DE3400670C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3400670C2 DE3400670C2 DE3400670A DE3400670A DE3400670C2 DE 3400670 C2 DE3400670 C2 DE 3400670C2 DE 3400670 A DE3400670 A DE 3400670A DE 3400670 A DE3400670 A DE 3400670A DE 3400670 C2 DE3400670 C2 DE 3400670C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- bath
- gold
- thallium
- range
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- -1 gold ions Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NHFMFALCHGVCPP-UHFFFAOYSA-M azanium;gold(1+);sulfite Chemical class [NH4+].[Au+].[O-]S([O-])=O NHFMFALCHGVCPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HJTAZXHBEBIQQX-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis(chloromethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CCl)=CC=CC2=C1CCl HJTAZXHBEBIQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N Diammonium sulfite Chemical class [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])=O PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N ammonium phosphates Chemical class [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])([O-])=O ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N arsenic trioxide Inorganic materials O1[As]2O[As]1O2 GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229940061607 dibasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L thallium sulfate Chemical compound [Tl+].[Tl+].[O-]S([O-])(=O)=O YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940119523 thallium sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000374 thallium(I) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Wäßriges Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung glänzender
weicher Goldüberzüge.
Die Erfindung betrifft ein wäßriges Bad zur galvanischen
Abscheidung glänzender weicher Goldüberzüge nach dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren unter Verwendung
dieses Bads.
Ein derartiges Bad ist in der DE-OS 23 15 309 beschrieben.
Hieraus ist
die Verwendung von Arsen als Additiv in Verbindung mit
einer Carbonsäure in galvanischen Bädern
bekannt. Nach dieser Veröffentlichung wird das Gold in Form eines
Alkalimetall-Goldsulfit-Komplexes verwendet.
Die Kombination dieser Komponenten
in dem galvanischen Bad führt zu Goldüberzügen einer
Knoop-Härte unter 130. Die Metalle, die dem Bad zugesetzt
werden können, schließen ein: Arsen, Antimon, Selen sowie Tellur.
Sie liegen in Form ihrer wasserlöslichen Salze im Bad vor.
Die Polycarbonsäuren, die verwendet werden, schließen
ein: Bernsteinsäure, Malonsäure und Oxalsäure sowie ihre
Derivate, wie Maleinsäure. Die bevorzugte Kombination einer
Polycarbonsäure und eines "Halb-Metall-Additivs" ist Oxalsäure
und Arsentrioxid. Die Verwendung von Arsen als ein
Additiv hat jedoch bestimmte Nachteile, indem es schnell
vom dreiwertigen zum fünfwertigen Zustand oxidiert; im
fünfwertigen Zustand hört aber seine Eignung als Glanzbildner
und Kornverfeinerer auf. Außerdem ist die Kontrolle
dieser galvanischen Bäder sehr schwierig. Mit den üblichen
Analysenmethoden läßt sich nur der Gesamt-Arsengehalt des
Bades bestimmen. Es wird nicht zwischen dem aktiven dreiwertigen
und dem inaktiven fünfwertigen Zustand unterschieden.
Zusammenfassend gesagt, Goldmetallabscheidungen aus cyanidfreien
Komplexen, wie Alkalimetall-Goldsulfiten neigen dazu,
hart zu werden, z. B. eine Knoop-Härte von 140 zu haben, wenn
Thallium- oder Arsen-Salze als Glanzbildner und Kornverfeinerer
verwendet werden. Ohne diese Kornverfeinerer tendieren
die Goldüberzüge dazu, pulverartig zu werden und sind
für die Elektronikindustrie von geringem Nutzen. Dennoch,
die Härten von Thallium- oder Arsen-Additive enthaltenden
Goldüberzügen sind für die Halbleiterindustrie nicht akzeptabel;
dort werden allgemein eine Goldmetall-Reinheit von
99,9% und eine Knoop-Härte unter 90 gefordert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bad der angegebenen
Art und ein Verfahren unter dessen Verwendung zu schaffen, das zu Goldüberzügen besonders
hoher Reinheit, hohen Glanzes und hoher Weichheit bei
besonders gut kontrollierbaren und reproduzierbaren
Ergebnissen führt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Bad der angegebenen
Art durch die kennzeichnenden Merkmale der
Patentansprüche 1 und 2 gelöst.
Mit einem derartigen Bad werden Überzüge
erhalten, die eine Knoop-Härte unter 90
aufweisen.
