JP2009019909A - 欠陥識別方法及び欠陥識別装置 - Google Patents

欠陥識別方法及び欠陥識別装置 Download PDF

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Abstract

【課題】3次元的に形状が変化する複雑形状部の検査対象箇所を渦電流探傷する場合において、検出される傷信号と検査対象箇所の複雑な形状によって生じる雑音信号を識別可能にする欠陥識別方法を提供する。
【解決手段】検出コイルと励磁コイルを並べて配置した渦電流探傷検出用のマルチプローブにより得られる検出信号を用いて傷信号と雑音信号を識別する欠陥識別方法において、前記マルチプローブの一方向に励磁コイルと検出コイルを配置したXスキャン信号と、その他方向に励磁コイルと検出コイルを配置したYスキャン信号とを、位相角度に演算し、その演算した位相角度を、横軸をXスキャン位相角度に、縦軸をYスキャン位相角度に設定したグラフ上にプロットして、グラフ上における各検出信号分布の特性の違いから、傷信号と雑音信号を識別する。
【選択図】図14

Description

本発明は、渦電流探傷における相互誘導形標準比較方式の上置式マルチプローブを用いた傷信号と雑音信号の欠陥識別方法及び欠陥識別装置に係り、原子力圧力容器炉底部CRDスタブチューブなどの曲面形状溶接部を主な検査対象としてその部分傷信号と雑音信号との欠陥識別方法及び欠陥識別装置に関するものである。
従来、内挿コイルを用いて熱交換器や復水器における配管検査で検出された雑音信号となる支持板信号を除去する場合、多重周波数を用いる方法が一般的である。この方法は、異なる2つの試験周波数で測定を実施し、各周波数で検出される傷信号と雑音信号の大きさや位相角度が異なることを用いて雑音信号のみを相殺するものがある(例えば、特許文献1参照。)
また、励磁コイルと検出コイルを水平配置した渦電流プローブの公知例として、エアギャップの変化に対して特に感応せず、低いノイズレベルを実現可能なプローブがある(例えば、特許文献2参照。)。
特開平08―015232号公報 特開平10―104204号公報
渦電流探傷法は、検査体表面を渦電流探傷センサーで走査しながら渦電流探傷センサーに備えた励磁コイルに交流電圧を印加して、導電体からなる検査体の表層部に渦電流を発生させ、欠陥がある部分での渦電流の乱れを検出コイルで観察することにより、欠陥の有無を判定する非破壊検査方法である。
検出信号には、傷信号以外にも様々な雑音信号が含まれ、それらは欠陥の識別性に大きな影響を与えている。欠陥の識別性に影響を与える因子は様々であり、対象物の導電率、透磁率、コイルと対象物の相対位置の変化(リフトオフ)等が考えられる。特に、原子力圧力容器炉底部CRDスタブチューブ溶接部などの複雑形状部を対象とした検査では、例えば、製作者がグラインダーによる手作業で仕上げた部分で表面うねりによる凹凸部がある場合、雑音信号が発生する。
また、近年、複数のコイルを配置したマルチプローブにより、広域を検査する方法が一般的に利用されるようになったが、3次元的な曲率変化に追従してマルチプローブ自体が変形することにより雑音信号が発生する。こうした雑音信号と傷信号の識別は、信頼性の高い検査を行うためには、重要な課題となっている。
従来、内挿コイルを用いて熱交換器や復水器における配管検査で検出された雑音信号を除去する場合、多重周波数を用いるのが一般的である。しかし、検出信号から雑音信号のみを除去する減算条件を最適にするための位相回転、振幅調整等の処理が非常に難しい。更に、雑音信号の各種信号源それぞれで影響を除去できる減算条件が異なるため、処理に労力を要するという問題がある。また、マルチプローブを用いて今回検査対象としている原子力圧力容器の炉底部など複雑形状部を検査する場合、測定で検出される雑音信号は複数あり、多重周波数を用いて今回想定される雑音信号を除去することは困難である。
