-16 2008-11-14 반도체 장치의 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN2008101782778A CN101436560B (zh) 2007-11-16 2008-11-17 半导体装置的制造装置和半导体装置的制造方法

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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8381965B2 (en) 2010-07-22 2013-02-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compress bonding
US8651359B2 (en) * 2010-08-23 2014-02-18 International Business Machines Corporation Flip chip bonder head for forming a uniform fillet
US8104666B1 (en) 2010-09-01 2012-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compressive bonding with separate die-attach and reflow processes
US8177862B2 (en) * 2010-10-08 2012-05-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Thermal compressive bond head
JP5565966B2 (ja) * 2011-01-26 2014-08-06 パナソニック株式会社 部品実装方法および部品実装装置
JP5865639B2 (ja) * 2011-09-15 2016-02-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
US8349116B1 (en) 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US8809875B2 (en) 2011-11-18 2014-08-19 LuxVue Technology Corporation Micro light emitting diode
US9773750B2 (en) * 2012-02-09 2017-09-26 Apple Inc. Method of transferring and bonding an array of micro devices
JP5973753B2 (ja) * 2012-03-08 2016-08-23 東レエンジニアリング株式会社 チップ受け渡し治具およびチップ受け渡し方法
US9136243B2 (en) 2013-12-03 2015-09-15 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements
US9165902B2 (en) * 2013-12-17 2015-10-20 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines
JP6450923B2 (ja) 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
CN104201122B (zh) * 2014-08-13 2017-08-11 通富微电子股份有限公司 热压焊头水平调节的方法
KR20170137050A (ko) * 2015-04-10 2017-12-12 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 2개의 기판을 결합하기 위한 기판 홀더 및 방법.
JP6581389B2 (ja) * 2015-05-12 2019-09-25 東芝メモリ株式会社 半導体装置の製造装置及び製造方法
US9929121B2 (en) 2015-08-31 2018-03-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines
JP6553459B2 (ja) 2015-09-09 2019-07-31 東芝メモリ株式会社 半導体装置の製造方法および実装装置
US10472823B2 (en) * 2016-06-24 2019-11-12 Apache Industrial Services, Inc. Formwork system
TWI607587B (zh) * 2016-09-13 2017-12-01 台灣琭旦股份有限公司 固晶穩固製程
KR102425309B1 (ko) * 2016-10-12 2022-07-26 삼성전자주식회사 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더
CA3058725C (en) 2017-09-19 2022-05-17 Google Llc Pillars as stops for precise chip-to-chip separation
KR102252552B1 (ko) * 2019-05-03 2021-05-17 주식회사 프로텍 플립칩 레이저 본딩 시스템
CN111128773A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 江苏长电科技股份有限公司 一种贴装芯片的方法
TWI727853B (zh) * 2020-07-15 2021-05-11 歆熾電氣技術股份有限公司 晶片移轉系統與晶片移轉方法
WO2022024291A1 (ja) * 2020-07-30 2022-02-03 株式会社新川 実装装置及び実装装置における平行度検出方法
US20230268313A1 (en) * 2020-09-02 2023-08-24 Shinkawa Ltd. Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
CN114597138A (zh) * 2020-12-03 2022-06-07 群创光电股份有限公司 半导体封装的制造方法
KR102537573B1 (ko) * 2023-01-27 2023-05-30 주식회사 엠아이이큅먼트코리아 플립 칩 레이저 본딩장치의 본딩 툴

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3859718A (en) * 1973-01-02 1975-01-14 Texas Instruments Inc Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices
US5368217A (en) * 1993-08-25 1994-11-29 Microelectronics And Computer Technology Corporation High force compression flip chip bonding method and system
JP2793528B2 (ja) * 1995-09-22 1998-09-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ハンダ付け方法、ハンダ付け装置
JPH09153525A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Toshiba Corp ボンディング装置およびボンディング方法
JP3335826B2 (ja) * 1995-12-05 2002-10-21 株式会社日立製作所 はんだバンプの測定装置
US20020046627A1 (en) * 1998-06-10 2002-04-25 Hitoshi Amita Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint product
JP2002110740A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Fujitsu Ltd 半導体装置の実装方法及び実装装置
JP2004119430A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Tadatomo Suga 接合装置および方法
JP4705748B2 (ja) * 2003-05-30 2011-06-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP3844009B2 (ja) * 2003-09-22 2006-11-08 株式会社村田製作所 発光素子の装着方法および装着装置
JP2005259925A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Sony Corp 実装方法
JP2006054275A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Sony Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP4260712B2 (ja) * 2004-09-03 2009-04-30 パナソニック株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP2006177730A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Renesas Technology Corp 撮像検査装置および方法
CN100363709C (zh) * 2005-03-25 2008-01-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 激光量测机台扫描精度验证方法
JP4669371B2 (ja) * 2005-10-12 2011-04-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置

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