JP2008303420A - 酸性金合金めっき液 - Google Patents
酸性金合金めっき液 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008303420A JP2008303420A JP2007151013A JP2007151013A JP2008303420A JP 2008303420 A JP2008303420 A JP 2008303420A JP 2007151013 A JP2007151013 A JP 2007151013A JP 2007151013 A JP2007151013 A JP 2007151013A JP 2008303420 A JP2008303420 A JP 2008303420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- plating solution
- alloy plating
- gold alloy
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】金合金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルトイオン、ヘキサメチレンテトラミンおよび特定の光沢剤を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。
【選択図】なし
Description
コネクターなどの電子部品には、一般的に銅または銅合金がその素材として用いられる。しかしながら、銅表面上に金を堆積すると、金皮膜中へ銅の拡散が生じてしまう。このため、銅の表面処理として金めっきを行う場合には、通常、銅素材に対するバリア層として銅表面にニッケルめっきを施す。その後、ニッケルめっき層の表面に金めっきを行うことが一般的である。
コネクターの最終表面として金合金めっき処理を行う場合には、好ましくはコネクター部品の表面に、ニッケルめっきによるニッケル皮膜などの中間金属層を形成する。ニッケル皮膜などの導電層上に、スポット電解めっき法により本発明の金合金めっき液を用いて金合金皮膜を形成することができる。
シアン化第一金カリウム 15g/L(金として10g/L)
塩基性炭酸コバルト 1.16g/L(コバルトとして0.5g/L)
クエン酸三カリウム一水和物 116g/L
無水クエン酸 66.11g/L
ヘキサメチレンテトラミン 0.5g/L
水(脱イオン水) 残部
上記めっき液のpH値を水酸化カリウムでpH4.3となるように調整した。
上記基本浴のpH値調整前に光沢剤としてニコチン酸(3−ピリジンカルボン酸)を0.5g/L添加し、その後pH値を4.3となるように調整した金コバルトめっき液を実施例1として準備した。
ニコチン酸に代えて下記の表1に記載した化合物を記載した濃度で添加したことを除き、実施例1と同様にして金コバルトめっき液を準備した。
従来の硬質めっき液の例として、上記基本浴においてヘキサメチレンテトラミンを含まないことを除き、基本浴と同一の金コバルトめっき液を準備した。
ニコチン酸に代えてイミダゾールを下記の表1に記載した量を添加したことを除き、実施例1と同様にして金コバルトめっき液を準備した。
比較例1の金コバルトめっき液に、表1に記載した化合物を記載した濃度で添加し、その後pH値を4.3となるように調整した金コバルトめっき液を準備した。
実施例1の金コバルトめっき液に、さらにグリシンを1、3または5g/L添加し、その後pH値を4.3となるように調整したものを準備した。
基本浴、実施例1〜11および比較例1〜7について、次のような条件でハルセルテストを行った。
白金張りチタンの不溶性陽極とニッケルめっき済み銅ハルセルパネル(ニッケルめっき膜厚0.1μm)を陰極として用い、60℃の浴温でカソードロッカーにより4m/分の速度で撹拌を行いながら1分間、陽極と陰極の間に2アンペア(2A)の電流を流すことによりハルセルテストを行った。
被めっき物として、銅板上に下地皮膜としてニッケルめっきを析出した銅板を準備した。金コバルト合金めっき皮膜の析出選択性を確認するために、かかる銅板の表面全体にシリコンゴムによるマスクを形成し、そのマスク中央部を円形(直径10mm)にとり除き、ニッケル皮膜を露出した。ただし、円形開放部分の近傍(縁から1.5mm)においてニッケルめっき層とマスク層の間に0.5mmの厚さのエポキシ樹脂製の板を挿むことにより、円形開放部分の縁に沿ってマスク層とニッケルめっき層の間に隙間が形成した。従って、被めっき物をめっき液に浸漬した際、マスク層とニッケルめっき層の間の隙間部分にめっき液が侵入することが可能であった。かかる隙間部分は、マスク層がその上部に存在するため、マスクのない開放部分に比較し、電解時に低電流密度部分となった。
Claims (7)
- シアン化金またはその塩、コバルトイオン、キレート化剤、ヘキサメチレンテトラミンおよび光沢剤を含有する酸性金合金めっき液であって、光沢剤がカルボキシル基もしくは水酸基を有する窒素原子含有化合物またはカルボキシル基を有する硫黄原子含有化合物である前記めっき液。
- 光沢剤が、アルカノールアミン、ジアルカノールアミン、トリアルカノールアミン、アミノ酸、ピリジンカルボン酸、チオカルボン酸からなる群から選ばれる1以上の化合物である請求項1に記載の酸性金合金めっき液。
- めっき液のpH値が3から6の範囲である、請求項1に記載の酸性金合金めっき液。
- キレート化剤が、カルボキシル基含有化合物である請求項1に記載の酸性金合金めっき液。
- シアン化金またはその塩、コバルトイオン、キレート化剤、ヘキサメチレンテトラミンおよびカルボキシル基もしくは水酸基を有する窒素原子含有化合物またはカルボキシル基を有する硫黄原子含有化合物を含有する酸性金合金めっき液を用い、電解めっきすることにより金合金めっき皮膜を形成する方法。
- めっき液のpH値が3から6の範囲である、請求項5に記載の方法。
- コネクターの接続部分にニッケルめっきを施し、ニッケル皮膜上に金合金めっきを施すコネクターの製造方法であって、当該金合金めっきがシアン化金またはその塩、コバルトイオン、キレート化剤、ヘキサメチレンテトラミンおよびカルボキシル基もしくは水酸基を有する窒素原子含有化合物またはカルボキシル基を有する硫黄原子含有化合物を含有する酸性金合金めっき液を用いる電解めっきである、金合金めっき皮膜が形成されたコネクターの製造方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151013A JP5317433B2 (ja) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | 酸性金合金めっき液 |
US12/156,839 US8357285B2 (en) | 2007-06-06 | 2008-06-05 | Acidic gold alloy plating solution |
TW97120880A TWI468556B (zh) | 2007-06-06 | 2008-06-05 | 酸性金合金電鍍液 |
CN200810210369XA CN101333671B (zh) | 2007-06-06 | 2008-06-06 | 一种酸性金合金镀液 |
