JP2005052841A - 高精度プレス機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プレス機1は、対向する2面10A・50Aにより部品をはさんで加圧する装置である。上記2面のうち一方の面50Aを含むモールド保持板50を、その面の垂線上に中心をもつ球面軸受60を介し回転可能に支持させ、かつ、そのモールド保持板50の上記回転を止める固定手段70を付設するとともに、上記2面のうち一方の面50Aに、着脱容易に弾性シート81を取り付けている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
請求項に係る発明は、半導体基板など、両面間の平行度等につき精度が求められる部品を対象とする高精度プレス機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
重ね合わせた半導体基板等を加圧対象とするプレス機については、たとえば下記の特許文献1に記載がある。同文献1に記載の装置は図7のようなもので、その特徴はつぎのとおりである。すなわち、a)対向する上下一対のプレート(加圧部材)110・150のうち一方のプレート150の表面に半導体基板Yを取り付けるとともに、対向する他方のプレート110の表面に、上記基板Yの表面に転写する薄膜つきのシートフィルムXを取り付け、一方のプレート150を移動させることにより、両プレート110・150の対向面間で上記両部品を加圧する。b)上記のうち一方のプレート150は、基板Yの表面中央を中心とする球面をもつ軸受160(凸プレート161と凹プレート162との組)により回転(首振り)可能に保持されているので、上記一対のプレート110・150は加圧中に自動的に傾きを補正され、上記両部品を平行に加圧する。c)また、基板YとシートフィルムXとの接合面間に空気(気泡)が存在することを防止すべく、上下のプレート110・150の周囲を、真空排気の可能なチャンバー120にて覆うこととしている。
【0003】
一方、下記の特許文献2には、光情報記録媒体等の基板を対象として、その表面に微細な凹凸パターンを形成する技術が記載されている。その技術には、基板上にレジスト膜を形成し、その膜の表面に型部材を重ねて加圧することにより型部材の凹凸パターンをレジスト膜上に転写する過程が含まれている。
【0004】
【特許文献1】特開2001−135634号公報
【特許文献2】特開平1−196749号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に記載されたプレス機(図7参照)には、つぎの点で改善の余地がある。
【0006】
イ) 上下一対のうち一方のプレート150が、加圧時を含めてつねに回転自在な状態にあり、不安定である。したがって、そのプレート150等を使用して基板Yごとに行う加圧作業等を、毎回、極めて慎重にゆっくりとした速度で行う必要がある。
【0007】
ロ) 凸プレートと凹プレートとを含む上記の球面軸受160は、相対動作の開始時には大きめの静止摩擦力がはたらくという一般的特性に起因して、静止状態から極めて微小な角度変位を起こすことにおいて必ずしもスムーズではない。半導体基板Y等を対象物としてはさむ際、対象物の厚さが不均一であるがためにプレート110・150間に必要となる傾きの補正量はごくわずか(たとえば、数十mmの長さに対して厚さの差が数μmであるため、1万分の1ラジアン程度)であるから、加圧のときプレート110・150間の傾きがつねにスムーズに補正されるとは考えにくい。
【0008】
ハ) 加圧作業の終了後、2つの部品(シートフィルムXと基板Yとなど)を上下に分離して取り出すことは不可能である。特許文献1の装置の場合は基板YとシートフィルムX上の薄膜とを接合することが目的であるが、接合することを目的としない場合(たとえば特許文献2の例のように基板上にパターンを転写する場合等)でも、重ね合わせられた複数の部品は重なったまま取り出されるので、それらを分離するために別の作業が必要になる。
【0009】
一方、特許文献2には、レジスト膜を有する基板と型部材とを、平行度等の必要条件を設定したうえで加圧できる適切なプレス機について、具体的な開示がされていない。
【0010】
請求項に係る発明は、以上のような課題を解決するためになしたものである。すなわち、プレート等の取扱いが容易であるうえ、加圧対象物の厚さの不均一に対する追従性(補正性能)にすぐれていて、またはさらに加圧後の部品を分離して取り出すことを可能にするという、新規な高精度プレス機を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載した高精度プレス機は、対向する2面により部品(1個または複数個の部品をいう)をはさんで加圧する装置であって、
a) 上記2面のうち一方の面を含む加圧部材(プレート等)を、その面の垂線上(好ましくは加圧力の合力の線上。さらに好ましくは当該面に近い位置)に中心をもつ球面軸受を介し回転(上記軸受中心に対し首を振るように角度変化すること)可能に支持させ、
b) 上記加圧部材の上記回転を止める固定手段を付設するとともに、上記2面のうち一方の面に着脱容易に弾性シート(ゴムや樹脂等にてなるもの)を取り付けた−−−−ことを特徴とする。
なお、上記a)には「一方の面を含む加圧部材」と記載したが、相手方の面を含む加圧部材についてもa)と同様に球面軸受を介し回転可能に支持させる例を除外する趣旨ではない。また上記b)で、「上記2面のうち一方の面」とした面は、a)において球面軸受を介して支持させた面に限るものではなく、相手方の面にもb)のとおり弾性シートを取り付ける例を除外するものでもない。
