JP7074607B2 - 研磨装置用の治具 - Google Patents
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Description
研磨テーブル350の開口部355に対応する位置において研磨パッド352は貫通孔357が形成されており、通路353を通る研磨液は、研磨テーブル350の開口部355および研磨パッド352の貫通孔357から研磨パッド352の表面に供給される。なお、研磨テーブル350の開口部355および研磨パッド352の貫通孔357は、1つであっても複数でもよい。また、研磨テーブル350の開口部355および研磨パッド352の貫通孔357の位置は任意であるが、一実施形態においては研磨テーブル350の中心付近に配置される。また、研磨装置300は、研磨パッド352のコンディショニングを行うためのドレッサ356を備える。また、研磨装置300は、液体、又は、液体と気体との混合流体、を研磨パッド352に向けて噴射するためのアトマイザ358を備える。アトマイザ358から噴射される液体は、例えば、純水であり、気体は、例えば、窒素ガスである。
プル室6、中間室7、アウター室8、およびエッジ室9が画定されている。図2に示されるように、センター室5、リプル室6、中間室7、アウター室8、およびエッジ室9には、それぞれ流路11、12、13、14、15が連絡しており、これらの流路を介して流体をセンター室5、リプル室6、中間室7、アウター室8、およびエッジ室9に供給して、各室5,6,7,8,9の内部圧力を独立して制御することができる。そのため、基板WFを研磨するときに、基板WFのエリア領域ごとに、研磨パッド352への接触圧力を制御することができる。
に、下部ハウジング404内のピストン410によりリテーナ支持ガイド412が下方向に移動されることで、リテーナ部材3が下方向に移動される。
制御することができる。上述の実施形態においては、リテーナ部材3が上下方向に移動するとき、支持ローラ450により案内されて移動する。そのため、支持ローラ450と支持パッド418との間の抵抗を小さくすることができる。
方向に取り付けられている。そのため、治具500は、基本的には直線方向にのみ移動可能である。図示の実施形態において、治具500は、ローラ552の回転を防止するためのブレーキパッド556およびブレーキパッド556をローラ552に押し付けるためのブレーキボルト558を備える(図10)。図示の実施形態においては、図8の下側(「メンテナンス側」ともいう)の2つのローラ552にだけブレーキパッド556およびブレーキボルト558が備えられている。ブレーキボルト558を回して前進させることでブレーキパッド556をローラ552に押し付けて、ローラ552の回転を防止することができる。なお、本明細書で開示される治具500は、研磨パッド352が配置されていない状態の研磨テーブル350の上に配置させてもよく、また、研磨テーブル350の上に配置された研磨パッド352の上に配置させてもよい。そのため、本明細書および図面においては、研磨テーブル350上、あるいは研磨テーブル350の表面などという場合、研磨パッド352が無い状態における研磨テーブル350の上または表面と、研磨テーブル350に配置された研磨パッド352の上または表面との両方を含む。たとえば、研磨テーブル350上に治具500が配置される、などという場合、研磨パッド352が無い状態で研磨テーブル350の上に直接に治具500が配置される場合と、研磨テーブル350に配置された研磨パッド352の上に治具500が配置される場合との両方の場合を含む。
02の通路512aからポスト554Bの下面まで延びるカバープレート513が取り付けられている。図14に示されるように、カバープレート513は、パッキン515を介してベースプレート502に取付られている。図14に示されるように、カバープレート513にはベースプレート502の通路512aに連通する通路512bが形成されている。カバープレート513の通路512bは、ポスト554B内に形成された通路512cに連通している。ポスト554Bの通路512cの端部は、後述のように流体源に接続可能である。一実施形態において、図14に示されるように通路512は、ベースプレート502からポスト554Bの内部に延びている。図示の実施形態において、ポスト554Bには切換弁514を介してチューブ516に接続されている。チューブ516における切換弁514の反対側の端部にはカプラ518が接続されている。カプラ518には、たとえば空気または窒素などの流体源または流体供給回路が接続される。図示の実施形態において、チューブ516および通路512から空気または窒素などの流体を圧力室508に供給することができる。圧力室508の圧力が大きくなると弾性膜506が上方に膨張して、その上にある可動プレート504を上方に移動させる。
示されるように、4個の足パッド540が設けられている。足パッド540の最下面は、ローラ552の最下面よりもわずかに高い位置になるように構成される。足パッド540は、治具500が、可動プレート504上に下部材306を保持して下部材306を上昇させるときの反力によりベースプレート502が下方向に押された時に、足パッド540が研磨テーブル350に接触して、反力を支える機能を持つ。一方で、可動プレート504を駆動していないときは、足パッド540の最下面は、ローラ552の最下面よりもわずかに高い位置になるように構成されるので、ローラ552により治具500を研磨テーブル350上で移動可能である。尚、ローラ552と足パッド540の材質は研磨パッド352に影響を与えないプラスチックなど樹脂製が好ましい。
