JP2008288560A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 146
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 191
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 112
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 111
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 72
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 54
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 23
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 16
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 6
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 67
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 19
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 17
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 13
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 11
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910005883 NiSi Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWRSDLOICOIGRH-UHFFFAOYSA-N [Si].[Si].[Hf] Chemical compound [Si].[Si].[Hf] TWRSDLOICOIGRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/6656—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET using multiple spacer layers, e.g. multiple sidewall spacers
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
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Abstract
【課題】ダマシンゲートプロセスを用いて特性の高いＭＯＳトランジスタを形成半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を有する半導体基板１０上に形成された絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａが形成され、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜２１が形成され、ゲート絶縁膜の上層においてゲート電極用溝に埋め込まれてゲート電極２２が形成され、絶縁膜の一部としてゲート電極用溝の側壁を構成し、酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサ１５が形成され、さらに絶縁膜の一部としてゲート電極から遠い側のオフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサ１７ａが形成され、オフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサの下部における半導体基板においてエクステンション領域１６を有するソース・ドレイン領域１８が形成されている構成とする。
【選択図】図１
【解決手段】チャネル形成領域を有する半導体基板１０上に形成された絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａが形成され、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜２１が形成され、ゲート絶縁膜の上層においてゲート電極用溝に埋め込まれてゲート電極２２が形成され、絶縁膜の一部としてゲート電極用溝の側壁を構成し、酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサ１５が形成され、さらに絶縁膜の一部としてゲート電極から遠い側のオフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサ１７ａが形成され、オフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサの下部における半導体基板においてエクステンション領域１６を有するソース・ドレイン領域１８が形成されている構成とする。
【選択図】図１
Description
本発明は半導体装置及びその製造方法に関し、特に、電界効果トランジスタを有する半導体装置及びその製造方法に関するものである。
半導体装置の製造方法において、配線の形成方法としてダマシン（Damascene）プロセスが知られている。
ダマシンプロセスにおいては、例えば、基板の絶縁膜にゲート電極用溝を形成し、ゲート電極用溝の内部を埋めこんで導電性材料を堆積させ、ＣＭＰ（化学機械研磨）処理などを行い、ゲート電極用溝内に導電性材料を残して外部の導電性材料を除去することにより、配線とする。
ダマシンプロセスにおいては、例えば、基板の絶縁膜にゲート電極用溝を形成し、ゲート電極用溝の内部を埋めこんで導電性材料を堆積させ、ＣＭＰ（化学機械研磨）処理などを行い、ゲート電極用溝内に導電性材料を残して外部の導電性材料を除去することにより、配線とする。
ところで、半導体装置の基本的な素子であるＭＯＳＦＥＴ（金属―酸化膜―半導体電界効果トランジスタ；以下ＭＯＳトランジスタと称する）は、半導体装置の小型化及び高集積化を進めるにつれてますます微細化されてきており、スケーリングに従ってゲート長とともにゲート絶縁膜も薄膜化しなければならない。
ゲート絶縁膜として用いられるＳｉＯＮ系絶縁膜は、３２ｎｍルール以降の世代ではリークが大きくなってしまうのでゲート絶縁膜として用いることは難しい。
ゲート絶縁膜として用いられるＳｉＯＮ系絶縁膜は、３２ｎｍルール以降の世代ではリークが大きくなってしまうのでゲート絶縁膜として用いることは難しい。
そこで、ゲート絶縁膜材料として、物理膜厚を厚くできる高誘電率膜（いわゆるＨｉｇｈ−ｋ膜）を用いる方法が検討されている。
一般に、Ｈｉｇｈ−ｋ膜は耐熱性が弱いため、高温処理が必要なソース・ドレイン領域の拡散熱処理の後でゲート絶縁膜を形成する必要がある。
上記の手順を可能にする方法として、上記のダマシンプロセスを用いて、ＭＯＳトランジスタのゲート電極を形成するダマシンゲートプロセスが知られている。
一般に、Ｈｉｇｈ−ｋ膜は耐熱性が弱いため、高温処理が必要なソース・ドレイン領域の拡散熱処理の後でゲート絶縁膜を形成する必要がある。
上記の手順を可能にする方法として、上記のダマシンプロセスを用いて、ＭＯＳトランジスタのゲート電極を形成するダマシンゲートプロセスが知られている。
特許文献１には、上記のダマシンゲートプロセスを用いて、エクステンション領域が設けられたソース・ドレイン領域を有するＭＯＳトランジスタを形成する方法が開示されている。
上記の方法では、例えば、半導体基板の活性領域にダミーゲート絶縁膜とダミーゲート電極を形成し、ダミーゲート絶縁膜の両側部における基板上に窒化シリコンからなるオフセットスペーサを形成し、ダミーゲート電極とオフセットスペーサをマスクとして半導体基板にイオン注入して、エクステンション領域を形成する。
次に、オフセットスペーサの両側部における基板上にサイドウォールスペーサを形成し、ダミーゲート電極、オフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサをマスクとして半導体基板にイオン注入して、ソース・ドレイン領域を形成する。
以上のようにして、エクステンション領域が設けられたソース・ドレイン領域を形成することができる。
以上のようにして、エクステンション領域が設けられたソース・ドレイン領域を形成することができる。
次に、ダミーゲート電極を被覆して全面に層間絶縁膜を形成し、ダミーゲート電極の表面が露出するまで上面から研磨し、エッチング処理によりダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去して、ゲート電極用溝を形成する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、その上層においてゲート電極用溝を埋め込んでゲート電極を形成する。
以上のようにして、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成することができる。
以上のようにして、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成することができる。
上記のゲート電極用溝を形成するためのダミーゲート絶縁膜の除去は、基板にダメージを与えないためにはウェットエッチングである必要があり、ウェットエッチングでオフセットスペーサが除去されないように、特許文献１ではオフセットスペーサを窒化シリコンで形成している。
しかし、上記のウェットエッチングでオフセットスペーサの除去は防止できるが、窒化シリコンは酸化シリコンよりも誘電率が高いことからゲート電極とソース・ドレイン間の寄生容量が大きくなってしまい、こちらの場合もＭＯＳトランジスタの特性の劣化を引き起こすことになる。
特開２００５−３０３２５６号公報
解決しようとする課題は、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、特性の高いトランジスタを形成することが困難であることである。
本発明の半導体装置は、チャネル形成領域を有する半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜に形成されたゲート電極用溝と、前記ゲート電極用溝の底部に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜の上層において前記ゲート電極用溝に埋め込まれて形成されたゲート電極と、前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極用溝の側壁を構成し、酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサと、前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極から遠い側の前記オフセットスペーサの両側部に形成されたサイドウォールスペーサと、少なくとも前記オフセットスペーサ及び前記サイドウォールスペーサの下部における前記半導体基板において形成されたエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域とを有し、電界効果トランジスタが構成されていることを特徴とする。
上記の本発明の半導体装置は、チャネル形成領域を有する半導体基板上に絶縁膜が形成され、絶縁膜にゲート電極用溝が形成され、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜が形成され、ゲート絶縁膜の上層においてゲート電極用溝に埋め込まれてゲート電極が形成されている。
また、絶縁膜の一部としてゲート電極用溝の側壁を構成し、酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサが形成されており、さらに絶縁膜の一部としてゲート電極から遠い側のオフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサが形成されている。
また、少なくともオフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサの下部における半導体基板においてエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域が形成されている。
上記のようにして、電界効果トランジスタが構成されている。
また、絶縁膜の一部としてゲート電極用溝の側壁を構成し、酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサが形成されており、さらに絶縁膜の一部としてゲート電極から遠い側のオフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサが形成されている。
また、少なくともオフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサの下部における半導体基板においてエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域が形成されている。
上記のようにして、電界効果トランジスタが構成されている。
また、本発明の半導体装置は、チャネル形成領域を有する半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜に形成されたゲート電極用溝と、前記ゲート電極用溝の底部に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜の上層において前記ゲート電極用溝に埋め込まれて形成されたゲート電極と、前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極用溝の側壁を構成し、前記ゲート電極側から窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とが積層した構成のオフセットスペーサと、前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極から遠い側の前記オフセットスペーサの両側部に形成されたサイドウォールスペーサと、少なくとも前記オフセットスペーサ及び前記サイドウォールスペーサの下部における前記半導体基板において形成されたエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域とを有し、電界効果トランジスタが構成されていることを特徴とする。
上記の本発明の半導体装置は、チャネル形成領域を有する半導体基板上に絶縁膜が形成され、絶縁膜にゲート電極用溝が形成され、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜が形成され、ゲート絶縁膜の上層においてゲート電極用溝に埋め込まれてゲート電極が形成されている。
また、絶縁膜の一部としてゲート電極用溝の側壁を構成し、ゲート電極側から窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とが積層した構成のオフセットスペーサが形成されており、さらに絶縁膜の一部としてゲート電極から遠い側のオフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサが形成されている。
また、少なくともオフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサの下部における半導体基板においてエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域が形成されている。
以上のようにして、電界効果トランジスタが構成されている。
また、絶縁膜の一部としてゲート電極用溝の側壁を構成し、ゲート電極側から窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とが積層した構成のオフセットスペーサが形成されており、さらに絶縁膜の一部としてゲート電極から遠い側のオフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサが形成されている。
また、少なくともオフセットスペーサ及びサイドウォールスペーサの下部における半導体基板においてエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域が形成されている。
以上のようにして、電界効果トランジスタが構成されている。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、前記ダミーゲート電極の両側部に酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサを形成する工程と、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にエクステンション領域を形成する工程と、前記オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成する工程と、前記サイドウォールスペーサ、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する工程と、前記ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の上面から前記ダミーゲート電極が露出するまで前記絶縁膜を除去する工程と、前記ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する工程と、前記ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート電極用溝を埋め込んで前記ゲート絶縁膜の上層に導電層を形成する工程と、前記ゲート電極用溝の外部の前記導電層を除去する工程とを有して、電界効果トランジスタを形成し、少なくとも前記ダミーゲート絶縁膜を形成する工程において、露出した前記絶縁層の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理する第１処理と、前記第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる第２処理とを含むエッチング処理を行うことを特徴とする。
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成し、ダミーゲート電極の両側部に酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサを形成し、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にエクステンション領域を形成する。
次に、オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成し、サイドウォールスペーサ、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する。
次に、ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上面からダミーゲート電極が露出するまで絶縁膜を除去し、ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、ゲート電極用溝を埋め込んでゲート絶縁膜の上層に導電層を形成し、ゲート電極用溝の外部の導電層を除去する。
以上のようにして、電界効果トランジスタを形成する。
ここで、少なくともダミーゲート絶縁膜を除去する工程において、第１処理として、露出した絶縁層の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理を行い、第２処理として、第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる工程を含むエッチング処理を行う。
次に、オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成し、サイドウォールスペーサ、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する。
次に、ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上面からダミーゲート電極が露出するまで絶縁膜を除去し、ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、ゲート電極用溝を埋め込んでゲート絶縁膜の上層に導電層を形成し、ゲート電極用溝の外部の導電層を除去する。
以上のようにして、電界効果トランジスタを形成する。
ここで、少なくともダミーゲート絶縁膜を除去する工程において、第１処理として、露出した絶縁層の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理を行い、第２処理として、第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる工程を含むエッチング処理を行う。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、前記ダミーゲート電極の両側部に窒化シリコン膜と酸化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜とを順に積層させてオフセットスペーサを形成する工程と、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にエクステンション領域を形成する工程と、前記オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成する工程と、前記サイドウォールスペーサ、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する工程と、前記ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の上面から前記ダミーゲート電極が露出するまで前記絶縁膜を除去する工程と、前記ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成し、前記オフセットスペーサを構成する前記窒化シリコン膜を除去する工程と、前記ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート電極用溝を埋め込んで前記ゲート絶縁膜の上層に導電層を形成する工程と、前記ゲート電極用溝の外部の前記導電層を除去する工程とを有して、電界効果トランジスタを形成することを特徴とする。
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成し、ダミーゲート電極の両側部に窒化シリコン膜と酸化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜とを順に積層させてオフセットスペーサを形成し、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にエクステンション領域を形成する。
次に、オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成し、サイドウォールスペーサ、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する。
次に、ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上面からダミーゲート電極が露出するまで絶縁膜を除去し、ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成し、オフセットスペーサを構成する窒化シリコン膜を除去する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、ゲート電極用溝を埋め込んでゲート絶縁膜の上層に導電層を形成し、ゲート電極用溝の外部の導電層を除去する。
以上のようにして、電界効果トランジスタを形成する。
次に、オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成し、サイドウォールスペーサ、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する。
次に、ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上面からダミーゲート電極が露出するまで絶縁膜を除去し、ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成し、オフセットスペーサを構成する窒化シリコン膜を除去する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、ゲート電極用溝を埋め込んでゲート絶縁膜の上層に導電層を形成し、ゲート電極用溝の外部の導電層を除去する。
以上のようにして、電界効果トランジスタを形成する。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、前記ダミーゲート電極の両側部に窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とを順に積層させてオフセットスペーサを形成する工程と、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にエクステンション領域を形成する工程と、前記オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成する工程と、前記サイドウォールスペーサ、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する工程と、前記ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の上面から前記ダミーゲート電極が露出するまで前記絶縁膜を除去する工程と、前記オフセットスペーサを構成する前記窒化シリコン膜または前記ホウ素含有窒化シリコン膜の少なくとも一部を残しながら、前記ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する工程と、前記ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記ゲート電極用溝を埋め込んで前記ゲート絶縁膜の上層に導電層を形成する工程と、前記ゲート電極用溝の外部の前記導電層を除去する工程とを有して、電界効果トランジスタを形成することを特徴とする。
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成し、ダミーゲート電極の両側部に窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とを順に積層させてオフセットスペーサを形成し、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にエクステンション領域を形成する。
次に、オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成し、サイドウォールスペーサ、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する。
次に、ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上面からダミーゲート電極が露出するまで絶縁膜を除去し、さらに、オフセットスペーサを構成する窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜の少なくとも一部を残しながら、ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、ゲート電極用溝を埋め込んでゲート絶縁膜の上層に導電層を形成し、ゲート電極用溝の外部の導電層を除去する。
以上のようにして、電界効果トランジスタを形成する。
次に、オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成し、サイドウォールスペーサ、オフセットスペーサ及びゲート電極をマスクとして半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する。
次に、ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成し、絶縁膜の上面からダミーゲート電極が露出するまで絶縁膜を除去し、さらに、オフセットスペーサを構成する窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜の少なくとも一部を残しながら、ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する。
次に、ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成し、ゲート電極用溝を埋め込んでゲート絶縁膜の上層に導電層を形成し、ゲート電極用溝の外部の導電層を除去する。
以上のようにして、電界効果トランジスタを形成する。
本発明の半導体装置は、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜が用いられ、それが製造プロセス中において除去されずに残された構造となっていることから、ダマシンゲートプロセスを用いて形成されたＭＯＳトランジスタとして、高い特性を確保することができる。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
以下に、本発明の半導体装置及びその製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
第１実施形態
図１は、本実施形態に係る半導体装置の模式断面図である。
例えば、チャネル形成領域を有するシリコンの半導体基板１０に、活性領域を区切るＳＴＩ（shallow trench isolation）法による素子分離絶縁膜１１が形成されており、半導体基板１０上に、オフセットスペーサ１５、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａ及び層間絶縁膜２０などを含む絶縁膜Ｉが形成されている。
例えば、上記の絶縁膜Ｉにはゲート電極用溝Ａが形成されており、ゲート電極用溝Ａの底部には、酸化ハフニウムあるいは酸化アルミニウムなどの酸化シリコンより誘電率が高い、いわゆるＨｉｇｈ−ｋ膜あるいは酸化シリコンなどからなるゲート絶縁膜２１が形成されている。また、ゲート絶縁膜２１の上層においてゲート電極用溝Ａに埋め込まれて、ポリシリコンあるいは金属材料などからなるゲート電極２２が形成されている。また、ゲート電極２２がポリシリコンなどからなる場合、図示のようにゲート電極２２の上部表面にＮｉＳｉなどの高融点金属シリサイド層２３が形成されている。ゲート電極２２が金属材料などからなる場合、例えば、タングステン、ハフニウム、タンタル、チタン、モリブデン、ルテニウム、ニッケル、白金からなる群から選択された金属、該金属を含む合金、または、該金属の化合物からなる。
図１は、本実施形態に係る半導体装置の模式断面図である。
例えば、チャネル形成領域を有するシリコンの半導体基板１０に、活性領域を区切るＳＴＩ（shallow trench isolation）法による素子分離絶縁膜１１が形成されており、半導体基板１０上に、オフセットスペーサ１５、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａ及び層間絶縁膜２０などを含む絶縁膜Ｉが形成されている。
例えば、上記の絶縁膜Ｉにはゲート電極用溝Ａが形成されており、ゲート電極用溝Ａの底部には、酸化ハフニウムあるいは酸化アルミニウムなどの酸化シリコンより誘電率が高い、いわゆるＨｉｇｈ−ｋ膜あるいは酸化シリコンなどからなるゲート絶縁膜２１が形成されている。また、ゲート絶縁膜２１の上層においてゲート電極用溝Ａに埋め込まれて、ポリシリコンあるいは金属材料などからなるゲート電極２２が形成されている。また、ゲート電極２２がポリシリコンなどからなる場合、図示のようにゲート電極２２の上部表面にＮｉＳｉなどの高融点金属シリサイド層２３が形成されている。ゲート電極２２が金属材料などからなる場合、例えば、タングステン、ハフニウム、タンタル、チタン、モリブデン、ルテニウム、ニッケル、白金からなる群から選択された金属、該金属を含む合金、または、該金属の化合物からなる。
例えば、上記のオフセットスペーサ１５は、絶縁膜Ｉの一部として半導体基板１０に接して形成され、ゲート電極用溝Ａの側壁を構成し、酸化シリコンから構成される。
また、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａは、絶縁膜Ｉの一部として半導体基板１０に接して形成され、ゲート電極２２から遠い側のオフセットスペーサ１５の両側部に形成されている。
層間絶縁膜２０は、例えば酸化シリコンから形成されている。
また、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａは、絶縁膜Ｉの一部として半導体基板１０に接して形成され、ゲート電極２２から遠い側のオフセットスペーサ１５の両側部に形成されている。
層間絶縁膜２０は、例えば酸化シリコンから形成されている。
また、例えば、少なくともオフセットスペーサ１５及び窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａの下部における半導体基板１０において、エクステンション領域１６を有するソース・ドレイン領域１８が形成されている。ソース・ドレイン領域１８の表層部分においても、ＮｉＳｉなどの高融点金属シリサイド層１９が形成されている。
上記のようにして、電界効果トランジスタが構成されている。
上記のようにして、電界効果トランジスタが構成されている。
また、上記の絶縁膜Ｉ及びゲート電極２２（あるいは高融点金属シリサイド層２３）を被覆して、酸化シリコンなどからなる上層絶縁膜２４が形成されている。上層絶縁膜２４及び層間絶縁膜２０を貫通して、ソース・ドレイン領域１８の高融点金属シリサイド層１９及びゲート電極２２の高融点金属シリサイド層２３に達する開口部ＣＨが設けられ、金属などの導電性材料からなるプラグ２５が埋め込まれる。また、これに接続して上層絶縁膜２４上に導電性材料からなる上層配線２６が形成されている。
上記のオフセットスペーサ１５は、エクステンション領域を形成するためのマスクとなっていた層である。従って、活性化熱処理の条件などにも依存するが、オフセットスペーサ１５のゲート電極２２と反対側端面の位置が、実質的にエクステンション領域１６のチャネル側の先端の位置決めになっている。従って、オフセットスペーサの幅はエクステンション領域のプロファイルと関係しており、プロファイルから、上記のような酸化シリコン膜がオフセットスペーサとして使用された膜であることを調べることができる。
また、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａもまた、ソース・ドレイン領域を形成するためのマスクとなっていた層であり、従って、活性化熱処理の条件などにも依存するが、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａのゲート電極２２と反対側端面の位置が、実質的にソース・ドレイン領域１８のチャネル側の先端の位置決めになっている。
上記の本実施形態に係る半導体装置は、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜が用いられ、それが製造プロセス中において除去されずに残された構造となっていることから、ダマシンゲートプロセスを用いて形成されたＭＯＳトランジスタとして、高い特性を確保することができる。
なお、オフセットスペーサ１５としては酸化シリコンに限定されず、ボロン含有窒化シリコン（ＳｉＢＮ）膜であってもよい。ＳｉＢＮは、シリコン窒化膜と比較し比誘電率が低く、Ｂ／Ｎ比が２のときに比誘電率は５程度になる。また、ＳｉＢＮはシリコン酸化膜と比較し耐酸性が高く、エッチング処理の際にエッチング量が比較的少ない。従って、ＳｉＢＮを用いた場合であっても、上記実施形態と同様に高いトランジスタ特性を確保することができる。
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、例えば、チャネル形成領域を有するシリコンの半導体基板１０において、ＳＴＩ（shallow trench isolation）法により、活性領域を区切る素子分離絶縁膜１１を形成する。
次に、例えば熱酸化法により全面に膜厚４ｎｍ程度の酸化シリコンを形成し、さらにＣＶＤ（化学気相成長）法により膜厚が１５０〜２００ｎｍのポリシリコンを堆積し、さらに膜厚が５０〜１００ｎｍの窒化シリコンを堆積させる。つづいて、フォトリソグラフィによりゲート形成領域を残してエッチング加工することにより、半導体基板１０の活性領域におけるゲート電極形成領域上において、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜１２、ポリシリコンからなるダミーゲート電極１３、及び窒化シリコンからなるハードマスク層１４を積層する。
まず、図２（ａ）に示すように、例えば、チャネル形成領域を有するシリコンの半導体基板１０において、ＳＴＩ（shallow trench isolation）法により、活性領域を区切る素子分離絶縁膜１１を形成する。
次に、例えば熱酸化法により全面に膜厚４ｎｍ程度の酸化シリコンを形成し、さらにＣＶＤ（化学気相成長）法により膜厚が１５０〜２００ｎｍのポリシリコンを堆積し、さらに膜厚が５０〜１００ｎｍの窒化シリコンを堆積させる。つづいて、フォトリソグラフィによりゲート形成領域を残してエッチング加工することにより、半導体基板１０の活性領域におけるゲート電極形成領域上において、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜１２、ポリシリコンからなるダミーゲート電極１３、及び窒化シリコンからなるハードマスク層１４を積層する。
次に、図２（ｂ）に示すように、例えば、ＴＥＯＳ（tetraethylorthosilicate）を原料ガスとするＣＶＤ法により全面に８〜１４ｎｍの厚みの酸化シリコンを堆積し、全面にエッチバックすることで、ダミーゲート電極１３の両側部に半導体基板１０に接してオフセットスペーサ１５を形成する。
次に、図３（ａ）に示すように、例えば、活性領域においてオフセットスペーサ１５及びハードマスク層１４（あるいはダミーゲート電極１３）をマスクとして不純物をイオン注入して、半導体基板１０中にポケット層（Ｈａｌｏ；不図示）及びエクステンション領域１６を形成する。
次に、図３（ｂ）に示すように、例えば、プラズマＣＶＤ法により全面に２０ｎｍの厚みの窒化シリコンを堆積し、さらに５０ｎｍの厚みの酸化シリコンを堆積し、全面にエッチバックすることで、オフセットスペーサ１５の両側部に半導体基板１０に接して、窒化シリコン膜１７ａと酸化シリコン膜１７ｂからなるサイドウォールスペーサ１７を形成する。サイドウォールスペーサ１７は、酸化シリコン膜／窒化シリコン膜／酸化シリコン膜などの３層積層絶縁膜であってもよい。
次に、図４（ａ）に示すように、例えば、活性領域においてサイドウォールスペーサ１７、オフセットスペーサ１５及びハードマスク層１４（あるいはダミーゲート電極１３）をマスクとして不純物をイオン注入して、半導体基板１０中にソース・ドレイン領域１８を形成する。
例えば、ホウ素を１．５〜３．５×１０１５／ｃｍ２のドーズ量、２〜４ｋｅＶのエネルギーで注入する。
以上のようにして、少なくともオフセットスペーサ１５及びサイドウォールスペーサ１７の下部における半導体基板１０において、エクステンション領域１６を有するソース・ドレイン領域１８が形成される。
この後、不純物の活性化のためにＲＴＡ処理（１０５０℃）の熱処理を施す。
例えば、ホウ素を１．５〜３．５×１０１５／ｃｍ２のドーズ量、２〜４ｋｅＶのエネルギーで注入する。
以上のようにして、少なくともオフセットスペーサ１５及びサイドウォールスペーサ１７の下部における半導体基板１０において、エクステンション領域１６を有するソース・ドレイン領域１８が形成される。
この後、不純物の活性化のためにＲＴＡ処理（１０５０℃）の熱処理を施す。
次に、図４（ｂ）に示すように、例えば、希フッ酸（ＤＨＦ）の前処理を経て、スパッタリングにより全面にニッケル、コバルト、白金などの高融点金属を８ｎｍの膜厚で堆積させ、ソース・ドレイン領域の表面における、高融点金属とシリコンが接しているところでシリサイド化させて、高融点金属シリサイド層１９を形成する。この後で、未反応の高融点金属を除去する。
ここで、上記のＤＨＦ処理において、サイドウォールスペーサを構成する酸化シリコン膜１７ｂが除去されてしまう。以降は、窒化シリコン膜１７ａのみでもサイドウォールスペーサと称することがある。
ここで、上記のＤＨＦ処理において、サイドウォールスペーサを構成する酸化シリコン膜１７ｂが除去されてしまう。以降は、窒化シリコン膜１７ａのみでもサイドウォールスペーサと称することがある。
次に、図５（ａ）に示すように、例えば、ハードマスク層１４（あるいはダミーゲート電極１３）を被覆するように全面にＣＶＤ法などで酸化シリコンを堆積させて層間絶縁膜２０を形成する。その後、ハードマスク層１４（あるいはダミーゲート電極１３）の表面が露出するまで上面からＣＭＰ（化学機械研磨）法により研磨する。
上記のようにして得られた層間絶縁膜２０と、オフセットスペーサ１５及び窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａを合わせて絶縁膜Ｉと称する。
上記のようにして得られた層間絶縁膜２０と、オフセットスペーサ１５及び窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａを合わせて絶縁膜Ｉと称する。
次に、図５（ｂ）に示すように、例えば、所定条件のエッチング処理によりダミーゲート電極１３（及びハードマスク層１４）を除去する。
上記のエッチングが、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜に対して十分に選択比を有するようなエッチング条件とする。
上記のエッチングが、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜に対して十分に選択比を有するようなエッチング条件とする。
次に、図６（ａ）に示すように、例えば、下記に詳細を記載するエッチング処理により、ダミーゲート絶縁膜１２を除去する。
上記のダミーゲート絶縁膜１２の除去のためのエッチング処理は、まず、第１処理として、露出したダミーゲート絶縁膜１２の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理する。次に、第２処理として、第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる。
上記のダミーゲート絶縁膜１２の除去のためのエッチング処理は、まず、第１処理として、露出したダミーゲート絶縁膜１２の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理する。次に、第２処理として、第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる。
上記の第１処理について説明する。
ダミーゲート絶縁膜１２の表面を、ＮＨ3，ＨＦ，Ａｒからなる混合ガス雰囲気でケミカルエッチングする。
具体的には、エッチング装置のケミカルエッチング室にウェーハ（半導体基板１０）を搬送し、ウェーハ用ステージにウェーハを載置した後に、以下のガス雰囲気をつくり、ダミーゲート絶縁膜１２の表面にＳｉを含む錯体を形成させる。
ダミーゲート絶縁膜１２の表面を、ＮＨ3，ＨＦ，Ａｒからなる混合ガス雰囲気でケミカルエッチングする。
具体的には、エッチング装置のケミカルエッチング室にウェーハ（半導体基板１０）を搬送し、ウェーハ用ステージにウェーハを載置した後に、以下のガス雰囲気をつくり、ダミーゲート絶縁膜１２の表面にＳｉを含む錯体を形成させる。
上記のガス雰囲気は以下のようにする。
ＮＨ3／ＨＦ／Ａｒ＝５０／５０／８０ｓｃｃｍ，圧力＝６．７Ｐａ，ステージ温度＝３０℃
ＮＨ3／ＨＦ／Ａｒ＝５０／５０／８０ｓｃｃｍ，圧力＝６．７Ｐａ，ステージ温度＝３０℃
上記の混合ガス雰囲気での化学反応は、以下のように説明される。
ケミカルエッチング室に、気相でＨＦ／ＮＨ3／Ａｒが供給されると、ダミーゲート絶縁膜１２の表面に露出している酸化シリコンの表面に、ガスがラングミュア吸着される。同時に次のような化学反応が進行する。
ケミカルエッチング室に、気相でＨＦ／ＮＨ3／Ａｒが供給されると、ダミーゲート絶縁膜１２の表面に露出している酸化シリコンの表面に、ガスがラングミュア吸着される。同時に次のような化学反応が進行する。
［化１］
ＳｉＯ2＋４ＨＦ→ＳｉＦ4＋２Ｈ2Ｏ （１）
ＳｉＦ4＋２ＮＨ3＋２ＨＦ→（ＮＨ4）2ＳｉＦ6 （２）
ＳｉＯ2＋４ＨＦ→ＳｉＦ4＋２Ｈ2Ｏ （１）
ＳｉＦ4＋２ＮＨ3＋２ＨＦ→（ＮＨ4）2ＳｉＦ6 （２）
つまり、ＨＦで一旦、ＳｉＦ4とＨ2Ｏが生成した後に、ＮＨ3とＨＦとＳｉＦ4の化学反応により、酸化シリコンからなる絶縁層の表面に、（ＮＨ4）2ＳｉＦ6の錯体の層が形成されるものである。
この反応は、ラングミュア吸着による分子数層レベルのガス吸着に支配されており、吸着ガス分子の被覆率が飽和すると自己停止する。したがって、（ＮＨ4）2ＳｉＦ6錯体の生成量も飽和する。
この反応は、ラングミュア吸着による分子数層レベルのガス吸着に支配されており、吸着ガス分子の被覆率が飽和すると自己停止する。したがって、（ＮＨ4）2ＳｉＦ6錯体の生成量も飽和する。
次に、第２処理として、（ＮＨ4）2ＳｉＦ6の錯体で被覆されたウェーハを加熱室に搬送して、加熱用ステージに載置した後に、ヒーター加熱を開始して、（ＮＨ4）2ＳｉＦ6の錯体をＳｉＦ4などに分解して蒸発させる。
上記の加熱条件は以下のようにする。
ステージ温度＝２００℃，圧力＝２６．７Ｐａ
この反応は以下の式で説明される。酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜１２の表面に被覆した（ＮＨ4）2ＳｉＦ6の錯体は、基板温度が２００℃に加熱されると、ＳｉＦ4、ＮＨ3、ＨＦなどに分解して蒸発し、ガスとしてドライポンプにより排気される。
（ＮＨ4）2ＳｉＦ6→ＳｉＦ4＋２ＮＨ3＋ＨＦ
ステージ温度＝２００℃，圧力＝２６．７Ｐａ
この反応は以下の式で説明される。酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜１２の表面に被覆した（ＮＨ4）2ＳｉＦ6の錯体は、基板温度が２００℃に加熱されると、ＳｉＦ4、ＮＨ3、ＨＦなどに分解して蒸発し、ガスとしてドライポンプにより排気される。
（ＮＨ4）2ＳｉＦ6→ＳｉＦ4＋２ＮＨ3＋ＨＦ
上記のケミカルエッチングは表面反応を利用しているので、パターンの疎密差が生じないなどの大きなメリットがある。
例えば、ガスの供給時間を設定することで、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜１２のエッチング量を所望の値にできる。
例えば、ガスの供給時間を設定することで、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜１２のエッチング量を所望の値にできる。
上記のダミーゲート絶縁膜の除去処理においては、半導体基板の表面が露出されるものの、基板にダメージを入れずに処理を行うことができる。
以上のようにして、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成する。
以上のようにして、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成する。
上記のエッチングにおいては、後述するように、エッチング時間を選択することにより、熱酸化法により形成された酸化シリコン膜のエッチング量を、ＴＥＯＳを原料とするＣＶＤ法により形成された酸化シリコン膜のエッチング量より多く設定することができる。これによって、ダミーゲート絶縁膜１２が完全に除去されるまでに、オフセットスペーサ１５の一部のみが除去されるに留まり、オフセットスペーサ１５の若干の後退はあるが、ゲート電極用溝の幅が拡大することを防止できる。よって、トランジスタの性能をある程度確保することができる。
例えば、オフセットスペーサ１５の厚みを８ｎｍ、ダミーゲート絶縁膜１２の厚みを４ｎｍとし、上記のエッチング条件でエッチングすると、ダミーゲート絶縁膜１２を完全にエッチングするまでに４５秒を要し、この間にオフセットスペーサ１５は３．９ｎｍ除去される。従って、４．１ｎｍ程度の厚みでオフセットスペーサを残すことが可能となる。
例えば、オフセットスペーサ１５の厚みを８ｎｍ、ダミーゲート絶縁膜１２の厚みを４ｎｍとし、上記のエッチング条件でエッチングすると、ダミーゲート絶縁膜１２を完全にエッチングするまでに４５秒を要し、この間にオフセットスペーサ１５は３．９ｎｍ除去される。従って、４．１ｎｍ程度の厚みでオフセットスペーサを残すことが可能となる。
次に、図６（ｂ）に示すように、例えば、熱酸化法によりゲート電極用溝Ａの底面を被覆して窒化酸化シリコン、あるいは、ＡＬＤ法によりゲート電極用溝Ａの内側表面を被覆して、酸化ハフニウムあるいは酸化アルミニウムなどのＨｉｇｈ−ｋ膜からなるゲート絶縁膜２１を形成する。Ｈｉｇｈ−ｋ膜を形成した後の工程においては、Ｈｉｇｈ−ｋ膜に耐熱性が低いため、処理温度が５００℃を超えないような工程で行う。
次に、例えば、スパッタリング法あるいはＣＶＤ法などにより、ゲート絶縁膜２１の上層において、ゲート電極用溝Ａの内壁面を被覆して、ルテニウム、窒化チタン、ハフニウムシリサイド（ＨｆＳｉｘ）やタングステンなどの金属材料またはポリシリコンなどの導電体材料を堆積させ、研磨などによりゲート電極用溝Ａの外部に堆積された導電体材料を除去し、ゲート電極２２を形成する。
さらに、ゲート電極２２をポリシリコンなどで形成した場合には、ゲート電極２２の上部表面にＮｉＳｉなどの高融点金属シリサイド層２３を形成してもよい。
次に、例えば、スパッタリング法あるいはＣＶＤ法などにより、ゲート絶縁膜２１の上層において、ゲート電極用溝Ａの内壁面を被覆して、ルテニウム、窒化チタン、ハフニウムシリサイド（ＨｆＳｉｘ）やタングステンなどの金属材料またはポリシリコンなどの導電体材料を堆積させ、研磨などによりゲート電極用溝Ａの外部に堆積された導電体材料を除去し、ゲート電極２２を形成する。
さらに、ゲート電極２２をポリシリコンなどで形成した場合には、ゲート電極２２の上部表面にＮｉＳｉなどの高融点金属シリサイド層２３を形成してもよい。
以降の工程としては、例えば、ＣＶＤ法により上記の絶縁膜Ｉ及びゲート電極２２（あるいは高融点金属シリサイド層２３）を被覆して、酸化シリコンを堆積させ、上層絶縁膜２４を形成する。
次に、上層絶縁膜２４及び層間絶縁膜２０を貫通して、ソース・ドレイン領域１８の高融点金属シリサイド層１９及びゲート電極２２の高融点金属シリサイド層２３に達する開口部ＣＨを形成する。
得られた開口部ＣＨ内に、金属などの導電性材料からなるプラグ２５を埋め込んで形成し、さらに、これに接続して上層絶縁膜２４上に導電性材料からなる上層配線２６を形成する。
以上で、図１に示す構造の半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
次に、上層絶縁膜２４及び層間絶縁膜２０を貫通して、ソース・ドレイン領域１８の高融点金属シリサイド層１９及びゲート電極２２の高融点金属シリサイド層２３に達する開口部ＣＨを形成する。
得られた開口部ＣＨ内に、金属などの導電性材料からなるプラグ２５を埋め込んで形成し、さらに、これに接続して上層絶縁膜２４上に導電性材料からなる上層配線２６を形成する。
以上で、図１に示す構造の半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
上記のオフセットスペーサ１５は、エクステンション領域を形成するためのマスクとしていることから、活性化熱処理の条件などにも依存するが、オフセットスペーサ１５のゲート電極２２と反対側端面の位置が実質的にエクステンション領域１６のチャネル側の先端の位置決めになっている。
また、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａもまた、ソース・ドレイン領域を形成するためのマスクとなっていた層であり、活性化熱処理の条件などにも依存するが、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａのゲート電極２２と反対側端面の位置が実質的にソース・ドレイン領域１８のチャネル側の先端の位置決めになっている。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
第２実施形態
本実施形態に係る半導体装置は、実質的に第１実施形態と同様である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。
まず、図７（ａ）に示すように、まず、チャネル形成領域を有するシリコンの半導体基板１０において、ＳＴＩ法により活性領域を区切る素子分離絶縁膜１１を形成する。次に、熱酸化法により全面に膜厚４ｎｍ程度の酸化シリコンを堆積し、さらにＣＶＤ法によりポリシリコン及び窒化シリコンを堆積させ、フォトリソグラフィによりゲート形成領域を残してエッチング加工することで、ダミーゲート絶縁膜１２、ポリシリコンからなるダミーゲート電極１３、及び窒化シリコンからなるハードマスク層１４を積層する。
次に、例えば、プラズマＣＶＤ法あるいはＡＬＤ（原子層堆積）法などにより、全面に０．２８ｎｍの厚みで窒化シリコンを堆積し、さらにＣＶＤ法などによって８〜１４ｎｍの厚みの酸化シリコンを堆積し、全面にエッチバックすることで、ダミーゲート電極１３の両側部に半導体基板１０に接して、窒化シリコン膜１５ａ及び酸化シリコン膜１５ｂからなるオフセットスペーサ１５を形成する。
本実施形態に係る半導体装置は、実質的に第１実施形態と同様である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。
まず、図７（ａ）に示すように、まず、チャネル形成領域を有するシリコンの半導体基板１０において、ＳＴＩ法により活性領域を区切る素子分離絶縁膜１１を形成する。次に、熱酸化法により全面に膜厚４ｎｍ程度の酸化シリコンを堆積し、さらにＣＶＤ法によりポリシリコン及び窒化シリコンを堆積させ、フォトリソグラフィによりゲート形成領域を残してエッチング加工することで、ダミーゲート絶縁膜１２、ポリシリコンからなるダミーゲート電極１３、及び窒化シリコンからなるハードマスク層１４を積層する。
次に、例えば、プラズマＣＶＤ法あるいはＡＬＤ（原子層堆積）法などにより、全面に０．２８ｎｍの厚みで窒化シリコンを堆積し、さらにＣＶＤ法などによって８〜１４ｎｍの厚みの酸化シリコンを堆積し、全面にエッチバックすることで、ダミーゲート電極１３の両側部に半導体基板１０に接して、窒化シリコン膜１５ａ及び酸化シリコン膜１５ｂからなるオフセットスペーサ１５を形成する。
以降の工程は第１実施形態と同様にして、図７（ｂ）に示すように、層間絶縁膜２０の形成までを行う。
次に、図８（ａ）に示すように、例えば、所定条件のエッチング処理によりダミーゲート電極１３（及びハードマスク層１４）を除去する。
上記のエッチングが、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜に対して十分に選択比を有するようなエッチング条件とする。
上記のエッチングが、酸化シリコンのダミーゲート絶縁膜に対して十分に選択比を有するようなエッチング条件とする。
次に、図８（ｂ）に示すように、例えば、第１実施形態においてダミーゲート絶縁膜１２を除去したエッチング処理を用いて、ダミーゲート絶縁膜１２を除去する。
以上のようにして、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成する。
以上のようにして、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成する。
上記のエッチングにおいては、後述するように、熱酸化法により形成された酸化シリコン膜に対して、窒化シリコンのエッチング速度は十分小さい。例えば、オフセットスペーサ１５が、０．２８ｎｍの厚みの窒化シリコン膜と８ｎｍの厚みの酸化シリコン膜からなる積層体とする。このとき、ダミーゲート絶縁膜１２を完全にエッチングするまでに４５秒を要し、この間にオフセットスペーサ１５の窒化シリコン膜１５ａが０．２８ｎｍ除去され、即ち、窒化シリコン膜が丁度除去される。従って、８ｎｍの厚みの酸化シリコンからなる部分は完全にそのままで残すことが可能となり、ゲート電極用溝の幅が拡大することを防止できる。ここで、酸化シリコン膜１５ｂ自体がオフセットスペーサ１５となる。
上記のように、本実施形態においては、ダミーゲート絶縁膜を除去する時間で丁度除去される厚みの窒化シリコンをオフセットスペーサの溝側の一部として予め形成しておくものである。
ダミーゲート絶縁膜を除去する処理時間が変更になった場合には、窒化シリコン膜１５ａの厚みを適宜変更することができる。
ダミーゲート絶縁膜を除去する処理時間が変更になった場合には、窒化シリコン膜１５ａの厚みを適宜変更することができる。
また、ＤＨＦ処理でダミーゲート絶縁膜を除去する場合にも適用できる。この場合、熱酸化法により形成された酸化シリコン膜４ｎｍを除去するのに１０３秒かかり、この時間のＤＨＦ処理で窒化シリコンが除去されるのは０．８６ｎｍである。従って、例えば、オフセットスペーサ１５が、０．８６ｎｍの厚みの窒化シリコン膜と８ｎｍの厚みの酸化シリコン膜からなる積層体とすれば、ダミーゲート絶縁膜１２を完全にエッチングするまでの１０３秒間に、オフセットスペーサ１５の窒化シリコン膜１５ａが０．８６ｎｍ除去され、即ち、窒化シリコン膜が丁度除去される。従って、８ｎｍの厚みの酸化シリコンからなる部分は完全にそのままで残すことが可能となる。
以降は、第１実施形態と同様にして、例えば、ゲート電極用溝Ａにゲート絶縁膜２１、ゲート電極２２及び高融点金属シリサイド層２３を形成し、上層絶縁膜２４を形成し、開口部ＣＨを形成し、プラグ２５を埋め込み、上層配線２６を形成する。
以上で、本実施形態に係る半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
以上で、本実施形態に係る半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
なお、オフセットスペーサ１５となる膜として酸化シリコン膜１５ｂを用いているが、これに限定されず、酸化シリコン膜の代わりにボロン含有窒化シリコン（ＳｉＢＮ）膜を用いてもよい。ＳｉＢＮは、シリコン窒化膜と比較し比誘電率が低く、Ｂ／Ｎ比が２のときに比誘電率は５程度になる。また、ＳｉＢＮはシリコン酸化膜と比較し耐酸性が高く、エッチング処理の際にエッチング量が比較的少ない。従って、ＳｉＢＮを用いた場合であっても、上記実施形態と同様に高いトランジスタ特性を確保することができる。
第３実施形態
図９は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に第１実施形態と同様であるが、オフセットスペーサ１５が、窒化シリコン膜１５ａと酸化シリコン膜１５ｂの積層体として残されていることが異なる。上記以外は第１実施形態と同様である。
図９は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に第１実施形態と同様であるが、オフセットスペーサ１５が、窒化シリコン膜１５ａと酸化シリコン膜１５ｂの積層体として残されていることが異なる。上記以外は第１実施形態と同様である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。
まず、図１０（ａ）に示すように、例えば第２実施形態と同様にして、ダミーゲート電極１３（及びハードマスク層１４）を除去工程までを行う。
まず、図１０（ａ）に示すように、例えば第２実施形態と同様にして、ダミーゲート電極１３（及びハードマスク層１４）を除去工程までを行う。
次に、図１０（ｂ）に示すように、例えば、オフセットスペーサ１５を構成する窒化シリコン膜１５ａの厚みについて、第１実施形態においてダミーゲート絶縁膜１２を除去したエッチング処理を用いて、あるいは、ＤＨＦ処理により、ダミーゲート絶縁膜１２を除去する間に、窒化シリコン膜が完全に除去されないような厚みとする。
以上のようにして、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成する。
以上のようにして、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成する。
上記のエッチングにおいては、後述するように、熱酸化法により形成された酸化シリコン膜に対して、窒化シリコンのエッチング速度が小さく、例えば、オフセットスペーサ１５が、０．５０ｎｍの厚みの窒化シリコン膜と８ｎｍの厚みの酸化シリコン膜からなる積層体とする。このとき、ダミーゲート絶縁膜１２を完全にエッチングするまでに４５秒を要し、この間にオフセットスペーサ１５の窒化シリコン膜１５ａが０．２８ｎｍ除去され、即ち、窒化シリコン膜１５ａは０．２２ｎｍの膜厚に薄膜化されるが、完全には除去されずに残される。従って、８ｎｍの厚みの酸化シリコンからなる部分は完全にそのままで残すことが可能となり、ゲート電極用溝の幅が拡大することを防止できる。
上記のように、本実施形態においては、ダミーゲート絶縁膜を除去する時間で除去される厚みよりも厚い窒化シリコン膜をオフセットスペーサの溝側の一部として予め形成しておくものである。このように窒化シリコン膜を残す場合でも、誘電率が高い窒化シリコン膜はできるだけ薄いほうが好ましく、オフセットスペーサを構成する酸化シリコン膜より十分に薄い膜とすることが好ましい。
ダミーゲート絶縁膜を除去する処理時間が変更になった場合には、窒化シリコン膜１５ａの厚みを適宜変更することができる。
ダミーゲート絶縁膜を除去する処理時間が変更になった場合には、窒化シリコン膜１５ａの厚みを適宜変更することができる。
また、ＤＨＦ処理でダミーゲート絶縁膜を除去する場合にも適用でき、この場合、熱酸化法により形成された酸化シリコン膜４ｎｍを除去するのに１０３秒かかり、この時間のＤＨＦ処理で窒化シリコンが除去されるのは０．８６ｎｍである。従って、例えば、オフセットスペーサ１５が、１．３ｎｍの厚みの窒化シリコン膜と８ｎｍの厚みの酸化シリコン膜からなる積層体とすれば、ダミーゲート絶縁膜１２を完全にエッチングするまでの１０３秒間に、オフセットスペーサ１５の窒化シリコン膜１５ａが０．８６ｎｍ薄膜化され、即ち、窒化シリコン膜が０．４４ｎｍ残される。従って、８ｎｍの厚みの酸化シリコンからなる部分は完全にそのままで残すことが可能となる。
以降は、第１実施形態と同様にして、例えば、ゲート電極用溝Ａにゲート絶縁膜２１、ゲート電極２２及び高融点金属シリサイド層２３を形成し、上層絶縁膜２４を形成し、開口部ＣＨを形成し、プラグ２５を埋め込み、上層配線２６を形成する。
以上で、本実施形態に係る半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
以上で、本実施形態に係る半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
第４実施形態
図１１は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に第１実施形態と同様であるが、オフセットスペーサ１５、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａ、層間絶縁膜２０を含む絶縁膜Ｉの厚みがより薄くなっており、即ち、ゲート電極２２の高さもより低く形成されている。上記以外は第１実施形態と同様である。
図１１は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に第１実施形態と同様であるが、オフセットスペーサ１５、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａ、層間絶縁膜２０を含む絶縁膜Ｉの厚みがより薄くなっており、即ち、ゲート電極２２の高さもより低く形成されている。上記以外は第１実施形態と同様である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。
まず、図１２（ａ）に示すように、例えば、第１実施形態と同様にして、ソース・ドレイン領域の表面に高融点金属シリサイド層１９を形成する工程までを行う。
まず、図１２（ａ）に示すように、例えば、第１実施形態と同様にして、ソース・ドレイン領域の表面に高融点金属シリサイド層１９を形成する工程までを行う。
次に、図１２（ｂ）に示すように、例えば、ハードマスク層１４（あるいはダミーゲート電極１３）を被覆して全面にＣＶＤ法などで酸化シリコンを堆積させて層間絶縁膜２０を形成し、ハードマスク層１４（あるいはダミーゲート電極１３）の表面が露出するまで上面からＣＭＰ（化学機械研磨）法により研磨する。
上記のようにして得られた層間絶縁膜２０と、オフセットスペーサ１５及び窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａを合わせて絶縁膜Ｉと称する。
上記のようにして得られた層間絶縁膜２０と、オフセットスペーサ１５及び窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａを合わせて絶縁膜Ｉと称する。
ここで、本実施形態においては、さらに研磨処理を行って、絶縁膜Ｉを薄膜化する。
例えば、ハードマスク層１４を有していた場合には、ハードマスク層１４が完全に研磨除去されて、ダミーゲート電極１３の表面が露出する程度とすることができる。あるいは、さらにダミーゲート電極１３の途中の高さまで研磨してもよい。
また、ハードマスク層１４が有していない場合には、ダミーゲート電極１３の途中の高さまで研磨除去する。
例えば、ハードマスク層１４を有していた場合には、ハードマスク層１４が完全に研磨除去されて、ダミーゲート電極１３の表面が露出する程度とすることができる。あるいは、さらにダミーゲート電極１３の途中の高さまで研磨してもよい。
また、ハードマスク層１４が有していない場合には、ダミーゲート電極１３の途中の高さまで研磨除去する。
以降は、第１実施形態と同様にして、ダミーゲート電極１３（及びハードマスク層１４）、ダミーゲート絶縁膜１２を除去して、絶縁膜Ｉにゲート電極用溝Ａを形成し、ゲート電極用溝Ａにゲート絶縁膜２１、ゲート電極２２及び高融点金属シリサイド層２３を形成し、上層絶縁膜２４を形成し、開口部ＣＨを形成し、プラグ２５を埋め込み、上層配線２６を形成する。
以上で、本実施形態に係る半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
以上で、本実施形態に係る半導体装置と同様の半導体装置を製造することができる。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
本実施形態においては、第２実施形態と同様に、ダミーゲート絶縁膜を除去する時間で丁度除去される厚みの窒化シリコンをオフセットスペーサの溝側の一部として予め形成しておいてもよい。
第５実施形態
図１３は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に第３実施形態と同様であるが、上記の第４実施形態と同様にオフセットスペーサ１５、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａ、層間絶縁膜２０を含む絶縁膜Ｉの厚みがより薄くなっており、即ち、ゲート電極２２の高さもより低く形成されている。上記以外は第３実施形態と同様である。
図１３は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に第３実施形態と同様であるが、上記の第４実施形態と同様にオフセットスペーサ１５、窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）１７ａ、層間絶縁膜２０を含む絶縁膜Ｉの厚みがより薄くなっており、即ち、ゲート電極２２の高さもより低く形成されている。上記以外は第３実施形態と同様である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第３実施形態の製造方法において、第４実施形態と同様に、絶縁膜Ｉを形成した後に、さらに絶縁膜Ｉを薄膜化することで、製造することができる。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
第６実施形態
図１４〜図１７は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に上記の第１〜第５実施形態と同様であるが、ゲート絶縁膜として、ＡＬＤ法によりゲート電極用溝Ａの内壁を被覆して、酸化ハフニウムや酸化アルミニウムなどのいわゆるＨｉｇｈ−ｋ材料からなるゲート絶縁膜３０が形成されており、ゲート絶縁膜３０の上層においてゲート電極用溝Ａを埋め込んでルテニウムやタングステンなどの金属材料が埋め込まれてゲート電極３１が構成されている。
図１４が第１及び第２実施形態、図１５が第３実施形態、図１６が第４実施形態、図１７が第５実施形態にそれぞれ対応している。
図１４〜図１７は、本実施形態に係る半導体装置の断面図である。
実質的に上記の第１〜第５実施形態と同様であるが、ゲート絶縁膜として、ＡＬＤ法によりゲート電極用溝Ａの内壁を被覆して、酸化ハフニウムや酸化アルミニウムなどのいわゆるＨｉｇｈ−ｋ材料からなるゲート絶縁膜３０が形成されており、ゲート絶縁膜３０の上層においてゲート電極用溝Ａを埋め込んでルテニウムやタングステンなどの金属材料が埋め込まれてゲート電極３１が構成されている。
図１４が第１及び第２実施形態、図１５が第３実施形態、図１６が第４実施形態、図１７が第５実施形態にそれぞれ対応している。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ダマシンゲートプロセスを用いてＭＯＳトランジスタを形成する際に、窒化シリコンからなるオフセットスペーサと比べて誘電率が低い酸化シリコン膜を含むオフセットスペーサを形成し、製造プロセス中においてそれが除去されないように形成するので、ＭＯＳトランジスタの特性を高めることができる。
（実施例）
第１実施形態において記載された、ダミーゲート絶縁膜を除去するためのエッチング法について、熱酸化法による酸化シリコン膜（ａ）、ＴＥＯＳを原料とするプラズマＣＶＤ法による酸化シリコン膜（ｂ）、プラズマＣＶＤ法による窒化シリコン膜（ｃ）について、エッチング処理時間とエッチング量の関係を調べた。
結果を図１８に示す。
第１実施形態において記載された、ダミーゲート絶縁膜を除去するためのエッチング法について、熱酸化法による酸化シリコン膜（ａ）、ＴＥＯＳを原料とするプラズマＣＶＤ法による酸化シリコン膜（ｂ）、プラズマＣＶＤ法による窒化シリコン膜（ｃ）について、エッチング処理時間とエッチング量の関係を調べた。
結果を図１８に示す。
図１８に示すように、エッチング時間が４０数秒を超えたところから、熱酸化法による酸化シリコン膜（ａ）のエッチング量がＴＥＯＳを原料とするプラズマＣＶＤ法による酸化シリコン膜（ｂ）より大きくなり、それぞれの材料をダミーゲート絶縁膜とオフセットスペーサとして用いることで、オフセットスペーサを残しながら、ダミーゲート電極を除去することができる。
また、窒化シリコン膜（ｃ）の場合には、常に熱酸化法による酸化シリコン膜（ａ）のエッチング量より小さく、それぞれの材料をダミーゲート絶縁膜とオフセットスペーサとして用いることで、オフセットスペーサを残しながら、ダミーゲート電極を除去することができる。
また、窒化シリコン膜（ｃ）の場合には、常に熱酸化法による酸化シリコン膜（ａ）のエッチング量より小さく、それぞれの材料をダミーゲート絶縁膜とオフセットスペーサとして用いることで、オフセットスペーサを残しながら、ダミーゲート電極を除去することができる。
本発明は上記の説明に限定されない。
例えば、ゲート絶縁膜及びゲート電極を構成する材料は、上記の実施形態に限定されない。
高融点金属シリサイド層は形成されていなくてもよい。
オフセットスペーサの材料は、例えば第１実施形態においては酸化シリコン膜の代わりにホウ素含有窒化シリコン（ＳｉＢＮ）膜を用いてもよく、第２実施形態においては窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層体の代わりに窒化シリコン膜とホウ素含有窒化シリコン膜の積層体を用いてもよく、また、第３実施形態においては窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層体の代わりにホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層体を用いてもよい。ホウ素含有窒化シリコン膜は、窒化シリコン膜と比較し比誘電率が低く、Ｂ／Ｎ比が２のときに比誘電率は５程度になる。また、ＳｉＢＮは酸化シリコン膜と比較し耐酸性が高く、エッチング処理の際にエッチング量が比較的少ないため、酸化シリコン膜をオフセットスペーサとして用いる場合よりも薄く形成することができる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
例えば、ゲート絶縁膜及びゲート電極を構成する材料は、上記の実施形態に限定されない。
高融点金属シリサイド層は形成されていなくてもよい。
オフセットスペーサの材料は、例えば第１実施形態においては酸化シリコン膜の代わりにホウ素含有窒化シリコン（ＳｉＢＮ）膜を用いてもよく、第２実施形態においては窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層体の代わりに窒化シリコン膜とホウ素含有窒化シリコン膜の積層体を用いてもよく、また、第３実施形態においては窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層体の代わりにホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層体を用いてもよい。ホウ素含有窒化シリコン膜は、窒化シリコン膜と比較し比誘電率が低く、Ｂ／Ｎ比が２のときに比誘電率は５程度になる。また、ＳｉＢＮは酸化シリコン膜と比較し耐酸性が高く、エッチング処理の際にエッチング量が比較的少ないため、酸化シリコン膜をオフセットスペーサとして用いる場合よりも薄く形成することができる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
本発明の半導体装置は、ＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置に適用できる。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、ＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置を製造する方法に適用できる。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、ＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置を製造する方法に適用できる。
１０…半導体基板、１１…素子分離絶縁膜、１２…ダミーゲート絶縁膜、１３…ダミーゲート電極、１４…ハードマスク層、１５…オフセットスペーサ、１５ａ…窒化シリコン膜、１５ｂ…酸化シリコン膜、１６…エクステンション領域、１７…サイドウォールスペーサ、１７ａ…窒化シリコン膜（サイドウォールスペーサ）、１７ｂ…酸化シリコン膜、１８…ソース・ドレイン領域、１９…高融点金属シリサイド層、２０…層間絶縁膜、２１…ゲート絶縁膜、２２…ゲート電極、２３…高融点金属シリサイド層、２４…上層絶縁膜、２５…プラグ、２６…上層配線、３０…ゲート絶縁膜、３１…ゲート電極、Ａ…ゲート電極用溝、Ｉ…絶縁膜
Claims (16)
- チャネル形成領域を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜に形成されたゲート電極用溝と、
前記ゲート電極用溝の底部に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上層において前記ゲート電極用溝に埋め込まれて形成されたゲート電極と、
前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極用溝の側壁を構成し、酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサと、
前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極から遠い側の前記オフセットスペーサの両側部に形成されたサイドウォールスペーサと、
少なくとも前記オフセットスペーサ及び前記サイドウォールスペーサの下部における前記半導体基板において形成されたエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域と
を有し、電界効果トランジスタが構成されていることを特徴とする
半導体装置。 - 前記オフセットスペーサの前記ゲート電極側端面の位置が、実質的に前記エクステンション領域のチャネル側の先端の位置決めになっている
請求項１に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、タングステン、ハフニウム、タンタル、チタン、モリブデン、ルテニウム、ニッケル、白金からなる群から選択された金属、該金属を含む合金、または、該金属の化合物からなる
請求項１に記載の半導体装置。 - チャネル形成領域を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜に形成されたゲート電極用溝と、
前記ゲート電極用溝の底部に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上層において前記ゲート電極用溝に埋め込まれて形成されたゲート電極と、
前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極用溝の側壁を構成し、前記ゲート電極側から窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とが積層した構成のオフセットスペーサと、
前記絶縁膜の一部として前記ゲート電極から遠い側の前記オフセットスペーサの両側部に形成されたサイドウォールスペーサと、
少なくとも前記オフセットスペーサ及び前記サイドウォールスペーサの下部における前記半導体基板において形成されたエクステンション領域を有するソース・ドレイン領域と
を有し、電界効果トランジスタが構成されていることを特徴とする
半導体装置。 - 前記オフセットスペーサの前記ゲート電極側端面の位置が、実質的に前記エクステンション領域のチャネル側の先端の位置決めになっている
請求項４に記載の半導体装置。 - 前記オフセットスペーサにおいて、前記窒化シリコン膜または前記ホウ素含有窒化シリコン膜が前記酸化シリコン膜より薄い
請求項４に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、タングステン、ハフニウム、タンタル、チタン、モリブデン、ルテニウム、ニッケル、白金からなる群から選択された金属、該金属を含む合金、または、該金属の化合物からなる
請求項４に記載の半導体装置。 - チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、
前記ダミーゲート電極の両側部に酸化シリコンまたはホウ素含有窒化シリコンからなるオフセットスペーサを形成する工程と、
前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にエクステンション領域を形成する工程と、
前記オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記サイドウォールスペーサ、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する工程と、
前記ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の上面から前記ダミーゲート電極が露出するまで前記絶縁膜を除去する工程と、
前記ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝を埋め込んで前記ゲート絶縁膜の上層に導電層を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝の外部の前記導電層を除去する工程と
を有して、電界効果トランジスタを形成し、
少なくとも前記ダミーゲート絶縁膜を除去する工程において、露出した前記絶縁層の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理する第１処理と、前記第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる第２処理とを含むエッチング処理を行う
ことを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 前記エッチング処理において前記第１処理で形成され、前記第２処理で分解及び蒸発される前記生成物が、（ＮＨ４）２ＳｉＦ６錯体である
請求項８に記載の半導体装置の製造方法。 - チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、
前記ダミーゲート電極の両側部に窒化シリコン膜と酸化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜とを順に積層させてオフセットスペーサを形成する工程と、
前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にエクステンション領域を形成する工程と、
前記オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記サイドウォールスペーサ、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する工程と、
前記ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の上面から前記ダミーゲート電極が露出するまで前記絶縁膜を除去する工程と、
前記ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成し、前記オフセットスペーサを構成する前記窒化シリコン膜を除去する工程と、
前記ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝を埋め込んで前記ゲート絶縁膜の上層に導電層を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝の外部の前記導電層を除去する工程と
を有して、電界効果トランジスタを形成することを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 少なくとも前記ダミーゲート絶縁膜を形成する工程において、露出した前記絶縁層の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理する第１処理と、前記第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる第２処理とを含むエッチング処理を行う
ことを特徴とする
請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記エッチング処理において前記第１処理で形成され、前記第２処理で分解及び蒸発される前記生成物が、（ＮＨ４）２ＳｉＦ６錯体である
請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。 - チャネル形成領域を有する半導体基板にダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、
前記ダミーゲート電極の両側部に窒化シリコン膜またはホウ素含有窒化シリコン膜と酸化シリコン膜とを順に積層させてオフセットスペーサを形成する工程と、
前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にエクステンション領域を形成する工程と、
前記オフセットスペーサの両側部にサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記サイドウォールスペーサ、前記オフセットスペーサ及び前記ゲート電極をマスクとして前記半導体基板にソース・ドレイン領域を形成する工程と、
前記ダミーゲート電極を被覆する絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の上面から前記ダミーゲート電極が露出するまで前記絶縁膜を除去する工程と、
前記オフセットスペーサを構成する前記窒化シリコン膜または前記ホウ素含有窒化シリコン膜の少なくとも一部を残しながら、前記ダミーゲート電極及びダミーゲート絶縁膜を除去してゲート電極用溝を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝の底部にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝を埋め込んで前記ゲート絶縁膜の上層に導電層を形成する工程と、
前記ゲート電極用溝の外部の前記導電層を除去する工程と
を有して、電界効果トランジスタを形成することを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 少なくとも前記ダミーゲート絶縁膜を形成する工程において、露出した前記絶縁層の表面をアンモニア及びフッ化水素を含むエッチングガスで処理する第１処理と、前記第１処理で形成された生成物を分解及び蒸発させる第２処理とを含むエッチング処理を行う
ことを特徴とする
請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記エッチング処理において前記第１処理で形成され、前記第２処理で分解及び蒸発される前記生成物が、（ＮＨ４）２ＳｉＦ６錯体である
請求項１４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記オフセットスペーサを形成する工程において、前記窒化シリコン膜または前記ホウ素含有窒化シリコン膜を前記酸化シリコン膜より薄くなるように形成する
請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008060164A JP5282419B2 (ja) | 2007-04-18 | 2008-03-10 | 半導体装置及びその製造方法 |
| TW097112894A TWI446522B (zh) | 2007-04-18 | 2008-04-09 | 半導體裝置及其製造方法 |
| US12/101,568 US8350335B2 (en) | 2007-04-18 | 2008-04-11 | Semiconductor device including off-set spacers formed as a portion of the sidewall |
| KR1020080035540A KR101457006B1 (ko) | 2007-04-18 | 2008-04-17 | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 |
| CN2008102103134A CN101335300B (zh) | 2007-04-18 | 2008-04-18 | 半导体装置及其制造方法 |
| US12/817,949 US20100255650A1 (en) | 2007-04-18 | 2010-06-17 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007108953 | 2007-04-18 | ||
| JP2007108953 | 2007-04-18 | ||
| JP2008060164A JP5282419B2 (ja) | 2007-04-18 | 2008-03-10 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008288560A true JP2008288560A (ja) | 2008-11-27 |
| JP2008288560A5 JP2008288560A5 (ja) | 2010-04-15 |
| JP5282419B2 JP5282419B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=40147954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008060164A Expired - Fee Related JP5282419B2 (ja) | 2007-04-18 | 2008-03-10 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5282419B2 (ja) |
| KR (1) | KR101457006B1 (ja) |
| CN (1) | CN101335300B (ja) |
| TW (1) | TWI446522B (ja) |
Cited By (89)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014527315A (ja) * | 2011-09-26 | 2014-10-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 半導体集積のための反応しないドライ除去プロセス |
| US9837284B2 (en) | 2014-09-25 | 2017-12-05 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity enhancement |
| US9837249B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-12-05 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
| US9842744B2 (en) | 2011-03-14 | 2017-12-12 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of SiN films |
| US9865484B1 (en) | 2016-06-29 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Selective etch using material modification and RF pulsing |
| US9881805B2 (en) | 2015-03-02 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Silicon selective removal |
| US9885117B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-06 | Applied Materials, Inc. | Conditioned semiconductor system parts |
| US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
| US9947549B1 (en) | 2016-10-10 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cobalt-containing material removal |
| US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
| US9978564B2 (en) | 2012-09-21 | 2018-05-22 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
| US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
| US10032606B2 (en) | 2012-08-02 | 2018-07-24 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control |
| US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
| US10043684B1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting atomic thermal etching systems and methods |
| US10049891B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-08-14 | Applied Materials, Inc. | Selective in situ cobalt residue removal |
| US10062575B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Poly directional etch by oxidation |
| US10062585B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Oxygen compatible plasma source |
| US10062578B2 (en) | 2011-03-14 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of metal and metal-oxide films |
| US10062579B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
| US10062587B2 (en) | 2012-07-18 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities |
| US10128086B1 (en) | 2017-10-24 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon pretreatment for nitride removal |
| US10147620B2 (en) | 2015-08-06 | 2018-12-04 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
| US10170336B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Methods for anisotropic control of selective silicon removal |
| US10186428B2 (en) | 2016-11-11 | 2019-01-22 | Applied Materials, Inc. | Removal methods for high aspect ratio structures |
| US10224210B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source |
| US10242908B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-03-26 | Applied Materials, Inc. | Airgap formation with damage-free copper |
| US10256112B1 (en) | 2017-12-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Selective tungsten removal |
| US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
| US10283324B1 (en) | 2017-10-24 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Oxygen treatment for nitride etching |
| US10283321B2 (en) | 2011-01-18 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma |
| US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
| US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
| US10319649B2 (en) | 2017-04-11 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring |
| US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
| US10354889B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Non-halogen etching of silicon-containing materials |
| US10403507B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Shaped etch profile with oxidation |
| US10424463B2 (en) | 2015-08-07 | 2019-09-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
| US10424485B2 (en) | 2013-03-01 | 2019-09-24 | Applied Materials, Inc. | Enhanced etching processes using remote plasma sources |
| US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
| US10465294B2 (en) | 2014-05-28 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Oxide and metal removal |
| US10468285B2 (en) | 2015-02-03 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | High temperature chuck for plasma processing systems |
| US10468267B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
| US10468276B2 (en) | 2015-08-06 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
| US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
| US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
| US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
| US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
| US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
| US10566206B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for anisotropic material breakthrough |
| US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
| US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
| US10593523B2 (en) | 2014-10-14 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
| US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
| US10615047B2 (en) | 2018-02-28 | 2020-04-07 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods to form airgaps |
| US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
| US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
| US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
| US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
| US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
| US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
| US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
| US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
| US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
| US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
| US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
| US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
| US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
| US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
| US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
| US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
| US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
| US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
| US11239061B2 (en) | 2014-11-26 | 2022-02-01 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
| US11257693B2 (en) | 2015-01-09 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to improve pedestal temperature control |
| US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
| US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
| US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
| US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
| US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
| US11594428B2 (en) | 2015-02-03 | 2023-02-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
| US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
| US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
| CN116779611A (zh) * | 2023-08-17 | 2023-09-19 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种半导体结构及其制备方法 |
| US12009228B2 (en) | 2023-02-27 | 2024-06-11 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8048733B2 (en) * | 2009-10-09 | 2011-11-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for fabricating a gate structure |
| KR20230173233A (ko) * | 2009-11-13 | 2023-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 이 표시 장치를 구비한 전자 기기 |
| CN102479722B (zh) * | 2010-11-30 | 2014-03-12 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 晶体管的制作方法 |
| CN102479694B (zh) * | 2010-11-30 | 2013-09-04 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种金属栅极及mos晶体管的形成方法 |
| CN102487085B (zh) * | 2010-12-01 | 2014-04-23 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
| CN102738225A (zh) * | 2011-04-06 | 2012-10-17 | 联华电子股份有限公司 | 半导体元件及其制作方法 |
| US8334198B2 (en) * | 2011-04-12 | 2012-12-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating a plurality of gate structures |
| CN102779751B (zh) * | 2011-05-11 | 2015-09-09 | 中国科学院微电子研究所 | 一种半导体器件的制造方法 |
| CN102956544B (zh) * | 2011-08-25 | 2015-06-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属互连线的制造方法 |
| US9059263B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-06-16 | QUALCOMM Incorpated | Low-K dielectric protection spacer for patterning through substrate vias through a low-K wiring layer |
| CN103545209A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 形成高k金属栅极器件的方法 |
| KR102106885B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2020-05-06 | 삼성전자 주식회사 | 실리콘 산화막 증착용 전구체 조성물 및 상기 전구체 조성물을 이용한 반도체 소자 제조 방법 |
| US9461144B2 (en) * | 2014-06-13 | 2016-10-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for semiconductor device fabrication |
| JP6594261B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2019-10-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| CN110491876B (zh) * | 2019-08-23 | 2024-04-05 | 福建省晋华集成电路有限公司 | 半导体存储元件的制造方法及该元件 |
| CN114093766A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-02-25 | 联华电子股份有限公司 | 半导体装置及其制造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174508A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2000091562A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2004015045A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Huabang Electronic Co Ltd | ゲート構造とその製造方法 |
| JP2004014875A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2004297088A (ja) * | 2004-06-18 | 2004-10-21 | Renesas Technology Corp | Ｍｏｓトランジスタ |
| JP2005303256A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006523379A (ja) * | 2003-03-17 | 2006-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板を処理する処理システムおよび方法 |
| JP2006295071A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176041B2 (en) * | 2003-07-01 | 2007-02-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | PAA-based etchant, methods of using same, and resultant structures |
-
2008
- 2008-03-10 JP JP2008060164A patent/JP5282419B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-09 TW TW097112894A patent/TWI446522B/zh active
- 2008-04-17 KR KR1020080035540A patent/KR101457006B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-18 CN CN2008102103134A patent/CN101335300B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174508A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2000091562A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2004015045A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Huabang Electronic Co Ltd | ゲート構造とその製造方法 |
| JP2004014875A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006523379A (ja) * | 2003-03-17 | 2006-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板を処理する処理システムおよび方法 |
| JP2005303256A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2004297088A (ja) * | 2004-06-18 | 2004-10-21 | Renesas Technology Corp | Ｍｏｓトランジスタ |
| JP2006295071A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (120)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10283321B2 (en) | 2011-01-18 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma |
| US9842744B2 (en) | 2011-03-14 | 2017-12-12 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of SiN films |
| US10062578B2 (en) | 2011-03-14 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of metal and metal-oxide films |
| JP2014527315A (ja) * | 2011-09-26 | 2014-10-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 半導体集積のための反応しないドライ除去プロセス |
| US10062587B2 (en) | 2012-07-18 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities |
| US10032606B2 (en) | 2012-08-02 | 2018-07-24 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control |
| US9978564B2 (en) | 2012-09-21 | 2018-05-22 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
| US10354843B2 (en) | 2012-09-21 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
| US11264213B2 (en) | 2012-09-21 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
| US11024486B2 (en) | 2013-02-08 | 2021-06-01 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
| US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
| US10424485B2 (en) | 2013-03-01 | 2019-09-24 | Applied Materials, Inc. | Enhanced etching processes using remote plasma sources |
| US9837249B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-12-05 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
| US9885117B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-06 | Applied Materials, Inc. | Conditioned semiconductor system parts |
| US9903020B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-27 | Applied Materials, Inc. | Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components |
| US10465294B2 (en) | 2014-05-28 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Oxide and metal removal |
| US9837284B2 (en) | 2014-09-25 | 2017-12-05 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity enhancement |
| US10593523B2 (en) | 2014-10-14 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
| US10490418B2 (en) | 2014-10-14 | 2019-11-26 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
| US10707061B2 (en) | 2014-10-14 | 2020-07-07 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
| US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
| US10796922B2 (en) | 2014-10-14 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
| US11637002B2 (en) | 2014-11-26 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
| US11239061B2 (en) | 2014-11-26 | 2022-02-01 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
| US10224210B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source |
| US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
| US11257693B2 (en) | 2015-01-09 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to improve pedestal temperature control |
| US11594428B2 (en) | 2015-02-03 | 2023-02-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
| US10468285B2 (en) | 2015-02-03 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | High temperature chuck for plasma processing systems |
| US9881805B2 (en) | 2015-03-02 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Silicon selective removal |
| US10468276B2 (en) | 2015-08-06 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US11158527B2 (en) | 2015-08-06 | 2021-10-26 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US10147620B2 (en) | 2015-08-06 | 2018-12-04 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US10607867B2 (en) | 2015-08-06 | 2020-03-31 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US10424464B2 (en) | 2015-08-07 | 2019-09-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
| US10424463B2 (en) | 2015-08-07 | 2019-09-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
| US11476093B2 (en) | 2015-08-27 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
| US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
| US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US11735441B2 (en) | 2016-05-19 | 2023-08-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US9865484B1 (en) | 2016-06-29 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Selective etch using material modification and RF pulsing |
| US10062575B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Poly directional etch by oxidation |
| US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
| US10062585B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Oxygen compatible plasma source |
| US10224180B2 (en) | 2016-10-04 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
| US11049698B2 (en) | 2016-10-04 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
| US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
| US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
| US10541113B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
| US10062579B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
| US10319603B2 (en) | 2016-10-07 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
| US9947549B1 (en) | 2016-10-10 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cobalt-containing material removal |
| US10770346B2 (en) | 2016-11-11 | 2020-09-08 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
| US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
| US10186428B2 (en) | 2016-11-11 | 2019-01-22 | Applied Materials, Inc. | Removal methods for high aspect ratio structures |
| US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
| US10242908B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-03-26 | Applied Materials, Inc. | Airgap formation with damage-free copper |
| US10600639B2 (en) | 2016-11-14 | 2020-03-24 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
| US10566206B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for anisotropic material breakthrough |
| US10403507B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Shaped etch profile with oxidation |
| US10903052B2 (en) | 2017-02-03 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
| US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
| US10043684B1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting atomic thermal etching systems and methods |
| US10529737B2 (en) | 2017-02-08 | 2020-01-07 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
| US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
| US10325923B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-18 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
| US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
| US10319649B2 (en) | 2017-04-11 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring |
| US11915950B2 (en) | 2017-05-17 | 2024-02-27 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
| US11361939B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
| US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
| US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
| US10049891B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-08-14 | Applied Materials, Inc. | Selective in situ cobalt residue removal |
| US10497579B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
| US10468267B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-11-05 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
| US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
| US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
| US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
| US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
| US10354889B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Non-halogen etching of silicon-containing materials |
| US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
| US10593553B2 (en) | 2017-08-04 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
| US10170336B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Methods for anisotropic control of selective silicon removal |
| US11101136B2 (en) | 2017-08-07 | 2021-08-24 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
| US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
| US10283324B1 (en) | 2017-10-24 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Oxygen treatment for nitride etching |
| US10128086B1 (en) | 2017-10-24 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon pretreatment for nitride removal |
| US10256112B1 (en) | 2017-12-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Selective tungsten removal |
| US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
| US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
| US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
| US10861676B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-08 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
| US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
| US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
| US10699921B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
| US10615047B2 (en) | 2018-02-28 | 2020-04-07 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods to form airgaps |
| US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
| US11004689B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-05-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
| US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
| US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
| US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
| US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
| US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
| US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
| US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
| US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
| US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
| US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
| US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
| US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
| US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
| US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
| US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
| US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
| US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
| US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
| US12009228B2 (en) | 2023-02-27 | 2024-06-11 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
| CN116779611A (zh) * | 2023-08-17 | 2023-09-19 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种半导体结构及其制备方法 |
| CN116779611B (zh) * | 2023-08-17 | 2023-11-28 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种半导体结构及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI446522B (zh) | 2014-07-21 |
| CN101335300A (zh) | 2008-12-31 |
| KR20080093911A (ko) | 2008-10-22 |
| CN101335300B (zh) | 2010-07-21 |
| KR101457006B1 (ko) | 2014-10-31 |
| JP5282419B2 (ja) | 2013-09-04 |
| TW200849557A (en) | 2008-12-16 |
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| JP2008066378A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120622 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130430 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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