【0012】
この高精度プレス機は、つぎのようにして使用することができる。すなわち、
1) 装置を組み立てたのち使用を開始するときや、点検・整備等を行ったのち使用を再開するとき等に、上記a)の球面軸受がもつ自動調芯性を利用して、対向する2面の平行度を調整する。この調整は、上記b)の固定手段を使わない、したがって上記加圧部材の回転自在な状態で、対向する2面をゆっくりと重ね合わせ、そうした状態でb)の固定手段を利かせることにより行える。上記b)の弾性シートは取り付けずに、上記2面を直接に重ね合わせるのがよい。
【0013】
2) 上記1)で重ね合わせた2面間を開いたうえ、当該2面のうち一方の面に弾性シートを取り付ける。弾性シートとしては、加圧対象とする部品が有し得る厚さの分布を、加圧の際の圧力のもとで十分に吸収できる弾性と厚さのあるものを使用する。
【0014】
3) 上記1)による平行度調整と2)による弾性シートの装着とを終えたのち、加圧部材を適宜に開閉することにより、それらの対向する2面間で部品をはさみ加圧する作業を実施する。つまり、加圧部材(の2面間)を開いたうえその内側に部品を置き、そののち加圧部材を閉じ合わせ、適切な加圧力を加えたうえ、再び加圧部材を開いて加圧ずみ部品を取り出す、といった作業を繰り返す。
【0015】
このプレス機の長所はつぎの点にある。
・ 回転自在な球面軸受の調芯性を利用して加圧部材の対向する2面を高い平行度で配置することができるうえ、そのような加圧部材を、回転しない安定的な状態で使用することができる。上記1)のように、2面間の平行度を調整したのちは固定手段によって加圧部材の回転を止めるからである。回転しない安定的な状態で加圧部材を使用する以上、その部材を開閉して行う上記3)の作業を能率的に行うことができる。
【0016】
・ 上記のとおり固定手段により加圧部材の回転を止めた状態で部品の加圧等を行うとはいえ、その部品の厚さが不均一である場合にも、当該部品に対して均等に圧力を加えることが可能である。重ね合わせる2面のうち少なくとも一方に上記2)のとおり弾性シートを取り付け、部品の厚さの不均一を当該シートの弾性変位により実質上解消するからである。厚さが不均一であってもその偏差が10μm程度以内であれば、弾性シートの作用によって部品が適切に変位し、その部品に対して加圧力を均等にはたらかせることができる。弾性シートによるこのような作用は、静止摩擦力の影響で円滑性を妨げられやすい図7の例に比べ、厚さの偏差が小さいほどスムーズに発揮される。
【0017】
・ 弾性シートを着脱容易に取り付けることから、上記2)のように弾性シートを取り付けたり、それが劣化して弾性が低下等したとき交換したりするとき好都合である。
【0018】
請求項2に記載の高精度プレス機は、対向する2面により複数部品をはさんで加圧する装置であって、
c) 上記2面にはさまれる空間を低圧(真空に近い状態)にする空気排除手段を接続するとともに、
d) 上記2面の各面と当該各面に密着する部品との間を低圧(真空に近い状態)にする吸着手段を接続する−−−−ことを特徴とする。
【0019】
この高精度プレス機によれば、加圧する複数部品間に空気(気泡)が存在することを防止できるほか、上記2面間への当該複数部品の供給および加圧後の各部品の取り出しが極めて容易になる。それは、部品供給から加圧、さらにはその後の部品回収をたとえばつぎのように行えるからである。
【0020】
▲1▼ 複数部品を、同時に加圧するものを組にして重ね合わせた状態で、対向する2面間に供給する。
▲2▼ 対向する上記2面を接近させ、各面が上記複数部品の外側表面に軽く接触しまたは極めて接近したとき、上記d)の吸着手段を起動して上記2面の各面と部品の外側表面との間を低圧にする。これによって、複数部品はわずかな距離ながら引き離され、上記2面の各面に吸着される。
▲3▼ 上記c)の空気排除手段を起動して、上記2面にはさまれる空間を低圧にする。これにより、上記▲2▼により分離している複数部品の間にある空気が排除され、部品間に残存する空気(気泡)のために発生するトラブルを回避できる。
▲4▼ 対向する上記2面をさらに接近させ、上記の複数部品を当該2面間にはさんで加圧する。
▲5▼ 上記c)の空気排除手段の運転を停止して上記2面間を大気圧に戻すとともに、その2面間を引き離す。上記▲4▼の加圧によって複数部品を分離不能に接合したのでない場合、これによって複数部品は、上記2面の各面に吸着され分離した状態になる。
▲6▼ 上記d)の吸着手段による圧力を適宜に調節等することにより、上記2面の各面から各部品を容易に回収することができ、加圧後の部品を分離するための作業が別途必要になることはない。
【0021】
請求項3に記載の高精度プレス機は、上記c)・d)の特徴を有する請求項2の装置に対し、請求項1の装置が備える前記a)・b)の特徴をも具備させたことを特徴とする。
【0022】
a)〜d)のいずれの特徴をも有することから、この請求項の高精度プレス機にはつぎのような利点がともなう。すなわち、
・ 加圧部材の対向する2面を、球面軸受の作用にて高い平行度に配置することができるうえ、固定手段の作用により、そのような加圧部材を安定的な状態で使用できる。したがって、加圧その部材を開閉して行う部品の加圧作業を能率的に行える。
・ 部品の厚さが不均一である場合にも、弾性シートの作用により、当該部品に均等な圧力を加えることが可能である。また、弾性シートは、交換することが容易である。
