CN102586852A - 一种镀液自动电解系统 - Google Patents

一种镀液自动电解系统 Download PDF

Info

Publication number
CN102586852A
CN102586852A CN2011100055532A CN201110005553A CN102586852A CN 102586852 A CN102586852 A CN 102586852A CN 2011100055532 A CN2011100055532 A CN 2011100055532A CN 201110005553 A CN201110005553 A CN 201110005553A CN 102586852 A CN102586852 A CN 102586852A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating solution
plating bath
electrolytic
plating
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100055532A
Other languages
English (en)
Inventor
陈涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI YUNQING PLATE-MAKING Co Ltd
Original Assignee
SHANGHAI YUNQING PLATE-MAKING Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI YUNQING PLATE-MAKING Co Ltd filed Critical SHANGHAI YUNQING PLATE-MAKING Co Ltd
Priority to CN2011100055532A priority Critical patent/CN102586852A/zh
Publication of CN102586852A publication Critical patent/CN102586852A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及一种镀液自动电解系统,包括镀液电解槽、镀槽、电解镀液输出管道、未电解镀液输出管道,所述的镀液电解槽将电解后的镀液通过电解镀液输出管道输送到镀槽内,所述的镀槽将未电解镀液通过未电解镀液输出管道输送给镀液电解槽内。与现有技术相比,本发明具有节省了镀液的维护成本,提高了产品质量等优点。

Description

一种镀液自动电解系统
技术领域
本发明涉及一种镀液电解系统,尤其是涉及一种镀液自动电解系统。
背景技术
电镀行业由于其工作特殊性,车间各级管理人员要花大量的精力和时间去维护电镀液,以保证车间质量稳定,如图1所示,维护电镀液其中一项重要的工作内容就是电镀液b的清洁,并经常处理镀液b中金属离子杂质,目前普通采用的方法是在生产作业间隙装电解辊c结合电镀阳极a对各镀槽进行小电流电解。这样做花费时间长,资源浪费大,非常影响生产效率,再加上旺季时更无时间处理,常影响电镀液维护效果,带出形形色色的质量问题,使管理人员非常苦恼,形成恶性循环。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种节省了镀液的维护成本、提高了产品质量的镀液自动电解系统。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种镀液自动电解系统,其特征在于,包括镀液电解槽、镀槽、电解镀液输出管道、未电解镀液输出管道,所述的镀液电解槽将电解后的镀液通过电解镀液输出管道输送到镀槽内,所述的镀槽将未电解镀液通过未电解镀液输出管道输送给镀液电解槽内。
所述的镀槽包括第一槽体、电镀阳极、镀液、版辊,所述的电镀阳极位于第一槽体的顶部,所述的镀液位于电镀阳极以下的第一槽体内,所述的版辊位于镀液中。
所述的镀液电解槽包括第二槽体、电解阳极、镀液、电解阴极,所述的电解阳极位于第二槽体的顶部,所述的镀液为电解阳极以下的第二槽体内,所述的电解阴极位于镀液内。
与现有技术相比,本发明具有节省了镀液的维护成本,提高了产品质量;同时不再因为维护电解镀液需停机停产,杜绝了维护镀液对生产的影响。
附图说明
图1为现有的电镀装置结构示意图;
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
本发明的目的是稳定镀液成份,节省镀液维护费用和减少设备停机时间。本发明的工作原理是镀液电解时采用小电流可以电解出镀液中的金属杂质。本发明的技术关键是根据电镀原理制作微型电解槽,做到不间断的在线电解。
如图2所示,一种镀液自动电解系统,包括镀液电解槽、镀槽、电解镀液输出管道6、未电解镀液输出管道2,所述的镀液电解槽将电解后的镀液通过电解镀液输出管道6输送到镀槽内,所述的镀槽将未电解镀液通过未电解镀液输出管道2输送给镀液电解槽内。镀液电解槽和镀槽连通后,对镀液进行电解维护的过程,可以看出镀液在流出镀槽后在镀液电解槽内完成电解过程,电解维护完后再流入镀槽,此过程镀槽没有停止生产,而且由于是在镀液电解槽内完成电解过程,材料和电费成本都得到降低。
所述的镀槽包括第一槽体、电镀阳极1、镀液4、版辊7,所述的电镀阳极1位于第一槽体的顶部,所述的镀液4位于电镀阳极1以下的第一槽体内,所述的版辊7位于镀液4中。
所述的镀液电解槽包括第二槽体、电解阳极3、镀液4、电解阴极5,所述的电解阳极3位于第二槽体的顶部,所述的镀液4为电解阳极3以下的第二槽体内,所述的电解阴极5位于镀液4内。

Claims (3)