本発明の目的は、原子力圧力容器の炉底部などの3次元的に形状が変化する複雑形状部の検査対象箇所を渦電流探傷する場合において、検出される傷信号と検査対象箇所の複雑な形状によって生じる雑音信号を識別可能にする欠陥識別方法及び欠陥識別装置を提供することである。
上記の目的を達成するために、第1の発明は、検出コイルと励磁コイルを並べて配置した渦電流探傷検出用のマルチプローブにより得られる検出信号を用いて傷信号と雑音信号を識別する欠陥識別方法において、前記マルチプローブの一方向に励磁コイルと検出コイルを配置して検出したXスキャン信号と、その他方向に配置した検出したYスキャン信号とを、位相角度に演算し、その演算した位相角度を、横軸をXスキャン位相角度に、縦軸をYスキャン位相角度に設定したグラフ上にプロットして、グラフ上における各検出信号分布の特性の違いから、傷信号と雑音信号を識別することを特徴とする。
また、第2の発明は、第1に発明において、前記マルチプローブの一方向に励磁するXスキャンは、マルチプローブの長さ方向に励磁コイルと検出コイルを配置したスキャンであり、他方向に励磁コイルと検出コイルを配置したYスキャンは、マルチプローブの幅方向に関するスキャンであることを特徴とする。
更に、第3の発明は、第1又は第2の発明において、前記マルチプローブとして、1つの励磁コイルから生じる渦電流変化を2つ以上の検出コイルで捉えることができる複数のコイルを2列配置したものを利用して、いずれか2つの検出コイルから得られる位相角度を用いることを特徴とする。
また、第4の発明は、第1乃至第3の発明のいずれかにおいて、前記マルチプローブは、複数のコイルを千鳥配置または正方配置し、異なる位置に置かれた検出コイルから得られる位相角度情報を用いることを特徴とする。
更に、第5の発明は、第1乃至第3の発明のいずれかにおいて、前記マルチプローブとして、1つの励磁コイルに対して配置角度の異なる2つ以上の検出コイルを2列配置したものを利用して、ある1組の励磁コイルと検出コイルから得られる位相角度と、その並び方向対して、75度または105度異なる位置に置かれた検出コイルの信号を演算して得られる位相角度情報を用いることを特徴とする。
また、第6の発明は、検出コイルと励磁コイルを並べて配置した渦電流探傷検出用のマルチプローブにより得られる検出信号を用いて傷信号と雑音信号を識別する欠陥識別装置において、前記マルチプローブと、前記マルチプローブにおける1つの前記励磁コイルに対して異なる位置に置かれた2つ以上の前記検出コイルから得られる検出信号を取り込み、この検出信号の位相角度を演算する手段と、前記演算手段で演算した2つの位相角度を、縦軸と横軸とに位相角度を有するグラフ上にプロット表示する表示手段とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、原子力圧力容器の炉底部などの3次元的に形状が変化する複雑形状部の検査対象箇所を渦電流探傷する場合において、検出される傷信号と検査対象箇所の複雑な形状によって生じる雑音信号を高速且つ明確に処理することができる。その結果、3次元的に形状が変化する複雑形状部の検査対象箇所に対する探傷検査の判断精度を更に向上させることができる。
以下、本発明の欠陥識別方法及びそれを実行可能な欠陥識別装置の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図1乃至図3は、本発明の欠陥識別装置の一実施の形態を示すもので、図1は本発明の欠陥識別装置の一実施の形態を示す構成図、図2は本発明の欠陥識別装置の一実施の形態を構成するマルチプローブを示す図、図3は本発明の欠陥識別装置の一実施の形態による検査対象への検査動作例を説明する斜視図である。
図1において、本発明の欠陥識別装置の一実施の形態は、渦電流探傷装置2を構成するマルチプローブ1と、このマルチプローブ1に設けた励磁コイル、検出コイル(後述する)の各コイルでの検出信号から位相角度を算出する演算部5とこの演算部5で演算した位相角度を保存するメモリ4とを含む計算機3と、この計算機3の入力部6と、演算結果を表示する表示部7とで構成されている。
