JP2008521157A - 静的ランダムアクセスメモリ用のワード線ドライバ回路 - Google Patents

静的ランダムアクセスメモリ用のワード線ドライバ回路 Download PDF

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Abstract

静的ランダムアクセスメモリ(14)は通常動作モード及び低電圧動作モードを有する。メモリアレイ(15)は、電源電圧を受け取るために第1の電源ノード(VDD)へ接続されているメモリセル(16)を含む。複数のワード線ドライバは、メモリアレイ(15)のワード線及び第2の電源ノード(37)へ接続されている。ワード線ドライバ電圧低下回路は、低電源電圧信号に応答して入力に対する電圧に関連して出力に対する電圧を低下させるために第1の電源ノード(VDD)へ接続されている入力及び第2の電源ノード(37)へ接続されている出力を有する。このため、メモリセル(16)の静的ノイズマージンが改良される。

Description

本発明はデータ処理システムに関する。より詳細には、本発明は静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)用のワード線ドライバ回路と、かかる回路のための方法に関する。
静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)は、データ処理システムにおけるキャッシュメモリなど、一般に高速を必要とする用途において用いられる。通常、SRAMは、行及び列に組織されたメモリセルのアレイとして実装される。各SRAMセルは1ビットのデータを記憶し、入力と出力とが異なる記憶ノードにて交差して接続される1対のインバータとして実装される。SRAMセルは「双安定」である。即ち、SRAMセルは、2つの可能な論理レベルのうちの1つで安定する。セルの論理状態は2つのインバータ出力のうちのいずれが論理的に高(high)であるかによって決定され、適切なセル入力に対し充分な大きさ及び持続時間の電圧を印加することによって、状態を変化させることが可能である。
今日では、埋込型SRAMの多くの用途では、集積回路が低電力モードで動作しているときにメモリアレイにアクセスする性能が必要とされる。しかしながら、セルの静的なノイズマージンは電源電圧の低下につれて減少する。セルのノイズマージンが適切でない場合、読取操作のためにセルがアクセスされるとき、セルに記憶されている論理状態が意図的でなく変更されてしまうことがある。これは、一般に「読取ディスターブ(read disturb)」と呼ばれる。
したがって、静的ノイズマージンの適切な低電圧における動作を可能とするメモリと、かかるメモリを動作させるための方法とが所望される。
一般に、本発明は埋込型SRAMを有するデータ処理システムを提供する。低電力動作モード中、メモリのワード線ドライバ回路に対し提供される電源電圧は、メモリセルに対し提供される電源電圧未満の所定電圧まで低下される。ワード線ドライバ電圧を電源電圧未満に低下させることによって、メモリアレイの静的ノイズマージンが低電圧動作用に改良される。
図1には、本発明によるデータ処理システム10の部分的な概略ブロック図を示す。データ処理システム10は、中央処理装置(CPU)12、メモリ14、ワード線ドライバ電源制御回路36、ヒューズブロック回路64及びレジスタ72を含む。メモリ14は、メモリアレイ15、行デコーダ46、ワード線ドライバ回路48及び列論理部62を含む。メモリアレイ15は、代表的なSRAMセル16,18,20,22を有する。メモリセル16は従来の6トランジスタセルであり、Pチャネルのプルアップトランジスタ24,26、Nチャネルのプルダウントランジスタ28,30、及びNチャネルのアクセストランジスタ32,34を含む。アレイ15のメモリセルは全てメモリセル16と同一である。ワード線ドライバ電源制御回路36は、Pチャネルトランジスタ38及びNチャネルトランジスタ40,42,44を含む複数のトランジスタと、ヒューズブロック回路64と、レジスタ72とを含む。ワード線ドライバ回路48は、ワード線ドライバ50及びワード線ドライバ52を含む。なお、データ処理システム10は、図1には示さない他の回路を含む場合もある。
メモリアレイ15では、メモリセルは行及び列に組織される。メモリセルの列は、ビット線ペアと、そのビット線ペアへ接続されている全てのメモリセルとを含む。例えば、「BL0」及び「BL0*」のラベルの付けられたビット線ペアと、セル16,20とは、1つの列をなす。同様に、ビット線BLM,BLM*と、メモリセル18,22とは、M+1列を有するメモリアレイにおける別の列をなす。ここでMは整数である。なお、アスタリスク(*)を有する信号名はアスタリスクを欠く同じ名称の信号の論理的な補数である。メモリアレイ15の行は、ワード線と、そのワード線へ接続されている全てのメモリセルとを含む。例えば、「WL0」のラベルの付けられたワード線と、メモリセル16,18とは、1つの行をなす。同様に、ワード線WLNと、メモリセル20,22とは、N+1行を有するメモリアレイにおける別の行をなす。ここでNは整数である。図1には2行2列しか示さないが、一般にメモリアレイは多くの行及び列を含む。
各々のビット線ペアは列論理部62へ接続されている。列論理部62は、例えば、列デコーダ、センスアンプ及びビット線負荷部を含む。「R/W ENABLE」のラベルの付けられた読取/書込イネーブル信号は列論理部62に対する入力として提供され、それにより、メモリアレイが書き込まれるか読み取られるかが決定される。書込操作中、「COLUMN ADDRESS」のラベルの付けられた列アドレスによって、「I/O DATA」のラベルの付けられたデータ端子でメモリアレイのいずれの列が書込データを受け取るかが選択される。読取操作中、COLUMN ADDRESSによって、いずれの列がI/O DATA端子に読取データを提供するかが選択される。行デコーダ46は、「ROW ADDRESS」のラベルの付けられた行アドレスを受け取るための、複数の入力を有する。ROW ADDRESSを受け取ることに応答して、行デコーダはメモリアレイ15へのアクセス(読取又は書込)中にワード線のうちの1つを選択するために、アドレス信号A〜Aを提供する。アドレス信号A〜Aの各々は、ワード線ドライバ回路50,52によって表される、対応するワード線ドライバへ提供される。示す実施形態では、ワード線ドライバはインバータとして実装される。他の実施形態では、ワード線ドライバは、例えば、非反転バッファ回路など、異なる回路であってもよい。なお、メモリ14の読取操作及び書込操作は従来の通りであるため、さらには説明しない。
ワード線ドライバ50は、Pチャネルのプルアップトランジスタ54及びNチャネルのプルダウントランジスタ56を含む。ワード線ドライバ52は、Pチャネルのプルアップトランジスタ58及びNチャネルのプルダウントランジスタ60を含む。ワード線ドライバ50では、Nチャネルトランジスタ56のソース端子はVSSのラベルの付けられた電源電圧端子へ接続されている。トランジスタ54,56ドレインは一般的には接続されており、出力端子にワード線電圧WL0を提供する。同じように、ワード線ドライバ回路52のトランジスタ58,60は、一体に接続されている。
低電力動作中、ワード線ドライバ電源制御回路36はワード線ドライバ回路の各々に、電源電圧VDDより所定の電圧だけ低い電源電圧を提供する。示す実施形態では、この所定の電圧は、トランジスタのしきい電圧(V)降下である。図1には、ワード線ドライバ電源回路36における3つのNチャネルトランジスタ40,42,44を示す。示す実施形態では、これらのトランジスタの各々は異なるVを有するように実装されており、選択されたときに異なる電圧降下を提供する。トランジスタ40,42,44は、VDDと内部電源ノード37との間に並列に接続されている。また、Pチャネルトランジスタ54,58のソース端子も内部電源ノード37へ接続されている。他の実施形態では、3つのトランジスタ40,42,44より多くの又は少ないトランジスタが存在してよい。Nチャネルトランジスタ40,42,44のゲートは、レジスタ72へ接続されている。レジスタ72は、CPU 12によって読取及び書込が行われる複数のプログラム可能なビットを含む。CPU 12は、「SI」のラベルの付けられた、レジスタ72のビットをプログラムするためのシリアル端子と、「CLK」のラベルの付けられた、クロック信号をレジスタ72へ提供するためのクロック端子とを有する。レジスタ72の各ビットは、トランジスタ40,42,44のうちの1つに対応する。
また、複数のヒューズ回路を有するヒューズブロック64も、Nチャネルトランジスタ40,42,44のゲートへ接続されている。なお、本発明の記載においてヒューズ回路のタイプは重要でなく、メモリに冗長性を実装するために用いられるものなど、従来のヒューズ回路であってよい。一実施形態では、ヒューズブロック回路は、VDDへ接続されている1つの端子と、Nチャネルトランジスタ(図示せず)のドレインへ接続されている第2の端子とを有する、レーザ溶断可能なヒューズ(図示せず)を含む。Nチャネルトランジスタのゲートは、データ処理システムの作動時に高にバイアスされる。Nチャネルトランジスタのドレインは、交差接続ラッチ回路(図示せず)の入力へ接続される。ヒューズが損傷していないとき、交差接続ラッチの入力は高にプルされ、交差接続ラッチの出力は論理的に低(low)となる。ヒューズが溶断されるとき、交差接続ラッチの入力は低にプルされ、Nチャネルトランジスタ40,42,44のうちの1つに対し提供される交差接続ラッチの出力は論理的に高となる。別の実施形態では、ヒューズ回路は別なように実装されてもよい。ヒューズのうちの1つが溶断されるとき、対応するヒューズ回路66,68又は70は、それぞれ対応するトランジスタ40,42又は44のゲートへ電源電圧VDDを接続する。