EP08157779.3A EP2014801B1 (en) | 2007-06-06 | 2008-06-06 | An acidic gold alloy plating solution |
KR1020080053517A KR101576807B1 (ko) | 2007-06-06 | 2008-06-09 | 산성 금 합금 도금 용액 |
US13/292,733 US9297087B2 (en) | 2007-06-06 | 2011-11-09 | Acidic gold alloy plating solution |
US13/292,776 US9303326B2 (en) | 2007-06-06 | 2011-11-09 | Acidic gold alloy plating solution |
KR1020150021979A KR101582507B1 (ko) | 2007-06-06 | 2015-02-13 | 산성 금 합금 도금 용액 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151013A JP5317433B2 (ja) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | 酸性金合金めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008303420A true JP2008303420A (ja) | 2008-12-18 |
JP5317433B2 JP5317433B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=39736836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007151013A Active JP5317433B2 (ja) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | 酸性金合金めっき液 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8357285B2 (ja) |
EP (1) | EP2014801B1 (ja) |
JP (1) | JP5317433B2 (ja) |
KR (2) | KR101576807B1 (ja) |
CN (1) | CN101333671B (ja) |
TW (1) | TWI468556B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009263776A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Ne Chemcat Corp | 金含有部分めっき用めっき液 |
JP2011122236A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-06-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 抗置換硬質金組成物 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5317433B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-10-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 酸性金合金めっき液 |
JP5731802B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-06-10 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 金めっき液 |
DE102011114931B4 (de) | 2011-10-06 | 2013-09-05 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verfahren zur selektiveren, elektrolytischen Abscheidung von Gold oder einer Goldlegierung |
DE102012004348B4 (de) | 2012-03-07 | 2014-01-09 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verwendung von organischen Thioharnstoffverbindungen zur Erhöhung der galvanischen Abscheiderate von Gold und Goldlegierungen |
CN102758230B (zh) * | 2012-07-11 | 2015-04-08 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 一种电镀金溶液及电镀金方法 |
JP6577769B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2019-09-18 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 金または金合金の表面処理液 |
US10925726B2 (en) * | 2015-08-12 | 2021-02-23 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Everting leaflet delivery system with pivoting |
CN108914059A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-11-30 | 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 | 表面带有镀层的贵金属制品及其制备方法 |
JP7080781B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2022-06-06 | 株式会社東芝 | 多孔質層の形成方法、エッチング方法、物品の製造方法、半導体装置の製造方法、及びめっき液 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2213039A1 (de) * | 1972-03-17 | 1973-09-20 | Schlaier Walter | Bad und verfahren fuer die stromlose goldabscheidung |
JPS56152989A (en) * | 1980-04-03 | 1981-11-26 | Degussa | Electroplating bath having luster and ductility for gold alloy coating |
