JPS62287094A - 電気金メツキ浴 - Google Patents
電気金メツキ浴Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は電気金メッキ浴に関するものであり、さらに詳
しくは高速度にて光沢金被膜の析出を可能にする添加剤
を含む電気金メッキ浴に関するものである。本発明は又
、当該メッキ浴を用いた金の電着工程に関するものであ
る。
しくは高速度にて光沢金被膜の析出を可能にする添加剤
を含む電気金メッキ浴に関するものである。本発明は又
、当該メッキ浴を用いた金の電着工程に関するものであ
る。
従来の技術
金は電子工業界において接点材料として広く用いられて
おり、電気メツキ工程によって得られる薄い被膜の形態
で最も普通に用いられている。このような被膜に要求さ
れるより重要な特性は、接触抵抗が低いこと、耐腐蝕゛
性が高いこと及び耐摩耗性が良好なことである。
おり、電気メツキ工程によって得られる薄い被膜の形態
で最も普通に用いられている。このような被膜に要求さ
れるより重要な特性は、接触抵抗が低いこと、耐腐蝕゛
性が高いこと及び耐摩耗性が良好なことである。
電着が可能な形態の金及び一種類の電解質のみを含み電
気金メッキ浴によって得られる被膜は、主に耐摩耗性が
不十分であるという理由から、電子工業界において接点
用途としての使用には不適当であることは公知である。
気金メッキ浴によって得られる被膜は、主に耐摩耗性が
不十分であるという理由から、電子工業界において接点
用途としての使用には不適当であることは公知である。
しかしなから、電気メッキによって得られる金被膜の特
性はこのような金メッキ浴に他の物質を添加することに
よって改良することが可能である。この様な添加剤は、
一定の電流密度において得られる金析出物の光沢を増加
させるが故に、しばしば光沢剤と呼ばれている。はとん
どの工業用途においては金被膜の光沢はそれ自身重要な
特性ではないものの、金被膜の光沢はしばしは耐摩耗性
や析出構造といったー又はそれ以上の被膜特性の状態を
示す良い指針となる。
性はこのような金メッキ浴に他の物質を添加することに
よって改良することが可能である。この様な添加剤は、
一定の電流密度において得られる金析出物の光沢を増加
させるが故に、しばしば光沢剤と呼ばれている。はとん
どの工業用途においては金被膜の光沢はそれ自身重要な
特性ではないものの、金被膜の光沢はしばしは耐摩耗性
や析出構造といったー又はそれ以上の被膜特性の状態を
示す良い指針となる。
発明が解決しようとする問題点
コバルト、ニッケルおよび鉄の塩のような遷移金属塩は
酸性金メッキ俗における一群の添加剤としで広く用いら
れている。これらの化合物を含有する電気金メッキ浴は
金被膜の耐摩耗性を非常に改善することが知られている
。このため、コバルト及びニッケルを含有する酸性電気
金メッキ浴は電子工業界で広く用いられている。しかし
なから、プリント回路基板及びコネクター用の高速選択
メッキ機器が導入されるにつれて、コバルト及びニッケ
ルを含む光沢金メッキ浴でさえも、硬質金被膜を得るこ
とができるための最大電流密度が比較的低いために、不
十分であることがわかって鰺だ。
酸性金メッキ俗における一群の添加剤としで広く用いら
れている。これらの化合物を含有する電気金メッキ浴は
金被膜の耐摩耗性を非常に改善することが知られている
。このため、コバルト及びニッケルを含有する酸性電気
金メッキ浴は電子工業界で広く用いられている。しかし
なから、プリント回路基板及びコネクター用の高速選択
メッキ機器が導入されるにつれて、コバルト及びニッケ
ルを含む光沢金メッキ浴でさえも、硬質金被膜を得るこ
とができるための最大電流密度が比較的低いために、不
十分であることがわかって鰺だ。
メッキ浴中の金の濃度を高める（８ｇ／ｌのかわりに代
表例として１５．／ｌとする）ことによってこの障害を
克服するための試みがなされて外だが、この方法は本質
的に工程のコストを増加させ、しかも得られるその効果
は極めて僅かである。
表例として１５．／ｌとする）ことによってこの障害を
克服するための試みがなされて外だが、この方法は本質
的に工程のコストを増加させ、しかも得られるその効果
は極めて僅かである。
ある種の有機化合物も又、添加剤として電気金メッキ浴
に用いられて鯵た。そのような有機化合物の一つにＧＢ
−Ａ−１４５３２１２に記載されたポリエチレンイミン
があげられる。その化合物を用いた効果は、使用され得
る最大電流密度を増加させることにある。しかしなから
その結果得られる被膜は通常耐摩耗性に乏しいことが知
られてνする。
に用いられて鯵た。そのような有機化合物の一つにＧＢ
−Ａ−１４５３２１２に記載されたポリエチレンイミン
があげられる。その化合物を用いた効果は、使用され得
る最大電流密度を増加させることにある。しかしなから
その結果得られる被膜は通常耐摩耗性に乏しいことが知
られてνする。
遷移金属添加物による金被膜を硬くする効果と有機添加