・ 加圧する複数部品間に空気が介在することを防止できるとともに、加圧後の各部品の取り出し等を容易に行うことができる。
【0023】
したがってこの高精度プレス機は、外側表面間の平行度等につき精度が求められる複数部品を対象にした加圧等の作業を、適切な精度で、迅速に、作業員等に手間をかけずに実施することを可能にする。
【0024】
請求項4に記載の高精度プレス機は、とくに、半導体基板を含む部品を加圧対象としたものであることを特徴とする。
【0025】
このようなプレス機では、以上に述べた作用的特徴がとくに有利に表れる。なぜなら、イ)半導体基板を含む部品を加圧する際には、外側表面の間に一定以上の平行度が求められるほか、ロ)通常は、多数の部品を能率的に加圧処理することが求められる、ハ)厚さが不均一になる場合にも、一般的には、弾性シートで解消するのに適したわずかな偏差のみが発生する、ニ)精密部品であるため、加圧する部品間に空気が介在することを防止する必要がある−−−−といった半導体基板固有の事情に対し、上記した各プレス機の特徴が極めて適しているからである。したがって、この請求項のプレス機は、上記部品に対する加圧処理をとくに円滑かつ高精度に行うことができる。
【0026】
請求項5に記載の高精度プレス機は、さらに、表面にレジスト膜を有する半導体基板と、そのレジスト膜に対してパターン転写を行うモールド(型部材)とを組み合わせたものを加圧対象としたものであることを特徴とする。
【0027】
半導体基板のレジスト膜に対してモールドによりパターン転写をする場合、上記イ)〜ニ)に加え、ホ)転写パターンが精密・微細であるために、表面間に求められる平行度や部品間の空気の不介在について要求精度がとくに高い、ヘ)両部品を加圧したのちは、再使用をするモールドから半導体基板を分離して取り出す必要がある−−−−といった特殊事情がある。上述の特徴を有する高精度プレス機は、このような要求にも極めて適切に、有利な作用効果を発揮する。つまり、上記部品に対する加圧処理を行うにはとくに適しているといえる。
【0028】
【発明の実施の形態】
発明の実施についての一形態を図1および図2に示す。図1は高精度プレス機1の全体を示す正面図(一部は断面図にて示す)であり、図2は、そのプレス機1のうち基板設置台10やモールド保持板50等を示す詳細図である。図示のプレス機1は、表面にレジスト膜を有する半導体基板(図2の符号A)とパターン形成のされたモールド(図2の符号B)とを重ね合わせて加圧する装置であり、そうした加圧によってレジスト膜にパターン転写を行うものである。
【0029】
プレス機1は、つぎのように構成している。
まず、図1のように、基板設置台10等を内蔵する下部フレーム2の上に上部フレーム3を一体化し、その上部フレーム3に対し、昇降可能なようにモールド保持板50等を取り付けている。モールド保持板50は昇降枠4の下部に取り付け、その昇降枠4は、上部フレーム3に設けた送りネジ5上のナット部材4aに連結している。上部フレーム3の上端部側方にはモータ6aや減速機6b、伝動ギヤ6c等を含む昇降駆動手段6を配置し、モータ6aの動力で送りネジ5を回転駆動することとしている。モータ6aを駆動することにより、送りネジ5とナット部材4aとを介して昇降枠4が上下に移動する。モールド保持板50はその昇降枠4とともに昇降するため、下部にある基板設置台10との距離を適宜に変更することができる。
【0030】
基板設置台10の上面10Aに半導体基板Aを置き、モールド保持板50の下面50AにモールドBを保持させたうえ、モールド保持板50を下降させて下向きに力をかければ、基板設置台10とモールド保持板50とを加圧部材として基板AおよびモールドBをはさみ、加圧することができる。
【0031】
基板設置台10には、それに関連するものとしてつぎのような構成部分を付設している。
【0032】
第一には、基板設置台10を囲むように空気排除手段20を設けている。同手段20は、図2のように、基板設置台10の下部支持板12の周囲を筒型のベローズ22で囲むとともに、支持板12を厚さ方向に貫通する通孔12aおよびその外側に取り付けた排気ポート21を真空排気ポンプ(図示省略)に接続(適宜にバルブを使用)したものである。ベローズ22は蛇腹状に形成した金属製のもので、下端部を支持板12に接合するとともに、上端部には、全周にOリング24をもつ環状のフランジ23を取り付けている。ベローズ22の中心線を鉛直に向けたことや、フランジ23の変位をスプリングつきの複数の鉛直ガイドロッド25にて案内するようにしたことから、フランジ23は接合面を水平にして上下に変位することができる。上述のようにモールド保持板50を下降させたとき、昇降枠4と一体に接続されてモールド保持板50の周囲にある昇降フランジ54が上記フランジ23にかぶさり、Oリング24の作用にてベローズ22の内側空間を密閉する。その状態で真空排気ポンプを起動すれば、当該空間、したがって基板設置台10の上面10Aとモールド保持板50の下面50Aとにはさまれる空間を低圧(たとえば10Torr以下)にすることができる。
【0033】