前述したマルチプローブ1は、図2に示すように、検出と励磁両方の機能を持つ複数のコイル1Aを薄肉基板1Bの長さ方向及び幅方向の2列に千鳥配置で並べたもので構成される。また、正方配置することも可能である。
このマルチプローブ1においては、ある1つの励磁コイル10と、それに対して異なる位置に置かれた3つの検出コイル11a,11b,11cとの配置関係とによって、傷信号を検出する。ここで、励磁コイル10と検出コイル11aとの組み合わせによるマルチプローブ1の長さ方向の検出方法をXスキャン、励磁コイル10と検出コイル11bとの組み合わせによるマルチプローブ1の幅方向の検出方法をY1スキャン、励磁コイル10と検出コイル11cの組み合わせによるマルチプローブ1の幅方向の検出方法をY2スキャンと呼ぶことにする。
これら3方向の励磁及び検出は、マルチプローブ1による1度の探傷で同時に実施することが可能である。また、コイル1Aには、その1列にあるコイルの数だけチャンネル数が設けられており、スイッチング制御により、数msのオーダーの短時間でチャンネル切り替えが可能である。このため、マルチプローブ1による1度の探傷で広範囲の検査を実施することができる。
上述したマルチプローブ1によって、検査対象を探傷する場合、検査対象の3次元形状に起因して傷信号に加えて雑音信号、例えば、プローブが試験体から浮いたことにより発生する信号(リフトオフ信号)、検査対象箇所における曲面形状溶接部の曲率が3次元的に変化することにより発生する信号(マルチプローブ1の曲がり信号)、検査対象箇所における表面のうねり(例えば、グラインダー仕上げにより生じた凹凸部)により発生する信号(小さいリフトオフ信号)が検出されるが、本発明においては、これらの雑音信号と傷信号との識別、および傷信号に対して雑音信号を取り除くこと可能としている。その識別方法の一例を図3を用いて以下に説明する。
本発明の欠陥識別装置の一実施の形態による検査対象への検査動作例を、図3を用いて説明する。
この図3において、図1及び図2と同符号のものは同一部分であるので、その詳細な説明は省略するが、図3には、本発明の検査対象箇所の一例となる原子炉内の炉底部におけるCRDスタブチューブ8の溶接部14など、溶接部14の曲率が連続的に変化する複雑形状部を示してある。
上述した溶接部14の探傷は、マルチプローブ1を溶接部14に密着させた状態で1周させて実施する。励磁コイル10と検出コイル11の位置関係は、励磁方向に対して、傷が直角に入る場合に最も渦電流が乱されてインピーダンス変化が大きくなるため、前述のXスキャンは、溶接部14に生じた軸方向傷12の検出に適しており(図3の拡大図A参照)、前述のY1及びY2スキャンは、溶接部14に生じた周方向傷13の検出に適している(図3の拡大図B参照)。このように、マルチプローブ1は、3方向の検出モードを持っており、様々な方向に進展する傷を検知することが可能である。
図3に示すようなCRDスタブチューブ8の溶接部14など複雑形状部を連続的に探傷した場合、マルチプローブ1は、検査対象箇所、特に溶接部14の表面に存在するグラインダーなどで削った際にできた表面形状うねりに追従できずに、各検出コイル11a〜11cが、若干浮き上がり、検査対象箇所からの距離が変化することで、雑音信号であるリフトオフ信号が発生する。各検出コイル11a〜11cは、励磁コイル10から等間隔かつ近距離に配置されているため、各検出コイル11a〜11cで検出されるリフトオフ信号は同程度の大きさであり、各検出信号の位相角度も近い角度になるという特徴を持っている。
また、CRDスタブチューブ8の溶接部14の曲率は、R=20から100mm程度まで連続的に変化するため、探傷中、マルチプローブ1は、その曲率に追従しようとして、曲率変化に応じて閉じたり開いたりする。そのため、マルチプローブ1上の長さ方向に並んだコイル同士は、マルチプローブ1の動きに応じて近づいたり離れたりするため、信号変化が生じる。その一方で、マルチプローブ1上の幅方向に並んだコイルは、曲率の変化にマルチプローブ1が追従しても、マルチプローブ1は曲がりにくいため、コイル同士の位置に変化は殆ど無い。
したがって、マルチプローブ1の長さ方向に励磁コイルと検出コイルを配置したXスキャン信号は、変化し、幅方向に励磁コイルと検出コイルを配置したY1及びY2は、変化しない。このため、以上のようなリフトオフ信号やプローブ曲がり信号によって、傷信号のみを抽出することを難しい。
次に、傷信号、リフトオフ信号、プローブの曲がり信号、表面うねり信号(小さいリフトオフ信号)の特徴についての実験結果を、図4を用いて詳細に述べる。
まず、図4に示すように、EDMスリット15を使い、傷信号特性について調べた結果を下記に示す。
マルチプローブ1をEDMスリット15に対して様々な角度から入射させ、図4に示すように、EDMスリット15の長さ方向とマルチプローブ1の幅方向がなす角度をθとして、マルチプローブ1に対して十分長いEDMスリット15上を、Xスキャンはθ=0〜90deg(θ=90〜180degは対称なため省略)、Y1及びY2スキャンはθ=0〜180degまでそれぞれ15degピッチで探傷した。試験周波数20kHzで実施した。
ここで、各θdegにおいて、Y1もしくはY2スキャンのうちXスキャンとの位相角度差が大きい方をYスキャンと定義し、検出したスリット信号を、横軸をXスキャンの位相角度、縦軸をYスキャンの位相角度としたグラフ上にプロットした結果(以下、このグラフを欠陥識別分類マップと呼ぶ。)を、図5に示す。この図5から明らかなように、試験周波数20kHzにおいて、傷信号の各励磁方向における検出信号は、XスキャンとYスキャンの位相角度差のどの条件においても、大きく保たれることが確認でき、これが傷信号特性であることが分かる。
次に、欠陥識別分類マップ上に雑音信号であるリフトオフ信号やマルチプローブ1の曲がり信号がどのようにプロットされるかを説明する。
まず、リフトオフ信号について説明すると、実験では、マルチプローブ1が試験体表面から、1.0mm、0.5mm、0,3mm、0.1mm、0.075m浮いた時に発生したリフトオフ信号を取得した。これらのリフトオフ信号を欠陥識別分類マップ上に表記した結果を、図6に示す。
この図6に示されるように、リフトオフ信号は、X、Yスキャン2つの検出方法で検出した信号の位相角度がともに180deg付近に集中し、さらに、それらの位相角度差が小さいという特徴を持っている。また、リフトオフが大きいほど、X、Yスキャンそれぞれの位相角度は大きくなり、欠陥識別分類マップ上では右上に移動する傾向を示した。リフトオフ信号は、グラフ上できず信号とは異なる領域にプロットされ、45deg方向に引いた2線のライン(Yスキャンの位相角度=Xスキャンの位相角度±20deg程度)の内側に入るため、先程検討した傷信号と分離可能であることが分かった。
次に、プローブの曲がり信号が発生する要因概要を、図7を用いて説明する。
マルチプローブ1を、CRDスタブの溶接部14を1周連続探傷する際、例えば、試験体における溶接部14の曲率が一番大きいR=100mmの位置で検出信号の出力が0(V)になるように設定する。この状態で、マルチプローブ1を、溶接部14の曲率R=100mmから徐々に曲率の小さい箇所に移動させていくと、マルチプローブ1の両端は試験体に押されて、その長さ方向に曲げられる。その結果、励磁コイル10と検出コイル11aの相対位置が変化し、Xスキャンの信号が発生する。しかし、マルチプローブ1は、幅方向に湾曲しないため、Yスキャン信号に変化はなく、マルチプローブ1の曲がりの影響を受けるのは、Xスキャン信号のみである。しかも、Xスキャンの信号の位相角度は、マルチプローブ1を曲げると、45deg方向に伸び、逆に、マルチプローブ1を広げると、225degに伸びるという特徴を持つことが分かった。これらプローブの曲がり信号の検出結果を、傷信号とリフトオフ信号と合わせた欠陥識別分類マップ上に表示したものを図8に示す。
以上の結果より、プローブの曲がり信号もリフトオフ信号と同様に傷信号とは分離できる位置にグラフ上においてプロットされる。
次に、今回の試験周波数20kHzでは検出されない試験体の表面うねり信号について説明する。この試験周波数では浸透深さが深くなり、試験体表面に発生する渦電流が減少するため、試験体表面のうねり信号(小さいリフトオフ信号)は、微小な雑音信号に混ざり、単独で検出することは難しいが、試験周波数100kHzで試験を実施すると、20kHzの場合よりも、試験体表面に流れる渦電流が増加するため、試験体表面うねり信号が検出される。
ここで、3つの異なる表面うねり形状(例えば、グラインダー仕上げにより生じた凹凸部に相当する)として、CRDスタブチューブ8で見られる程度の形状である表面うねり17(幅32mm、長さ50mmの楕円形で、深さ0.5mm)を基準として、それよりも深い形状の表面うねり16(幅35mm、長さ50mmの楕円形で、深さ1.4mm)、基準よりも細長い形状の表面うねり18(幅7mm、長さ50mmの楕円形で、深さ0.5mm)を使い、マルチプローブ1を表面うねり形状A,B,C上に様々な角度から入射させて探傷し、X、Yスキャンそれぞれの検出方法で捉えられた検出信号の位相角度差の結果を、図8に示す欠陥識別分類マップ上に併せて図9に表示した。
これらの結果より、表面うねり信号のXスキャンとYスキャンの位相角度は、どちらの走査方法においても同程度の位相角度であり、XとYとの2つのスキャンの位相角度差は小さい。また、表面うねりの程度が小さい(表面うねり18)とX、Yスキャンともに90deg方向に信号が発生し、表面うねりの程度が大きい(表面うねり16)と位相角度が増加するというリフトオフ信号と同様の傾向を示した。
以上の結果より、100kHzのような表面うねり信号が検出されるような場合でも、欠陥識別分類マップにより、試験周波数20kHzの結果から、傷信号と分離が可能である。
上述したこれらの傷信号及び雑音信号(リフトオフ信号、プローブの曲がり信号、表面うねり信号)特性の概念を、図1で説明した欠陥識別装置の処理ソフトに組み込むことにより、傷信号と雑音信号の識別を高速に処理することが可能となる。
この処理を実現するためには、例えば、図1に示す欠陥識別装置の入力部5から予め、欠陥識別評価に利用する励磁コイル10および検出コイル11a〜11c等の番号(=チャンネル番号)をそのメモリ4に入力しておく。検出コイル11a〜11cで検出した信号を、演算部5に取り込む。この演算部5では、検出信号のデータの位相角度を演算して、各チャンネルの位相角度をメモリ4に蓄積する。
次に、演算部5では、図5に示すような横軸にXスキャンの位相角度、縦軸にYスキャンの位相角度を取ったグラフをメモリ4から取り込み、このグラフ上にXスキャンとYスキャンの位相角度を、プロットした欠陥識別分類マップを演算する。その欠陥識別分類マップの結果は、表示部7に表示される。その結果、欠陥識別分類マップ上における45deg方向に引いた2線のライン(Yスキャンの位相角度=Xスキャンの位相角度±20deg程度)に挟まれる領域は、リフトオフ信号または表面うねり信号、X軸上に分布する信号は、プローブ曲がり信号と判断され、それ以外の領域に表示される信号を傷信号と判断することができる。その処理フローチャートを図10に示す。これにより、傷信号識別の判断を高速に実施可能となる。
次に、本発明をCRDスタブチューブ8の実機模擬試験体の溶接部14を探傷検査に適用した例を、図11乃至図14を用いて説明する。
図11は、本発明の欠陥識別方法に用いる渦流探傷装置の一例をCRDスタブチューブ8の実機模擬試験体の溶接部14を探傷検査に適用した例を示す正面図、図12は図11に示す本発明の欠陥識別方法に用いる渦流探傷装置の一例を示す正面図、図13はCRDスタブチューブの模擬試験体における検出信号の一例を示す図、図14はCRDスタブチューブの模擬試験体における欠陥信号分類マップ図である。