物の利点を結びつける試みがなされて鯵たが、一般には
殆ど成功していない。しかしなから、ＧＢ−Ａ−１４２
６８４９には有機添加剤の外に金属添加物を含有する電
気メッキ浴が開示されている。用いられる有機添加物は
、ピリジンスルホン酸、キノリンスルホン酸及びピコリ
ンスルホン酸のような窒素を含む複素環式炭化水素のス
ルホン酸化合物又はスルホン酸塩化合物である。
物の利点を結びつける試みがなされて鯵たが、一般には
殆ど成功していない。しかしなから、ＧＢ−Ａ−１４２
６８４９には有機添加剤の外に金属添加物を含有する電
気メッキ浴が開示されている。用いられる有機添加物は
、ピリジンスルホン酸、キノリンスルホン酸及びピコリ
ンスルホン酸のような窒素を含む複素環式炭化水素のス
ルホン酸化合物又はスルホン酸塩化合物である。
欧州特許出願Ｎｏ、８６３００３０１．８において、酸
性金メッキ俗に対して特に効果的な添加物である一群の
有機化合物、即ち２又は３の位置を７ミノ基、アミド基
、チオアミド基又はシア７基で置換したピリジン及びピ
ラジンが開示されている。これらの化合物は電流密度が
相当増大した状態で光沢被膜を与えることが知られでい
る。好ましい態様に従えば金の析出速度を増加させるた
めに、又は金メツキ浴中の金濃度の減少を可能にさせる
ために、両方の効果を得るために、電流密度を増加させ
た状態でメッキをすることができる。
性金メッキ俗に対して特に効果的な添加物である一群の
有機化合物、即ち２又は３の位置を７ミノ基、アミド基
、チオアミド基又はシア７基で置換したピリジン及びピ
ラジンが開示されている。これらの化合物は電流密度が
相当増大した状態で光沢被膜を与えることが知られでい
る。好ましい態様に従えば金の析出速度を増加させるた
めに、又は金メツキ浴中の金濃度の減少を可能にさせる
ために、両方の効果を得るために、電流密度を増加させ
た状態でメッキをすることができる。
ＥＰ−Ａ−０１５０４３９において又は、電気金メッキ
浴添加物としての置換ピリジン化合物の使用が開示され
ており、更に置換キノリン化合物の使用が開示されてい
る。好ましい化合物はピリジンモノカルボン酸、ビリ□
ジンカルボン酸、ピリジンモノスルホン酸、ピリジンジ
スルホン酸、ピリジンモノチオール誘導体又はピリジン
ジチオール誘導体及び３−キノリンカルボン酸、３−キ
ノリンカルボンアルデヒド及び２，４−キ７リンジオー
ルのようなキノリンの誘導体である。ニコチン酸（ピリ
ジン−３−カルボン酸）、２−又は４−ピリジンカルボ
ン酸、ニコチン酸メチルエステル、ニコチンアミド、ニ
コチン酸ジエチルアミド、ピリジン−２，３−ジカルボ
ン酸、ピリジン−３，４−ジカルボン酸、ピリジン−３
−スルホン酸及びピリジル−４−チオ酢酸が特に好まし
いといわれている。
浴添加物としての置換ピリジン化合物の使用が開示され
ており、更に置換キノリン化合物の使用が開示されてい
る。好ましい化合物はピリジンモノカルボン酸、ビリ□
ジンカルボン酸、ピリジンモノスルホン酸、ピリジンジ
スルホン酸、ピリジンモノチオール誘導体又はピリジン
ジチオール誘導体及び３−キノリンカルボン酸、３−キ
ノリンカルボンアルデヒド及び２，４−キ７リンジオー
ルのようなキノリンの誘導体である。ニコチン酸（ピリ
ジン−３−カルボン酸）、２−又は４−ピリジンカルボ
ン酸、ニコチン酸メチルエステル、ニコチンアミド、ニ
コチン酸ジエチルアミド、ピリジン−２，３−ジカルボ
ン酸、ピリジン−３，４−ジカルボン酸、ピリジン−３
−スルホン酸及びピリジル−４−チオ酢酸が特に好まし
いといわれている。
問題を解決するための手段
本発明者らは３−（３−ピリジル）アクリル酸及び３−
（３−キノリル）アクリル酸が特に電気金メッキに対す
る効果的な添加剤であることを発見した。
（３−キノリル）アクリル酸が特に電気金メッキに対す
る効果的な添加剤であることを発見した。
これらは、欧州特許出願Ｎｏ、８６３００３０１゜８に
て開示した３−アミノピリジンよりも、使用時一層安定
である。そしてこれらの添加剤は使用される電流密度が
たとえ一層増加してもまだ光沢被膜が得られるという点
でニコチン酸よりも優れている。
て開示した３−アミノピリジンよりも、使用時一層安定
である。そしてこれらの添加剤は使用される電流密度が
たとえ一層増加してもまだ光沢被膜が得られるという点
でニコチン酸よりも優れている。
使用される３−（３−ピリジル）アクリル酸又は３−（
３−キノリル）アクリル酸の濃度は用いられる種々の電
気メツキ条件に依存する。もしも添加物の濃度が低すぎ
る場合には、光沢効果が殆ど得られないであろう。他方
、もしも添加物の濃度が高すぎる場合には、陰極効率が
受入れ難いほどに低くなるであろう。一般的には３−（
３−ピリジル）アクリル酸又は３−（３−キノリル）ア
クリル酸の濃度は０、Ｏ１ｇ／ｌから５ｇ／ｌが適切で
ある。更には０゜０５ｇ／Ｉから１．０ｇ／ｌの濃度が
好ましく、０．２ｇ／ｌから０．７５ｇ／Ｉの濃度が特
に好ましい。