基板設置台10に関連する構成の第二は、同設置台10の上面10Aとそこに設置する基板Aとの間を低圧にする吸着手段30を設けたことである。吸着手段30は、基板設置台10の加圧面板11に対し上面から側面にかけて通気孔11aを形成し、この通気孔11aを真空排気ポンプ(図示省略)に接続(適宜にバルブを使用)したものである。ポンプとの接続経路には、下部支持板12を貫通する通孔12bの両端に排気ポート31と継手32とを設け、継手32と上記通気孔11aとの間に管33および継手34を連結している。基板設置台10(加圧面板11)の上面10Aに大気圧下で基板Aを置いたうえ真空排気ポンプを機能させれば、基板Aの上下面の圧力差を利用して、基板Aを上面10Aに吸着することができる。上面10Aと基板Aとの間は、たとえば10Torr以下程度の低圧にできればよい。空気排除手段20の真空排気ポンプと同じポンプを使用するのも好ましい。
【0034】
そのほか、基板設置台10やそれと一体の下部支持板12は、図1に示す下部フレーム2に対し、水平方向に移動可能なXテーブル41およびYテーブル42を介して配置している。Xテーブル41とYテーブル42とは互いに直交する方向の水平移動を可能にするものであるから、基板設置台10の位置は水平方向に自在に変更することが可能である。基板Aのレジスト膜の面積が広い場合に、基板Aの水平位置を順次変更してモールドBによるパターン転写を複数回行う必要があるとき、これらのテーブル41・42の機能を利用して基板Aの位置を変更するとよい。
【0035】
一方、上方にあるモールド保持板50には、それに関連してつぎの構成部分を付設している。
【0036】
第一に、図2のとおり、モールド保持板50の加圧面板51を、球面軸受60を介して支持している。すなわち、加圧面板51を中空の支軸52と一体に接続し、その支軸52を、凸状の環状球体61と凹状の環状球体62とをはめ合わせてなる球面軸受60を介して、昇降枠4の下部ケース53内に支持させている。球面の中心は、加圧面板51の下面50Aの中央を通る垂線上にあるので、加圧面板51はその中心回りに首を振るように回転(歳差運動)することが可能である。
【0037】
第二の構成部分は、上記の球面軸受60の周囲に、球面軸受60による上記の回転を止めるための固定手段70を設けたことである。固定手段70は、図2のように、角錐台(または円錐台)状の外周面をもつ筒形のウェッジ部材72・73をボルト71にはめ(ウェッジ部材72・73は細い側の端部が向かい合うように配置し、一方のウェッジ部材72はボルト71とネジ結合させる)、そのウェッジ部材72・73の周囲に拡張可能な筒形部材74を配置したもので、それらを複数組、球面軸受60とその外側のケース53との間に配置した。ボルト71を締め込むと、ウェッジ部材72・73が接近して筒形部材74の外径を拡張させるので、球面軸受60に内向きの圧力をかけて両球体61・62間の相対的な動きを停止させることができる。両球体61・62間が相対変位を起こさないようになれば、モールド保持板50(加圧面板51)は上記した回転運動ができなくなる。
【0038】
モールド保持板50に関連する構成部分の第三は、加圧面板51の下面50Aに弾性シート81を装着できるようにしたことである。弾性シート81としてはたとえば厚さ1mmの天然ゴムシートを用いる。弾性シート81は、下面50Aに対する着脱が容易なように、接着剤等を使用するのでなくつぎのようなシート装着手段80によって取り付けることとした。すなわち、下面50Aの周囲に環状の止め金具83をネジ止めできるようにしておき、弾性シート81の装着時には、下面50Aに弾性シート81を当て、シート81の下面に薄いプラスチックフィルム82(厚さ100μm程度のもの)を重ねたうえ、同フィルム82の周囲を上記の金具83にて固定する。ネジにてその金具83を取り外せば、弾性シート81やフィルム82を容易に交換することができる。
【0039】
さらに第四の構成部分として、モールド保持板50には、その下面50Aとそこに設置するモールドBとの間を低圧にする吸着手段90を設けてもいる。吸着手段90は、モールド保持板50の加圧面板51に対し上下面間に貫通する通気孔51aを形成し、この通気孔51aを、上部にある支軸52の中空部や、ケース53に設けた通孔92、およびその外側の排気ポート91を介して真空排気ポンプ(図示省略)に接続(適宜にバルブを使用)したものである。モールド保持板50(加圧面板51)の下面50Aに大気圧下でモールドBを重ねたうえ、真空排気ポンプを機能させれば、上下面間の圧力差を利用してモールドBを下面50Aに吸着することができる。上面10Aと基板Aとの間は、たとえば10Torr以下程度にできればよい。空気排除手段20の真空排気ポンプと同じポンプを使用するのも好ましい。なお、上述した弾性シート81とプラスチックフィルム82とには、通気性のある材料でなるものを使用するか、または中央部分(通気孔51aの延長線上)に穴のあいたものを使用する。
【0040】
このプレス機1は、組み立てや点検・整備等を行ったのち、使用に際し、基板設置台10の上面10Aとモールド保持板50の下面50Aとで基板AおよびモールドBを平行に加圧できるよう、つぎのような事前調整を行う。
【0041】
1) 固定手段70を、ボルト71を緩めることによって固定解除の状態にし、球面軸受60の自動調芯性(回転し得ること)を利用して、対向する2面10A・50A間の平行度を調整する。この調整は、弾性シート81やプラスチックフィルム82を取り外した状態でモールド保持板50をゆっくりと下降させ、上記2面10A・50Aを重ね合わせることにより行う。両者を重ねて加圧した状態で固定手段70のボルト71を締め込み、球面軸受60によるモールド保持板50の回転を停止させる。
2) モールド保持板50を上昇させて上記の2面10A・50A間を開いたうえ、モールド保持板50の下面50Aに弾性シート81を取り付ける。この取り付けは、シート装着手段80によって行う。
【0042】