CRDスタブチューブ8の模擬試験体Xの溶接部14を探傷検査する渦流探傷装置は、図11及び図12に示すように、CRDスタブチューブ8の模擬試験体Xの溶接部14に正対するように、周方向の3次元レール軌道9に沿って周回動可能に配置されている。この3次元レール軌道9には、車輪19によって走行車22が設けられている。この走行車22には、図12に示すように、マルチプローブ1を模擬試験体Xに押付けるためのエアーシリンダ23が設けられている。このエアーシリンダ23の先端側には、溶接部14の曲率変化に追従するための板ばね20と、マルチプローブ1における励磁コイル10または検出コイル11を外力から守るためのスポンジ21と、このスポンジ21の前面側に設けたマルチプローブ1とが順次配置されている。
上述した渦流探傷装置の一例により、マルチプローブ1が3次元的に変化する溶接部における複雑形状部に沿って1周移動されるので、溶接部14の1周連続のECT探傷検査が可能となる。
上述した渦流探傷装置の一例による図11に示すCRDスタブチューブ8の模擬試験体Xの溶接部14の探傷信号と雑音信号との識別処理方法を、図13及び図14を用いて説明する。
図13は、CRDスタブチューブ8の模擬試験体Xにおける溶接部14とその表面検査結果とそのリサージュ波形との関係を示すもので、この図13における上段は、CRDスタブチューブ8の模擬試験体Xにおける溶接部14の斜視図を、中段は、マルチプローブ1を、その励磁コイル10と検出コイル11cの組み合わせによる長さ方向の検出方法(Xスキャン)によって得られる溶接部14の表面検査結果とそのリサージュ波形との関係を示し、また、下段は、マルチプローブ1を、その励磁コイル10と検出コイル11cの組み合わせによる幅方向の検出方法(Yスキャン)によって得られる溶接部14の表面検査結果とそのリサージュ波形との関係を示し、各段の左側は、溶接部14の表面検査結果の一例であり、これらの表面検査結果の一例における符合(1)は、プローブ曲がり信号、符号(2)は検出すべき軸方向の傷信号、符号(3)は表面うねり信号である。
これらの溶接部14のXスキャンの表面検査結果、及び溶接部14のYスキャンの表面検査結果毎に、その右側に、上述したプローブ曲がり信号(1)、検出すべき傷信号(2)、表面うねり信号(3)の検出信号特性を描いたリサージュ波形及び波形から求めた位相角度を示してある。
図13に示すプローブ曲がり信号(1)、検出すべき傷信号(2)、表面うねり信号(3)の検出信号特性を描いたリサージュ波形から求めた位相角度を、欠陥識別分類マップ上にプロットした結果を、図14に示す。この図14の欠陥識別分類マップには、符号2で示す傷信号がプロットされるが、この傷信号2は、符号1で示すプローブ曲がり信号、符号3で示す表面うねり信号である雑音信号領域とは明らかに異なる左上側領域にプロットされ、傷信号と雑音信号の識別が可能となる。
上述したように、本発明によれば、マルチプローブの長さ方向及び幅方向に位相角度をそれぞれ横軸と縦軸に取ったグラフ上に、渦電流探傷で検出した信号をすべてプロットし、欠陥識別分類マップを作成することにより、傷信号と雑音信号の識別、また雑音信号に纏められているリフトオフ信号(プローブが試験体から浮いたことにより発生する信号)、マルチプローブの曲がり信号(試験体曲面形状溶接部の曲率が3次元的に変化することにより発生する信号)、表面うねり信号(小さいリフトオフ信号)の識別が可能となる。また、傷に対してマルチプローブが様々な角度を持って入射する場合も想定した方法であるため、実用性の高い欠陥識別方法と言える。さらに、これらの傷信号及び雑音信号特性の概念を処理ソフトに組み込むことにより、自動欠陥識別が可能となる。
その結果、傷信号の識別処理作業が容易になるととともに、その判断の信頼性を向上させることができる。
本発明の欠陥識別装置の一実施の形態を示す構成図である。 本発明の欠陥識別装置の一実施の形態を構成するマルチプローブを示す図である。 本発明の欠陥識別装置の一実施の形態による検査対象への検査動作例を説明する斜視図である。 本発明の欠陥識別方法に係る検査対象概要図スリットとマルチプローブの進入角度θの関係示す図である。 図4に示す本発明の欠陥識別方法に係る検査対象概要図スリットとマルチプローブの進入角度θの関係に基づいて得られるスリット信号の欠陥識別分類マップ図である。 本発明の欠陥識別方法に係る雑音信号となるリフトオフ信号の欠陥識別分類マップ図である。 