DE2213039A1 - Bad und verfahren fuer die stromlose goldabscheidung - Google Patents
Bad und verfahren fuer die stromlose goldabscheidungInfo
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Description
- Bad und Verfahren für die stramlose Goldabscheidung Die Erfindung betrifft ein Bad für die stromlose Gold-, insbesondere Hartgold-, -abscheidung sowie ein Verfahren zur Herstellung von Gold-, insbesondere Hartgold-, überzügen auf Tragern aus Metallen und metallisierten nicht-metallischen Werkstoffen.
- Neben den bekannten Bädern zur Goldabscheidung durch Ionenaustausch oder Kontaktieren mit unedleren Metallen, für die jeweils nur wenige Trägermaterialien geeignet sind und mit denen Goldauflagen von höchstens etwa 0,3µ Dicke erzielt werden können, sind verschiedene reduktiv arbeitende Goldbäder im Schrifttum besprochen oder auch zum Patent angemeldet worden,(vgl.
- US-PS 2 967 181 (1961) US-PS 3 032 436 (1962) JA-P8 1081/65 (1965) Metal Finish 59, 4, 52 (1961) J.electrochem.Soc. 108, 8, 767 (1961)) Die in diesen Literaturstellen angegebene Höchstrate der Goldabscheidung von ca. 5µ/h konnte nicht bestätigt werden.
- Eigene Untersuchungen haben ergeben, daß diese reduktiven Goldbäder, selb@t wenn sie beim Siedepunkt bei>100°C ang@wand werden a) entweder zu geringer Abscheidungsraten (<1µ/h bis Höchstens 1,3µ/h) ergeben oder b) keine ausreichende Stabilität besitzen, d.h. durch spontan einsetzende unkontrollierte Reduktion Goldausflockungen ergeben.
- Aufgabe der Erfindung sind Bäder, die durch die Ausgewogenheit ihrer Zusammensetzung diese Nachteile nicht aufweisen.
- Gegenstand der Erfindung ist ein Bad für die stromlose Goldabscheidung, des Goldcyanid, Goldchlorid anders Goldverbindungen in einer Menge, bezogen auf das anwesende Gold, von 0,5 - 5 g/l Natriumcitrat-dihydrat in einer Menge von 10 - 75 g/l Ammoniumchlorid in einer Menge von 10 -100 g/l Kaliumcyanid in einer Menge von 5 - 20 g/l und als Härtungsmittel für den Goldüberzug Kobaltacetat.4H2O in einer Menge von 0 - 3 g/l enthält und dadurch gekennzeichnet ist, daß es als Reduktionsmittel Hexamethylentetramin in einer Menge von 5 - 50 g/l od.? Natriumhypophosphit in einer Menge von 5 - 20 g/l in Kombination mit Natriumborhydrid in einer Menge von 1 - 20mg/l oder Natriumhypophosphit in einer Menge von 5 - 20 g/l in Kombination mit Ätylendiamintetraessigsäure-dinatriumsalz (Komplexon III, Titriplex III) in einer Menge von 10 ° 20 g/l enthält, sowie ein Verfahren zur stromloßen Goldabscheidung auf Trägern aus Netallen und metallisierten nicht-metallischen Werkstoffen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man den Träger in ein bei einer Temperatur von 90 bis 100°C gehaltenes Bad der oben angsgebenen Zusammensetzung einbringt.
- Unter Verwendung der Bäder gemäß der Erfindung können auch sonst nur schwierig zu belegende Metall- oder Leichtmetalloberflächen, beispielsweise solche aus Beryllium, Aluminium, Magnesium und Leichtmetallegierungen, direkt stromlos vergoldet werden.
- Im folgenden sind als Beispiele einige Ausgangszusammensetzungen iron Bädern gemäß der Erfindung angegeben.
- Beispiel 1 Golddoppelsalz (40%-ig) 2 g/l Na-citrat.2H2O 25 g/l Ammoniumchlorid 35 g/l Natriumhypophosphit.H2O 10 g/l Natriumborhydrid 8mg/l Kobaltacetat.4H2O 2,5 g/l pH 4 bis 6 Beispiel 2 Golddoppelsalz (40%-ig) 2 g/l Na-citrat.2H2O 25 g/l Ammoniumchlorid 35 g/l Natriumhypophosphit.H2O 10 g/l Äthylendiamintetraessigsäure-dinatriumsalz 15 g/l Kobaltacetat.4H2O 2,5 g/l pH 4 bis 6 Beispiel 3 Golddoppelsalz (40%-ig) 4 8/1 Na-citrat.2H2O 50 g/l Ammoniumchlorid 70 g/l Kaliumcyanid 10 g/l Hexamethylentetramin 10 g/l Kobaltacetat.4H2) 2 g/l pH 4 bis 6 Die Dicken der Goldabscheidungen auf Trägern sowohl aus Nickel als auch aus einer Legierung von 17% Kobalt, 54% Eisen, 29% Nickel (Vacon) betrungen: Zeit Bad von Bei- Bad von Bei- Bad von Bei-Stdn. spiel 1 (95°C) spiel 2 (95°C) spiel 3 (95°C) 0,5 1,0µ 1,0µ 1,5µ 1 2,5 2,5µ 3 LL 1,5 3,2µ 3,2µ 4,2µ 2 3,7µ 3,7µ 5,0µ
Claims (1)
- P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Bad für die stromlose Goldabscheidung, das Goldcyanid, Goldchlorid oder anders Goldverbindungen in einer Menge, bezogen auf das anwesende Gold, von 0,5 - 5 g/l Natriumcitrat-dihydrat in einer Menge von 10 - 75 g/l Ammoniumchlorid in einer Menge von 10 -100 g/l Kaliumcyanid in einer Menge von 5 - 20 g/l und als Härtungsmittel für den Goldüberzug Kobaltacetat.4H2O in einer Menge von 0 - 3 g/l enthält, d a d u r o h g e k e n n z e i c h n e t , daß es als Reduktionsmittel Hexamethylentetramin in einer Menge von 5 - 50 g/l oder Natriumhypophosphit in einer Menge von 5 - 20 g/l in Kombination mit Natriumborhydrid in einer Menge von 1 - 20mg/l oder Natriumhypophosphit in einer Menge von 5 - ao 8/1 in Kombination mit Äthylendiamintetraessigsäure-dinatriumsalz in einer Menge von 10 - 20 g/l enthält 2. Verfahren zur stromlosen Goldabscheidung auf Trägern aus Metallen uns metallisierten nicht-metallischen Werkstoffen, d a -d ur o h g e k e n n z e i O h n e t , daß man den Träger in ein bei einer Temperatur von 90 bis 100°C gehaltenes Bad der in Anspruch 1 angegebenen Zusammensetzung einbringt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19722213039 DE2213039A1 (de) | 1972-03-17 | 1972-03-17 | Bad und verfahren fuer die stromlose goldabscheidung |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE2213039A1 true DE2213039A1 (de) | 1973-09-20 |
Family
ID=5839269
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DE19722213039 Pending DE2213039A1 (de) | 1972-03-17 | 1972-03-17 | Bad und verfahren fuer die stromlose goldabscheidung |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008045194A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 硬質金合金めっき液 |
JP2008303420A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 酸性金合金めっき液 |
-
1972
- 1972-03-17 DE DE19722213039 patent/DE2213039A1/de active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101576807B1 (ko) | 2007-06-06 | 2015-12-11 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 산성 금 합금 도금 용액 |
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