JP5653856B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
本発明の代表的な実施の形態に係る半導体装置(1)は、制御信号(RS_0〜RS_m)により低消費電力モードの設定と解除が制御される複数個のメモリモジュール(MDLij)を半導体基板に備える。前記複数個のメモリモジュールの全部又は一部はメモリブロック(BLK0〜BLKm)に属し、同じメモリブロックに属する複数個のメモリモジュールには前記制御信号が並列的に前段のモジュール外経路(EXR_0、…)から入力されてモジュール内経路(INRij)を伝播し、その一部のメモリモジュールが前記モジュール内経路から後段のモジュール外経路(EXR_1、…)に前記制御信号を出力する。前記一部のメモリモジュールは、これと同一メモリブロック内における他のメモリモジュールよりも大きな記憶容量を有するメモリモジュールである。
項1の半導体装置において、前記メモリモジュールは、その記憶容量が大きい程、前記モジュール内経路の伝播時間が長く設定されている。
項2の半導体装置において、前記モジュール内経路の伝播時間を決める遅延要素として、前記モジュール内経路を構成する配線の配線抵抗、前記配線に寄生する寄生容量、及び前記配線に介在された駆動回路の動作遅延を含む。
項2の半導体装置において、前記モジュール内経路の伝播時間を決める遅延要素として、設定された低消費電力モードが制御信号の変化によって解除されるまでの動作時間を検出する検出回路(CMP,NOR)による当該検出動作時間を含む。
項2の半導体装置において、前記一部のメモリモジュールは、これが属するメモリブロックにおいて記憶容量が最も大きなメモリモジュールである。
項2の半導体装置において、前記ジュール内経路は、メモリアレイにおけるワード線の並列配置本数に比べてビット線の並列配置ビット数が多いときはビット線に交差する方向に延在され、逆の場合にはワード線に交差する方向に延在される。
項3の半導体装置において、前記メモリモジュールは、選択端子にワード線が接続されたメモリセルのアレイ、アドレス信号に基づいてワード線選択信号を生成するアドレスデコーダ、前記アドレスデコーダで生成されたデコード信号に基づいてワード線を選択的に選択レベルに駆動するワードドライバ、及びオン状態にされることによってワード線の電位を非選択レベルにする複数の第1MOSトランジスタ(304)を有する。このとき、前記制御信号は、第1状態によって前記アドレスデコーダ及び前記ワードドライに対する電源電圧の供給を遮断し且つ前記複数の第1MOSトランジスタをオン動作させることによって低消費電力モードを設定し、その第2状態によって前記低消費電力モードを解除する。前記モジュール内経路は、前記複数の第1MOSトランジスタのゲート電極に順次接続して前記ワード線の延在方向と交差する方向に延在されその一方から他方に向けて前記制御信号を伝播する。
項3の半導体装置において、前記メモリモジュールは、データ入出力端子が相補ビット線に接続されたスタティック型のメモリセルのアレイ、前記メモリセルにデータ保持用の電流を流す複数の第2MOSトランジスタ(201)、及び前記第2MOSトランジスタに並列配置されダイオード接続された第3MOSトランジスタ(202)を有する。このとき、前記制御信号は、第1状態によって前記複数の第2MOSトランジスタをオフ動作させることによって低消費電力モードを設定し、その第2状態によって前記低消費電力モードを解除する。前記モジュール内経路は、前記複数の第2MOSトランジスタのゲート電極に順次接続して前記相補ビット線の延在方向と交差する方向に延在されその一方から他方に向けて前記制御信号を伝播する。
項3の半導体装置において、前記メモリモジュールは、データ入出力端子が相補ビット線に接続されたスタティック型のメモリセルのアレイ、前記相補ビット線の電位差を検出して増幅するセンスアンプ、活性化制御信号をゲート電極に受けて前記センスアンプに動作電流を流すための第4MOSトランジスタ(414)、及び選択的にオン状態にされることによって前記活性化制御信号の信号経路(SAEN)を選択的に非活性化レベルに強制する第5MOSトランジスタ(415)を有する。このとき、前記制御信号は、第1状態によって複数の前記第5MOSトランジスタをオン動作させることによって低消費電力モードを設定し、その第2状態によって前記低消費電力モードを解除する。前記モジュール内配線は、前記複数の第5MOSトランジスタのゲート電極に順次接続して前記相補ビット線の延在方向と交差する方向に延在されその一方から他方に向けて前記制御信号を伝播する。