Im Gegensatz zu dem Arsen-Additiv, das gemäß der DE-OS
23 15 309 verwendet wird, oxidiert Thallium in dem vorgenannten
Bad nicht schnell und ist leicht durch einfache Analyse
kontrollierbar, z. B. durch Atom-Absorptions-Spektroskopie.
Der pH-Wert des Bades liegt günstigerweise im Bereich von
7,5 bis 10. Die Badtemperaturen
liegen günstigerweise im Bereich von
50 bis 65°C.
Das Alkalimetall-Goldsulfit
kann günstigerweise als Alkalimetall Natrium, Kalium
oder Lithium enthalten.
Die Konzentration,
in der das Thalliummetall
vorliegt, liegt günstigerweise im Bereich von
0,01 bis 0,10 g/l.
Die besonderen von Hydroxylgruppen und Aminogruppen freien
Carbonsäuren, die für die Erfindung geeignet sind, sind
Ameisensäure und Oxalsäure,
die günstigerweise
in Mengen von 1,0 bis
75 g/l vorliegen.
Als Leitsalze können
Alkalimetall- oder Ammoniumphosphate, -pyrophosphate,
-sulfate, -citrate und -borate verwendet werden. Als
Stabilitätsverbesserer können Alkalimetall-
oder Ammoniumsulfite verwendet werden. In den meisten
Fällen wird das Leitsalz in Mengen im Bereich von 5 bis
100 g/l verwendet, während die Stabilitätsverbesserer in Mengen
im Bereich von 15 bis 50 g/l verwendet werden.
Die
Bäder der genannten Art können
sowohl auf dem Gebiet der Elektronik als auch
auf dem Schmuck- und Dekorationsgebiet verwendet
werden. Beispiele für zu vergoldende Werkstückoberflächen sind solche aus Messing, Kupfer, Kupferlegierungen
und metallisierter Keramik.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert.
Es wurde eine Reihe von Versuchen durchgeführt, um die Härte
von Goldabscheidungen, die aus einem Thallium-enthaltenden
Alkalimetall-Goldsulfit-Bad erhalten worden sind, zu bestimmen.
Das genaue Vorgehen bestand darin, daß weitere
Additive der Thalliumkomponente zugegeben wurden und das
resultierende Gemisch dem Alkalimetall-Goldsulfit-Elektrolyten
zugefügt wurde. Die Formulationen jedes Versuches sowie
die Härtewerte sind in der folgenden Tabelle angegeben.
Die Menge der Komponenten ist g/l, wenn nicht anders angegeben:
Als Leitsalz wurde zweibasisches Natriumphosphat und als
Stabilitätsverbesserer Natriumsulfit eingesetzt. In den Versuchen
wurde Thallium in Form von Thalliumsulfat verwendet. Alle Bäder
wurden bei einer Badtemperatur zwischen 50 und 52°C und
einem pH-Wert von 9,5 betrieben.
Wie die Daten in der Tabelle zeigen, erzeugen die Kombinationen
von Thallium mit Oxalsäure und mit Ameisensäure die gewünschte Knoop-Härte
unter 90. Die Goldüberzüge in diesen Versuchen waren
glänzend und hatten eine Reinheit von 99,9% und darüber. Dadurch
haben sie ideale Eigenschaften für Verbindungs- und
Befestigungszwecke.
Im Gegensatz dazu führt die Verwendung von
Thallium allein, von Thallium und Citronensäure und von
Thallium und Äthylendiamintetraessigsäure zu Härten, die
für die Anwendung in der Elektronik nicht befriedigend sind.
Andererseits zeigt die Verwendung von Arsen anstelle von Thallium
im Bad 6, daß der gewünschte Glanz schnell von Citronengelb in
Braun übergeht, was den Verlust an Kornverfeinerung anzeigt.
Claims (2)
1. Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender weicher Goldüberzüge,
das a) Goldionen in Form eines Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfits,
b) einen metallischen Glanzbildner, c) eine hydroxylgruppenfreie
Carbonsäure und ggf. d) ein Leitsalz und/oder einen
Stabilitätsverbesserer enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es (a) die
Goldionen in einer Menge von 2 bis 25 g/l; (b) Thallium in einer
Menge von 0,01 bis 0,25 g/l in Form des Nitrats, Sulfats, Acetats,
Halogenids, Carbonats, Oxyds, Hydroxids, Sulfits oder Oxalats; und
(c) Ameisensäure oder Oxalsäure in einer Menge von 0,20 bis 100 g/l
enthält.
2. Verfahren zur galvanischen Abscheidung glänzender weicher Goldüberzüge
unter Verwendung eines Bades nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bad bei einem pH-Wert im Bereich von 6 bis 12,
einer Stromdichte im Bereich von 0,05 bis 5,4 A/dm² und einer
Badtemperatur im Bereich von 25 bis 80°C betrieben wird.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/461,341 US4435253A (en) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | Gold sulphite electroplating solutions and methods |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3400670A1 DE3400670A1 (de) | 1984-08-02 |
| DE3400670C2 true DE3400670C2 (de) | 1989-07-06 |
Family
ID=23832180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19843400670 Granted DE3400670A1 (de) | 1983-01-28 | 1984-01-11 | Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4435253A (de) |
| JP (1) | JPH0657877B2 (de) |
| AU (2) | AU561858B2 (de) |
| BR (1) | BR8400347A (de) |
| CA (1) | CA1244373A (de) |
| DE (1) | DE3400670A1 (de) |
| FR (1) | FR2540142B1 (de) |
| GB (1) | GB2134138B (de) |
| IT (1) | IT1177510B (de) |
| NL (1) | NL8400075A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4226167A1 (de) * | 1992-08-07 | 1994-02-10 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen auf einem Substrat |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5129143A (en) * | 1982-11-29 | 1992-07-14 | Amp Incorporated | Durable plating for electrical contact terminals |
| US5277790A (en) * | 1992-07-10 | 1994-01-11 | Technic Incorporated | Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys thereof |
| US5632438A (en) * | 1995-10-12 | 1997-05-27 | International Business Machines Corporation | Direct chip attachment process and apparatus for aluminum wirebonding on copper circuitization |
| DE19745602C1 (de) * | 1997-10-08 | 1999-07-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Lösung zur Herstellung von Goldschichten |
| DE10110743A1 (de) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | Wieland Dental & Technik Gmbh | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung |
| US20050092616A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Semitool, Inc. | Baths, methods, and tools for superconformal deposition of conductive materials other than copper |
| DE102005036133C5 (de) | 2005-07-26 | 2017-07-13 | Ivoclar Vivadent Ag | Bad für die galvanische Abscheidung von Gold und Goldlegierungen und Zusatzgemisch für ein solches Bad |
| US8420520B2 (en) * | 2006-05-18 | 2013-04-16 | Megica Corporation | Non-cyanide gold electroplating for fine-line gold traces and gold pads |
| DE102009024396A1 (de) | 2009-06-09 | 2010-12-16 | Coventya Spa | Cyanid-freier Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Gold oder dessen Legierungen |
| DE102010053676A1 (de) | 2010-12-07 | 2012-06-14 | Coventya Spa | Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN105112953A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-02 | 深圳市瑞世兴科技有限公司 | 无氰镀金液 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3475292A (en) | 1966-02-10 | 1969-10-28 | Technic | Gold plating bath and process |
| US3562120A (en) * | 1966-09-07 | 1971-02-09 | Sel Rex Corp | Plating of smooth,semibright gold deposits |
| US3644184A (en) * | 1970-06-29 | 1972-02-22 | Sel Rex Corp | Electrolytic gold plating solutions and methods for using same |
| US3666640A (en) | 1971-04-23 | 1972-05-30 | Sel Rex Corp | Gold plating bath and process |
| US3776822A (en) | 1972-03-27 | 1973-12-04 | Engelhard Min & Chem | Gold plating electrolyte |
| US4012294A (en) * | 1972-08-10 | 1977-03-15 | Oxy Metal Industries Corporation | Gold sulfite baths containing organophosphorous compounds |
| JPS5090538A (de) * | 1973-12-13 | 1975-07-19 | ||
| US3990954A (en) | 1973-12-17 | 1976-11-09 | Oxy Metal Industries Corporation | Sulfite gold plating bath and process |
| DE2445538C2 (de) | 1974-09-20 | 1984-05-30 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen |
| JPS53129260A (en) * | 1977-04-19 | 1978-11-11 | Junkosha Co Ltd | Production of continuous porous body comprising hydrophilic tetra fluorinated ethylene resin |
| US4199416A (en) | 1977-05-03 | 1980-04-22 | Johnson, Matthey & Co., Limited | Composition for the electroplating of gold |
| CH622829A5 (de) * | 1977-08-29 | 1981-04-30 | Systemes Traitements Surfaces | |
| JPS5543080A (en) * | 1978-08-04 | 1980-03-26 | Uniroyal Inc | 22oxazolin derivative |
| JPS5534235A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-10 | Dainippon Toryo Co Ltd | Coating composition |
| JPS5826436B2 (ja) * | 1979-06-19 | 1983-06-02 | ニナ アレクサンドロフナ スマグノヴア | 金メツキ用の電解液 |
| JPS5684495A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-09 | Electroplating Eng Of Japan Co | Pure gold plating liquid |
| JPS56108892A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-28 | Electroplating Eng Of Japan Co | Plating solution with pure gold |
| US4253920A (en) | 1980-03-20 | 1981-03-03 | American Chemical & Refining Company, Incorporated | Composition and method for gold plating |
-
1983
- 1983-01-28 US US06/461,341 patent/US4435253A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-12-30 AU AU23053/84A patent/AU561858B2/en not_active Ceased
- 1983-12-30 AU AU2305383A patent/AU2305383A/xx active Pending
-
1984
- 1984-01-05 CA CA000444728A patent/CA1244373A/en not_active Expired
- 1984-01-10 NL NL8400075A patent/NL8400075A/nl not_active Application Discontinuation
- 1984-01-11 DE DE19843400670 patent/DE3400670A1/de active Granted
- 1984-01-19 FR FR8400801A patent/FR2540142B1/fr not_active Expired
- 1984-01-25 JP JP59011802A patent/JPH0657877B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1984-01-25 IT IT47591/84A patent/IT1177510B/it active
- 1984-01-27 BR BR8400347A patent/BR8400347A/pt not_active IP Right Cessation
- 1984-01-27 GB GB08402223A patent/GB2134138B/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4226167A1 (de) * | 1992-08-07 | 1994-02-10 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen auf einem Substrat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2305383A (en) | 1984-08-02 |
| GB2134138B (en) | 1987-08-19 |
| AU561858B2 (en) | 1987-05-21 |
| FR2540142A1 (fr) | 1984-08-03 |
| FR2540142B1 (fr) | 1986-12-19 |
| CA1244373A (en) | 1988-11-08 |
| NL8400075A (nl) | 1984-08-16 |
| IT1177510B (it) | 1987-08-26 |
| GB2134138A (en) | 1984-08-08 |
| DE3400670A1 (de) | 1984-08-02 |
| IT8447591A0 (it) | 1984-01-25 |
| GB8402223D0 (en) | 1984-02-29 |
| BR8400347A (pt) | 1984-09-04 |
| JPS59143084A (ja) | 1984-08-16 |
| US4435253A (en) | 1984-03-06 |
| JPH0657877B2 (ja) | 1994-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0666342B1 (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen | |
| DE3400670C2 (de) | ||
| DE832982C (de) | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer | |
| DE3447813C2 (de) | ||
| DE3601698C2 (de) | ||
| DE2657925A1 (de) | Ammoniakfreies, waessriges bad zur galvanischen abscheidung von palladium bzw. palladiumlegierungen | |
| EP0041208B1 (de) | Alkalisches Bad zum galvanischen Abscheiden niederkarätiger rosa- bis gelbfarbener Goldlegierungsschichten | |
| DE1024305B (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung spiegelglaenzender UEberzuege von Silber und Silberlegierungen | |
| DE2747955C2 (de) | ||
| DE2427408C2 (de) | Elektroplattier-Verfahren zur Herstellung glänzender oder halbglänzender Zinkschichten sowie Elektrolyt zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE3219666C2 (de) | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Ruthenium und ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Ruthenium unter Verwendung dieses Bades | |
| DE3423690A1 (de) | Waessriges bad zur abscheidung von gold und dessen verwendung bei einem galvanischen verfahren | |
| DE69011549T2 (de) | Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen. | |
| DE1153587B (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silberlegierungen | |
| DE1264919B (de) | Saures, galvanisches Zinnbad | |
| DE3143225A1 (de) | "stabiles waessriges galvanisches bad zur schnellabscheidung von silberueberzuegen mit spiegelglanz" | |
| DE2354588C3 (de) | Wässriges, alkalisches Bad zur Beschichtung von Aluminium- und Aluminiumlegierungsflächen | |
| DE2131815A1 (de) | Elektrolytische Vergoldungsloesungen und Verfahren zu ihrer Verwendung | |
| DE2948999C2 (de) | Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartgold unter seiner Verwendung | |
| DE3021665A1 (de) | Stark saures goldlegierungsbad | |
| DE1521025B2 (de) | Galvanisches cyanidisches glanzsilberbad | |
| DE1111897B (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden glaenzender Goldlegierungsueberzuege | |
| DE1007141B (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender glaenzender Chromueberzuege auf Glanzflaechen aus Antimon, Zinn, Silber und Blei | |
| DE4440176C2 (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen | |
| DE1247802B (de) | Saures galvanisches Zinn-Nickel-Bad |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |