JPS5941488A - 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法 - Google Patents
鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法Info
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- JPS5941488A JPS5941488A JP15304882A JP15304882A JPS5941488A JP S5941488 A JPS5941488 A JP S5941488A JP 15304882 A JP15304882 A JP 15304882A JP 15304882 A JP15304882 A JP 15304882A JP S5941488 A JPS5941488 A JP S5941488A
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- plated
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、鉄系電気メッキ、たとえばFe電気メッキ、
Fe−Zn合金電気メッキ、Fe−8n合金電気メッキ
等におけるメッキ浴濃度の自動制御方法に関する。さら
に詳細には、不溶性陽極を使用し、メッキ浴中で生成さ
れるFe3+イオン(以下、単にFe3+と記す)を、
補給すべき金属をメッキ液に添加溶解させることによシ
還元し、この溶解液をメッキ液として使用することを特
徴とする鉄系電気メッキにおけるメッキ浴濃度の自動制
御方法に関する。
Fe−Zn合金電気メッキ、Fe−8n合金電気メッキ
等におけるメッキ浴濃度の自動制御方法に関する。さら
に詳細には、不溶性陽極を使用し、メッキ浴中で生成さ
れるFe3+イオン(以下、単にFe3+と記す)を、
補給すべき金属をメッキ液に添加溶解させることによシ
還元し、この溶解液をメッキ液として使用することを特
徴とする鉄系電気メッキにおけるメッキ浴濃度の自動制
御方法に関する。
本願出願人は、特願昭56−158722号等において
、不溶性陽極を用いる帯板の鉄系電気メッキにおいて、
補給すべき金属をメッキ液に溶解させることによシ、メ
ッキ浴の金属成分を補給することができると共に、この
溶解によりメッキ浴中で生成されるFe3+を還元する
ことができるとの知見をもとに、有効な鉄系連続電気メ
ツキ方法を提案している。さらに、特願昭57−525
65号では、鋼板ヘメッキされて持ち出される金属量、
鋼板に同伴して持出されるメッキ液中の金属量、抜き出
したメッキ液中のFe3+濃度、保持すべきメッキ浴の
pH。
、不溶性陽極を用いる帯板の鉄系電気メッキにおいて、
補給すべき金属をメッキ液に溶解させることによシ、メ
ッキ浴の金属成分を補給することができると共に、この
溶解によりメッキ浴中で生成されるFe3+を還元する
ことができるとの知見をもとに、有効な鉄系連続電気メ
ツキ方法を提案している。さらに、特願昭57−525
65号では、鋼板ヘメッキされて持ち出される金属量、
鋼板に同伴して持出されるメッキ液中の金属量、抜き出
したメッキ液中のFe3+濃度、保持すべきメッキ浴の
pH。
陰極電流効率、酸化率、あるいはFe3+還元効率等を
勘案しながら、還元供給系への投入金属量、pH調整液
11水量等を決定することを提案している。
勘案しながら、還元供給系への投入金属量、pH調整液
11水量等を決定することを提案している。
本発明は、上記した発明に関連して成されたもので、メ
ッキ浴濃度の平衡を保つための具体的な自動制御方法を
提供することを目的とするものである。
ッキ浴濃度の平衡を保つための具体的な自動制御方法を
提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は、制御対象の浴成分をFe2イオン
、Fe3+イオンおよびMen+イオン(Fe以外の金
属成分イオン)とし、メッキ槽におけるFe”十生成率
、メッキ電流効率および溶解槽におけるFe3+還元効
率をパラメータとし、これらを実測しながらメッキ浴へ
の金属供給量およびメッキ液捨量を調整することにょ9
、上記浴成分から成るメッキ浴濃度を制御するものであ
る。
、Fe3+イオンおよびMen+イオン(Fe以外の金
属成分イオン)とし、メッキ槽におけるFe”十生成率
、メッキ電流効率および溶解槽におけるFe3+還元効
率をパラメータとし、これらを実測しながらメッキ浴へ
の金属供給量およびメッキ液捨量を調整することにょ9
、上記浴成分から成るメッキ浴濃度を制御するものであ
る。
次に、本発明をさらに詳細に説明する。
1、 −iず・メッキ浴濃度のバランスをとる方法とし
て、各イオンごとに物質収支計算式を求めると、・ (1) FeとMe(Fe以外の金属成分の記号)に
ついては、 〔金属供給量〕=〔被メッキ材析出付着量〕十〔被メッ
キ材同伴ドラッ グアウト液中の金属量〕汁 〔メッキ液ドレンオフ中の 金属量〕・・・・(1) 十 が成立する。
て、各イオンごとに物質収支計算式を求めると、・ (1) FeとMe(Fe以外の金属成分の記号)に
ついては、 〔金属供給量〕=〔被メッキ材析出付着量〕十〔被メッ
キ材同伴ドラッ グアウト液中の金属量〕汁 〔メッキ液ドレンオフ中の 金属量〕・・・・(1) 十 が成立する。
(2)一方、Fe3+イオンについては、〔陽極表面で
のFe3+発生量〕−〔被メツキ材表面でのFe3+還
元量〕十〔空気酸化による11i’ e3+発生量〕=
〔金属供給溶解槽でのFe3+還元量〕十〔メッキ液ド
レンオフ中のFe 3+量〕」−〔被メツキ材同伴ドラ
ッグアウト液中のFe3+量〕・・・・(2) が成立する。
のFe3+発生量〕−〔被メツキ材表面でのFe3+還
元量〕十〔空気酸化による11i’ e3+発生量〕=
〔金属供給溶解槽でのFe3+還元量〕十〔メッキ液ド
レンオフ中のFe 3+量〕」−〔被メツキ材同伴ドラ
ッグアウト液中のFe3+量〕・・・・(2) が成立する。
上記(1) 、 (2)の物質収支式から、還元供給系
に投入すべき金属供給量およびメッキ液捨量を算定する
。
に投入すべき金属供給量およびメッキ液捨量を算定する
。
2、 メッキ浴濃度制御において、制御対象浴成分およ
び実測すべき測定項目は次の通りとするQ (1)制御対象浴成分: Fe2++ Me”(Fe以
外の金属成分イオン)、Fe3+ (2) 測定項目:(A)メッキ浴中のFe3+濃度
をメッキ槽のメッキ浴循環路の入口側と出口側とで測定
する。
び実測すべき測定項目は次の通りとするQ (1)制御対象浴成分: Fe2++ Me”(Fe以
外の金属成分イオン)、Fe3+ (2) 測定項目:(A)メッキ浴中のFe3+濃度
をメッキ槽のメッキ浴循環路の入口側と出口側とで測定
する。
測定の結果により、メッキ
槽でのFe”+生成率を補正する。
(B)メッキ浴中のFe3+濃度を
金属供給溶解槽のメッキ浴循環路の入口側と出10側と
で測定する。
で測定する。
測定の結果により、金属量
給溶解槽でのFea+還元効率を補正する。
(Q被メッキ材に付着したメツ
キ金属量(Fe付着量およびMe付着量)と通電電気竜
とを測定する。
とを測定する。
測定の結果により、メッキ
電流効率を補正する。
測定した結果を、前項1の式(1)および(2)にフィ
ードバックさせて金属供給量とメッキ液捨量とを算定し
て調整する。
ードバックさせて金属供給量とメッキ液捨量とを算定し
て調整する。
次に、本発明を図示の実施例に基いて具体的に説明する
。本実施例は、本発明に基いて鉄−亜鉛合金電気メッキ
を連続的に被メッキ材に施すものである。図において、
1はFe2+イオンおよびZn2+イオンを主成分とす
るメッキ液を満したメッキ槽、2は不溶性陽極、3は被
メッキ材たとえば銅帯、4はメッキ槽1にメッキ液を補
給するためのバッファ一槽、5は補給すべき金属−I+
、 (本実施例ではFe )、6はメッキ槽1から抜き
出したメッキ液によ多金属■の溶解を行なう金属゛■供
給溶解槽、7は補給すべき金属■(本実施例ではZn)
、8は金属I供給溶解槽6と同様にメッキ槽1から抜き
出したメッキ液により金属Hの溶解を行なう金属■供給
溶解 □槽、9はスラッジ等を分離するための固液分
離装置、10はメッキ液ドレンオフ受槽である。
。本実施例は、本発明に基いて鉄−亜鉛合金電気メッキ
を連続的に被メッキ材に施すものである。図において、
1はFe2+イオンおよびZn2+イオンを主成分とす
るメッキ液を満したメッキ槽、2は不溶性陽極、3は被
メッキ材たとえば銅帯、4はメッキ槽1にメッキ液を補
給するためのバッファ一槽、5は補給すべき金属−I+
、 (本実施例ではFe )、6はメッキ槽1から抜き
出したメッキ液によ多金属■の溶解を行なう金属゛■供
給溶解槽、7は補給すべき金属■(本実施例ではZn)
、8は金属I供給溶解槽6と同様にメッキ槽1から抜き
出したメッキ液により金属Hの溶解を行なう金属■供給
溶解 □槽、9はスラッジ等を分離するための固液分
離装置、10はメッキ液ドレンオフ受槽である。
いま、上記のようなメッキ装置において通電を行なうと
、不溶性陽極2の電極界面上では、Fe” →Fe”+
e−および2 H2O→4 H十+ 02 +4e”’
(酸素ガス発生)の反応が平行して起こる。
、不溶性陽極2の電極界面上では、Fe” →Fe”+
e−および2 H2O→4 H十+ 02 +4e”’
(酸素ガス発生)の反応が平行して起こる。
一方、被メッキ材3(銅帯)の界面上では、XFe”十
(1−X)Zn”+2e −+FexZn(x−x)
合金の析出、2 H+’+ 2 e −+ H2(水
素ガス発生)およびFe””−+Fe”十e (Fe
3+の陰極還元)等の反応が競合しながら起きる。ここ
で、XはFe−Zn合金メッキ皮膜中のFeの原子比率
(0≦X≦1)を表わす。
(1−X)Zn”+2e −+FexZn(x−x)
合金の析出、2 H+’+ 2 e −+ H2(水
素ガス発生)およびFe””−+Fe”十e (Fe
3+の陰極還元)等の反応が競合しながら起きる。ここ
で、XはFe−Zn合金メッキ皮膜中のFeの原子比率
(0≦X≦1)を表わす。
鉄系メッキにおいては、被メッキ材の移動速度、メッキ
電流密度、メッキ浴組成に応じて適正な流速をもったメ
ッキ液流を被メッキ材3に与えることが重要である。
電流密度、メッキ浴組成に応じて適正な流速をもったメ
ッキ液流を被メッキ材3に与えることが重要である。
この流速に対応してメッキ液循環流量が決定される。バ
ッファ一槽4は、メッキ液濃度が安定化するように十分
大きい容量を有する。
ッファ一槽4は、メッキ液濃度が安定化するように十分
大きい容量を有する。
メッキ浴(震度制御のパラメータとして、メ。
中電流効率をP、Fe3+生成率をG、金属粉の還元効
率(F’e粉の還元効率をEI、Zn粉の還元効率をE
B )と表わすことにして、これらの定義を次に記す。
率(F’e粉の還元効率をEI、Zn粉の還元効率をE
B )と表わすことにして、これらの定義を次に記す。
メッキ槽1において、
金属供給溶解槽6,8において、それぞれ、Fe供給溶
解は次の反応による。
解は次の反応による。
Fe”十’Fe−+”Fe”、(Fe3+還元反応)2
2H+十F e −+ F e” +H2(酸溶解)Z
n供給溶解は次の反応による。
n供給溶解は次の反応による。
3+1
Fe +−Zn−+F”e”十”Zn”(Fe3+還
元反応)2 2H”+ Z n −+ Z n”+ Hz (酸溶解
)鉄系メッキ浴の浴組成の主成分の濃度を次のように表
わす。
元反応)2 2H”+ Z n −+ Z n”+ Hz (酸溶解
)鉄系メッキ浴の浴組成の主成分の濃度を次のように表
わす。
Fe2+濃度:CFe2+(kmol/コ)Fe3+濃
度: CFe”(kmol/m)金属■濃度: C■
(kmol/m’)(本例の場合C■はCzn2+とな
る。)いま、メッキ液捨量をQ(rrr/hr)とする
と、Q=(被メッキ材に付着した液ドラッグアウト量)
+(メッキ液ドレンオフ量) 銅帯の連続電気メツキラインでは、銅帯に付着する液ド
ラッグアウト量は、ラインスピードと板巾との関数とな
ってお9、ライン操業データロギング等の調査によシ求
めておくことができる。したがって、メッキ液捨量の調
整は、メッキ液ドレンオフ受槽10へ液を抜くドレンオ
フ流量Qe流量調整弁(図示せず)等により調節するこ
とができる○ 本実施例においてメッキ浴濃度制御の対象となっている
成分はFe”+ Fe3+、 zn2+イオンであ1o
そこで、本発明のメッキ槽lおよび金属供給溶解槽6,
8の系全体において、Fe2+。