JPS62287094A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-12-12 | エヌ・イーケムキヤツト株式会社 | 電気金メツキ浴 |
JP2003193286A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishihara Chem Co Ltd | 金−スズ合金メッキ浴 |
JP2007023324A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Kanto Chem Co Inc | 無電解硬質金めっき液 |
JP2008045194A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 硬質金合金めっき液 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1111897B (de) | 1957-08-13 | 1961-07-27 | Sel Rex Corp | Bad zum galvanischen Abscheiden glaenzender Goldlegierungsueberzuege |
US2967135A (en) * | 1960-06-08 | 1961-01-03 | Barnet D Ostrow | Electroplating baths for hard bright gold deposits |
GB1193615A (en) * | 1966-06-24 | 1970-06-03 | Texas Instruments Ltd | Electrodeposition of Gold. |
US3642589A (en) | 1969-09-29 | 1972-02-15 | Fred I Nobel | Gold alloy electroplating baths |
US3787463A (en) | 1972-02-24 | 1974-01-22 | Oxy Metal Finishing Corp | Amine gold complex useful for the electrodeposition of gold and its alloys |
GB1442325A (en) * | 1972-07-26 | 1976-07-14 | Oxy Metal Finishing Corp | Electroplating with gold and gold alloys |
US4076598A (en) * | 1976-11-17 | 1978-02-28 | Amp Incorporated | Method, electrolyte and additive for electroplating a cobalt brightened gold alloy |
US4411965A (en) * | 1980-10-31 | 1983-10-25 | Occidental Chemical Corporation | Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance |
GB8334226D0 (en) * | 1983-12-22 | 1984-02-01 | Learonal Uk Ltd | Electrodeposition of gold alloys |
EP0150549B1 (en) | 1984-02-01 | 1989-07-12 | Akechi Ceramics Kabushiki Kaisha | Nozzle for continuous casting |
RU1788096C (ru) * | 1991-06-13 | 1993-01-15 | Научно-исследовательский институт технологии и организации производства | Электролит золочени |
KR100335050B1 (ko) * | 1999-07-06 | 2002-05-02 | 구자홍 | 다기능 전자레인지 |
KR20010107989A (ko) * | 1999-10-07 | 2001-12-07 | 다나까 세이이찌로 | 금도금액 및 그 금도금액을 이용한 도금방법 |
JP3621860B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2005-02-16 | ホシデン株式会社 | ポインティング装置 |
JP4392640B2 (ja) | 2000-10-11 | 2010-01-06 | 石原薬品株式会社 | 非シアン系の金−スズ合金メッキ浴 |
DE10164671A1 (de) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Basf Ag | Derivate von Polymeren für die Metallbehandlung |
JP4249438B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2009-04-02 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅―錫合金めっき用ピロリン酸浴 |
JP4296412B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2009-07-15 | 上村工業株式会社 | 置換型金めっき浴及びこれを用いた置換金めっき方法 |
JP2006224465A (ja) | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置、画像形成装置におけるキャリブレーション処理方法および画像形成装置におけるキャリブレーション処理プログラム |
SG127854A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-29 | Rohm & Haas Elect Mat | Improved gold electrolytes |
JP4868116B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-02-01 | 学校法人早稲田大学 | 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
JP5317433B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-10-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 酸性金合金めっき液 |
-
2007
- 2007-06-06 JP JP2007151013A patent/JP5317433B2/ja active Active
-
2008
- 2008-06-05 US US12/156,839 patent/US8357285B2/en active Active
