JP2008227510A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 試験ウェハを用いて半導体ウェハの平坦化用の研磨ヘッドを試験するための試験ステーションであり、
   フレームと、
   試験ウェハを支持するように用いられる中央ウェハ支持表面を有する台座部と、
   前記研磨ヘッドを前記中央ウェハ支持表面上に取り付けるように用いられる研磨ヘッド取付台と、
   前記研磨ヘッドに連結され、前記ヘッドに加圧試験を行うように用いられる空気圧回路と、
   前記フレームと前記取付台に連結され、前記研磨ヘッドを前記台座部中央ウェハ支持表面に相対して垂直方向に移動するように用いられるヘッド取付アクチュエータと、
   前記フレームと前記台座部に連結され、前記台座部中央ウェハ支持表面を前記フレームに相対して垂直方向に、前記取付台の前記ヘッドから垂直方向にずらした第１垂直位置と前記取付台の前記ヘッドに垂直方向により近い第２垂直位置との間で移動するように用いられる台座部アクチュエータ備えた試験ステーション。
2. 前記台座部中央ウェハ支持表面に沿って位置され、かつ前記試験ウェハを前記台座部中央ウェハ支持表面に対して係合及び位置決めするように用いられる第１の複数の試験ウェハ係合部材を有する試験ウェハポジショナを更に備える請求項１記載の試験ステーション。
3. 前記ウェハポジショナがリング部材を備え、リング部材がその第１の円周に沿って分散された前記第１の複数の試験ウェハ係合部材を担持するように用いられる請求項２記載の試験ステーション。
4. 前記台座部中央ウェハ支持表面により複数の開口部が規定され、前記台座部中央ウェハ支持表面が前記第１垂直位置にある場合に各開口部が前記第１の複数の試験ウェハ係合部材の各試験ウェハ係合部材を収容するように用いられる請求項３記載の試験ステーション。
5. 前記台座部が前記台座部中央ウェハ支持表面に沿って配置され、かつ試験ウェハを支持するように用いられる外側ウェハ支持表面を有し、前記ポジショナが前記リングによって担持され、前記台座部外側ウェハ支持表面に沿って位置され、前記リング部材の第２の円周に沿って分散された第２の複数の試験ウェハ係合部材を備え、前記第２の円周が前記第１の円周より広い直径を有している請求項３記載の試験ステーション。
6. 前記第１及び第２の複数の試験ウェハ係合部材の各試験ウェハ係合部材が試験ウェハ係合表面を有し、前記第２の複数の試験ウェハ係合部材の各試験ウェハ係合表面が前記第１の複数の試験ウェハ係合部材の試験ウェハ係合表面よりも前記研磨ヘッドに近い垂直位置にある請求項５記載の試験ステーション。
7. 前記フレームが上面を有する支持板を含み、支持板が前記台座部及び前記試験ウェハポジショナを前記上面より下に収容するように用いられる空洞部を規定しており、前記フレームが前記上面上に配置され、かつ前記台座部と試験ウェハポジショナを覆うように用いられる着脱式カバープレートを更に備えており、前記カバープレートが試験ウェハ支持表面を有している請求項２記載の試験ステーション。
8. 半導体ウェハの平坦化用に研磨ヘッドを試験するための方法であり、
   研磨ヘッドを試験ステーションの研磨ヘッド取付台に取り付け、
   制御式ヘッド取付アクチュエータを制御して前記研磨ヘッドを台座部の中央ウェハ支持表面に相対して垂直方向に移動させ、
   制御式台座部アクチュエータを制御して前記台座部中央ウェハ支持表面と、前記台座部中央ウェハ支持表面上に配置された第１直径を有する試験ウェハとを、前記研磨ヘッドから垂直方向にずらした第１垂直位置と、前記研磨ヘッドに垂直方向により近い第２垂直位置との間で垂直方向に移動させ、
   前記研磨ヘッドを試験することを含む研磨ヘッドの試験方法。
9. 前記試験がヘッドのウェハ喪失センサの試験を含む請求項８記載の方法。
10. 前記試験が前記ヘッドの膜チャンバを減圧して前記台座部中央ウェハ支持表面上に配置された第１試験ウェハを拾い上げることを含む請求項９記載の方法。
11. 前記試験が前記膜チャンバに対する前記減圧に先立って前記ヘッドの内管チャンバに加圧すること、及び、前記膜チャンバへの前記減圧を行いながら前記内管チャンバ内の圧力の監視を行うことを含む請求項１０記載の方法。
12. 前記台座部中央ウェハ支持表面に沿って位置された第１の複数の試験ウェハ係合部材を有するポジショナを用いて前記試験ウェハを位置決めすることを更に含み、前記位置決めが前記試験ウェハを前記第１の複数の試験ウェハ係合部材の各試験ウェハ係合部材の係合表面と係合させ、前記試験ウェハを前記台座部中央ウェハ支持表面に対して位置決めすることを含む請求項８記載の方法。
13. 前記ウェハポジショナがリング部材を備え、リング部材がその第１の円周に沿って分散された前記第１の試験ウェハ係合部材を担持するように用いられる請求項１２記載の方法。
14. 制御式台座部アクチュエータの前記制御が、前記台座部を移動させることで、前記台座部中央ウェハ支持表面が前記第１垂直位置にある場合に各試験ウェハ係合部材が前記台座部中央ウェハ支持表面によって規定された複数の開口部のそれぞれに収容されることを含む請求項１３記載の方法。
15. 前記第１直径よりも広い第２直径を有する試験ウェハを、前記台座部中央ウェハ支持表面に沿って配置された外側ウェハ支持表面に沿って位置され、かつ試験ウェハを支持するように用いられる第２の複数の試験ウェハ係合部材を有するポジショナを用いて位置決めすることを更に含み、前記第２の複数の試験ウェハ係合部材が前記リング部材の第２の円周に沿って分散されており、前記第２の円周が前記第１の円周よりも広い直径を有する請求項１３記載の方法。