３−キノリル）アクリル酸の濃度は用いられる種々の電
気メツキ条件に依存する。もしも添加物の濃度が低すぎ
る場合には、光沢効果が殆ど得られないであろう。他方
、もしも添加物の濃度が高すぎる場合には、陰極効率が
受入れ難いほどに低くなるであろう。一般的には３−（
３−ピリジル）アクリル酸又は３−（３−キノリル）ア
クリル酸の濃度は０、Ｏ１ｇ／ｌから５ｇ／ｌが適切で
ある。更には０゜０５ｇ／Ｉから１．０ｇ／ｌの濃度が
好ましく、０．２ｇ／ｌから０．７５ｇ／Ｉの濃度が特
に好ましい。
３−（３−ピリジル）アクリル酸又は３−（３−キノリ
ル）アクリル酸は遊離酸又は塩として用いることがで終
る。適切な塩はナトリウム塩またはカリウム塩のような
アルカリ金属塩である。
ル）アクリル酸は遊離酸又は塩として用いることがで終
る。適切な塩はナトリウム塩またはカリウム塩のような
アルカリ金属塩である。
本発明の電気金メッキ浴には金属光沢剤が含まれていて
もよい。これらの金属光沢剤は酸性電気金メッキ浴に使
用されるのに適した既知のいかなる卑金属又は卑ＪｋＩ
Ｉｌの混合物であってもよい。これらの金属には、コバ
ルト、ニッケル、鉄、クロム、カドミウム、銅、亜鉛、
スズ、インジウム、マンガン及びアンチモンが含まれる
。コバルト、ニッケル、及び鉄が好ましい。
もよい。これらの金属光沢剤は酸性電気金メッキ浴に使
用されるのに適した既知のいかなる卑金属又は卑ＪｋＩ
Ｉｌの混合物であってもよい。これらの金属には、コバ
ルト、ニッケル、鉄、クロム、カドミウム、銅、亜鉛、
スズ、インジウム、マンガン及びアンチモンが含まれる
。コバルト、ニッケル、及び鉄が好ましい。
金属光沢剤は通常硫酸塩、クエン酸塩又は酢酸塩のよう
な水溶性の塩の形態で使用され、１０＋ｎＨ／１から１
．０ｇ／Ｉの濃度で使用することができる。
な水溶性の塩の形態で使用され、１０＋ｎＨ／１から１
．０ｇ／Ｉの濃度で使用することができる。
別法として、エチレンノアミン四酢酸（Ｅｌ’）ＴＡ）
のようなキレート剤との金属錯体を使用することができ
る。より好ましくは、金属光沢剤の濃度は１００ ｍｇ
／ ｌから５ｇ／ｌであり、例えば３５０＋ｎｇ／ｌか
ら２１？／Ｉである。
のようなキレート剤との金属錯体を使用することができ
る。より好ましくは、金属光沢剤の濃度は１００ ｍｇ
／ ｌから５ｇ／ｌであり、例えば３５０＋ｎｇ／ｌか
ら２１？／Ｉである。
７一
本発明の電気金メッキ浴中の金は水溶性錯体の形態とな
っており、このような錯体はメッキ技術の分野において
は広く知られている。これらの錯体の例として、アンモ
ニウム及びアルカリ金属の金シアン化合物がある。シア
ン化金カリウムが特に好ましい。
っており、このような錯体はメッキ技術の分野において
は広く知られている。これらの錯体の例として、アンモ
ニウム及びアルカリ金属の金シアン化合物がある。シア
ン化金カリウムが特に好ましい。
電気金メッキ浴中の一＆蛯体濃度は一般的には１ｇ／Ｉ
から１００ｇ／Ｉ、好ましくは２ｇ／ｌから２０ｇ／ｌ
、例えば４［ｒ／Ｉから８ｇ／ｌである。
から１００ｇ／Ｉ、好ましくは２ｇ／ｌから２０ｇ／ｌ
、例えば４［ｒ／Ｉから８ｇ／ｌである。
金メッキ浴のｐＨは３．０から５．５が好ましく、これ
を得るために本発明の電気金メッキ浴において通常の酸
緩衝系を用いることができる。例えば、クエン酸／シュ
ウ酸の緩衝液をｐＨ４から５、例えばｐＨ４，５を得る
ために用いることができる。
を得るために本発明の電気金メッキ浴において通常の酸
緩衝系を用いることができる。例えば、クエン酸／シュ
ウ酸の緩衝液をｐＨ４から５、例えばｐＨ４，５を得る
ために用いることができる。
加えるに、湿潤剤のような通常用いられる他のメッキ浴
添加剤を用いることができる。
添加剤を用いることができる。
発明の効果及び実施例
本発明の電気メッキ浴、及び当該浴を使用するための工
程を、以下の実施例により更に説明する。
程を、以下の実施例により更に説明する。
実施例 １
以下の組成を有する水溶性電気金メッキ浴を調製した。
金（シアン化金カリウム鉛体して） ８ｇ／ｌ
クエン酸３カ酸中カリウム １００ｇ／ １
シユウ酸 ３０ｇ／ １
コバルト（硫酸コバルトとして） ０．３．／１
３−（３−ピリジル）アクリル酸 ０．５ｇ
／ｌｐＨ４，７ この組成物を用いて高速ハルセル中で液温５０°Ｃにて
真ちゅう板をメッキした。光沢析出物（本術語は欧州特
許出願Ｎｏ、８６３００３０１．．８で定義されている
）が電流密度１． ＯＡ ／ ｄｍ２まで得られ、電流
密度５ Ａ ／ ｄＪにおいてさえ４２％の陰極効率が
得られた。
クエン酸３カ酸中カリウム １００ｇ／ １
シユウ酸 ３０ｇ／ １
コバルト（硫酸コバルトとして） ０．３．／１
３−（３−ピリジル）アクリル酸 ０．５ｇ
／ｌｐＨ４，７ この組成物を用いて高速ハルセル中で液温５０°Ｃにて
真ちゅう板をメッキした。光沢析出物（本術語は欧州特
許出願Ｎｏ、８６３００３０１．．８で定義されている
）が電流密度１． ＯＡ ／ ｄｍ２まで得られ、電流