上記のような事前調整をすませたうえでプレス機1の本格的な運転、すなわち基板AとモールドBとを重ねて加圧し、基板Aの表面のレジスト膜上にモールドBのパターンを転写するという作業を開始する。その作業は、基本的には下記の手順により行う。
【0043】
▲1▼ 同時に加圧する基板AとモールドBとを、モールドBを上にして重ね合わせた状態で、基板設置台10の加圧面板11のほぼ中央に載せる。
▲2▼ モールド保持板50を下降させて上記2面10A・50A間を接近させ、モールド保持板50の下面50AがモールドBの上面に接近した(間隔が100μm程度になった)とき、吸着手段30および90を機能させて、基板Aを基板設置台10の上面10Aに吸着させるとともにモールドBをモールド保持板50の下面50Aに吸着させる。これにより、基板Aから上方にモールドBが引き離され、両者間にわずかな隙間ができる。
▲3▼ モールド保持板50を上記▲2▼のように下降させた際、空気排除手段20のフランジ23が昇降フランジ54に密着してベローズ22の内部が密閉されていることから、同手段20の真空排気ポンプを用いてベローズ22内を10Torr以下の低圧にする。これにより、基板AとモールドBとの間にある空気を排除して、正確なパターン転写が可能な環境を形成する。圧力が十分に下がると、モールドBの上下面間の圧力差がなくなるためにモールドBが自重にてわずかな高さ(この例では100μm程度)を落下し基板Aの上に再び重なる。
▲4▼ モールド保持板50をさらに下降させ、基板AとモールドBとを上記の2面10A・50A間にはさんで加圧する。これにより、基板Aの表面のレジスト膜上にモールドBのパターンを転写するのである。
▲5▼ 空気排除手段20による排気を停止してベローズ22の内部を大気圧に戻すとともに、モールド保持板50を上昇させることにより2面10A・50A間を引き離す。この際、基板AとモールドBとは、2面10A・50Aの各面に吸着された状態で上下に分離する。
▲6▼ 吸着手段30・90の吸着力が強い場合にはその圧力(真空度)を適宜に調節したうえ、上記2面10A・50Aの各面から基板AとモールドBとを別々に回収する。ただし、上記▲1▼に戻って他の基板Aを加圧する際に同じモールドBを繰り返し使用するときは、そのモールドBをモールド保持板50(下面50A)に吸着させたまま、続く▲1▼において基板Aのみを基板設置台10(上面10A)に供給するとよい。
【0044】
【実施例】
上に紹介したプレス機1は、とくに精度が要求される微小パターンの転写をも適切に行えることから、発明者らは、半導体基板の製造に関し、最小線幅がナノメートル(nm)レベルであるナノインプリントリソグラフィー(室温ナノインプリント)の工程の一部にこのプレス機1を使用した。以下、その際の全工程と転写状況等を示す。
【0045】
(実施例1)
図3(a)〜(e)に示す工程にしたがい、HSQ(水素化シルセスキオキサンポリマー)を用いた室温ナノインプリントを行った。すなわち、
(a) Si(シリコン)基板Aa上にHSQの層Abをスピンコートする。回転数を4000rpmとし、膜厚は約1μmとする。つぎに、HSQの粘性を高めるため、50℃で10分間プリベークを行う。
(b) HSQ層Abを上面に有する基板Aを下にし、SiモールドマスクBを上にして、両者を図1のプレス機1に供給する。
(c) プレス機1を用いて、基板AのHSQ層Abに対しモールドマスクBを5〜11MPaにて押し付け、室温で1分間程度その加圧状態を保持する。
(d) 加圧をやめ、プレス機1の機能を用いて基板A(のHSQ層Ab)からモールドマスクBを引き離す。
(e) 基板AのHSQ層Ab上に得られた転写パターンの残膜エッチング処理を、RIE(反応性イオンエッチング)により行う。その条件は、100Wの高周波中にCF4ガスを圧力2.0Pa・流量80sccmで流すこととし、エッチング時間は4分間とする。
使用したモールドマスクBとインプリント後(エッチング前)のHSQ層AbとのそれぞれについてのSEM画像を図4(a)・(b)に示す。最小線幅は50nmであるが、そのような微小なパターンが適切に転写されている。プレス機1がこのような微小パターンの転写に適した装置であることが、この結果により確認される。
【0046】
(実施例2)
図5(a)〜(f)に示す工程により、HSQを上層に用いた二層レジストの室温ナノインプリントを行った。すなわち、
(a) 段差つきSi基板Ac上に、下層レジストAdとしてフォトレジスト(ジップレー株式会社製のAZレジスト)を1.5μmの厚さで塗布し、200℃で30分間加熱する。つぎに、その下層レジストAdの上に上層レジストAeとしてHSQを0.3μm塗布し、50℃で10分間プリベークを行う。
(b) 上層レジストAeを上面に有する基板A’を下にし、SiモールドマスクB’を上にして、両者を図1のプレス機1に供給する。
(c) プレス機1を用い、基板A’の上層レジストAe(HSQ)に対しモールドマスクB’を5〜11MPaにて押し付け、室温で1分間程度保持する。
(d) 加圧をやめ、プレス機1の機能を用いて基板A’からモールドマスクB’を引き離す。
(e) 基板A’の上層レジストAe(HSQ)上に得られた転写パターンの残膜エッチング処理を、RIEにより行う。その条件は、100Wの高周波中にCF4ガスを圧力2.0Pa・流量20sccmで流すこととし、エッチング時間は4分間である。
(f) O2(酸素)によるRIEにより、上層レジストAe(HSQ)をマスクにして下層レジストAd(フォトレジスト)のエッチング処理をRIEで行う。条件は、100Wの高周波中にO2ガスを圧力2.0Pa・流量20sccmで流すこととし、エッチング時間は30分間である。
以上の(a)〜(f)により得た基板A’のSEM画像を図6に示す。溝の幅は約2μmである。このような結果は、図1・図2に示すプレス機1が、段差基板上においても、二層レジストプロセスを用いることにより高精度プレス(微小パターンの転写)が可能であることを示している。
【0047】
【発明の効果】
請求項1に記載した高精度プレスにはつぎのような効果がある。
・ 加圧部材の対向する2面を高い平行度に配置できるうえ、そのような加圧部材を、回転しない安定的な状態で使用することができ、加圧作業を能率的に行える。
・ 加圧対象である部品の厚さが不均一な場合にも、当該部品に対して均等に圧力を加えることができる。
・ 弾性シートを着脱容易に取り付けることができ、その交換も短時間で行える。
【0048】
請求項2に記載の高精度プレス機によれば、加圧する複数部品間に空気(気泡)が存在することを防止できるほか、加圧部材の対向する2面間への当該複数部品の供給および加圧後の各部品の取り出しを極めて容易に行える。
請求項3に記載の高精度プレス機は、請求項1・2の各プレス機がもつ上述の効果を兼ね備えるため、外側表面間の平行度等につき精度が求められる複数部品を対象にした加圧等の作業を、適切な精度で、迅速に、作業員等に手間をかけずに実施することを可能にする。
【0049】
請求項4に記載の高精度プレス機は、対象部品(半導体基板を含むもの)に対する加圧処理をとくに円滑かつ高精度に行うことができる。また、請求項5の高精度プレス機なら、半導体基板にパターン転写を行う処理を行ううえでとくに好都合である。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明の実施についての一形態である高精度プレス機1に関し、全体を示す正面図(一部は断面図にて示す)である。
【図2】図1のプレス機1のうち基板設置台10やモールド保持板50等を示す詳細図である。
【図3】図3(a)〜(e)は、HSQ(水素化シルセスキオキサンポリマー)を用いた室温ナノインプリント工程を示す概念図である。
【図4】図4(a)・(b)は、図3の工程で使用したモールドマスクBとインプリント後(エッチング前)のHSQ層Abとのそれぞれについて示すSEM画像である。
【図5】図5(a)〜(f)は、HSQを上層に用いた二層レジストの室温ナノインプリント工程を示す概念図である。
【図6】図5の工程により得た基板A’を示すSEM画像である。
【図7】半導体基板を加圧対象とする従来のプレス機を示す正面図(断面図)である。
【符号の説明】
1 プレス機
10 基板設置台(加圧部材)
10A 面(上面)
20 空気排除手段
30・90 吸着手段
50 モールド保持板(加圧部材)
50A 面(下面)
60 球面軸受
70 固定手段
80 シート装着手段
81 弾性シート
A 基板
B モールド
Claims (5)
- 対向する2面により部品をはさんで加圧する高精度プレス機であって、
上記2面のうち一方の面を含む加圧部材が、その面の垂線上に中心をもつ球面軸受を介し回転可能に支持されており、
上記加圧部材の上記回転を止める固定手段が付設されるとともに、上記2面のうち一方の面に着脱容易に弾性シートが取り付けられている
ことを特徴とする高精度プレス機。 - 対向する2面により複数部品をはさんで加圧する高精度プレス機であって、
上記2面にはさまれる空間を低圧にする空気排除手段を備えるとともに、
上記2面の各面と当該各面に密着する部品との間を低圧にする吸着手段を備えている
ことを特徴とする高精度プレス機。 - 上記2面のうち一方の面を含む加圧部材が、その面の垂線上に中心をもつ球面軸受を介し回転可能に支持されており、
上記加圧部材の上記回転を止める固定手段が付設されるとともに、上記2面のうち一方の面に着脱可能に弾性シートが取り付けられている
ことを特徴とする請求項2に記載の高精度プレス機。 - 加圧対象とする上記の部品が、半導体基板を含むものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の高精度プレス機。
- 加圧対象とする上記の部品が、表面にレジスト膜を有する半導体基板と、そのレジスト膜に対してパターン転写を行うモールドとを組み合わせたものであることを特徴とする請求項4に記載の高精度プレス機。
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261265A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 位相シフター光学素子その製造方法及び得られる素子 |
JP2006305930A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いる転写方法 |
JP2006326980A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
JP2006326992A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置 |
JP2006326991A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
WO2007049530A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Scivax Corporation | 型保持具、加工対象物保持具、微細加工装置および型取付方法 |