度: CFe”(kmol/m)金属■濃度: C■
(kmol/m’)(本例の場合C■はCzn2+とな
る。)いま、メッキ液捨量をQ(rrr/hr)とする
と、Q=(被メッキ材に付着した液ドラッグアウト量)
+(メッキ液ドレンオフ量) 銅帯の連続電気メツキラインでは、銅帯に付着する液ド
ラッグアウト量は、ラインスピードと板巾との関数とな
ってお9、ライン操業データロギング等の調査によシ求
めておくことができる。したがって、メッキ液捨量の調
整は、メッキ液ドレンオフ受槽10へ液を抜くドレンオ
フ流量Qe流量調整弁(図示せず)等により調節するこ
とができる○ 本実施例においてメッキ浴濃度制御の対象となっている
成分はFe”+ Fe3+、 zn2+イオンであ1o
そこで、本発明のメッキ槽lおよび金属供給溶解槽6,
8の系全体において、Fe2+。
F e 3” + Z n 2+イオンごとに物質収支
をとれば、次のようなマテリアルバランス式が得られる
。
をとれば、次のようなマテリアルバランス式が得られる
。
メッキ液捨量Q
2 (E ICFe2++EII Czn”)+Cpe
”(2E1+1 )・・・・(3) Fe貯槽7からのFe供給量をF (1anol/hr
)とすれば、 F=0.5 XP H+Q (CFe2+ +CFe3
+ )・・・・(4)金属■貯槽8からの金属■供給量
(Zn供給量)をZ (kmol/hr )とすれば Z=0.5 (1−X)P 1+Q−Czn” ・・”
(5)ここに、X:Fe系メッキ皮膜中のFe組成(
原子比率) にメッキ電流(KFaraday/hr )G : F
e3+生成率 A:系全体でのFe3+空気酸化量 (Kmol/hr ) E4:Feの還元効率 −EB:Znの還元効率 P:メッキ電流効率 CFe2+:メッキ浴中のFe2+濃度(Kmol/m
)CFe3+:メッキ浴中のFe3+濃度(Kmo 1
7m )Czn”:メッキ浴中のZn2+濃度(Kmo
1/m )次に、メッキ浴濃度制御の手順を説明する
。
”(2E1+1 )・・・・(3) Fe貯槽7からのFe供給量をF (1anol/hr
)とすれば、 F=0.5 XP H+Q (CFe2+ +CFe3
+ )・・・・(4)金属■貯槽8からの金属■供給量
(Zn供給量)をZ (kmol/hr )とすれば Z=0.5 (1−X)P 1+Q−Czn” ・・”
(5)ここに、X:Fe系メッキ皮膜中のFe組成(
原子比率) にメッキ電流(KFaraday/hr )G : F
e3+生成率 A:系全体でのFe3+空気酸化量 (Kmol/hr ) E4:Feの還元効率 −EB:Znの還元効率 P:メッキ電流効率 CFe2+:メッキ浴中のFe2+濃度(Kmol/m
)CFe3+:メッキ浴中のFe3+濃度(Kmo 1
7m )Czn”:メッキ浴中のZn2+濃度(Kmo
1/m )次に、メッキ浴濃度制御の手順を説明する
。
1、 ライン操業データより適当と考えられるp e
3 +生成率G、メッキ電流効率P、Feの還元効率E
1.Znの還元効率Elを初期値として使用し、プロセ
スコンピュータ等により前記マテリアルバランス式(3
) 、 (4) 、 (5)に基いて、メッキ液捨量Q
、Fe供給量F、Zn供給量2を算出する。
3 +生成率G、メッキ電流効率P、Feの還元効率E
1.Znの還元効率Elを初期値として使用し、プロセ
スコンピュータ等により前記マテリアルバランス式(3
) 、 (4) 、 (5)に基いて、メッキ液捨量Q
、Fe供給量F、Zn供給量2を算出する。
2、 a点におけるメッキ液循環量Qa(m”/hr
)と、メッキ槽入口(a点)および出口(b点)におけ
るFe3+濃度および流量を測定すれば、メッキ槽内で
のFe3+生成量(Kmol/hr )を求めることが
できる。このFe3+生成量をメッキ電流1 (K F
araday/hr )で除算することによりFe3+
生成率Gの補正値を得る。
)と、メッキ槽入口(a点)および出口(b点)におけ
るFe3+濃度および流量を測定すれば、メッキ槽内で
のFe3+生成量(Kmol/hr )を求めることが
できる。このFe3+生成量をメッキ電流1 (K F
araday/hr )で除算することによりFe3+
生成率Gの補正値を得る。
3.0点およびd点におけるメッキ液循環量Qc[Qc
”Qd (y+f’/hr ) )と、金属1供給槽6
の入口(b点)および出口(。点)におけるFe34濃
度とを測定すれば、金属i供給溶解槽6でのFea+還
元量(Kmol/hr )を求めることができる。
”Qd (y+f’/hr ) )と、金属1供給槽6
の入口(b点)および出口(。点)におけるFe34濃
度とを測定すれば、金属i供給溶解槽6でのFea+還
元量(Kmol/hr )を求めることができる。
[Qd=Qc (mF/hr ) :)と金属■供給槽
8でのFe3+還元量(Kmo 1/hr )を求める
ことができる0 2×(金属■投入量) 5゜被メッキ材に付着電析したFe−Zn合金量を測定
し、通電量から計算される電析量との比よシ、メッキ電
流効率Pを求めて、Pの補正値を得る。
8でのFe3+還元量(Kmo 1/hr )を求める
ことができる0 2×(金属■投入量) 5゜被メッキ材に付着電析したFe−Zn合金量を測定
し、通電量から計算される電析量との比よシ、メッキ電
流効率Pを求めて、Pの補正値を得る。
6、 Fe3+生成率G、メッキ電流効率P、Feの
還元効率”I’tZnの還元効率Elの補正値を使用シ
テ、プロセスコンピュータ等により、マテリアルバラン
ス式(3) 、(4) ? (5)に基いて、メッキ液
捨量Q (rrt/ hr )、金属1投入量F(km
ol/hr)、金属■投入量Z (kmol/hr )
を補正して制御する。
還元効率”I’tZnの還元効率Elの補正値を使用シ
テ、プロセスコンピュータ等により、マテリアルバラン
ス式(3) 、(4) ? (5)に基いて、メッキ液
捨量Q (rrt/ hr )、金属1投入量F(km
ol/hr)、金属■投入量Z (kmol/hr )
を補正して制御する。
繰り返し、このフィードバック制御ループを組みながら
、メッキ浴濃度制御を行なう0次に、本発明の効果を実
施例により説明する。
、メッキ浴濃度制御を行なう0次に、本発明の効果を実
施例により説明する。
実施例
連続電気メツキラインでのFe−Zn合金メッキ
メツキ条件:
銅帯(被メッキ材)幅 1200 、πmライン速
度 200m/朋メッキ電流
20 k −Faraday/hメッキ槽メッキ液循環
量Qa=10000m/hr供給槽メッキ液循環量Qc
=Qd=50m/hr上記のメッキ条件によυ、本発明
のフィードバック制御を行なって連続電気メッキを実行
した場合のメッキ浴中のFe3+濃度とフィートノ(ツ
ク制御なしで連続電気メッキを行なった場合のメッキ浴
中のF e 3+濃度の比較を第2図に示す。
度 200m/朋メッキ電流
20 k −Faraday/hメッキ槽メッキ液循環
量Qa=10000m/hr供給槽メッキ液循環量Qc
=Qd=50m/hr上記のメッキ条件によυ、本発明
のフィードバック制御を行なって連続電気メッキを実行
した場合のメッキ浴中のFe3+濃度とフィートノ(ツ
ク制御なしで連続電気メッキを行なった場合のメッキ浴
中のF e 3+濃度の比較を第2図に示す。
第2図において実線は前者、破線は後者のF e”濃度
の変動を示す。
の変動を示す。
第2図から明らかなように、本発明のフィードバック制
御を行なうと、メッキ浴濃度が管理上限値と管理下限値
間の一定範囲内に維持されることが判る。
御を行なうと、メッキ浴濃度が管理上限値と管理下限値
間の一定範囲内に維持されることが判る。
r 金属供給溶解槽は、第3図にみられるように、並
列配置としても、供給槽メッキ液循環量CQC。
列配置としても、供給槽メッキ液循環量CQC。
Qnmf/H)を各溶解槽毎に実測しておけば、同様に
実施することもできる。
実施することもできる。
第1図は本発明に係る電気メッキにおけるメッキ液の循
環系を示す概要図、第2図は本発明の制御方法による場
合と本発明の制御を打力わない場合におけるFe3+濃
度の変動を示す線図、第3図は本発明の他の実施例を示
す概要図である0 10.メッキ槽 2・・不溶性陽極3・・被メ
ッキ材 4・・ノく、フ了一槽5・・補給すべき
金属I 6・・金属■供給溶解槽7・・補給すべき金属
■ 8・・金属■供給溶解槽9・・固液分離装置
1o・・メッキ液ドレンオフ受槽特許出願人 住友
金属工業株式会社第1図 第2図 メ メノキ時間(hr)
環系を示す概要図、第2図は本発明の制御方法による場
合と本発明の制御を打力わない場合におけるFe3+濃
度の変動を示す線図、第3図は本発明の他の実施例を示
す概要図である0 10.メッキ槽 2・・不溶性陽極3・・被メ
ッキ材 4・・ノく、フ了一槽5・・補給すべき
金属I 6・・金属■供給溶解槽7・・補給すべき金属
■ 8・・金属■供給溶解槽9・・固液分離装置
1o・・メッキ液ドレンオフ受槽特許出願人 住友
金属工業株式会社第1図 第2図 メ メノキ時間(hr)
Claims (1)
- (1)不溶性陽極を用いた帯板の鉄系電気メッキにおい
て、あらかじめ設定したメッキ浴中でのFe3+生成率
、メッキ電流効率および金属溶解におけるFe3+還元
効率から、供給溶解すべき金属量および系外へのメッキ
液捨量を算出し、実測により上記Fe3+生成率、メッ
キ電流効率およびFe3+還元効率を補正し、これによ
ってメッキ浴へ供給すべき金属の量および系外へ排出す
べきメッキ液量を調整してメッキ浴濃度の平衡を保つよ
うにしたことを特徴とするメッキ浴濃度の自動制御方法
0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15304882A JPS5941488A (ja) | 1982-09-01 | 1982-09-01 | 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15304882A JPS5941488A (ja) | 1982-09-01 | 1982-09-01 | 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5941488A true JPS5941488A (ja) | 1984-03-07 |
JPH0331800B2 JPH0331800B2 (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=15553831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15304882A Granted JPS5941488A (ja) | 1982-09-01 | 1982-09-01 | 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5941488A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02274814A (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-09 | Nippon Steel Corp | 磁気特性の優れた一方向性電磁鋼板の製造方法 |
JP2005097712A (ja) * | 2002-11-25 | 2005-04-14 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 表面処理金属材料及びその表面処理方法、並びに樹脂被覆金属材料、金属缶、缶蓋 |
JP2007154299A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nippon Steel Corp | 電気錫メッキ方法 |
JP2009030118A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | C Uyemura & Co Ltd | 連続電気銅めっき方法 |
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JPS4953137A (ja) * | 1972-09-27 | 1974-05-23 |
-
1982
- 1982-09-01 JP JP15304882A patent/JPS5941488A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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