密度５ Ａ ／ ｄＪにおいてさえ４２％の陰極効率が
得られた。
実施例 ２
次の成分を含んで成るバレルメッキ液を７１！！製した
。
。
クエン酸／シュウ酸 緩衝液 ｐＨ４，２金（
シアン化金カリウム錯体として） ２ｇ／ｌニッケル
（硫酸ニッケルとして） Ｉｇ／ｌ３−（３−
ピリジル）アクリル°酸 ０．５ｇ／ｌ上記
組成から３−（３−ピリツル）アクリル酸を除いた溶液
を同じく調製した。そしてこの２つの溶液を用いて３種
の異なった電流密度で真ちゅう板をメッキした。各々の
電流密度にて、陰極効率及び析出速度を測定し、得られ
た被膜の光沢を評価した。その結果を表−１に示す。
シアン化金カリウム錯体として） ２ｇ／ｌニッケル
（硫酸ニッケルとして） Ｉｇ／ｌ３−（３−
ピリジル）アクリル°酸 ０．５ｇ／ｌ上記
組成から３−（３−ピリツル）アクリル酸を除いた溶液
を同じく調製した。そしてこの２つの溶液を用いて３種
の異なった電流密度で真ちゅう板をメッキした。各々の
電流密度にて、陰極効率及び析出速度を測定し、得られ
た被膜の光沢を評価した。その結果を表−１に示す。
実施例 ３
クエン酸／シュウ酸暖衝液を使用してｐＨ４，７で実施
例２を繰返した。その結果を表−２に示す。
例２を繰返した。その結果を表−２に示す。
実施例 ４
ニッケルの代わりにコバル） （硫酸コバルトトしてＩ
ｇ／ｌ）を用いて実施例２を繰返した。その結果を表−
３に示す。
ｇ／ｌ）を用いて実施例２を繰返した。その結果を表−
３に示す。
実施例 ５
ニッケルの代わりにコバルト（硫酸コバルトとして１
ｇ／ ｌ ）を用いて実施例３を繰返した。その結果を
表−４に示す。
ｇ／ ｌ ）を用いて実施例３を繰返した。その結果を
表−４に示す。
実施例 ６
３−（３−ピリジル）アクリル酸の濃度変化の効果を調
べるために、撹拌機付きのハルセル中で下記の組成物を
用いて液温３５℃にて真ちゅうをメッキした。
べるために、撹拌機付きのハルセル中で下記の組成物を
用いて液温３５℃にて真ちゅうをメッキした。
金（シアン化金カリウム錯体として） ４ｇ／ｌクエ
ン酸３カ酸中カリウム １２０ｇ／ｌシュウ酸
３０ｇ／ １コバルト（
硫酸コバルトとして） Ｏ’、５ｇ／ｌｐＨ４，７ この基本組成物に各種添加量の３−（３−ピリジル）ア
クリル酸を加え、各溶液において使用可能な最大電流密
度を決定した。その結果を表−５に示す。
ン酸３カ酸中カリウム １２０ｇ／ｌシュウ酸
３０ｇ／ １コバルト（
硫酸コバルトとして） Ｏ’、５ｇ／ｌｐＨ４，７ この基本組成物に各種添加量の３−（３−ピリジル）ア
クリル酸を加え、各溶液において使用可能な最大電流密
度を決定した。その結果を表−５に示す。
実施例 ７
高速ハルセルを用いて実施例６の試験を行い、同様の結
果が得られたが、この場合においては、３−（３−ピリ
ジル）アクリル酸の濃度が０．５ｇ／ｌを越えた場合最
大電流密度を増加させる効果が得られなかった。この濃
度において光沢金メツキ被膜が得られる最大電流密度は
６．５Ａ／ｄｍ２であった。
果が得られたが、この場合においては、３−（３−ピリ
ジル）アクリル酸の濃度が０．５ｇ／ｌを越えた場合最
大電流密度を増加させる効果が得られなかった。この濃
度において光沢金メツキ被膜が得られる最大電流密度は
６．５Ａ／ｄｍ２であった。
謳
＾す
曹
・ 痢
ヱ
＋Ｓ ｉＳ
％ ＾ト 暉
−１８＝
Claims (7)
- （１）電着可能な形態の金及び３−（３−ピリジル）ア
クリル酸、３−（３−キノリル）アクリル酸及びそれら
の塩から選択された１又はそれ以上の添加剤を含んでな
ることを特徴とする酸性電気金メッキ浴。 - （２）金属添加剤を含む特許請求の範囲１記載の酸性電
気金メッキ浴。 - （３）金属添加剤がコバルト、ニッケル又は鉄の塩であ
る特許請求の範囲１又は２記載の酸性電気金メッキ浴。 - （４）３−（３−ピリジル）アクリル酸の濃度が０．０
１ｇ／ｌから５ｇ／ｌの範囲にある特許請求の範囲１、
２又は３記載の酸性電気金メッキ浴。 - （５）３−（３−ピリジル）アクリル酸の濃度が０．５
ｇ／ｌから１．０ｇ／ｌの範囲にある特許請求の範囲１
、２、３又は４記載の酸性電気金メッキ浴。 - （６）酸性電気金メッキ浴中の金が水溶性錯体でありそ
の濃度が１ｇ／ｌから２０ｇ／ｌの範囲にある特許請求
の範囲１、２、３、４又は５記載の酸性電気金メッキ浴
。 - （７）特許請求の範囲１、２、３、４、５又は６記載の
酸性電気金メッキ浴中において金属製品に電気メッキを
することを特徴とする金属製品上に金析出物を形成する
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8612361 | 1986-05-21 | ||