本発明の欠陥識別方法に係る雑音信号となるマルチプローブの曲がり信号の発生要因概要図である。 図5、図6及び図7に示すスリット、リフトオフ、プローブの曲がり信号結果を統合して示す欠陥識別分類マップ図である。 図8に示す欠陥識別分類マップ図に表面うねり信号を加えた欠陥識別分類マップ図である。 本発明の欠陥識別方法に係る処理フローチャート図である。 本発明の欠陥識別方法に用いる渦流探傷装置の一例をCRDスタブチューブの実機模擬試験体の溶接部14を探傷検査に適用した例を示す正面図である。 図11に示す本発明の欠陥識別方法に用いる渦流探傷装置の一例を示す正面図である。 図11に示すCRDスタブチューブの模擬試験体における溶接部とその表面検査結果とそのリサージュ波形との関係を示す検出信号の一例を示す図である。 図13に示すCRDスタブチューブの模擬試験体における欠陥信号分類マップ図である。
符号の説明
1 マルチプローブ
1A コイル
1B 薄肉基板
2 渦電流探傷装置
3 計算機
4 メモリ
5 演算部
6 入力部
7 表示部
8 CRDスタブチューブ
10 励磁コイル
11a 検出コイル
11b 検出コイル
11c 検出コイル
12 軸方向傷
13 周方向傷
14 CRDスタブチューブの溶接部
15 EDMスリット

Claims (6)

  1. 検出コイルと励磁コイルを並べて配置した渦電流探傷検出用のマルチプローブにより得られる検出信号を用いて傷信号と雑音信号を識別する欠陥識別方法において、前記マルチプローブの一方向に励磁コイルと検出コイルを配置して検出したXスキャン信号と、その他方向に配置した検出したYスキャン信号とを、位相角度に演算し、その演算した位相角度を、横軸をXスキャン位相角度に、縦軸をYスキャン位相角度に設定したグラフ上にプロットして、グラフ上における各検出信号分布の特性の違いから、傷信号と雑音信号を識別することを特徴とする欠陥識別方法。
  2. 請求項1に記載の欠陥識別方法において、前記マルチプローブの一方向に励磁するXスキャンは、マルチプローブの長さ方向に励磁コイルと検出コイルを配置したスキャンであり、他方向に励磁コイルと検出コイルを配置したYスキャンは、マルチプローブの幅方向に関するスキャンであることを特徴とする欠陥識別方法。
  3. 請求項1または2記載の欠陥識別方法において、前記マルチプローブとして、1つの励磁コイルから生じる渦電流変化を2つ以上の検出コイルで捉えることができる複数のコイルを2列配置したものを利用して、いずれか2つの検出コイルから得られる位相角度を用いることを特徴とする欠陥識別方法。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の欠陥識別方法において、前記マルチプローブは、複数のコイルを千鳥配置または正方配置し、異なる位置に置かれた検出コイルから得られる位相角度情報を用いることを特徴とする欠陥識別方法。
  5. 請求項1乃至3のいずれかに記載の欠陥識別方法において、前記マルチプローブとして、1つの励磁コイルに対して配置角度の異なる2つ以上の検出コイルを2列配置したものを利用して、ある1組の励磁コイルと検出コイルから得られる位相角度と、その並び方向対して、75度または105度異なる位置に置かれた検出コイルの信号を演算して得られる位相角度情報を用いることを特徴とする欠陥識別方法。
  6. 検出コイルと励磁コイルを並べて配置した渦電流探傷検出用のマルチプローブにより得られる検出信号を用いて傷信号と雑音信号を識別する欠陥識別装置において、前記マルチプローブと、前記マルチプローブにおける1つの前記励磁コイルに対して異なる位置に置かれた2つ以上の前記検出コイルから得られる検出信号を取り込み、この検出信号の位相角度を演算する手段と、前記演算手段で演算した2つの位相角度を、縦軸と横軸とに位相角度を有するグラフ上にプロット表示する表示手段とを備えたことを特徴とする欠陥識別装置。
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