- 2008-06-05 TW TW97120880A patent/TWI468556B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-06-06 EP EP08157779.3A patent/EP2014801B1/en active Active
- 2008-06-06 CN CN200810210369XA patent/CN101333671B/zh active Active
- 2008-06-09 KR KR1020080053517A patent/KR101576807B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-11-09 US US13/292,776 patent/US9303326B2/en active Active
- 2011-11-09 US US13/292,733 patent/US9297087B2/en active Active
-
2015
- 2015-02-13 KR KR1020150021979A patent/KR101582507B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2213039A1 (de) * | 1972-03-17 | 1973-09-20 | Schlaier Walter | Bad und verfahren fuer die stromlose goldabscheidung |
JPS56152989A (en) * | 1980-04-03 | 1981-11-26 | Degussa | Electroplating bath having luster and ductility for gold alloy coating |
JPS62287094A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-12-12 | エヌ・イーケムキヤツト株式会社 | 電気金メツキ浴 |
JP2003193286A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishihara Chem Co Ltd | 金−スズ合金メッキ浴 |
JP2007023324A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Kanto Chem Co Inc | 無電解硬質金めっき液 |
JP2008045194A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 硬質金合金めっき液 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009263776A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Ne Chemcat Corp | 金含有部分めっき用めっき液 |
JP2011122236A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-06-23 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 抗置換硬質金組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI468556B (zh) | 2015-01-11 |
TW200912048A (en) | 2009-03-16 |
CN101333671B (zh) | 2011-05-18 |
JP5317433B2 (ja) | 2013-10-16 |
US9297087B2 (en) | 2016-03-29 |
KR20150022969A (ko) | 2015-03-04 |
EP2014801A2 (en) | 2009-01-14 |
US20090014335A1 (en) | 2009-01-15 |
KR101576807B1 (ko) | 2015-12-11 |
KR101582507B1 (ko) | 2016-01-19 |
EP2014801B1 (en) | 2013-11-13 |
KR20080107319A (ko) | 2008-12-10 |
EP2014801A3 (en) | 2013-04-24 |
CN101333671A (zh) | 2008-12-31 |
US9303326B2 (en) | 2016-04-05 |
US20120048740A1 (en) | 2012-03-01 |
US8357285B2 (en) | 2013-01-22 |
US20120055802A1 (en) | 2012-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5317433B2 (ja) | 酸性金合金めっき液 | |
JP4945193B2 (ja) | 硬質金合金めっき液 | |
KR101502804B1 (ko) | Pd 및 Pd-Ni 전해질 욕조 | |
JP5513784B2 (ja) | 硬質金系めっき液 | |
JP6370380B2 (ja) | 銀−パラジウム合金の電着のための電解質、及びその析出方法 | |
JP5731802B2 (ja) | 金めっき液 | |
TWI417427B (zh) | 含銀合金鍍敷浴、使用其之電解鍍敷方法 | |
JP6773079B2 (ja) | ノンシアン系電解金めっき液 | |
JP5452458B2 (ja) | ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法 | |
TWI417429B (zh) | An electroplating bath using the electroplating bath, and a substrate deposited by the electrolytic plating | |
JP2001172790A (ja) | 電気ニッケルめっき浴。 | |
JP2003193284A (ja) | 電気ニッケルめっき液 | |
JP2014139348A (ja) | 硬質金系めっき液 | |
US20200240029A1 (en) | Indium electroplating compositions and methods for electroplating indium on nickel | |
JP2020521060A (ja) | 貴金属塩調合物、それの製造方法及び電気メッキのための使用 | |
JP2013036110A (ja) | 硬質金めっき液 | |
WO2017175428A1 (ja) | 硬質金めっき溶液 | |
JP2013177654A (ja) | 電解硬質金めっき液、めっき方法、及び、金−鉄合金被膜の製造方法 | |
JPWO2016208340A1 (ja) | 電解硬質金めっき液用置換防止剤及びそれを含む電解硬質金めっき液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5317433 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |