JP2009030118A - 連続電気銅めっき方法 - Google Patents
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Abstract
【効果】硫酸銅めっき浴中の有機添加剤が分解又は変性して生成した分解/変性有機生成物を効率的に酸化分解させて、分解/変性有機生成物の問題を回避し、めっき成分を効果的に補充しながらめっき皮膜の特性を維持して連続的に硫酸銅電気めっきすることができる。
【選択図】図1
Description
銅イオンを補給するために、無通電の銅金属を配した別槽でエア攪拌を行っているが、銅イオンの供給と上記分解/変性有機生成物の分解が同じ槽で行われるため、銅イオン濃度の維持と上記分解/変性有機生成物の酸化分解の厳密な管理を両立することができず、めっき皮膜の特性が維持できない。
別槽で不溶性アノードを用いて空電解し、不溶性アノードから発生する酸素によって分解/変性有機生成物を酸化分解させて減少させている。しかし、連続してめっきを継続すると分解/変性有機生成物を十分に酸化分解するには時間がかかりすぎて、実用上問題点がある。
硫酸銅めっき浴中に酸化還元物質として鉄イオンを含有させ、別槽にて当該めっき浴に銅粉を添加する方法が示されている。しかし、鉄イオンを含有しているため、めっき皮膜中に当該鉄イオンが共析することがあり、めっき皮膜の特性が維持できない。
別槽において、エア攪拌を行いめっき浴中の溶存酸素量を高めることで、分解/変性有機生成物を酸化分解している。しかし、エア攪拌だけでは分解/変性有機生成物の酸化分解が不十分である。これに対してエア攪拌を強くすることも可能であるが、エア攪拌が強くなる程、大きな気泡がめっき槽へ返送されることが生じる。この大きな気泡がめっき槽に混入すると、被めっき物に当該気泡が付着し、無めっきなどのめっき不良を引き起こす。
別槽において、無通電の銅を配しエア攪拌を行い上記有機添加剤の管理を行うと共に、銅イオン濃度維持は別の銅溶解槽で行い、銅溶解槽で溶解された銅イオンは、上記銅溶解槽に送られている。この場合、銅イオンの不足を補充するために、銅溶解槽中のめっき浴を銅イオンの消費に応じて所定量連続してめっき槽へ返す必要があるため、特に分解/変性有機生成物が蓄積すると、有機添加剤の酸化分解が十分でない状態であってもめっき浴がめっき槽に戻されることとなり、銅イオン濃度の管理と有機添加剤の酸化分解管理の両立ができない。また、分解/変性有機生成物を酸化分解する分解槽が1つであるため、酸化分解処理をめっき浴の連続循環下で実施すると、分解/変性有機生成物の酸化分解が十分できていないうちにめっき浴がめっき槽に戻されることとなる一方、酸化分解処理をバッチ操作で実施すると、分解槽にめっき浴が充填されている場合と、充填されていない場合で、めっき槽の液面の高さが異なることになるため、めっき不良をひき起こす。
図1〜5は、本発明の連続電気銅めっき方法を好適に適用できるめっき装置の一例を示す概略図である。図中、1はめっき槽であり、21,22,23は各々オーバーフロー槽、3は2つの酸化分解槽31,32からなる酸化分解槽、4は銅溶解槽を示している。
建浴時に、まず、めっき槽1、オーバーフロー槽21,22,23、酸化分解槽3のうちの酸化分解槽31(一方の系列の酸化分解槽)、及び銅溶解槽4に、所定量のめっき浴bが収容された状態とする。そして、ポンプP21,P22,P23を起動し、オーバーフロー槽21(第1槽211),22,23からめっき槽1へめっき浴bの返送を開始し、めっき槽1から各オーバーフロー槽21,22,23へめっき浴bをオーバーフローさせて循環させる。なお、ポンプP21は常時稼動させる。また、ポンプP1を起動し、噴流ノズル13からのめっき浴bの噴出を開始させ、エア攪拌器14も稼動させる。更に、ポンプP4bを起動して、銅溶解槽4からオーバーフロー槽21の第1槽211へのめっき浴bの返送を開始すると共に、オーバーフロー槽21の液面センサL21及び銅溶解槽4の液面センサL4からの信号に応じて、ポンプP4aの起動停止、バルブV4aの開閉を制御して、オーバーフロー槽21及び銅溶解槽4の液面レベルを所定範囲に維持しながら、めっき浴bを循環させる。この状態で被めっき物wをめっき槽1のめっき浴bに浸漬して、不溶性アノード11,11と被めっき物wとの間に通電することにより被めっき物wが電気銅めっきされ、適宜被めっき物wを入れ替えながら連続的にめっきが進行する。
めっきの進行に伴い、電気銅めっき浴に含まれる有機添加剤が分解又は変性することによって、めっき皮膜の特性に悪影響を与える分解/変性有機生成物が増加するため、めっきに供されためっき浴は、適時酸化分解処理される。この場合、まず、酸化分解槽3のうちの酸化分解槽32(他方の系列の酸化分解槽)は空となっており(図1参照)、めっき浴bをオーバーフロー槽21の第2槽212から酸化分解槽32に導入する(図2参照)。この際、バルブV31aを閉、バルブV32aを開とし、オーバーフロー槽21の液面センサL21及び酸化分解槽32の液面センサL32からの信号に応じて、ポンプP3aの起動停止を制御して、オーバーフロー槽21の液面レベルを所定範囲に維持しながら、酸化分解槽32の液面レベルが所定となるまで(充填されるまで)、めっき浴bを導入する(図3参照)。
めっきの進行に伴い、電気銅めっき浴に含まれる銅イオンの量が減少するため、めっきに供されためっき浴には、適時銅イオンを補給することができる。後述する酸化銅粉pの溶解操作が実施されていないときには、上述したようにオーバーフロー槽21の第2槽212からめっき浴bが導入され、また、銅溶解槽4の底部から排出されためっき浴bは、ポンプP4bによりフィルターFを通ってオーバーフロー槽21の第1槽211に移送されてめっき浴が循環している。まず、ポンプP4bを停止して、銅溶解槽4からオーバーフロー槽21の第1槽211へのめっき浴bの返送を停止し、オーバーフロー槽21の液面センサL21及び銅溶解槽4の液面センサL4からの信号に応じて、ポンプP4aの起動停止、バルブV4aの開閉を制御して、オーバーフロー槽21及び銅溶解槽4の液面レベルが所定範囲となったところで、ポンプP4aを完全停止して、バルブV4aを閉とする。
めっきの進行に伴い、電気銅めっき浴に含まれる銅イオン以外の成分も、例えば上述した有機添加剤の変性や分解、被めっき物に付着しためっき浴の持ち出しなどにより減少するため、めっきに供されためっき浴には、適時銅イオン以外の成分も補給することが好ましい。この例においては、オンライン分析補給装置5により、めっき槽1に収容されためっき浴b中のめっき成分、特に有機添加剤等の銅イオン以外の成分の濃度をCVS等の方法により分析し、その分析結果に応じてめっき成分を補給することができ、めっき槽1中のめっき浴bに浸漬した電極51により検出された信号から算出されためっき成分の濃度変化に応じて、めっき成分の補給液を、オーバーフロー槽21の第1槽211に供給することができる。なお、必要に応じて水をそのままで又はめっき液成分の水溶液として補給してもよい。また、銅イオン以外の成分の補給は、上記オンライン分析補給装置5によらず、必要に応じてめっき成分の濃度を公知の手法で分析して適宜補給する方法でもよい。
R1−S−(CH2)n−(O)p−SO3M …(1)
(R2)2N−CSS−(CH2)n−(CHOH)p−(CH2)n−(O)p−SO3M
…(2)
R2−O−CSS−(CH2)n−(CHOH)p−(CH2)n−(O)p−SO3M
…(3)
(式中、R1は水素原子、又は−(S)m−(CH2)n−(O)p−SO3Mで示される基、R2は各々独立して炭素数1〜5のアルキル基、Mは水素原子又はアルカリ金属、mは0又は1、nは1〜8の整数、p=0又は1である。)
11 アノード(不溶解性アノード)
111 アノードバック
12 整流器
13 噴流ノズル
14 エア攪拌器
21,22,23 オーバーフロー槽
210 仕切板
211 第1槽(第1のオーバーフロー槽)
212 第2槽(第2のオーバーフロー槽)
20 連通管
3,31,32 酸化分解槽
311,321 かご
312,322 エアノズル
4 銅溶解槽
41 攪拌機及び攪拌羽
42 エアノズル
5 オンライン分析補給装置
51 電極
6 制御部
7 金属銅(金属銅ボール)
70 金属銅収容体
71 エアノズル
72 バッグ
8 かご
80 酸化分解装置
9 フック
F フィルター
P1,P21,P22,P23,P3a,P3b,P4a,P4b ポンプ
V31a,V32a,V31b,V32b,V4a バルブ
b めっき浴
m 金属銅
p 酸化銅粉
w 被めっき物(カソード)
Claims (8)
- 有機添加剤を含む硫酸銅めっき浴を収容しためっき槽中で、アノードとして可溶性アノード又は不溶性アノードを用い、被めっき物をカソードとして、上記被めっき物に銅を連続的に電気めっきする方法であって、
上記めっき槽からオーバーフローしためっき浴を収容するオーバーフロー槽を上記めっき槽に隣接して設けて、上記めっき槽からめっき浴を上記オーバーフロー槽に流出させつつ該オーバーフロー槽中のめっき浴を上記めっき槽に返送すると共に、上記めっき槽と異なる酸化分解槽を設けて、該酸化分解槽にめっき浴を移送し、更に酸化分解槽から上記オーバーフロー槽を介して上記めっき槽にめっき浴を返送することにより上記めっき槽と上記酸化分解槽との間でめっき浴を循環させ、上記酸化分解槽中のめっき浴に金属銅を浸漬して該金属銅にエアバブリングを施すことにより、上記酸化分解槽において、上記金属銅を銅イオンとして溶解させつつ、電気銅めっきの際に上記有機添加剤が分解又は変性して生成した分解/変性有機生成物を、上記金属銅表面において、上記アノードとカソードとの間に印加される電流から独立した非電解酸化作用によって酸化分解させる処理を施すことを特徴とする連続電気銅めっき方法。 - 上記酸化分解槽を並列する2系列の酸化分解槽で構成し、めっき浴を充填した一方の系列の酸化分解槽において上記酸化分解処理を施す工程と、処理後のめっき浴を上記一方の系列の酸化分解槽から上記オーバーフロー槽に返送しつつ、めっき浴を充填していない上記他方の系列の酸化分解槽に上記オーバーフロー槽からめっき浴を導入して充填する工程とを双方の系列交互に繰り返すことを特徴とする請求項1記載の連続電気銅めっき方法。
- 上記酸化分解処理後に上記他方の系列の酸化分解槽にめっき浴を導入する際の上記オーバーフロー槽からのめっき浴の排出量を、上記酸化分解処理後に上記オーバーフロー槽にめっき浴を返送する際の上記一方の系列の酸化分解槽からのめっき浴の導入量より、上記オーバーフロー槽が空にならない範囲で常に多くなるようにめっき浴を移送することを特徴とする請求項2記載の連続電気銅めっき方法。
- 上記めっき槽及び酸化分解槽と異なる銅溶解槽を設けて、該銅溶解槽にめっき浴を移送し、更に銅溶解槽から上記オーバーフロー槽を介して上記めっき槽にめっき浴を返送することにより上記めっき槽と上記銅溶解槽との間でめっき浴を循環させ、上記銅溶解槽に酸化銅を投入して溶解させることにより、めっきにより消費されためっき浴の銅イオンを補給することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の連続電気銅めっき方法。
- 上記オーバーフロー槽を、めっき浴が相互に移動可能に連通する第1及び第2のオーバーフロー槽で構成し、上記第1のオーバーフロー槽からめっき浴を上記めっき槽へ返送すると共に、上記第2のオーバーフロー槽からめっき浴を上記酸化分解槽に導入して上記酸化分解処理を施し、更に該酸化分解槽から酸化分解処理後のめっき浴を上記第1のオーバーフロー槽に導入して、上記めっき槽と上記酸化分解槽との間でめっき浴を循環させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の連続電気銅めっき方法。
- 上記めっき槽及び酸化分解槽と異なる銅溶解槽を設けて、上記第2のオーバーフロー槽から上記銅溶解槽にめっき浴を移送し、更に銅溶解槽から上記第1のオーバーフロー槽にめっき浴を移送することにより上記めっき槽と上記銅溶解槽との間でめっき浴を循環させ、上記銅溶解槽に酸化銅を投入して溶解させることにより、めっきにより消費されためっき浴の銅イオンを補給することを特徴とする請求項5記載の連続電気銅めっき方法。
- 更に、めっきにより消費されためっき浴の銅以外の成分の補給液を上記第1のオーバーフロー槽に導入して上記銅以外の成分を補給することを特徴とする請求項5又は6記載の連続電気銅めっき方法。
- 上記第1のオーバーフロー槽からのめっき浴の単位時間当たりの排出量を、上記第2のオーバーフロー槽からのめっき浴の単位時間当たりの排出量より常に高くすることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項記載の連続電気銅めっき方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102586852A (zh) * | 2011-01-12 | 2012-07-18 | 上海运青制版有限公司 | 一种镀液自动电解系统 |
JP2013237894A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき液管理方法 |
JP2019183245A (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 日本カニゼン株式会社 | めっき設備 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4957906B2 (ja) | 2007-07-27 | 2012-06-20 | 上村工業株式会社 | 連続電気銅めっき方法 |
JP5110269B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2012-12-26 | 上村工業株式会社 | 電気銅めっき方法 |
US20100068404A1 (en) * | 2008-09-18 | 2010-03-18 | Guardian Industries Corp. | Draw-off coating apparatus for making coating articles, and/or methods of making coated articles using the same |
EP2194165A1 (en) * | 2008-10-21 | 2010-06-09 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for replenishing tin and its alloying metals in electrolyte solutions |
TW201137186A (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-01 | Thingwell Entpr Co Ltd | Pull-plating apparatus |
US9816193B2 (en) * | 2011-01-07 | 2017-11-14 | Novellus Systems, Inc. | Configuration and method of operation of an electrodeposition system for improved process stability and performance |
US9816196B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-11-14 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatus for electroplating semiconductor wafer when controlling cations in electrolyte |
CN102776552B (zh) * | 2012-08-02 | 2015-12-16 | 梅县金象铜箔有限公司 | 黑化铜箔补充铜离子时的自动控制工艺及其使用设备 |
CN103088396B (zh) * | 2013-01-29 | 2015-10-28 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb电镀铜槽药水处理方法 |
CN103184499B (zh) * | 2013-03-12 | 2015-06-17 | 华夏新资源有限公司 | 水中导电阳极结构 |
US10398733B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-09-03 | Cda Research Group, Inc. | Topical copper ion treatments and methods of treatment using topical copper ion treatments in the dermatological areas of the body |
US11000545B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-05-11 | Cda Research Group, Inc. | Copper ion compositions and methods of treatment for conditions caused by coronavirus and influenza |
CN104005077B (zh) * | 2014-05-14 | 2016-11-09 | 上海交通大学 | 优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法 |
JP6890375B2 (ja) * | 2014-10-21 | 2021-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 装置 |
US10738389B2 (en) | 2015-06-10 | 2020-08-11 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus |
TW201712163A (zh) * | 2015-09-21 | 2017-04-01 | Triumphant Gate Ltd | 用於軟性電路板的捲對捲雙面電解鍍銅裝置及其鍍銅方法 |
TWI648435B (zh) * | 2016-12-05 | 2019-01-21 | 葉旖婷 | Acidic copper plating process using insoluble anode and its equipment |
CN109056002B (zh) * | 2017-07-19 | 2022-04-15 | 叶旖婷 | 一种通孔隔离法酸性电镀铜工艺及其装置 |
CN109112586B (zh) * | 2018-10-22 | 2020-12-11 | 江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司 | 一种新型高效半导体镀铜添加剂及其制备方法 |
CN113056575A (zh) | 2018-11-19 | 2021-06-29 | 朗姆研究公司 | 用于防止在高对流电镀槽中起泡的横流导管 |
US11193184B2 (en) * | 2019-02-22 | 2021-12-07 | Cda Research Group, Inc. | System for use in producing a metal ion suspension and process of using same |
CN109913935B (zh) * | 2019-04-28 | 2023-10-27 | 广东天承科技股份有限公司 | 一种电镀用铜离子补充装置及补充方法 |
CN109972182A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-05 | 苏州新材料研究所有限公司 | 超导带材卷对卷连续表面处理工艺和设备 |
US20220307152A1 (en) * | 2019-06-28 | 2022-09-29 | Lam Research Corporation | Byproduct removal from electroplating solutions |
CN110820019A (zh) * | 2019-10-10 | 2020-02-21 | 湖南龙智新材料科技有限公司 | 一种电解铜箔的溶铜系统及溶铜工艺 |
CN111705344A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-09-25 | 孙颖睿 | 一种用于脉冲镀铜工艺的工作液补充方法 |
CN113832529A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-24 | 苏州公汇兴电子科技有限公司 | 镀铜槽中铜离子浓度的自动控制方法和控制系统 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4953137A (ja) * | 1972-09-27 | 1974-05-23 | ||
JPS5941488A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法 |
JPH03110444U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-13 | ||
JPH04198499A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-07-17 | Asahi Glass Co Ltd | 電位調節機構を有する銅溶解槽 |
JPH07188999A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Nippon Steel Corp | めっき溶液の調製方法 |
JP2003027289A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | メッキ装置、メッキ方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2005082843A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Ebara Corp | 電解液管理方法及び管理装置 |
JP2005187869A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Aic Inc | メッキ方法及びメッキ装置 |
JP2006526890A (ja) * | 2003-06-03 | 2006-11-24 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | マイクロ・ブラインド・ビアの埋め込み方法 |
JP2007162086A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Nippon Steel Corp | 電気錫メッキ液のスラッジ分離装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62280374A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-05 | Hitachi Condenser Co Ltd | 無電解銅めつき液の補充方法 |
JP2801670B2 (ja) | 1989-09-08 | 1998-09-21 | ブリヂストンメタルファ株式会社 | 不溶性陽極を用いた銅めっき浴の組成制御方法 |
JPH0452296A (ja) | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Permelec Electrode Ltd | 銅めっき方法 |