6を取り外すときの方法を示すフローチャートである。図20に示されるように、まず研磨装置300の各構成物、たとえばトップリング302、研磨液供給ノズル354、アトマイザ358、ドレッサ356などをそれぞれメンテナンス位置へ移動させる(S102)。次に、トップリング302からバンド414(図4、5)を取り外す(S104)。次に、治具500を研磨テーブル350上の研磨パッド352の表面(研磨面352a)の上に載せる(S106)。このとき、必要であれば延長テーブル580を使用してもよい。次に、治具500のカプラ518を、流体供給機構のカプラ570に接続する(S108)。次に、治具500をトップリング302の真下に移動させる(S110)。次に、治具500が動かないように治具500を固定する(S112)。具体的には、ブレーキボルト558を回してブレーキパッド556をローラ552に押し当ててローラ552を固定する。
く(S218)。次に、治具500の切換弁514を開いて、圧力調整された状態の流体を通路512を通じて治具500の圧力室508に供給する(S220)。圧力室508に流体が供給されると弾性膜506が上に押し上げられ、可動プレート504が上方向に移動して、下部材306をトップリング302の上部材303および中間部材304に向けて押し付ける。この状態において、ボルト310を締めて、下部材306を上部材303および中間部材304に固定する(S222)。次に、治具500の切換弁514を閉じて治具500の圧力室508から流体を排出する(S224)。圧力室508から流体が排出されると、弾性膜506が下がり、可動プレート504が下降する。次に、治具500の固定を解除する(S226)。次に、治具500を研磨テーブル350上でメンテナンス側に移動させる(S228)。次に、流体供給機構の三方弁568の流路を切り替える(S230)。より具体的には、三方弁568を切り替えて、切換弁514から三方弁568までの残留圧力を開放する。次に、治具500のカプラ518を流体供給機構のカプラ570から取り外す(S232)。最後に、治具500を研磨テーブル350上の研磨パッド352の表面(研磨面352a)から取り外す(S234)。
[形態1]形態1によれば、基板を保持するためのトップリングの少なくとも一部の着脱を行うための治具が提供され、かかる治具は、外された状態のトップリングの少なくとも一部を支持するための可動プレートと、トップリングに対して治具を所定位置に位置合わせするための、トップリングに係合するように構成された複数のポストと、前記可動プレートをトップリングに近づく方向に、および、トップリングから離れる方向に移動させるための駆動機構と、を有する。
前記可動プレートを下降させるステップと、を有する。
前記治具の可動プレートを上昇させて、前記可動プレート上の前記トップリングの前記一部をトップリング本体に接触させるステップと、前記トップリングの前記一部をトップリング本体へ連結させるステップと、前記可動プレートを下降させるステップと、を有する。
18…トップリングシャフト
300…研磨装置
302…トップリング
303…上部材
304…中間部材
306…下部材
310…ボルト
350…研磨テーブル
352…研磨パッド
500…治具
502…ベースプレート
504…可動プレート
506…弾性膜
508…圧力室
512…通路
513…カバープレート
514…切換弁
516…チューブ
518…カプラ
524…ストッパ
526…フランジ
530…ガイドピン
550…ハンドル
552…ローラ
554A…ポスト
554B…ポスト
WF…基板
Claims (7)
- 基板を保持するためのトップリングの少なくとも一部の着脱を行うための治具であって、
外された状態のトップリングの少なくとも一部を支持するための可動プレートと、
トップリングに対して治具を所定位置に位置合わせするための、トップリングに係合するように構成された複数のポストと、
前記可動プレートをトップリングに近づく方向に、および、トップリングから離れる方向に移動させるための駆動機構と、を有する、
治具 - 請求項1に記載の治具であって、さらに、
前記治具を移動させるための移動機構を備える、
治具。 - 請求項2に記載の治具であって、さらに、
前記治具が移動しないように前記移動機構の動作を禁止させるための停止機構を備える、
治具。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の治具であって、
前記治具は、研磨パッドを支持するための研磨テーブル上に配置されるように構成される、
治具。 - 請求項4に記載の治具であって、さらに、
研磨テーブルの表面または前記研磨テーブルに配置される研磨パッドの研磨面と同一の高さの表面を備える、研磨テーブルに着脱可能な延長テーブルを有し、
前記治具は、研磨テーブルおよび前記延長テーブル上に配置されるように構成される、治具。 - 基板を保持するためのトップリングの少なくとも一部を取り外す方法であって、
請求項1から5のいずれか一項に記載の治具を研磨テーブル上または前記研磨テーブルに配置される研磨パッドの研磨面に配置するステップと、
前記治具を前記トップリングの真下に移動させるステップと、
前記治具の可動プレートを上昇させて、前記可動プレートに前記トップリングの前記一部を支持させるステップと、
前記トップリングの前記一部をトップリング本体から切り離すステップと、
前記可動プレートを下降させるステップと、を有する、
方法。 - 基板を保持するためのトップリングの少なくとも一部をトップリング本体取り付ける方法であって、
請求項1から5のいずれか一項に記載の治具を研磨テーブル上または前記研磨テーブルに配置される研磨パッドの研磨面に配置するステップと、
前記治具の可動プレートに前記トップリングの前記一部を載せるステップと、
前記治具を前記トップリング本体の真下に移動させるステップと、
前記治具の可動プレートを上昇させて、前記可動プレート上の前記トップリングの前記一部をトップリング本体に接触させるステップと、
前記トップリングの前記一部をトップリング本体へ連結させるステップと、
前記可動プレートを下降させるステップと、を有する、
方法。
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