項1の半導体装置において、前記低消費電力モードは、メモリセルの記憶情報を維持しながら一部の内部回路への電源電圧の供給を遮断するスタンバイモード、又はメモリセルの記憶情報を維持することなく内部回路への電源電圧の供給を遮断する電源遮断モードである。
項1の半導体装置は命令を実行する中央処理装置を更に有する。前記メモリモジュールは前記中央処理装置(2)のメモリ空間に配置され、前記中央処理装置が前記制御信号を前記メモリモジュールに出力する。
項1の半導体装置は命令を実行する中央処理装置及び前記中央処理装置による指示に基づいてデータ処理を行うアクセラレータ(3,4)を更に有する。前記メモリモジュールは前記アクセラレータのローカルメモリ空間に配置される。前記中央処理装置からの指示に基づいて前記アクセラレータが前記制御信号を前記ローカルメモリ空間のメモリモジュールに出力する。
本発明の更に別の実施の形態に係る半導体装置(1)は、メモリセルがマトリックス配置されたメモリセルアレイとメモリセルに対するデータリードおよびデータライトを行なう周辺回路とを含む第1、第2、第3のメモリモジュールを備え、前記メモリセルに対する読出しもしくは書き込みがされる通常動作モードに比べ、前記各メモリモジュールの消費電力が低いスタンバイモードを有する。この半導体装置は、前記通常モードと前記スタンバイモードとを制御する制御信号が前記第1と第2のメモリモジュールに並行に伝達されるように接続された第1の制御信号線と、前記第1のメモリモジュールを介して前記第3のメモリモジュールに前記制御信号が伝達される第2の制御信号線とを含む。前記第1のメモリモジュールは、前記第2のメモリモジュールよりメモリセル数が多いメモリモジュールである。
項13の半導体装置において、前記第2の制御信号線に接続され、前記第1のメモリモジュールを介して前記制御信号が伝達される第4のメモリモジュールを含む。
項14の半導体装置において、前記第1の制御信号線と前記第2の制御信号線の間に、前記第1のメモリモジュールの周辺回路の電源を制御するトランジスタに接続された配線が接続される。
項14の半導体装置において、前記第1の制御信号線と前記第2の制御信号線の間に、前記第1のメモリモジュールのメモリセルの電源を制御するトランジスタに接続された第1の配線が接続される。
項16の半導体装置において、前記第1の配線は、前記第1のメモリモジュールのメモリセルアレイに沿って設けられる。
本発明の更に別の実施の形態に係る半導体装置(1)は、メモリセルがマトリックス配置されたメモリセルアレイとメモリセルに対するデータリードおよびデータライトを行なう周辺回路とを含むメモリモジュールを複数備え、前記メモリセルに対する読出しもしくは書き込みがされる通常動作モードに比べ、前記メモリモジュールの消費電力が低いスタンバイモードを有する。この半導体装置は、前記複数のメモリモジュールは、第1のメモリモジュール、第2のメモリモジュールおよび第3のメモリモジュールを含み、前記通常モードと前記スタンバイモードとを制御する制御信号が前記第1と第2のメモリモジュールにそれぞれに伝達されるように接続された第1の制御信号線と、前記第1の制御信号線および前記第1のメモリモジュールを介して前記第3のメモリモジュールに前記制御信号が伝達される第2の制御信号線と、前記第1のメモリモジュールのメモリセルアレイに沿って延び、前記第1のメモリモジュールの第1トランジスタに接続され、前記第1と第2の制御配線の間に接続された第1の配線部と、前記第2のメモリモジュールのメモリセルアレイに沿って延び、前記第2のメモリモジュールの第2トランジスタに接続された第2の配線部とを有する。前記第1の配線部に沿って配列された前記第1のメモリモジュールのメモリセルアレイのメモリセル数が前記第2の配線部に沿って配列された前記第2のメモリモジュールのメモリセルアレイのメモリセル数より多い。
項18の半導体装置において、前記第1トランジスタは、前記周辺回路の電源を制御するトランジスタを含む。
項19の半導体装置において、前記第2トランジスタは、前記メモリモジュールのメモリセルの電源を制御するトランジスタを含む。
実施の形態について更に詳述する。
図1には実施の形態1に係る半導体装置が例示される。同図に示される半導体装置は、例えばCMOS集積回路製造技術によって単結晶シリコンのような1個の半導体基板に形成される。ここでは、半導体装置1に搭載された一つのメモリグループGRPiを構成する複数個のSRAMモジュールMDL00〜MDL0p、MDL10〜MDL1q、MDLm0〜MDLmrが例示される。SRAMモジュールMDL00〜MDL0p、MDL10〜MDL1q、MDLm0〜MDLmrの図示されたサイズの相違はその記憶容量の大小の相違を模式的に例示する意図によるものである。
図6にはワード線に交差する方向にモジュール内経路INRijを延在させたSRAMモジュールの具体例が示される。同図に示されるSRAMモジュールMDLijは、代表的に示されたメモリアレイ部10、メモリセルグランドスイッチ部20、ワードドライバ部30、カラム部40、及び制御部50を有する。
図7にはビット線に交差する方向にモジュール内経路INRijを延在させたSRAMモジュールの具体例が示される。図7では、メモリセルグランドスイッチ部20に配置されたMOSトランジスタ201の配列に沿ったワード線WL[0]〜WL[m]の延在方向、即ちビット線BT[0],BB[0]〜BT[n],BB[n]に交差する方向に伝播された制御信号LCRSNを、インバータ206,206,401の直列回路を介して出力ノードRSOに導く構成を採用した点が図6と相違される。
例えば図1において、第1のメモリモジュールMDL01と第2のメモリモジュールMDL00について検討する。
図8にはカラム回路の配列方向にモジュール内経路INRijを延在させたSRAMモジュールの具体例が示される。図8では、カラム部40におけるカラムスイッチ回路400の配列方向に伝播された制御信号LCRSNを、インバータ402〜403の直列回路を介して出力ノードRSOに導く構成を採用した点が図6と相違される。
図10にはインバータによる反転動作遅延を多用して制御部50にモジュール内経路INRijを形成した具体例が示される。図10では制御部50の内部で制御信号LCRSNを多段で直列されたインバータ504,510〜512などを介して出力ノードRSOに導く構成を採用した点が図6と相違される。
図15には半導体装置の一例であるマイクロコンピュータ1が示される。同図に示されるマイクロコンピュータ1は、例えば単結晶シリコンのような1個の半導体基板に公知のCMOS集積回路製造技術によって形成される。
MDL00〜MDL0p、MDL10〜MDL1q、MDLm0〜MDLmr(MDLij) SRAMモジュール
RSI レジュームスタンバイ信号の入力ノード
RSO レジュームスタンバイ信号の出力ノード
BLK0 メモリブロック
RS_0 レジュームスタンバイ信号
EXR_0 モジュール外経路
GRPi メモリグループ
BLK1 メモリブロック
EXR_1 モジュール外経路
RS_1 レジュームスタンバイ信号
BLKm メモリブロック
EXR_m モジュール外経路
RS_2 レジュームスタンバイ信号
INRij モジュール内経路
CMP 検出回路
NOR ノアゲート
10 メモリアレイ部
20 メモリセルグランドスイッチ部
30 ワードドライバ部
40 カラム部
50 制御部
100 スタティック型のメモリセル
200 メモリセルグランドスイッチ回路
ARVSS 基準ノード
201 スイッチMOSトランジスタ
202 ダイオードMOSトランジスタ
304 プルダウンMOSトランジスタ
307 パワースイッチMOSトランジスタ
400 カラムスイッチ回路
411 ライトアンプ
410 センスアンプ
414 パワースイッチMOSトランジスタ
416 クロックドインバータ
415 プルアップMOSトランジスタ
LP1、LP2,LP3 配線
2 中央処理装置(CPU)
GRP0、GRP1、GRP2、GRP3 メモリグループ
3,4 論理回路ブロックIPMDL
RS#0、RS#1 レジュームスタンバイ信号