| GB868612361A GB8612361D0 (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Gold electroplating bath |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287094A true JPS62287094A (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=10598205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62121429A Pending JPS62287094A (ja) | 1986-05-21 | 1987-05-20 | 電気金メツキ浴 |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4767507A (ja) |
| EP (1) | EP0246869B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62287094A (ja) |
| KR (1) | KR870011277A (ja) |
| AT (1) | ATE68835T1 (ja) |
| DE (1) | DE3773990D1 (ja) |
| DK (1) | DK168303B1 (ja) |
| ES (1) | ES2026910T3 (ja) |
| FI (1) | FI872065A (ja) |
| GB (1) | GB8612361D0 (ja) |
| GR (1) | GR3002980T3 (ja) |
| HK (1) | HK58592A (ja) |
| NO (1) | NO872114L (ja) |
| SG (1) | SG16192G (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007023324A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Kanto Chem Co Inc | 無電解硬質金めっき液 |
| JP2007092157A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Univ Waseda | 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
| JP2008303420A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 酸性金合金めっき液 |
| JP4790191B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2011-10-12 | メタロール テクノロジー フランス エス アー エス | パラジウム又はその合金を電気化学的に析出させるための電解浴 |
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| US5039381A (en) * | 1989-05-25 | 1991-08-13 | Mullarkey Edward J | Method of electroplating a precious metal on a semiconductor device, integrated circuit or the like |
| JP2779207B2 (ja) * | 1989-06-06 | 1998-07-23 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US6417366B2 (en) * | 1999-06-24 | 2002-07-09 | Abbott Laboratories | Preparation of quinoline-substituted carbonate and carbamate derivatives |
| FR2807422B1 (fr) * | 2000-04-06 | 2002-07-05 | Engelhard Clal Sas | Sel complexe de palladium et son utilisation pour ajuster la concentration en palladium d'un bain electrolytique destine au depot de palladium ou d'un de ses alliages |
| FR2828889B1 (fr) * | 2001-08-24 | 2004-05-07 | Engelhard Clal Sas | Bain electrolytique pour le depot electrochimique de l'or et de ses alliages |
| US7279086B2 (en) * | 2003-05-21 | 2007-10-09 | Technic, Inc. | Electroplating solution for alloys of gold with tin |