WO2007052469A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Konica Minolta Holdings, Inc. | インプリント装置及びインプリント方法 |
JP2007173433A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Toyota Motor Corp | 凸部の頂面に被覆膜を形成する方法 |
JP2008053666A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Meisho Kiko Kk | パターン形成方法およびパターン形成体 |
JP2009532245A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-10 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | リソグラフィ・インプリント・システム |
JP2010005813A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toshiba Mach Co Ltd | 転写装置および部材支持機構 |
EP2174774A2 (en) | 2008-10-09 | 2010-04-14 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Precision press device and press load control method thereof |
WO2010058481A1 (ja) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 三菱重工業株式会社 | ウェハ接合装置 |
US8109751B2 (en) | 2006-07-07 | 2012-02-07 | Hitachi High-Technologies Corporation | Imprint device and microstructure transfer method |
US8318074B2 (en) | 2005-04-28 | 2012-11-27 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Transfer apparatus having gimbal mechanism and transfer method using the transfer apparatus |
DE102006018139B4 (de) * | 2005-04-19 | 2014-11-20 | Toshiba Kikai K.K. | Transskriptionseinrichtung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109794721B (zh) * | 2019-03-19 | 2021-12-31 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种随动夹紧装置 |
-
2003
- 2003-08-01 JP JP2003205423A patent/JP4313109B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261265A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 位相シフター光学素子その製造方法及び得られる素子 |
JP4641835B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2011-03-02 | リコー光学株式会社 | 位相シフター光学素子の製造方法及び得られる素子 |
DE102006018139B4 (de) * | 2005-04-19 | 2014-11-20 | Toshiba Kikai K.K. | Transskriptionseinrichtung |
JP2006305930A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いる転写方法 |
JP4729337B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-07-20 | 東芝機械株式会社 | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いる転写方法 |
US8318074B2 (en) | 2005-04-28 | 2012-11-27 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Transfer apparatus having gimbal mechanism and transfer method using the transfer apparatus |
JP2006326992A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置 |
JP2006326991A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