SLP#0,SLP#1 電源遮断信号
Claims (20)
- 制御信号により低消費電力モードの設定と解除が制御される複数個のメモリモジュールを半導体基板に備えた半導体装置であって、
前記複数個のメモリモジュールの全部又は一部はメモリブロックに属し、同じメモリブロックに属する複数個のメモリモジュールには前記制御信号が並列的に前段のモジュール外経路から入力されてモジュール内経路を伝播し、その一部のメモリモジュールが前記モジュール内経路から後段のモジュール外経路に前記制御信号を出力し、
前記一部のメモリモジュールは、これと同一メモリブロック内における他のメモリモジュールよりも大きな記憶容量を有するメモリモジュールである、半導体装置。 - 前記メモリモジュールは、その記憶容量が大きい程、前記モジュール内経路の伝播時間が長く設定されている、請求項1記載の半導体装置。
- 前記モジュール内経路の伝播時間を決める遅延要素として、前記モジュール内経路を構成する配線の配線抵抗、前記配線に寄生する寄生容量、及び前記配線に介在された駆動回路の動作遅延を含む、請求項2記載の半導体装置。
- 前記モジュール内経路の伝播時間を決める遅延要素として、設定された低消費電力モードが制御信号の変化によって解除されるまでの動作時間を検出する検出回路による当該検出動作時間を含む、請求項2記載の半導体装置。
- 前記一部のメモリモジュールは、これが属するメモリブロックにおいて記憶容量が最も大きなメモリモジュールである、請求項2記載の半導体装置。
- 前記モジュール内経路は、メモリアレイにおけるワード線の並列配置本数に比べてビット線の並列配置ビット数が多いときはビット線に交差する方向に延在され、逆の場合にはワード線に交差する方向に延在される、請求項2記載の半導体装置。
- 前記メモリモジュールは、選択端子にワード線が接続されたメモリセルのアレイ、アドレス信号に基づいてワード線選択信号を生成するアドレスデコーダ、前記アドレスデコーダで生成されたデコード信号に基づいてワード線を選択的に選択レベルに駆動するワードドライバ、及びオン状態にされることによってワード線の電位を非選択レベルにする複数の第1MOSトランジスタを有し、
前記制御信号は、第1状態によって前記アドレスデコーダ及び前記ワードドライバに対する電源電圧の供給を遮断し且つ前記複数の第1MOSトランジスタをオン動作させることによって低消費電力モードを設定し、第2状態によって前記低消費電力モードを解除し、
前記モジュール内経路は、前記複数の第1MOSトランジスタのゲート電極に順次接続して前記ワード線の延在方向と交差する方向に延在されその一方から他方に向けて前記制御信号を伝播する、請求項3記載の半導体装置。 - 前記メモリモジュールは、データ入出力端子が相補ビット線に接続されたスタティック型のメモリセルのアレイ、前記メモリセルにデータ保持用の電流を流す複数の第2MOSトランジスタ、及び前記第2MOSトランジスタに並列配置されダイオード接続された第3MOSトランジスタを有し、
前記制御信号は、第1状態によって前記複数の第2MOSトランジスタをオフ動作させることによって低消費電力モードを設定し、第2状態によって前記低消費電力モードを解除し、
前記モジュール内経路は、前記複数の第2MOSトランジスタのゲート電極に順次接続して前記相補ビット線の延在方向と交差する方向に延在されその一方から他方に向けて前記制御信号を伝播する、請求項3記載の半導体装置。 - 前記メモリモジュールは、データ入出力端子が相補ビット線に接続されたスタティック型のメモリセルのアレイ、前記相補ビット線の電位差を検出して増幅するセンスアンプ、活性化制御信号をゲート電極に受けて前記センスアンプに動作電流を流すための第4MOSトランジスタ、及び選択的にオン状態にされることによって前記活性化制御信号の信号経路を選択的に非活性化レベルに強制する第5MOSトランジスタを有し、
前記制御信号は、第1状態によって複数の前記第5MOSトランジスタをオン動作させることによって低消費電力モードを設定し、第2状態によって前記低消費電力モードを解除し、