メモリ14の通常動作中、「LOW VDD」のラベルの付けられたイネーブル信号は論理的に低の電圧で提供され、トランジスタ38を導通させる。ワード線ドライバ回路48の電源電圧はPチャネルトランジスタ38を通じて提供され、ほぼVDDに等しい。ワード線WL0〜WLNのうちの1つが選択されるとき、ワード線ドライバ回路は、ほぼVDDに等しい論理的に高のワード線電圧を提供する。未選択のワード線は、ほぼグランド電位(VSS)のまま保持される。
データ処理システム10の低電圧動作中、電力節約のため電源電圧が低下する。電源電圧が低くなることによって、SRAMの動作に悪影響が与えられ得る。例えば、メモリ動作の信頼性が低下する程度にメモリセルの静的ノイズマージンが低下する場合がある。より低い電源電圧にて静的ノイズマージンを増加させるため、示す実施形態では、電源電圧未満に所定の電圧だけ(例えばVDD未満にVだけ)、ワード線電圧を低下させる。これによって静的ノイズマージンは増加するため、より低い電源電圧にて信頼性のあるメモリ動作が可能となる。
メモリアレイ15の試験中、レジスタ72は、トランジスタ40,42,44の各々を選択することによって、ワード線ドライバにVDD未満の異なる電源電圧を提供するために用いられる。これにより、トランジスタ40,42,44によって提供されるワード線ドライバ電圧の各々において、アレイ15のメモリセルの低VDD動作が判定される。トランジスタ40,42又は44のいずれがメモリ14の最良の低電圧動作を提供するかが判定されるとき、最良の低VDD動作を提供するトランジスタ40,42又は44のゲートに対応するヒューズ回路66,68又は70が溶断される。ヒューズ回路のヒューズは電気的に溶断されるか、或いは、レーザ溶断され得る。次いで、電源電圧が存在するとき、溶断したヒューズ回路は、そのトランジスタのゲートを永続的にバイアスする。
データ処理システム10が低電力モードに入るとき、イネーブル信号LOW VDDは論理的に高の電圧としてアサートされ、Pチャネルトランジスタ38は、ほぼ導通しなくなる。なお、好適には、イネーブル信号LOW VDDはデータ処理システム10の外部のソースによって提供される。しかしながら、他の実施形態では、CPU 12などデータ処理システム10上の別の回路又は図1には示さない異なる回路によって、イネーブル信号LOW VDDが提供されてもよい。ワード線ドライバ回路用の電源は、Nチャネルトランジスタ40,42,44のうちの選択された1つを介して提供される。例として、データ処理システム10の電源電圧が、通常、公称1.2ボルトである場合、低電力モード中にVDDに対し提供される電源電圧は0.8ボルト以下である。Nチャネルトランジスタ40,42,44のしきい電圧は、例えば、それぞれ約40ミリボルト(mV),60mV,80mVであるように選択される。例えば、Nチャネルトランジスタ40によって提供される電圧が最良の低電力動作を提供する場合、ヒューズ回路66が溶断され、ワード線電圧WL0は、ほぼVDDから40mVを減じたものに等しい。
SRAMビットセル設計において、1つの重要な基準はベータ(β)比と呼ばれる。メモリセルのベータ比は、アクセストランジスタの幅/長さ(W/L)比に対するプルダウントランジスタのW/L比である。ベータ比は、アクセス速度及びセル安定性に影響を与える。一般には、所与のセルサイズにおいて、ベータ比が高くなると、アクセス速度はより低くなるが、セル安定性が改良される。ワード線電圧を低下させると、ベータ比を増大する効果がある。
本発明の他の実施形態では、低電圧動作中のワード線電圧が異なる手法によって制御されてもよい。例えば、トランジスタ40,42,44は、分圧器と置き換えられてもよい。また、トランジスタ40,42,44の代わりに、複数の直列に接続されたトランジスタが用いられてもよい。また、電源電圧が外部的に提供されてもよい。
複数のワード線ドライバ電源トランジスタを用い、低電圧動作中にVDD未満のワード線電圧を提供することによって、静的ノイズマージンが改良されるため、メモリの信頼性が改良される。また、本発明によって、通常動作モード中の高速動作に対するVDDにほぼ等しいワード線電圧でメモリを動作させることが可能となる。
本発明によるデータ処理システムの部分概略ブロック図。

Claims (35)

  1. 電源電圧を受け取るための第1の電源ノード並びにワード線及びビット線へ接続されているメモリセルを含むメモリアレイと、
    ワード線及び第2の電源ノードへ接続されている複数のワード線ドライバと、
    電源電圧の低下を示す低供給電圧信号に応答して入力に対する電圧に関連して出力に対する電圧を低下させるために、第1の電源ノードへ接続されている入力及び第2の電源ノードへ接続されている出力を有する電圧低下回路と、からなる回路。
  2. 電圧低下回路は、
    低供給電圧信号がアクティブであることに応答して第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から切断される第1のトランジスタと、