JP4732800B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-07-27 | 東芝機械株式会社 | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
JP4732801B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-07-27 | 東芝機械株式会社 | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
JP2006326980A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | ジンバル機構を備えた転写装置及び同装置を用いた転写方法 |
JP4701008B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-06-15 | 東芝機械株式会社 | ジンバル機構を備えた転写装置 |
WO2007049530A1 (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-03 | Scivax Corporation | 型保持具、加工対象物保持具、微細加工装置および型取付方法 |
WO2007052469A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Konica Minolta Holdings, Inc. | インプリント装置及びインプリント方法 |
JP4675227B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2011-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | 凸部の頂面に被覆膜を形成する方法 |
JP2007173433A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Toyota Motor Corp | 凸部の頂面に被覆膜を形成する方法 |
JP2010179655A (ja) * | 2006-04-03 | 2010-08-19 | Molecular Imprints Inc | リソグラフィ・インプリント・システム |
JP2009532245A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-10 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | リソグラフィ・インプリント・システム |
US8109751B2 (en) | 2006-07-07 | 2012-02-07 | Hitachi High-Technologies Corporation | Imprint device and microstructure transfer method |
JP2008053666A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Meisho Kiko Kk | パターン形成方法およびパターン形成体 |
JP2010005813A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Toshiba Mach Co Ltd | 転写装置および部材支持機構 |
EP2174774A2 (en) | 2008-10-09 | 2010-04-14 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Precision press device and press load control method thereof |
US8387526B2 (en) | 2008-10-09 | 2013-03-05 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Precision press device and press load control method thereof |
KR101118322B1 (ko) | 2008-11-21 | 2012-03-09 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 웨이퍼 접합 장치 |
JP4796182B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2011-10-19 | 三菱重工業株式会社 | ウェハ接合装置 |
US8578993B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-11-12 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Wafer bonding apparatus |
WO2010058481A1 (ja) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 三菱重工業株式会社 | ウェハ接合装置 |
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Publication number | Publication date |
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