前記モジュール内配線は、前記複数の第5MOSトランジスタのゲート電極に順次接続して前記相補ビット線の延在方向と交差する方向に延在されその一方から他方に向けて前記制御信号を伝播する、請求項3記載の半導体装置。 - 前記低消費電力モードは、メモリセルの記憶情報を維持しながら一部の内部回路への電源電圧の供給を遮断するスタンバイモード、又はメモリセルの記憶情報を維持することなく内部回路への電源電圧の供給を遮断する電源遮断モードである、請求項1記載の半導体装置。
- 命令を実行する中央処理装置を更に有し、
前記メモリモジュールは前記中央処理装置のメモリ空間に配置され、
前記中央処理装置が前記制御信号を前記メモリモジュールに出力する、請求項1記載の半導体装置。 - 命令を実行する中央処理装置及び前記中央処理装置による指示に基づいてデータ処理を行うアクセラレータを更に有し、
前記メモリモジュールは前記アクセラレータのローカルメモリ空間に配置され、
前記中央処理装置からの指示に基づいて前記アクセラレータが前記制御信号を前記ローカルメモリ空間のメモリモジュールに出力する、請求項1記載の半導体装置。 - メモリセルがマトリックス配置されたメモリセルアレイとメモリセルに対するデータリードおよびデータライトを行なう周辺回路とを含む第1、第2、第3のメモリモジュールを備え、
前記メモリセルに対する読出しもしくは書き込みがされる通常動作モードに比べ、前記各メモリモジュールの消費電力が低いスタンバイモードを有する半導体装置であって、
前記通常モードと前記スタンバイモードとを制御する制御信号が前記第1と第2のメモリモジュールに並行に伝達されるように接続された第1の制御信号線と、
前記第1のメモリモジュールを介して前記第3のメモリモジュールに前記制御信号が伝達される第2の制御信号線とを含み、
前記第1のメモリモジュールは、前記第2のメモリモジュールよりメモリセル数が多いメモリモジュールである、半導体装置。 - 前記第2の制御信号線に接続され、前記第1のメモリモジュールを介して前記制御信号が伝達される第4のメモリモジュールを含む、請求項13記載の半導体装置。
- 前記第1の制御信号線と前記第2の制御信号線の間に、前記第1のメモリモジュールの周辺回路の電源を制御するトランジスタに接続された配線が接続される、請求項14記載の半導体装置。
- 前記第1の制御信号線と前記第2の制御信号線の間に、前記第1のメモリモジュールのメモリセルの電源を制御するトランジスタに接続された第1の配線が接続される、請求項14記載の半導体装置。
- 前記第1の配線は、前記第1のメモリモジュールのメモリセルアレイに沿って設けられる、請求項16記載の半導体装置。
- メモリセルがマトリックス配置されたメモリセルアレイとメモリセルに対するデータリードおよびデータライトを行なう周辺回路とを含むメモリモジュールを複数備え、
前記メモリセルに対する読出しもしくは書き込みがされる通常動作モードに比べ、前記メモリモジュールの消費電力が低いスタンバイモードを有する半導体装置であって、
前記複数のメモリモジュールは、第1のメモリモジュール、第2のメモリモジュールおよび第3のメモリモジュールを含み、
前記通常モードと前記スタンバイモードとを制御する制御信号が前記第1と第2のメモリモジュールにそれぞれに伝達されるように接続された第1の制御信号線と、
前記第1の制御信号線および前記第1のメモリモジュールを介して前記第3のメモリモジュールに前記制御信号が伝達される第2の制御信号線と、
前記第1のメモリモジュールのメモリセルアレイに沿って延び、前記第1のメモリモジュールの第1トランジスタに接続され、前記第1と第2の制御配線の間に接続された第1の配線部と、
前記第2のメモリモジュールのメモリセルアレイに沿って延び、前記第2のメモリモジュールの第2トランジスタに接続された第2の配線部とを有し、
前記第1の配線部に沿って配列された前記第1のメモリモジュールのメモリセルアレイのメモリセル数が前記第2の配線部に沿って配列された前記第2のメモリモジュールのメモリセルアレイのメモリセル数より多い、半導体装置。 - 前記第1トランジスタは、前記周辺回路の電源を制御するトランジスタを含む、請求項18に記載の半導体装置。
- 前記第2トランジスタは、前記メモリモジュールのメモリセルの電源を制御するトランジスタを含む、請求項19に記載の半導体装置。
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