    低供給電圧信号がアクティブであるときに第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間へ接続される第2のトランジスタと、を含む請求項1に記載の回路。
  3. 第1のトランジスタはPチャネルトランジスタであり、第2のトランジスタはNチャネルトランジスタである請求項2に記載の回路。
  4. 溶断ヒューズを含むヒューズブロック回路と、ヒューズブロック回路は第2のトランジスタへ接続されている出力を有することと、を含む請求項3に記載の回路。
  5. 第2のトランジスタへ接続されているレジスタと、
    レジスタへ接続されている中央処理装置と、を含む請求項4に記載の回路。
  6. 複数のヒューズを含み、かつ、電圧低下回路へ接続されているヒューズブロック回路と、
    電圧低下回路へ接続されているレジスタと、
    レジスタへ接続されている中央処理装置と、を含む請求項1に記載の回路。
  7. 電圧低下回路は複数のヒューズのうちの対応するヒューズに各々接続されている複数のトランジスタを含む請求項6に記載の回路。
  8. 複数のヒューズのうちの1つのヒューズが溶断していることと、溶断したヒューズが溶断していることに応答して、溶断したヒューズに対応するトランジスタは導通することと、を含む請求項7に記載の回路。
  9. メモリセルは、入力に対する電圧に関連して出力に対する電圧を低下させる電圧低下回路によって増大される静的ノイズマージンを有する静的ランダムアクセスメモリセルであることを特徴とする、請求項1に記載の回路。
  10. 電圧低下回路は、
    低供給電圧信号がアクティブであることに応答して第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から切断される第1のトランジスタと、
    低供給電圧信号がアクティブであるときに第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間へ接続される第2のトランジスタと、を含む請求項9に記載の回路。
  11. 通常動作モードと、低供給電圧信号によって示される、電源電圧の低下した低電力動作モードとを有する回路であって、
    電源電圧を受け取るための第1の電源ノード並びにワード線及びビット線へ接続されているメモリセルを有するメモリアレイと、
    ワード線へ接続されており、通常動作モード中、第1の電源ノードに対し印加される電圧を提供し、かつ、低電力動作モード中、第1の電源ノードに対し印加される電圧未満に低下した電圧を提供するためのワード線ドライバ手段と、を含む回路。
  12. ワード線ドライバ手段は、
    ワード線と第2の電源ノードとの間に接続されている複数のワード線ドライバと、
    低供給電圧信号がアクティブであることに応答して第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から切断される第1のトランジスタと、
    低供給電圧信号がアクティブであるときに第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間に接続される第2のトランジスタと、を含む請求項11に記載の回路。
  13. 第1のトランジスタはPチャネルトランジスタであり、第2のトランジスタはNチャネルトランジスタである請求項12に記載の回路。
  14. 溶断ヒューズを含むヒューズブロック回路と、ヒューズブロック回路は第2のトランジスタへ接続されている出力を有することと、を含む請求項13に記載の回路。
  15. 第2のトランジスタへ接続されているレジスタと、
    レジスタへ接続されている中央処理装置と、を含む請求項14に記載の回路。
  16. 複数のヒューズを含み、かつ、ワード線ドライバ手段へ接続されているヒューズブロック回路と、
    ワード線ドライバ手段へ接続されているレジスタと、
    レジスタへ接続されている中央処理装置と、を含む請求項11に記載の回路。
  17. ワード線ドライバ手段は複数のヒューズのうちの対応するヒューズに各々接続されている複数のトランジスタを含む請求項16に記載の回路。
  18. 複数のヒューズのうちの1つのヒューズが溶断していることと、溶断したヒューズが溶断していることに応答して、溶断したヒューズに対応するトランジスタは導通することと、を含む請求項17に記載の回路。
  19. メモリセルは、第1の電源ノードに対し印加される電圧未満に低下した電圧を提供するワード線ドライバ手段によって増大される静的ノイズマージンを有する静的ランダムアクセスメモリセルであることを特徴とする請求項11に記載の回路。
  20. 電圧低下回路は、
    ワード線と第2の電源ノードとの間に接続されている複数のワード線ドライバと、