| SG179380A1 (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-27 | Rohm & Haas Elect Mat | Cyanide-free silver electroplating solutions |
| DE102016211594A1 (de) * | 2016-06-28 | 2017-12-28 | Voith Patent Gmbh | Elektrokontakt-Kupplung |
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| DE2237807C3 (de) * | 1972-08-01 | 1978-04-27 | Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss | Verfahren zur Erzeugung mikrorissiger Chromschichten über Zwischenschichten |
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1986
- 1986-05-21 GB GB868612361A patent/GB8612361D0/en active Pending
-
1987
- 1987-05-11 FI FI872065A patent/FI872065A/fi not_active Application Discontinuation
- 1987-05-19 ES ES198787304445T patent/ES2026910T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-19 DK DK252987A patent/DK168303B1/da active IP Right Grant
- 1987-05-19 AT AT87304445T patent/ATE68835T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-05-19 EP EP87304445A patent/EP0246869B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-19 DE DE8787304445T patent/DE3773990D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-20 JP JP62121429A patent/JPS62287094A/ja active Pending
- 1987-05-20 KR KR870004986A patent/KR870011277A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-05-20 NO NO872114A patent/NO872114L/no unknown
-
1988
- 1988-01-11 US US07/144,607 patent/US4767507A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-24 GR GR91400797T patent/GR3002980T3/el unknown
-
1992
- 1992-02-19 SG SG161/92A patent/SG16192G/en unknown
- 1992-08-06 HK HK585/92A patent/HK58592A/xx not_active IP Right Cessation
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| DK252987D0 (da) | 1987-05-19 |
| NO872114D0 (no) | 1987-05-20 |
| FI872065A (fi) | 1987-11-22 |
| NO872114L (no) | 1987-11-23 |
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| KR870011277A (ko) | 1987-12-22 |
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| DK252987A (da) | 1987-11-22 |
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| DK168303B1 (da) | 1994-03-07 |
| SG16192G (en) | 1992-04-16 |
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