1.一种镀液自动电解系统,其特征在于,包括镀液电解槽、镀槽、电解镀液输出管道、未电解镀液输出管道,所述的镀液电解槽将电解后的镀液通过电解镀液输出管道输送到镀槽内,所述的镀槽将未电解镀液通过未电解镀液输出管道输送给镀液电解槽内。
2.根据权利要求1所述的一种镀液自动电解系统,其特征在于,所述的镀槽包括第一槽体、电镀阳极、镀液、版辊,所述的电镀阳极位于第一槽体的顶部,所述的镀液位于电镀阳极以下的第一槽体内,所述的版辊位于镀液中。
3.根据权利要求1所述的一种镀液自动电解系统,其特征在于,所述的镀液电解槽包括第二槽体、电解阳极、镀液、电解阴极,所述的电解阳极位于第二槽体的顶部,所述的镀液为电解阳极以下的第二槽体内,所述的电解阴极位于镀液内。
CN2011100055532A 2011-01-12 2011-01-12 一种镀液自动电解系统 Pending CN102586852A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100055532A CN102586852A (zh) 2011-01-12 2011-01-12 一种镀液自动电解系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100055532A CN102586852A (zh) 2011-01-12 2011-01-12 一种镀液自动电解系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102586852A true CN102586852A (zh) 2012-07-18

Family

ID=46476062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100055532A Pending CN102586852A (zh) 2011-01-12 2011-01-12 一种镀液自动电解系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102586852A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6443167B1 (en) * 1999-10-05 2002-09-03 Texas Instruments Incorporated Gradient dragout system in a continuous plating line
JP2003166100A (ja) * 2001-09-21 2003-06-13 Tsurumi Soda Co Ltd 銅メッキ方法に使用される銅粉及び銅粉の使用方法
CN1572915A (zh) * 2003-05-20 2005-02-02 Tdk株式会社 筒镀装置与设计方法
CN1796615A (zh) * 2004-12-25 2006-07-05 余泽玲 一种用于电镀溶液净化的恒电位循环电解处理的方法
CN101363126A (zh) * 2008-09-05 2009-02-11 江苏技术师范学院 制备纳米级金属粉体的装置
JP2009030118A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 C Uyemura & Co Ltd 連続電気銅めっき方法
CN201284382Y (zh) * 2008-10-22 2009-08-05 泉州运城制版有限公司 凹印版辊的镀铬装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6443167B1 (en) * 1999-10-05 2002-09-03 Texas Instruments Incorporated Gradient dragout system in a continuous plating line
JP2003166100A (ja) * 2001-09-21 2003-06-13 Tsurumi Soda Co Ltd 銅メッキ方法に使用される銅粉及び銅粉の使用方法
CN1572915A (zh) * 2003-05-20 2005-02-02 Tdk株式会社 筒镀装置与设计方法
CN1796615A (zh) * 2004-12-25 2006-07-05 余泽玲 一种用于电镀溶液净化的恒电位循环电解处理的方法
JP2009030118A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 C Uyemura & Co Ltd 連続電気銅めっき方法
CN101363126A (zh) * 2008-09-05 2009-02-11 江苏技术师范学院 制备纳米级金属粉体的装置
CN201284382Y (zh) * 2008-10-22 2009-08-05 泉州运城制版有限公司 凹印版辊的镀铬装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘仁志: "《印制板电镀》", 30 September 2008, 国防工业出版社 *
张文峰等: "极板放置方式对电铸层中微米/纳米SiC复合量影响的研究", 《中国机械工程》 *
林其水: "高新技术在印制电路板电镀中的应用", 《印制电路信息》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104005077A (zh) 优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法
CN105506670A (zh) 一种铜电解或铜电积的装置与运行方法
CN103388161B (zh) 一种用于金属硫酸盐溶液精炼的膜电积装置
CN104028716B (zh) 用Ni-Co-W合金电镀液电镀修复镀镍组合式结晶器窄板的方法
CN201801606U (zh) 一种电积镍的隔膜式电解槽
CN201971919U (zh) 一种镀液自动电解装置
CN102839396B (zh) 一种用于金属氯化物精炼的膜电积槽
CN102586852A (zh) 一种镀液自动电解系统
CN204550732U (zh) 一种可均匀进液的高效卧式电解铜装置
CN103706900B (zh) 一种储压腔的数控电解车削镗孔加工用阴极
CN105645531A (zh) 一种旋转圆锥型电絮凝装置
CN204342905U (zh) 一种电沉积系统
CN203639589U (zh) 用于酸性锌镍合金的双阳极结构双整流器系统的电镀装置
CN204080167U (zh) 一种挂镀酸性锌镍线
CN204714935U (zh) 一种电镀阳极板装置
CN103878457B (zh) 一种石墨电极及利用石墨电极进行钢管内径加工的方法
CN204385310U (zh) 一种阵列绣花针电镀装置
CN202482459U (zh) 芯棒连续电镀装置
CN204939631U (zh) 一种生箔机用阳极导电装置
CN103219496B (zh) 一种铅酸蓄电池用镉参比电极的制作方法
CN205382217U (zh) 一种离心流电解设备
CN202945352U (zh) 铜分镀钛栏
CN205443472U (zh) 一种电解铜生产设备
CN201864788U (zh) 一种生箔液喷淋管
CN202430303U (zh) 可更换绝缘支撑台的阴阳极板复合绝缘台

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120718