    低供給電圧信号がアクティブであることに応答して第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から切断される第1のトランジスタと、
    低供給電圧信号がアクティブであるときに第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間に接続される第2のトランジスタと、を含む請求項19に記載の回路。
  21. 電源電圧を受け取るための第1の電源ノード並びにワード線及びビット線へ接続されているメモリセルを有するメモリアレイと、
    ワード線及び第2の電源ノードへ接続されている複数のワード線ドライバと、
    第1の電源ノード及び第2の電源ノードへ接続されており、通常動作モードにおいて第2の電源ノードに対し第1の供給電圧を提供し、かつ、電源電圧が低下される第2の動作モードに入ることに応答して、第2の動作モード中、第1電源ノードに対し提供される電圧未満の電圧を第2の電源ノードに対し提供するための電圧制御手段と、からなる回路。
  22. 電圧制御手段は、
    第2の動作モードに入ることに応答して第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から切断される第1のトランジスタと、
    第2の動作モード中、第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間に接続される第2のトランジスタと、を含む請求項21に記載の回路。
  23. 第1のトランジスタはPチャネルトランジスタであり、第2のトランジスタはNチャネルトランジスタである請求項22に記載の回路。
  24. 溶断ヒューズを含むヒューズブロック回路と、ヒューズブロック回路は第2のトランジスタへ接続されている出力を有することと、を含む請求項23に記載の回路。
  25. 第2のトランジスタへ接続されているレジスタと、
    レジスタへ接続されている中央処理装置と、を含む請求項24に記載の回路。
  26. 複数のヒューズを含み、かつ、電圧制御手段へ接続されているヒューズブロック回路と、
    電圧制御手段へ接続されているレジスタと、
    レジスタへ接続されている中央処理装置と、を含む請求項21に記載の回路。
  27. 電圧制御手段は複数のヒューズのうちの対応するヒューズに各々接続されている複数のトランジスタを含む請求項26に記載の回路。
  28. 複数のヒューズのうちの1つのヒューズが溶断していることと、溶断したヒューズが溶断していることに応答して、溶断したヒューズに対応するトランジスタは導通することと、を含む請求項27に記載の回路。
  29. メモリセルは、第2の動作モードに入ることに応答して第2の電源ノードに対する電圧を低下させる電圧制御手段によって増大される静的ノイズマージンを有する静的ランダムアクセスメモリセルであることを特徴とする請求項21に記載の回路。
  30. 電圧制御手段は、
    第2の動作モードに入ることに応答して第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から切断される第1のトランジスタと、
    第2の動作モード中、第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間に接続される第2のトランジスタと、を含む請求項9に記載の回路。
  31. 電源電圧を受け取るための第1の電源ノード並びにワード線及びビット線へ接続されているメモリセルを有するメモリアレイと、ワード線及び第2の電源ノードへ接続されている複数のワード線ドライバと、からなるメモリの動作方法であって、
    第1の動作モード中、第1の電源ノード及び第2の電源ノードに対しほぼ等しい第1のレベルの電圧を印加する第1電圧印加工程と、
    第1の電源ノードに対し第1のレベル未満の第2のレベルの電圧が印加される第2の動作モード中、第2の電源ノードに対し第2のレベル未満の電圧を印加する第2電圧印加工程と、からなる方法。
  32. 第2電圧印加工程は、第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間から第1のトランジスタを切断し、第1の電源ノードと第2の電源ノードとの間に第2のトランジスタを接続する工程を含む請求項31に記載の方法。
  33. 第1のトランジスタはPチャネルトランジスタであり、第2のトランジスタはNチャネルトランジスタである請求項32に記載の方法。
  34. メモリセルは静的ノイズマージンを有する静的ランダムアクセスメモリセルであることを特徴とすることと、第2電圧印加工程は静的ノイズマージンを増大させる工程であることを特徴とすることと、を含む請求項31に記載の方法。
  35. 第2電圧印加工程は第2のレベル未満の複数の電圧レベルから選択する工程であることを特徴とする請求項31に記載の方法。
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