DE19736350C1 (de) * | 1997-08-21 | 1999-08-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Konzentrationsregulierung von Stoffen in Elektrolyten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE10013339C1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-06-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Regulieren der Konzentration von Metallionen in einer Elektrolytflüssigkeit sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
US6942779B2 (en) * | 2000-05-25 | 2005-09-13 | Mykrolis Corporation | Method and system for regenerating of plating baths |
KR100877923B1 (ko) | 2001-06-07 | 2009-01-12 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 | 전해 구리 도금법 |
JP3853671B2 (ja) | 2001-06-07 | 2006-12-06 | 日本リーロナール株式会社 | 電解銅めっき方法 |
JP2003166100A (ja) | 2001-09-21 | 2003-06-13 | Tsurumi Soda Co Ltd | 銅メッキ方法に使用される銅粉及び銅粉の使用方法 |
JP3819840B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2006-09-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | メッキ装置およびメッキ方法 |
JP3803968B2 (ja) | 2002-10-22 | 2006-08-02 | 荏原ユージライト株式会社 | 酸性銅めっき方法および酸性銅めっき装置 |
JP4957906B2 (ja) | 2007-07-27 | 2012-06-20 | 上村工業株式会社 | 連続電気銅めっき方法 |
-
2007
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- 2008-07-25 CN CN2008101769646A patent/CN101407935B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4953137A (ja) * | 1972-09-27 | 1974-05-23 | ||
JPS5941488A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法 |
JPH03110444U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-13 | ||
JPH04198499A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-07-17 | Asahi Glass Co Ltd | 電位調節機構を有する銅溶解槽 |
JPH07188999A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Nippon Steel Corp | めっき溶液の調製方法 |
JP2003027289A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | メッキ装置、メッキ方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2006526890A (ja) * | 2003-06-03 | 2006-11-24 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | マイクロ・ブラインド・ビアの埋め込み方法 |
JP2005082843A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Ebara Corp | 電解液管理方法及び管理装置 |
JP2005187869A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Aic Inc | メッキ方法及びメッキ装置 |
JP2007162086A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Nippon Steel Corp | 電気錫メッキ液のスラッジ分離装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102586852A (zh) * | 2011-01-12 | 2012-07-18 | 上海运青制版有限公司 | 一种镀液自动电解系统 |
JP2013237894A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき液管理方法 |
JP2019183245A (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 日本カニゼン株式会社 | めっき設備 |
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Publication number | Publication date |
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US7988842B2 (en) | 2011-08-02 |
KR101361554B1 (ko) | 2014-02-12 |
TWI437132B (zh) | 2014-05-11 |
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